专利名称：发光装置及具备该发光装置的照明装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及发光装置及具备该发光装置的照明装置。
背景技术：
以往，提供了一种搭载有发光元件的发光装置(参照例如日本特开2007-116095 号公报(以下，称为公知文献1))。图12是公知文献1所公开的发光装置的简要结构图。该发光装置100具备LED 芯片101，该LED芯片101安装在配线基板103上。配线基板103构成搭载LED芯片101的基体构件。在LED芯片101的一表面侧设置的电极上连接有接合线105，该接合线105向沿着 LED芯片101的一个对角线的方向延伸。107、109形成导体图案，均由Cu膜、Ni膜和Au膜的层叠膜构成。其中，在俯视观察下比框体(反射体，未图示)靠内侧的部位构成内引线部107，比框体靠外侧的部位构成外引线部109。如公知文献1所示，当在基板103上形成由金(Au膜)构成的导体图案作为外部连接用的导体图案时，若利用焊料来形成与导体图案连接的外部连接，则存在导体图案中含有的金向焊料扩散而形成金属间化合物的现象。并且，若该现象反复发生，则会产生在基板上Au膜、Cu膜和Ni膜消失而电极焊盘与焊料无法连接这样的问题，在实用上不优选。另外，在想要不通过钎焊而使用连接器来形成外部连接的使用者处，无法利用公知文献1所记载的发光装置。另一方面，在想要使用钎焊来形成外部连接的使用者处，上述那样的问题点显著化。
发明内容
本发明鉴于上述的问题点，目的在于提供一种通过钎焊及连接器这两种连接方法而能够在实用上不发生问题地确保发光元件与电极间的电连接的发光装置及具备该发光装置的照明装置。此外，本发明的目的还在于提供一种能够高密度且紧凑地搭载LED芯片的发光装置。为了达成上述目的，本发明的发光装置的特征在于，在基板上具有发光部、相对于所述发光部电连接的钎焊用电极焊盘及连接器连接用电极焊盘，所述钎焊用电极焊盘形成为包含具有焊料扩散防止功能的第一导电性材料，所述连接器连接用电极焊盘形成为包含具有氧化防止功能的第二导电性材料。此时，优选所述钎焊用电极焊盘的最表面由所述第一导电性材料形成，所述连接器连接用电极焊盘的最表面由所述第二导电性材料形成。这里，作为所述第一导电性材料，可以采用Ag、Ag-Pt、Ag-Pd中的任一种材料。
另外，作为所述第二导电性材料，可以采用Au。进而，本发光装置的其它特征在于，所述钎焊用电极焊盘由阳极连接用的第一钎焊用电极焊盘和阴极连接用的第二钎焊用电极焊盘这一对构成，所述连接器连接用电极焊盘由阳极连接用的第一连接器连接用电极焊盘和阴极连接用的第二连接器连接用电极焊盘这一对构成。此时，优选所述基板形成为矩形形状，所述第一钎焊用电极焊盘和所述第二钎焊用电极焊盘这一对、以及所述第一连接器连接用电极焊盘和所述第二连接器连接用电极焊盘这一对中的一方或双方配置在所述基板的角部。另外，本发光装置的特征在于，阳极连接用的第一配线图案与阴极连接用的第二配线图案对置配置在所述基板上，所述发光部经由所述第一配线图案形成与所述第一钎焊用电极焊盘及所述第一连接器连接用电极焊盘的电连接，所述发光部经由所述第二配线图案形成与所述第二钎焊用电极焊盘及所述第二连接器连接用电极焊盘的电连接。此时，可以构成为，所述第一配线图案和所述第二配线图案均构成为作为同一圆环的一部分的圆弧形状，所述发光部由填充在所述圆环的内侧的密封体覆盖。另外，除上述特征外，本发光装置的其它特征在于，具有印刷电阻元件，该印刷电阻元件的一端与所述第一配线图案的一端连接，且另一端与所述第二配线图案的一端连接，所述印刷电阻元件构成为作为所述圆环的一部分的圆弧形状。通过形成为上述的发光装置的形状，由此能够在圆环的内侧部分配置多个LED芯片，从而实现旋转对称的发光装置。此时，通过将多个LED芯片串联连接而成的串联电路配置多列，从而实现例如25W级以上的高亮度的发光装置。