专利名称：一种优化型引线框架的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种半导体分立器件，更具体地说，涉及一种用于半导体元件封装的优化型引线框架。
背景技术：
传统技术中的引线框架均包括散热区和芯片区，而为了有效散热，往往需要通过散热区的螺纹通孔将引线框架与散热片相安装固定，这就避免不了在旋紧螺钉的时候引起散热区的形变，而这样的形变又会传递到芯片区，引起松脱，影响性能。
实用新型内容本实用新型的目的是提供一种能够有效减弱散热区的形变向芯片区的传递、并较好地与塑封体相结合的优化型的引线框架。为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案一种优化型引线框架，包括具有若干个框架单元的框架本体，每个所述的框架单元包括上部的散热区、连接在散热区下侧的芯片区，所述的芯片区的下侧设置有三条引脚， 所述的散热区上设置有螺纹通孔，相邻的两个所述的框架单元的中部和底部分别通过中筋和底筋相连接，所述的散热区与所述的芯片区之间设置有具有收缩部的、垂直于所述的芯片区表面的方向的通孔，所述的收缩部的孔径小于所述的通孔的其他部位的孔径，所述的收缩部的内壁的横截面呈括弧状。优选地，所述的收缩部位于所述的通孔的中部，所述的收缩部的两侧的孔径均大于其自身的孔径。本实用新型的有益效果是在散热区与芯片区之间开设通孔，以减弱散热区的形变向芯片区的传递，而该通孔上具有一收缩部，该收缩部的内壁的横截面呈括弧状，更有利于其余塑封体的结合和固定，结构简单，加工容易，适合在行业内推广使用。
附图1为本实用新型的优化型引线框架的结构示意图；附图2为附图1中A-A处的剖面图(部分放大示意)。附图中1、框架本体；2、框架单元；3、散热区；4、芯片区；5、螺纹通孔；6、通孔；7、 收缩部；8、中筋；9、底筋。
具体实施方式
以下结合附图所示的实施例对本实用新型的技术方案作以下详细描述如附图1所示，本实用新型的优化型引线框架包括具有若干个框架单元2的框架本体1，每个框架单元2包括上部的散热区3、连接在散热区3下侧的芯片区4，芯片区4的下侧设置有三条引脚，散热区3上设置有螺纹通孔5，相邻的两个框架单元2的中部和底部分别通过中筋8和底筋9相连接，散热区3与芯片区4之间设置有具有收缩部7的、垂直于芯片区4表面的方向的通孔6，收缩部7的孔径小于通孔6的其他部位的孔径，收缩部7的内壁的横截面呈括弧状(如附图2所示)。收缩部7位于通孔6的中部，收缩部7的两侧的孔径均大于其自身的孔径。当然，收缩部7的位置也可以在通孔6的一端。本实用新型的引线框架在散热区与芯片区之间开设通孔，以减弱散热区的形变向芯片区的传递，而该通孔上具有一收缩部，该收缩部的内壁的横截面呈括弧状，更有利于其余塑封体的结合和固定，结构简单，加工容易，适合在行业内推广使用。上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。 凡根据本实用新型精神所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.一种优化型引线框架，包括具有若干个框架单元的框架本体，每个所述的框架单元包括上部的散热区、连接在散热区下侧的芯片区，所述的芯片区的下侧设置有三条引脚，所述的散热区上设置有螺纹通孔，相邻的两个所述的框架单元的中部和底部分别通过中筋和底筋相连接，其特征在于所述的散热区与所述的芯片区之间设置有具有收缩部的、垂直于所述的芯片区表面的方向的通孔，所述的收缩部的孔径小于所述的通孔的其他部位的孔径，所述的收缩部的内壁的横截面呈括弧状。
2.根据权利要求1所述的一种优化型引线框架，其特征在于所述的收缩部位于所述的通孔的中部，所述的收缩部的两侧的孔径均大于其自身的孔径。
专利摘要本实用新型公开一种优化型引线框架，包括具有若干个框架单元的框架本体，每个框架单元包括上部的散热区、连接在散热区下侧的芯片区，芯片区的下侧设置有三条引脚，散热区上设置有螺纹通孔，相邻的两个框架单元的中部和底部分别通过中筋和底筋相连接，散热区与芯片区之间设置有具有收缩部的、垂直于芯片区表面的方向的通孔，收缩部的孔径小于通孔的其他部位的孔径，收缩部的内壁的横截面呈括弧状。本实用新型的引线框架在散热区与芯片区之间开设通孔，以减弱散热区的形变向芯片区的传递，而该通孔上具有一收缩部，该收缩部的内壁的横截面呈括弧状，更有利于其余塑封体的结合和固定，结构简单，加工容易，适合在行业内推广使用。
文档编号H01L23/495GK202049946SQ201120107388
公开日2011年11月23日 申请日期2011年4月13日 优先权日2011年4月13日
发明者朱成明, 杨承武 申请人:吴江恒源金属制品有限公司