专利名称：电连接器的制作方法
技术领域：
电连接器
技术领域：
本实用新型涉及一种电连接器，尤指一种用以定位一芯片模块至一电路板上的电连接器。
背景技术：
电连接器广泛地应用于将一芯片模块定位至一电路板上。随着技术的发展对芯片模块的性能要求越来越高，不同的芯片模块需要不同的电连接器配合，使得电连接器上的导电端子分布越来越密集，因此，电连接器需要提供足够的正向力以确保芯片模块同电路板之间稳定良好的电性导通。业界常见一种电连接器，用以电性连接一芯片模组，包括一绝缘本体，其上矩阵排设有多个收容孔；多个导电端子，每一所述端子具有一基部固持于所述收容孔内，所述基部向上弯折延伸一弹性臂，且位于同一排的所述基部处于同一直线上。为了提供足够的正向力，也便于所述弹性臂有充分的空间在所述芯片模组向下挤压所述电连接器时受力变形， 因此，位于所述电连接器上相邻排的所述收容孔之间留有足够的距离，使得所述弹性臂在受力变形的情况下也不超出位于前一排的所述直线。由此，上述电连接器结构虽能提供足够的正向力，但由于相邻排的所述收容孔之间留有足够的距离，不利于所述导电端子在所述电连器上的密集排布。为兼顾导电端子的密集排布以及电连接器能提供足够的正向力，另有一种电连接器，用以电性连接一芯片模组，包括一绝缘本体，其上交错排设有多排收容孔；多个导电端子，每一所述导电端子具有一基部固持于所述收容孔内，所述基部向上且朝向前一排的所述导电端子弯折延伸一弹性臂，位于同一排的所述基部处于同一直线上，且位于后一排的所述弹性臂超出位于前一排的所述直线。如此，能保证所述电连接器提供足够的正向力的同时利于所述导电端子的密集排布，但由于所述弹性臂在所述芯片模组下压前就已超出位于前一排的所述直线，位于同一排的所述基部通过共同的一料带连接，即所述芯片模组下压前的所述弹性臂在空间距离上超出了位于前一排的所述料带，如此，当操作所述料带将所述导电端子插设于所述绝缘本体上的时候，操作者必须按照既定的同一方向插设，当插设方向与既定方向相悖时，相邻排的所述导电端子与所述料带会互相刮碰，致使损伤所述导电端子，从而影响了所述电连接器结构的稳固扣合。因此，有必要设计一种新的电连接器以克服上述缺陷。
实用新型内容针对背景技术所面临的问题，本实用新型的目的在于提供一种方便组装且能提供足够正向力的电连接器。为了实现上述目的，在本实用新型电连接器采用如下技术方案一种电连接器，用于电性连接一芯片模组，包括一绝缘本体，位于所述芯片模组下方，其开设有呈前后排置的至少两排收容孔，且位于前后排的所述收容孔呈交错排列；多个导电端子，每一所述导电端子具有一基部固持于所述收容孔内，自所述基部向上弯折延伸一弹性臂，所述弹性臂具有一接触部用于向上导接所述芯片模组；其中，位于同排的所述导电端子的所述基部处于同一直线，当所述芯片模组向下按压所述接触部前，位于后排的所述导电端子的所述接触部不超出位于前排的所述直线，当所述芯片模组向下按压所述接触部后，位于后排的所述导电端子的所述接触部超出位于前排的所述直线。与现有技术相比，当所述芯片模组向下按压所述接触部前，位于后排的所述端子的所述接触部不超出位于前排的所述直线，如此，当操作所述料带将所述导电端子插设于所述绝缘本体上的时候，操作者可从不同的方向插设，方便操作；当所述芯片模组向下按压所述接触部后，位于后排的所述端子的所述接触部超出位于前排的所述直线，当所述绝缘本体上的所述收容孔的排列既定的情况下，位于后排的所述端子的所述接触部超出位于前排的所述直线可增强所述接触部的力臂长度，从而增加了正向力，另一方面，在所述接触部的力臂既定的情况下，位于后排的所述导电端子的所述接触部超出位于前排的所述直线可缩小前后排的所述收容孔之间的距离，从而利于所述导电端子在所述电连接器上的密集排布。为便于对本实用新型的目的、形状、构造、特征及其功效皆能有进一步的认识与了解，现结合实施例与附图作详细说明。
[0012]图1为本实用新型电连接器的立体分解图；[0013]图2为本实用新型电连接器的立体组装图；[0014]图3为本实用新型电连接器的俯视图；[0015]图4为本实用新型电连接器中料带未折断前的剖面视图；[0016]图5为本实用新型电连接器中料带折断后、芯片模组未下压前的立体分解图[0017]图6为本实用新型电连接器中料带折断后、芯片模组未下压前的剖面视图；[0018]图7为本实用新型电连接器中芯片模组下压后的剖面视图；[0019]图8为本实用新型电连接器中芯片模组下压后的俯视图。[0020]具体实施方式