并且，空间上，对于接近排列在一列中的芯片数减少的圆环的外周部分的部位而言，通过将配置在相邻列上的LED芯片组入串联电路内，由此能够尽可能多地并联配置由相同数目的LED芯片构成的串联电路，能够高密度地配置LED芯片。由此，能够实现紧凑且高亮度的发光装置。另外，本发明所涉及的照明装置的特征在于，具备具有上述特征的发光装置和连接器用工具，所述连接器用工具由具有发光面用开口部及用于插入连接器端子的连接器端子用开口部的树脂板构成， 所述发光装置与所述连接器用工具重合成，所述发光部从所述发光面用开口部露出，所述连接器连接用电极焊盘与所述连接器端子用开口部对置。另外，除上述特征外，本照明装置的另一特征在于，从与所述发光装置和所述连接器用工具重合的面直交的方向观察时，所述连接器用工具的外周不比所述发光装置的外周向外侧伸出。根据本发明的发光装置，由于预先将钎焊用电极焊盘和连接器连接用电极焊盘这两者设置在基板上，因此确保与外部的电连接时，根据利用者的利用方式，可以采用钎焊和连接器连接中的任一种方法。由此，能够实现通用性高的发光装置。
另外，在利用钎焊进行外部连接的情况下，钎焊用电极焊盘形成为包含具有焊料扩散防止功能的第一导电性材料，因此能够消除像以往那样Au向焊料扩散而形成金属间化合物、导致无法确保电连接的问题。
图1是表示本发明的发光装置的一例的简要结构图。图2是表示本发明的发光装置的制造中途的阶段的简要结构图。图3是表示连接器用工具及连接器用工具与发光装置重合的状态的简要结构图。图4是表示将连接器用工具与发光装置以重合的状态固定在壳体部的状态的简要结构图。图5是搭载有发光装置的照明装置的外观图。图6是用于说明确保连接器连接用电极焊盘与连接器用工具的电连接的方法的图。图7是表示将利用钎焊进行了外部连接的发光装置固定在壳体部的状态的简要结构图。图8是表示本发明的发光装置的另一例的简要结构图。图9是表示本发明的发光装置的又一例的简要结构图。图10是表示连接器用工具与发光装置重合的状态的简要结构图。图11是表示连接器用工具与发光装置重合的状态的另一简要结构图。图12是现有的照明装置的简要结构图。
具体实施例方式图1是表示本实施方式的发光装置的一例的简要结构图。如图1所示，本实施方式的发光装置1具备陶瓷基板3、配线图案7(7a、7k)、荧光体含有树脂层9、LED芯片11、电线 13，印刷电阻元件15，钎焊用电极焊盘17 (17a、17k)、连接器连接用电极焊盘19 (19a、19k)、 树脂隔挡(resin dam) 21、定位用的开口部25。需要说明的是，(a)表示俯视图，(b)表示局部剖视图。在(a)中，为了明确连接关系，将内部透明化而图示出。另外，图2是表示形成图1(a)的状态的前阶段的状态的简图，(a)是表示搭载LED 芯片11前的简要结构的图，(b)是表示搭载LED芯片11后、形成荧光体含有树脂层9及树脂隔挡21前的简要结构的图。配线图案7a、电极焊盘17a、19a均与阳极端子电连接，配线图案7k、电极焊盘17k、 1 均与阴极端子电连接。陶瓷基板3以长方形状形成。作为一例，外形为24mmX 20mm，厚度为1mm。并且，阳极连接用的电极焊盘17a、19a和阴极连接用的电极焊盘17k、19k分别配置于在陶瓷基板3的对角线上对置的角部。钎焊用电极焊盘17a、17k是在通过进行钎焊而形成与配线图案7连接的外部连接 (例如电源供给用途)时使用的电极。材质由Ag-Pt构成，通过丝网印刷方法形成。厚度的一例为20 μ m。优选Ag-Pt (的层)形成在钎焊用电极焊盘17a、17k的最表面上，但只要焊料可通过Ag-Pt (的层)防止扩散反应即可，因此也可以为在Ag-Pt (的层)的表面上形成薄的其它金属层的结构。另外，还可以在Ag-Pt (的层)的下层形成比电阻小的金属层。连接器连接用电极焊盘19a、19k是在经由连接器来形成与配线图案7连接的外部连接(例如电源供给用途)时使用的电极。材质由Au构成，通过丝网印刷方法形成。