专利名称：一种软性排线的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及软性排线领域，尤其涉及一种一体吸波材结构的软性排线。
背景技术：
软性排线(Flexible Flat Cable，FFC)为一种信号传输用组件，本身具有可任意绕曲、高讯号传输等优点，因此被广泛的运用在许多电子产品中。该软性排线是与电子连接器搭配使用，以将讯号由一端传递至另一端，达到讯号传递的目的。目前，软性排线(FFC)结构，如图1、2所示，包括贴合在铜导体2上下表面的上绝缘膜1和下绝缘膜3，以起到绝缘作用，以及通过人工贴附在下绝缘模3上的吸波材5，吸波材5起到控制电磁干扰和控制特性阻抗的作用；还包括位于FFC软性排线端子铜线部位的补强板4，起到增加端子强度的效果，以便于插接。但是，现有的软性排线其缺点是吸波材需靠后工序以人工作业贴附，工时高、效率低、人工成本高。且人工贴附吸波材的粘着材料为双面胶等自粘型胶，产品在使用过程中会因弯曲、弯折而造成吸波材分层，从而直接影响了产品品质。
发明内容本实用新型的目的在于提供一种一体吸波材结构软性排线，可以通过机器贴附吸波材。本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的。—种软性排线，包括导体、贴合在导体上表面的绝缘膜；及与导体下表面贴合在一起的吸波材。优选的，还包括位于软性排线端子铜线部位的补强板。优选的，所述吸波材包括依次贴合在一起的表层绝缘层、金属接地层、绝缘介质层。优选的，还包括贴附在绝缘介质层表面的热熔胶。优选的，所述表层绝缘层材料为麦拉或同类材料。优选的，所述金属接地层材料为铝箔或同类材料。优选的，所述绝缘介质层材料为PET、PP或同类材料。本实用新型实施例与现有技术相比，本实用新型以机器贴附一体吸波材替代传统人工贴附之吸波材，有益效果在于1.人工成本低；以机器作业贴附，工时低、效率高、人工成本低。2.品质稳定；机器贴附一体吸波材粘着材料为热熔胶，产品结构稳定，在使用过程中不会因弯曲、弯折而造成吸波材分层，从而保证了产品品质。3.材料成本低；相对于人工贴附吸波材，少了一层绝缘膜，材料成本低。
图1是现有的手工贴附吸波材的软性排线示意图。[0016]图2是现有的贴合吸波材后的软性排线立体图。图3是本实用新型软性排线爆炸图。图4是本实用新型软性排线立体图。图5是本实用新型吸波材结构示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，
以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。请参阅图3、4所示，包括上绝缘膜1，导体2，吸波材5及补强板4。导体2位于中间部位，起导通作用；上绝缘膜1贴合在导体2的上表面，起绝缘作用；吸波材5与导体2 的下表面贴合，起到控制FFC软性排线特性阻抗及屏蔽作用；还包括位于FFC软性排线端子铜线部位的补强板4，起到增加端子强度的效果，以便于插接。上述软性排线生产工艺为利用FFC软性排线贴合机将上层绝缘皮膜1、导体2、吸波材5、补强板4通过热贴合形成FFC软性排线成品。相对于常规FFC软性排线，本实用新型FFC软性排线省了下绝缘膜，减少了人工贴附的作业工序。请参阅图5所示，吸波材结构示意图，包括表层绝缘层a、金属接地层b、绝缘介质层c和热熔胶d，将表层绝缘层a表面上胶后贴在金属接地层b的背面，将金属接地层b的表面上胶后贴在绝缘介质层c的背面，热熔胶d通过上胶涂布在绝缘介质层c表面，在FFC 软性排线生产加工时通过热压与FFC软性排线导体贴合在一起形成一个稳定的结构。其中，表层绝缘层a起绝缘作用，材料为麦拉或同类材料；金属接地层b起控制电磁干扰和控制特性阻抗的作用，材料为铝箔或同类材料；绝缘介质层c起调节和控制特性阻抗大小的作用，材料为PET、PP或同类材料。热熔胶d主要起到贴合作用。以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.一种软性排线，其特征在于，包括导体、贴合在导体上表面的绝缘膜；及与导体下表面贴合在一起的吸波材。
2.如权利要求1所述的软性排线，其特征在于，还包括位于软性排线端子铜线部位的补强板。
3.如权利要求2所述的软性排线，其特征在于，所述吸波材包括依次贴合在一起的表层绝缘层、金属接地层和绝缘介质层。
4.如权利要求3所述的软性排线，其特征在于，还包括贴附在绝缘介质层表面的热熔胶。
专利摘要本实用新型提供了一种软性排线，包括导体、贴合在导体上表面的绝缘膜；及与导体下表面贴合在一起的吸波材。本实用新型以机器贴附一体吸波材替代传统人工贴附之吸波材，有益效果在于1.人工成本低；以机器作业贴附，工时低、效率高、人工成本低。2.品质稳定；机器贴附一体吸波材粘着材料为热熔胶，产品结构稳定，在使用过程中不会因弯曲、弯折而造成吸波材分层，从而保证了产品品质。3.材料成本低；相对于人工贴附吸波材，少了一层绝缘膜，材料成本低。
文档编号H01B7/02GK202093856SQ201120160860
公开日2011年12月28日 申请日期2011年5月19日 优先权日2011年5月19日
发明者刘仕军, 卢敏华, 唐建云, 方程, 王明 申请人:深圳市得润电子股份有限公司