的附图标号[0021]电连接器1芯片模组2[0022]绝缘本体10导电端子20[0023]料带30锡球40[0024]收容孔100[0025]基部200[0026]料带连接部21弹性臂22[0027]接触部23过渡部M[0028]焊接部25固定部沈[0029]直线300
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例对本实用新型电连接器作进一步说明。[0031]请参照图1、图2和图3，为本实用新型的电连接器1，用以电性连接一芯片模组2 至一电路板(未图示)上。请参照图1、图2和图3，所述电连接器1包括一绝缘本体10，其上开设有呈前后排置的多排收容孔100 ；多个导电端子20，收容于所述收容孔100内；多条料带30，每一所述料带30连接位于同一排的所述导电端子20 ；多个锡球40，容置于所述绝缘本体10内。请参照图1、图2和图3，所述绝缘本体10位于所述芯片模组2的下方，由绝缘材料比如塑胶制成，所述绝缘本体10上呈前后排置有多排所述收容孔100，且所述收容孔100 呈交错排列，位于后排的所述收容孔100依次穿插位于前排的每二相邻的所述收容孔100 之间的后方，所述收容孔100贯穿所述绝缘本体10的顶面与底面。请参照图1、图2和图3，每一所述导电端子20具有一基部200固持于所述收容孔 100内，位于同排的所述导电端子20的所述基部200处于同一直线300上，自所述基部200 的两侧分别向上延伸一料带连接部21，自所述基部200的上方先向后再向前弯折形成一弹性臂22，所述弹性臂22对应位于所述收容孔100的正上方，所述二料带连接部21位于所述弹性臂22的两侧，所述弹性臂22的末端具有一接触部23用于向上导接所述芯片模组2 且位于后排的所述导电端子20的所述弹性臂22依次穿插位于前排的每二相邻导电端子20 之间的后方；所述基部200向下依次延伸有一过渡部M与一焊接部25，所述过渡部M连接所述基部200与所述焊接部25，且所述过渡部M的宽幅小于所述基部200的宽幅，如此， 可以增强所述导电端子20整体结构的弹性，所述焊接部25具有一连接部和自所述连接部两侧分别向下延伸的一固定部26，所述二固定部沈共同夹持容置于所述电连接器10内的所述锡球40并导接至所述电路板(未图示)。请参照图1、图2和图3，所述料带30通过所述料带连接部21与所述导电端子20 相连，且所述料带30连接位于同一排的所述导电端子20的所述基部200，所述料带30与位于同排的所述导电端子20处于的所述直线300的水平投影重迭，所述料带30用于连接位于同一排的所述导电端子20，使位于同一排的所述导电端子20可以一次性插设于所述收容孔100内，且于插设所述导电端子20后折断，不影响所述电连接器10布设的空间高度。操作时，请参照图1、图2、图3和图4，首先，将连接有所述料带30的每一排所述导电端子20对应插设于所述收容孔100内，然后，请参照图5和图6，折断所述料带30，此时位于同一排的所述导电端子20的所述基部200处于同一所述直线300上，且后一排的所述导电端子20的所述接触部23未超出位于前排的所述直线300。请参照图5和图6，将所述芯片模组2置于所述电连接器10的上方，并施加一向下的作用力予所述芯片模组2，使得所述芯片模组2向下按压所述电连接器10，此时，向上导接所述芯片模组2的所述接触部23向下并朝向前一排的所述导电端子20受力形变；请参照图7和图8，继续施加向下的作用力以保证所述接触部23与所述芯片模组2完全电性导接，所述接触部23由后向前朝前排的所述直线300逼近并最终超出位于前排的所述直线 300，且后排的所述接触部23的水平投影对应位于前排二所述导电端子20之间，并未与所述二导电端子20接触，可有效避免所述接触部23下压时与前排所述导电端子20之间发生短路现象。综上所述，本实用新型电连接器具有如下有益效果1.当所述芯片模组向下按压所述接触部前，位于后排的所述端子的所述接触部不超出位于前排的所述直线，如此，当操作所述料带将所述导电端子插设于所述绝缘本体上的时候，操作者可从不同的方向插设，方便操作。2.