厚度的一例为3 μ m。这里，作为连接器连接用电极焊盘19a、19k的材料而使用的Au具有不易在表面形成氧化膜这样的特征。由此，能够容易地通过连接器接触确保与外部的电连接。需要说明的是，优选Au (的层)形成在连接器连接用电极焊盘19a、19k的最表面上，从而在连接器接触时容易导通，为了防止连接器的接触时的损伤，可以形成硬且比电阻小的薄金属层(Ti、w等)。另外，还可以取代Au(的层)，而使用硬且不易氧化、比电阻小的 ^^ I^l ο配线图案7a、7k以相互对置的方式形成在陶瓷基板3上。从发光装置1的上面观察时，配线图案7a jk分别构成从圆环切出一部分而成的圆弧形状。另外，钎焊用电极焊盘 17a经由引出用配线与配线图案7a的一端连接，钎焊用电极焊盘Hk经由引出用配线与配线图案作的一端连接。连接器连接用电极焊盘19a经由引出用配线或接触电极与钎焊用电极焊盘17a电连接，连接器连接用电极焊盘19k也与钎焊用电极焊盘Hk同样地电连接。印刷电阻元件15是基于提高静电耐压的目的而设置的，作为一例，由宽度 20(^111、宽度611111、电阻值50110的IihO2形成。如图1及图2所示，印刷电阻元件15以与配线图案7a的一端和配线图案作的一端连接的方式配置，构成从圆环切出一部分而成的圆弧形状。在本实施方式中，配线图案7a、印刷电阻元件15及配线图案作分别配置成构成同一圆环的外周的一部分。在陶瓷基板3上安装有多个LED芯片11。在本实施方式中，由12个LED芯片11 构成的串联电路并联连接12列所形成的电路构成。需要说明的是，LED芯片11以与基板的一边大致平行的方式呈直线状地配置有多列。并且，为了能够在由配线图案7围成的区域内高密度地配置，以如下方式配置，S卩，列内的芯片数在由配线图案7和印刷电阻元件15形成的圆环形状的中心附近最多，随着从中心朝向基板的周边而减少。在这样配置的情况下，从发光装置1的上面观察时，LED芯片11排列的集合体的外形成为与荧光体含有树脂层9 (密封体)的外形大致相同的形状(或相似的形状)。在本实施方式中，如图1所示，从上面观察时，密封体的形状为圆形状，LED芯片11排列的集合体的外形也形成为圆形状。通过该结构，能够避免因在密封体的周边形成未配置光源所产生的暗处而导致无法得到与密封体相同形状的发光图案这样的不良情况。基本上，在一个LED芯片列内，在相邻的LED芯片11间通过电线13直接电连接。 其中，为了使各串联电路所具有的LED芯片11的数目相同，在存在于同一列的芯片数减少的基板的周边附近，存在与相邻列的LED芯片之间也构成电连接的部位。另外，配置在配线图案7的附近的LED芯片11与配线图案7通过电线直接电连接。树脂隔挡21是用于挡住密封树脂的树脂，由有着色材料(优选白色或乳白色)构成。在本实施方式中，树脂隔挡21由白色硅树脂(含有填充物TiO2)的材质形成，形成为宽度1mm、直径9mm的圆环(环)形状。在形成时，在使树脂流入后，在150°C的硬化温度下进行60分的硬化处理。如图1(a)所示，优选树脂隔挡21以覆盖配线图案7、印刷电阻15、 电线13的一部分的方式形成。荧光体含有树脂层9用于将从LED芯片放射的光(例如蓝色光)转换成白色光而形成。在本实施方式中，将含有绿色荧光体(例如Ca3(Si^Mg)2Si3O12:Ce)和红色荧光体 (例如(Sr · Ca)AlSiN3:Eu)的材料注入形成为环状的树脂隔挡21的内侧，在150°C下热硬化5小时，由此形成荧光体含有树脂层9。在本实施方式中，如图1 (a)所示，在陶瓷基板3的对角线上对置的角部，设有两处定位用的开口部25。该开口部25用于在将发光装置1与后述的连接器用工具固定而利用时的螺纹紧固。图3是表示连接器用工具及连接器用工具与发光装置1重合的状态的简要结构图。(a)表示连接器用工具，(b)表示连接器用工具与发光装置1重合的状态。