专利名称：电连接器及其制造方法及镀层制作方法
技术领域：
本发明涉及一种电连接器及其制造方法及镀层制作方法。
背景技术：
电连接器一般用以安装至一电路板上而将所述电路板上的电路连接至与其配接的芯片上，其包括一绝缘本体及多个端子。在所述端子间的距离越来越小的情况下，如何确保信息传输不受电磁干扰，成为发展高密度电连接器时必须要解决的问题。防止电磁干扰通常用的方法是在所述绝缘本体上设置金属屏蔽外壳，或是在所述绝缘本体上镀金属层。在高密度电连接器中，通过在所述绝缘本体上镀所述金属层，来解决信号传输过程中的电磁干扰问题，通常以喷洒方式直接对准所述绝缘本体上需要覆设所述金属层的部位，喷洒金属物质以形成所述金属层，如此，由于所述端子数量多、密度大，很难精确控制镀层区域，很容易在所述绝缘本体上形成非预期的所述金属层，使得所述端子与所述绝缘本体上的所述金属层导通而短路，影响所述端子与所述电路板的电性导通性能。为了解决形成非预期的所述金属层的问题，有的在所述绝缘本体上无需覆设所述金属层的部位黏贴胶布，待所述绝缘本体上相应部位形成所述金属层后，撕下所述胶布，如此工序复杂，且所述胶布黏贴的位置也难以精确保证，较容易在所述绝缘本体上形成非预期的所述金属层，容易导致所述端子与所述金属层导通而短路，影响所述端子与所述电路板的电性导通功能。因此，有必要设计一种新的电连接器的制造方法，以克服上述缺陷。
发明内容
针对背景技术所面临的问题，本发明的目的在于提供一种容易精确控制金属层区域，避免端子与金属层导通而短路的电连接器的制造方法。本发明的另一目的在于提供一种收容孔内设刺破孔，以保证端子不与金属层导接而短路的电连接器。本发明的又一目的在于提供一种能够精确控制镀层区域的镀层的制作方法。为了实现上述目的，本发明采用如下技术方案
一种电连接器的制造方法，包括以下步骤成型一绝缘本体，使其具多个收容孔，每一所述收容孔具有一固持槽及一容纳槽，所述固持槽与所述容纳槽之间设有一壁板；镀设一金属层，向所述容纳槽镀设所述金属层，使所述金属层覆盖所述容纳槽的内壁；去除所述壁板，使所述容纳槽与所述固持槽相连通，将多个端子分别对应固设于多个所述收容孔且未与所述金属层导接，使每一所述端子具有的一固持部固定于所述固持槽内。进一步提供多个锡球，使多个所述锡球对应设于多个所述容纳槽内并抵接自所述端子的所述固持部向下延伸并悬置于所述容纳槽内的一焊接部。
进一步，所述容纳槽的二相对所述内壁对应所述焊接部分别设有一台阶，在将所述端子固设于所述收容孔时，使所述焊接部抵靠于所述台阶。进一步，向所述端子的所述固持部施加一作用力，使所述焊接部与所述台阶分离。进一步，所述金属层可以喷镀方式形成，所述金属层也可以物理镀膜方式形成。进一步，所述壁板可利用镭射方式去除，所述壁板也可利用水刀去除，所述壁板还可利用所述固持部去除。一种电连接器，包括一绝缘本体，其上设有多个收容孔，每一所述收容孔具有一固持槽以及一容纳槽，所述固持槽与所述容纳槽之间设有一刺破孔；一金属层，镀设于所述容纳槽的内壁上；多个端子，分别对应固设于多个所述收容孔，每一所述端子具有一固持部固定于所述固持槽内，自所述固持部向下延伸有一基部和一焊接部，所述基部部分位于所述刺破孔内。进一步，所述电连接器包括多个锡球，多个所述锡球分别对应设于多个所述容纳槽内并抵接所述焊接部。进一步，于所述绝缘本体底面镀设有所述金属层。进一步，所述焊接部具有相对的二夹持臂，所述二夹持臂围成一收容空间以收容所述锡球于其内。进一步，所述容纳槽的二相对所述内壁对应所述二夹持臂分别设有一台阶，所述二台阶之间的宽度大于所述二夹持臂之间的距离。一种镀层的制作方法，包括以下步骤提供一待镀物，使其凹设至少一空间，所述空间内设有一壁板将所述空间隔设成二区域；布设镀层，向所述一区域布设所述镀层，所述镀层覆设所述区域内表面；去除所述壁板，使所述二区域相连通。进一步，所述壁板可与所述待镀物分别独立成型，所述壁板也可与所述待镀物一体成型。进一步，所述镀层以涂布或喷洒或沾浸方式形成。进一步，使所述待镀物凹设多个所述空间。与现有技术相比，在本发明所揭示的电连接器的制造方法中，由于在所述收容孔的所述固持槽与所述容纳槽之间设置有所述壁板，使得仅在所述收容孔的所述容纳槽的所述内壁上形成预期的所述金属层，能够精确控制所述金属层镀设的区域，从而可以防止所述端子与所述金属层导通而短路，避免造成所述端子之间相互的电磁干扰，进而保证所述端子与所述电路板之间良好的电性导通功能。又本发明所揭示的镀层的制作方法中，由于所述空间内设有所述壁板将其隔设成所述二区域，向所述待镀物布设所述镀层时，只在其中一所述区域内布设所述镀层，能够精确控制所述镀层布设于所述待镀物的空间位置。为便于对本发明的目的、形状、构造、特征及其功效皆能有进一步的认识与了解， 现结合实施例与附图作详细说明。
