专利名称：易焊接的氮化铝陶瓷基板150瓦负载片的制作方法
技术领域：
本发明涉一种大功率氮化铝陶瓷基板衰减片，特别涉及一种易焊接的陶瓷基板 150瓦衰减片。
背景技术：
氮化铝陶瓷基板负载片主要用于在通信基站中吸收通信部件中反向输入的功率， 如果不能承受要求的功率，负载就会烧坏，可能导致整个设备烧坏。在氮化铝陶瓷基板负载片的实际使用过程中，都需要有引线焊接到负载片的焊盘上，目前市场上大多采用小焊盘的设计工艺，因为焊盘放大后会直接影响到产品的回波损耗，使得回波损耗增大，但如果采用小焊盘则会多焊接的方便性及焊接的牢固性造成不利的影响。
发明内容
针对上述现有技术的不足，本发明要解决的技术问题是提供一种方便焊接且焊接牢固的大功率氮化铝陶瓷基板衰减片。为解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案一种易焊接的氮化铝陶瓷基板150瓦负载片，其包括一 9. 55*6. 35**1MM的氮化铝基板，所述氮化铝基板的背面印刷有背导层，所述氮化铝基板的正面印刷有导线及电阻，所述电阻通过所述导线连接形成负载电路，所述负载电路的接地端与所述背导层电连接，所述负载电路上设有焊盘，所述焊盘与所述氮化铝基板的边缘隔开一定距离。优选的，所述电阻上印刷有玻璃保护膜，所述导线及玻璃保护膜的上表面还印刷有一层黑色保护膜。优选的，所述背导层及导线由导电银浆印刷而成，所述电阻由电阻浆料印刷而成。上述技术方案具有如下有益效果该易焊接的氮化铝陶瓷基板150瓦负载片的焊盘与氮化铝基板的边缘隔开一定距离，这样在进行焊接时就可有效避免焊锡向焊盘的边缘流动，从而减少焊锡与载体接触而导致短路的可能性，进而方便负载片与引线的焊接，并可有效保证负载片与引线焊接的牢固性，提高承载片的承载力，减小回波损耗。上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段， 并可依照说明书的内容予以实施，以下以本发明的较佳实施例并配合附图详细说明如后。 本发明的具体实施方式
由以下实施例及其附图详细给出。
图1为本发明实施例的结构示意图。
具体实施例方式下面结合附图对本发明的优选实施例进行详细介绍。如图1所示，该易焊接的氮化铝陶瓷基板150瓦负载片包括一 9. 55*6. 35**1MM的
3氮化铝基板1，氮化铝基板1的背面印刷有背导层，氮化铝基板的正面印刷有导线2及电阻 3，电阻3通过所述导线2连接形成负载电路，负载电路的接地端与背导层电连接，负载电路的接地端与背导层通过银浆电连接，这样即可使负载电路接地形成回路。电阻3上印刷有玻璃保护膜4，导线2及玻璃保护膜4的上表面还印刷有一层黑色保护膜5。背导层及导线由导电银浆印刷而成，所述电阻由电阻浆料印刷而成。在负载电路上设有焊盘6，焊盘6与氮化铝基板1的边缘隔开一定距离。该易焊接的氮化铝陶瓷基板150瓦负载片的焊盘与氮化铝基板的边缘隔开一定距离，这样在进行焊接时就可有效避免焊锡向焊盘的边缘流动，从而减少焊锡与载体接触而导致短路的可能性，进而方便负载片与引线的焊接，并可有效保证负载片与引线焊接的牢固性，提高承载片的承载力，减小回波损耗。以上对本发明实施例所提供的一种易焊接的氮化铝陶瓷基板150瓦负载片进行了详细介绍，对于本领域的一般技术人员，依据本发明实施例的思想，在具体实施方式
及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制，凡依本发明设计思想所做的任何改变都在本发明的保护范围之内。
权利要求
1.一种易焊接的氮化铝陶瓷基板150瓦负载片，其特征在于其包括一 9. 55*6. 35**1MM的氮化铝基板，所述氮化铝基板的背面印刷有背导层，所述氮化铝基板的正面印刷有导线及电阻，所述电阻通过所述导线连接形成负载电路，所述负载电路的接地端与所述背导层电连接，所述负载电路上设有焊盘，所述焊盘与所述氮化铝基板的边缘隔开一定距离。
2.根据权利要求1所述的易焊接的氮化铝陶瓷基板150瓦负载片，其特征在于所述电阻上印刷有玻璃保护膜，所述导线及玻璃保护膜的上表面还印刷有一层黑色保护膜。
3.根据权利要求1所述的易焊接的氮化铝陶瓷基板150瓦负载片，其特征在于所述背导层及导线由导电银浆印刷而成，所述电阻由电阻浆料印刷而成。
全文摘要
本发明公开了一种易焊接的氮化铝陶瓷基板150瓦负载片，其包括一9.55×6.35×1mm的氮化铝基板，所述氮化铝基板的背面印刷有背导层，所述氮化铝基板的正面印刷有导线及电阻，所述电阻通过所述导线连接形成负载电路，所述负载电路的接地端与所述背导层电连接，所述负载电路上设有焊盘，所述焊盘与所述氮化铝基板的边缘隔开一定距离。该易焊接的氮化铝陶瓷基板150瓦负载片的焊盘与氮化铝基板的边缘隔开一定距离，这样在进行焊接时就可有效避免焊锡向焊盘的边缘流动，从而减少焊锡与载体接触而导致短路的可能性，进而方便负载片与引线的焊接，并可有效保证负载片与引线焊接的牢固性，提高承载片的承载力，减小回波损耗。
文档编号H01P1/22GK102437401SQ20111020562
公开日2012年5月2日 申请日期2011年7月22日 优先权日2011年7月22日
发明者郝敏 申请人:苏州市新诚氏电子有限公司