连接器用工具31是用于将形成在陶瓷基板3上的连接器连接用电极焊盘19 (19a、 19k)与外部配线电连接的工具，由与陶瓷基板3大致相同尺寸的树脂板30构成。在树脂板30上形成有定位用开口部33、连接器端子用开口部35、发光面用开口部39的各开口部。 在发光面用开口部39的外周侧面上形成有倾斜部37，该倾斜部37承担反射构件的作用。 树脂板30由PBT(聚对苯二甲酸丁二醇酯)树脂、PC(聚碳酸酯)树脂等形成。在本实施方式中，作为一例，采用相对于从发光部放射的放射光具有高反射率的乳白色或白色的PBT 树脂。如图3(a)所示，定位用开口部33设置在连接器用工具31的一个角线上的对置的两个角部，连接器端子用开口部35设置在另一个对角线上的对置的两个角部。连接器端子用开口部35构成为能够供连接器从树脂板30的侧面部分向内侧插入。如图3(b)所示，将发光装置1与连接器用工具31重合时，设置在发光装置1的陶瓷基板3上的开口部25与设置在连接器用工具31上的定位用开口部33重合。另外，包括 LED芯片11、荧光体含有树脂层9的发光面从发光面用开口部39露出。进而，设置在发光装置1上的连接器连接用电极焊盘19a、19k各自的一部分与设置在连接器用工具31上的连接器端子用开口部35在铅垂方向上对置。在图3(b)中，为了明确在连接器端子用开口部35的下方存在连接器连接用电极焊盘19a、19k这一情况，透过位于其上方的树脂板30 来进行表示。通过这样设置连接器用工具31，并将连接器46嵌入连接器端子用开口部35，由此，如图4所示，形成附属于连接器的引线(连接器内引线)41与连接器连接用电极焊盘 19a、19k的电连接。并且，以贯通开口部25、33的方式嵌入螺钉43(例如M5螺钉)而固定在壳体部51。之后，通过嵌入圆顶透镜55而形成LED照明装置50(参照图5)。需要说明的是，在图5中，53表示灯口，也可以与壳体部51 —体化构成。图6是用于说明确保连接器用工具31的树脂板30与发光装置1的陶瓷基板3重合时的、连接器连接用电极焊盘19与连接器用工具31的电连接的方法的概念图。在图6 中，45表示工具附属引线。如前所述，以设置在陶瓷基板3上的开口部25与设置在树脂板30上的定位用开口部33重合的方式将发光装置1与连接器用工具31重合，由此设置在连接器用工具31上的连接器端子用开口部35与连接器连接用电极焊盘19成为在铅垂方向上对置的位置关系。在连接器用工具31上设有工具附属引线45，以用于形成连接器内引线41与连接器连接用电极焊盘19的电连接。工具附属引线45由卷绕成弹簧状的导电性材料形成。卷绕成弹簧状是为了在将连接器用工具31与发光装置1重合时扩大引线45与连接器连接用电极焊盘19的接触面积以分散接触时施加的力，从而避免工具附属引线45的前端以锐利的形状与连接器连接用电极焊盘19的表面接触而损伤该表面的情况。如上所述，在向壳体部51固定时，以贯通开口部25、33的方式嵌入螺钉43，因此通过该螺纹紧固完成引线45与连接器连接用电极焊盘19的电连接。需要说明的是，如图6(b)所示，为了避免插入到连接器端子用开口部35内的连接器46轻易地脱落，预先在连接器端子用开口部35内形成爪部48也是优选的。另外，在利用钎焊进行本实施方式的发光装置1的外部连接时，如图7所示，通过对钎焊用电极焊盘17 (17a、17k)进行钎焊，从而经由焊料47形成外部引线42与钎焊用电极焊盘17的电连接。并且，通过按压部49固定于壳体部51。在本实施方式的发光装置1 中，虽然设有钎焊用电极焊盘17和连接器连接用电极焊盘19这两方，但由于均接近陶瓷基板3上的角部配置，因此能够充分确保在基板3的周缘部可设置按压部49的空间。并且，在利用按压部49固定了陶瓷基板3与壳体部51的状态下，利用螺钉44固定整体。之后，与连接器连接的情况同样地，通过嵌入圆顶透镜55来形成LED照明装置50 (参照图5)。