当所述绝缘本体上的所述收容孔的排列既定的情况下，位于后排的所述端子的所述接触部超出位于前排的所述直线可增强所述接触部的力臂长度，从而增加了正向力。3.在所述接触部的力臂既定的情况下，位于后排的所述导电端子的所述接触部超出位于前排的所述直线可缩小前后排的所述收容孔之间的距离，从而利于所述导电端子在所述电连接器上的密集排布。4.后排的所述接触部的水平投影对应位于前排二所述导电端子之间，并未与所述二导电端子接触，可有效避免所述接触部下压时与前排所述导电端子之间发生短路现象。5.所述过渡部的宽幅小于所述焊接部的宽幅，如此，可以增强所述导电端子整体结构的弹性。上述说明是针对本实用新型较佳可行实施例的详细说明，但实施例并非用以限定本实用新型的专利申请范围，凡本实用新型所揭示的技术精神下所完成的同等变化或修饰变更，均应属于本实用新型所涵盖专利范围。
权利要求1.一种电连接器，用于电性连接一芯片模组，其特征在于，包括一绝缘本体，位于所述芯片模组下方，其开设有呈前后排置的至少两排收容孔，且位于前后排的所述收容孔呈交错排列；多个锡球，容置于所述绝缘本体内；多个导电端子，每一所述导电端子具有一基部固持于所述收容孔内，自所述基部向上弯折延伸一弹性臂，所述弹性臂具有一接触部用于向上导接所述芯片模组；其中，位于同排的所述导电端子的所述基部处于同一直线，当所述芯片模组向下按压所述接触部前，位于后排的所述导电端子的所述接触部不超出位于前排的所述直线，当所述芯片模组向下按压所述接触部后，位于后排的所述导电端子的所述接触部超出位于前排的所述直线。
2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于所述弹性臂自所述基部上端先向后再向前弯折延伸形成。
3.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于自所述基部的两侧分别向上延伸一料带连接部，所述二料带连接部位于所述弹性臂的两侧。
4.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于位于后排的所述收容孔依次穿插位于前排的每二相邻的所述收容孔之间的后方。
5.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于位于后排的所述导电端子的所述弹性臂依次穿插位于前排的每二相邻导电端子之间的后方。
6.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于所述弹性臂对应位于所述收容孔的正上方。
7.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于当所述芯片模组向下按压所述接触部后，后排的所述接触部的水平投影对应位于前排二所述导电端子之间。
8.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于所述基部向下依次延伸有一过渡部与一焊接部，所述过渡部连接所述基部与所述焊接部，且所述过渡部的宽幅小于所述基部的宽巾畐。
9.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于所述焊接部具有一连接部和自所述连接部两侧分别向下延伸的一固定部，所述二固定部共同夹持所述锡球。
专利摘要一种电连接器，用于电性连接一芯片模组，包括一绝缘本体位于所述芯片模组下方，其开设有呈前后排置的至少两排收容孔，且前后排的所述收容孔呈交错排列；多个锡球，容置于所述绝缘本体内；多个导电端子，每一所述导电端子具有一基部固持于所述收容孔内，自所述基部向上弯折延伸一弹性臂，所述弹性臂具有一接触部向上导接所述芯片模组；其中，位于同排的所述基部处于同一直线，当所述芯片模组向下按压所述接触部前，位于后排的所述导电端子的所述接触部不超出位于前排的所述直线，当所述芯片模组向下按压所述接触部后，位于后排的所述导电端子的所述接触部超出位于前排的所述直线。如此，可以增强所述弹性臂的力臂且利于收容孔在绝缘本体上的排布。
文档编号H01R12/57GK202178411SQ201120066490
公开日2012年3月28日 申请日期2011年3月14日 优先权日2011年3月14日
发明者朱德祥, 蔡友华 申请人:番禺得意精密电子工业有限公司