图1为电连接器的制造方法的流程示意图； 图2为镀设金属层的示意图； 图3为去除壁板后的示意图；图4为电连接器的立体组装示意图； 图5为从图4 A-A方向看的组装端子的示意图； 图6为从图4 A-A方向看的铆入锡球的示意图； 图7为从图4 A-A方向看的向端子固持部施加作用力的示意图； 图8为镀层的制作方法的流程示意图。
具体实施方式
的附图标号
权利要求
1.一种电连接器的制造方法，其特征在于，包括以下步骤成型一绝缘本体，使其具多个收容孔，每一所述收容孔具有一固持槽及一容纳槽，所述固持槽与所述容纳槽之间设有一壁板；镀设一金属层，向所述容纳槽镀设所述金属层，使所述金属层覆盖所述容纳槽的内壁；去除所述壁板，使所述容纳槽与所述固持槽相连通，将多个端子分别对应固设于多个所述收容孔且未与所述金属层导接，使每一所述端子具有的一固持部固定于所述固持槽内。
2.如权利要求1所述的电连接器的制造方法，其特征在于进一步提供多个锡球，使多个所述锡球对应设于多个所述容纳槽内并抵接自所述端子的所述固持部向下延伸并悬置于所述容纳槽内的一焊接部。
3.如权利要求2所述的电连接器的制造方法，其特征在于所述容纳槽的二相对所述内壁对应所述焊接部分别设有一台阶，在将所述端子固设于所述收容孔时，使所述焊接部抵靠于所述台阶。
4.如权利要求3所述的电连接器的制造方法，其特征在于向所述端子的所述固持部施加一作用力，使所述焊接部与所述台阶分离。
5.如权利要求1所述的电连接器的制造方法，其特征在于所述金属层以喷镀方式形成。
6.如权利要求1所述的电连接器的制造方法，其特征在于所述金属层以物理镀膜方式形成。
7.如权利要求1所述的电连接器的制造方法，其特征在于所述壁板利用镭射方式去除。
8.如权利要求1所述的电连接器的制造方法，其特征在于所述壁板利用水刀去除。
9.如权利要求1所述的电连接器的制造方法，其特征在于所述壁板利用所述固持部去除。
10.一种电连接器，其特征在于，包括一绝缘本体，其上设有多个收容孔，每一所述收容孔具有一固持槽以及一容纳槽，所述固持槽与所述容纳槽之间设有一刺破孔； 一金属层，镀设于所述容纳槽的内壁上；多个端子，分别对应固设于多个所述收容孔，每一所述端子具有一固持部固定于所述固持槽内，自所述固持部向下延伸有一基部和一焊接部，所述基部部分位于所述刺破孔内。
11.如权利要求10所述的电连接器，其特征在于进一步包括多个锡球，多个所述锡球分别对应设于多个所述容纳槽内并抵接所述焊接部。
12.如权利要求10所述的电连接器，其特征在于于所述绝缘本体底面镀设有所述金属层。
13.如权利要求10所述的电连接器，其特征在于所述焊接部具有相对的二夹持臂，所述二夹持臂围成一收容空间以收容所述锡球于其内。
14.如权利要求13所述的电连接器，其特征在于所述容纳槽的二相对所述内壁对应所述二夹持臂分别设有一台阶，所述二台阶之间的宽度大于所述二夹持臂之间的距离。
15.一种镀层的制作方法，其特征在于，包括以下步骤提供一待镀物，使其凹设至少一空间，所述空间内设有一壁板将所述空间隔设成二区域；布设镀层，向所述一区域布设所述镀层，所述镀层覆设所述区域内表面； 去除所述壁板，使所述二区域相连通。
16.如权利要求15所述的镀层的制作方法，其特征在于所述壁板与所述待镀物分别独立成型。
17.如权利要求15所述的镀层的制作方法，其特征在于所述壁板与所述待镀物一体成型。
18.如权利要求15所述的镀层的制作方法，其特征在于所述镀层以喷镀方式形成。
19.如权利要求15所述的镀层的制作方法，其特征在于所述镀层以物理镀膜方式形成。
20.如权利要求15所述的镀层的制作方法，其特征在于所述镀层以涂布或喷洒或沾浸方式形成。
21.如权利要求15所述的镀层的制作方法，其特征在于所述壁板利用镭射方式去除。
22.如权利要求15所述的镀层的制作方法，其特征在于所述壁板利用水刀去除。
23.如权利要求15所述的镀层的制作方法，其特征在于使所述待镀物凹设多个所述空间。
全文摘要
本发明提供一种电连接器的制造方法，包括以下步骤成型一绝缘本体，使其具多个收容孔，每一收容孔具有一固持槽及一容纳槽，固持槽与容纳槽之间设有一壁板；镀设金属层，向容纳槽镀设金属层，使金属层覆盖容纳槽的内壁；去除壁板，使容纳槽与固持槽相连通，将多个端子分别对应固设于多个收容孔且未与金属层导接，使每一端子具有的一固持部固定于固持槽内。本发明所揭示的电连接器的制造方法中由于收容孔的固持槽与容纳槽之间设置有壁板，使得仅在收容孔的容纳槽的所述内壁上形成预期的金属层，能够精确控制金属层镀设的区域，从而可以防止端子与金属层导通而短路，避免造成端子之间相互的电磁干扰，进而保证端子与电路板之间良好的电性导通功能。
文档编号H01R12/51GK102522667SQ20111037422
公开日2012年6月27日 申请日期2011年11月23日 优先权日2011年11月23日
发明者蔡友华, 霍柱东 申请人:番禺得意精密电子工业有限公司