根据本实施方式的结构，由于预先将钎焊用电极焊盘17(17a、17k)和连接器连接用电极焊盘19 (19a、19k)这两者设置在陶瓷基板3上，因此在确保外部相对于配线图案7 的电连接时，根据利用者的利用方式，可以采用钎焊和连接器连接中的任一种方法。另外， 在利用钎焊进行外部连接的情况下，由于钎焊用电极焊盘17并非由Au形成，因此不会像现有技术那样产生Au向焊料扩散而形成金属间化合物、导致无法确保电连接这样的问题。另外，在从上面观察时呈圆形状的发光装置中，能够高密度地配置LED芯片，这也有助于25W级的高亮度的照明装置的小型化。进而，在经由连接器进行本实施方式的发光装置1的外部连接时，重合与搭载有 LED芯片11的陶瓷基板3大致相同尺寸的连接器用工具。此时，由于连接器用工具31具备与陶瓷基板3的构造对应的开口部(33、35、39)，因此在重合时自动地进行对位。由此，能够进行发光装置1的发光部(LED芯片11)的定位。另外，由于连接器用工具31由树脂板30 构成，因此还实现了搭载有LED芯片11的陶瓷基板3的保护功能。[变形例]钎焊用电极焊盘17与连接器连接用电极焊盘19的配置位置并不限定于图1(a) 所示的方式。以下，参照图8及图9对变形例进行说明。在图8 (a)所示的变形例中，发光装置1中，经由与配线图案7a的大致中央附近连接的引出用配线来确保配线图案7a与连接器连接用电极焊盘19a的电连接，进而经由从此延伸的引出用配线来确保配线图案7a与钎焊用电极焊盘17a的电连接。对于连接器连接用电极焊盘19k、钎焊用电极焊盘Hk来说也同样。对于图8(a)所示的发光装置1而言，在利用连接器端子来形成与配线图案7连接的外部连接时，将图8(b)所示的连接器用工具31与陶瓷基板3重合。图8(b)的连接器用工具31在树脂板30的周缘部的相面对的一组边的大致中央附近设有连接器端子用开口部 35，通过与陶瓷基板3重合，从而配置成在连接器端子用开口部35内露出连接器连接用电极焊盘19(19a、19k)各自的一部分。关于定位用开口部33、发光面用开口部39的形成部位与上述的实施方式同样。由此，能够利用与图4同样的方法实现经由连接器的外部连接，利用与图7同样的方法实现经由焊料的外部连接。另外，在图9 (a)所示的变形例中，发光装置1中，连接器连接用电极焊盘19a和 1 配置在陶瓷基板3的一个对角线上的对置的两个角部，钎焊用电极焊盘17a和Hk配置在另一个对角线上的对置的两个角部。即，在陶瓷基板3的四个角附近分别形成有连接器连接用电极焊盘19a、19k、钎焊用电极焊盘17a、17k。另外，开口部25设置在陶瓷基板3的周缘部的相面对一组边的大致中央附近。并且，连接器连接用电极焊盘19a经由引出用配线与配线图案7a的一个端子电连接，钎焊用电极焊盘17a经由引出用配线与配线图案7a的另一个端子电连接。同样地，连接器连接用电极焊盘1 经由引出用配线与配线图案作的一个端子电连接，钎焊用电极焊盘Hk经由引出用配线与配线图案作的另一个端子电连接。对于图9(a)所示的发光装置1而言，在利用连接器端子来形成与配线图案7连接的外部连接时，将图9(b)所示的连接器用工具31与陶瓷基板3重合。图9(b)的连接器用工具31在树脂板30的周缘部的相面对一组边的大致中央附近设有定位用开口部33，通过与陶瓷基板3重合，由此定位用开口部33与开口部25重合。另外，在一个对角线上的对置的两个角部设有连接器端子用开口部35，通过与陶瓷基板3重合，从而配置成在连接器端子用开口部35内露出连接器连接用电极焊盘19的一部分。由此，能够利用与图4同样的方法实现经由连接器的外部连接，利用与图7同样的方法实现经由焊料的外部连接。图10是将图9的结构的连接器用工具31与图9的结构的发光装置1重合的状态的另一简要结构图。(a)是表示未使一部分透过而从上面观察时的状态的图，(b)是表示用连结对置的两个开口部25(33)的线剖开时的截面的状态的图。虽未在附图上表示，但如前所述，在树脂层9的下方形成有LED芯片11，在连接器连接用开口部35的下方形成有工具附属引线45及连接器连接用电极焊盘19。图11是将图1及图8所示的结构的连接器用工具31与该图所示的结构的发光装置1重合的状态的又一简要结构图，与图10(a)同样地图示出未使一部分透过而从上面观察时的状态。图10及图11是为了理解结构而图示出的图。[其它实施方式]以下，对其它实施方式进行说明。(1)在上述实施方式中，作为基板3，假定了陶瓷制的基板，但也可以采用以金属基板为芯而在表面形成绝缘层的金属芯基板。(2)在上述实施方式中，作为钎焊用电极焊盘17的材质，假定了 Ag-Pt，但也可以构成为包含具有防止焊料的扩散的功能的导电性材料(与“第一导电性材料”对应)。作为这样的材料，除前述的Ag-Pt之外，还可以利用Ag或Ag-Pd等。另外，此时，优选至少焊料所接触的最表面部分由第一导电性材料形成。
另外，作为连接器连接用电极焊盘19的材质，假定了 Au，但也可以构成为包含具有防止氧化的进行的功能的导电性材料(与“第二导电性材料”对应)。Au是防止氧化进行的导电性材料的一例。另外，此时，优选至少与连接器电连接的引线(在图6的结构中为工具附属引线4 所接触的最表面部分由第二导电性材料形成。(3)在上述实施方式中，假定了相邻的LED芯片11彼此直接通过电线13电连接的结构，但也可以采用经由中继电极而连接的结构。(4)在上述实施方式中，钎焊用电极焊盘17在陶瓷基板3上设置在与连接器连接用电极焊盘19相同的一侧(主面侧)，但也可以设置在基板3的背面侧。这种情况下，设置穿过基板而与配线图案7连接的贯通电极，设置在背面侧的钎焊用电极焊盘17与该贯通电极电连接即可。需要说明的是，钎焊用电极焊盘17也可以设置在基板3的侧面。(5)在上述的实施方式中，电极焊盘(17、19)、开口部Q5、33、35)的形状只是一例，也可以采用其它形状。(6)在上述实施方式中，构成连接器用工具31的树脂板30具有与搭载LED芯片 11的陶瓷基板3大致相同的尺寸，但树脂板30的尺寸可以为任意。其中，若考虑到照明装置50的小型化这样的观点，则优选在能够将树脂板30与陶瓷基板3这两者的开口部05、 33)重合的范围内，尽量减小树脂板30的尺寸。即，优选在从与发光装置和所述连接器用工具重合的面正交的方向观察时，连接器用工具31的外周不比发光装置1的外周向外侧伸出的结构。(7)在上述实施方式中，将钎焊用电极焊盘17和连接器连接用电极焊盘19中的一方或两方配置在陶瓷基板3的角部，但配置位置并不限定于角部。其中，在将上述电极焊盘配置在基板的角部的情况下，能够充分地确保在陶瓷基板3上可设置开口部25的空间， 且能够减少从LED芯片11放射的放射光被电极焊盘(17、19)吸收的比例，在这些方面上优选。(8)在上述实施方式中，连接器用工具31由白色或乳白色的树脂板30构成，但在不需要带有作为反射构件的功能，而仅固定陶瓷基板3来确保连接器连接的目的下使用时，连接器用工具31可以由透明的构件构成。(9)在上述实施方式中，发光装置1具备印刷电阻元件15，但在不需要带有耐压保护功能的情况下，并非必须设置印刷电阻元件。另外，作为带有耐压保护功能的元件，也可以取代印刷电阻元件而安装齐纳二极管等。(10)在上述实施方式中，在基板3上并联有12列串联电路，该串联电路通过12个 LED芯片11串联连接而成，当然串联连接的LED芯片11的数目或串联电路本身的数目(并联数)并不限定于该例。此时，不需要将串联连接的芯片数与串联电路的并联数设定为相寸。另外，在图1(a)的图中，通过在存在于同一列的芯片数减少的基板的周缘附近， 将相邻列的LED芯片11适当串联连接，由此将构成串联电路的LED芯片11的数目均等化。 此时，也可以将3列以上的相邻列的LED芯片11作为串联电路的构成要素而组入。(11)在上述实施方式中，将连接器46从树脂板30的侧面部分朝向内侧而插入到连接器端子用开口部35内，但连接器46的插入方向不局限于该方向。另外，用于形成连接器内引线41与连接器连接用电极焊盘19之间的电连接的工具附属引线45的形状并不限定于本实施方式那样的弹簧形状。
权利要求
1.一种发光装置，其中， 在基板上具有发光部、分别相对于所述发光部电连接的外部连接用的钎焊用电极焊盘及连接器连接用电极焊盘，所述钎焊用电极焊盘形成为包含具有焊料扩散防止功能的第一导电性材料， 所述连接器连接用电极焊盘形成为包含具有氧化防止功能的第二导电性材料。
2.根据权利要求1所述的发光装置，其中，所述钎焊用电极焊盘的最表面由所述第一导电性材料构成， 所述连接器连接用电极焊盘的最表面由所述第二导电性材料构成。
3.根据权利要求1所述的发光装置，其中，所述第一导电性材料由Ag、Ag-Pt、Ag-Pd中的任一种构成。
4.根据权利要求1所述的发光装置，其中， 所述第二导电性材料由Au构成。
5.根据权利要求1所述的发光装置，其中，所述钎焊用电极焊盘由阳极连接用的第一钎焊用电极焊盘和阴极连接用的第二钎焊用电极焊盘这一对构成，所述连接器连接用电极焊盘由阳极连接用的第一连接器连接用电极焊盘和阴极连接用的第二连接器连接用电极焊盘这一对构成。
6.根据权利要求5所述的发光装置，其中， 所述基板为矩形形状，所述第一钎焊用电极焊盘和所述第二钎焊用电极焊盘、以及所述第一连接器连接用电极焊盘和所述第二连接器连接用电极焊盘中的至少一对以在所述基板的对角线上相互对置的方式配置在所述基板的角部。
7.根据权利要求5所述的发光装置，其中， 所述基板为矩形形状，所述第一钎焊用电极焊盘与所述第二钎焊用电极焊盘以在所述基板的对角线上相互对置的方式配置在所述基板的角部，并且，所述第一连接器连接用电极焊盘与所述第二连接器连接用电极焊盘以在所述基板的对角线上相互对置的方式配置在所述基板的角部。
8.根据权利要求5所述的发光装置，其中，阳极连接用的第一配线图案与阴极连接用的第二配线图案对置配置在所述基板上， 所述发光部经由所述第一配线图案形成与所述第一钎焊用电极焊盘及所述第一连接器连接用电极焊盘的电连接，所述发光部经由所述第二配线图案形成与所述第二钎焊用电极焊盘及所述第二连接器连接用电极焊盘的电连接。
9.根据权利要求8所述的发光装置，其中，所述第一配线图案和所述第二配线图案均构成为作为同一圆环的一部分的圆弧形状， 所述发光部由填充在所述圆环的内侧的密封体覆盖。
10.根据权利要求9所述的发光装置，其中，具有印刷电阻元件，该印刷电阻元件的一端与所述第一配线图案的一端连接，且另一端与所述第二配线图案的一端连接，所述印刷电阻元件构成为作为所述圆环的一部分的圆弧形状。
11.一种照明装置，其具备权利要求1 10中任一项所述的发光装置、 连接器用工具，所述连接器用工具由具有发光面用开口部及用于插入连接器端子的连接器端子用开口部的树脂板构成，所述发光装置与所述连接器用工具重合成，所述发光部从所述发光面用开口部露出， 且所述连接器连接用电极焊盘与所述连接器端子用开口部对置。
12.根据权利要求11所述的照明装置，其中，在从与所述发光装置和所述连接器用工具重合的面正交的方向观察时，所述连接器用工具的外周不比所述发光装置的外周向外侧伸出。
全文摘要
本发明提供一种通过钎焊及连接器这两种连接方法而能够在实用上不发生问题地确保发光元件与电极间的电连接的发光装置及具备该发光装置的照明装置。本发明的发光装置(1)在陶瓷基板(3)上具有多个LED芯片(11)和相对于多个LED芯片(11)电连接的钎焊用电极焊盘(17(17a、17k))以及连接器连接用电极焊盘(19(19a、19k))。钎焊用电极焊盘(17)形成为包含具有焊料扩散防止功能的第一导电性材料，连接器连接用电极焊盘(19)形成为包含具有氧化防止功能的第二导电性材料。
文档编号H01L33/62GK102447047SQ20111030196
公开日2012年5月9日 申请日期2011年9月28日 优先权日2010年9月30日
发明者名田智一, 幡俊雄, 石崎真也, 英贺谷诚 申请人:夏普株式会社