专利名称：发光二极管封装芯片分类系统的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种分类系统，尤指一种发光二极管封装芯片分类系统。
背景技术：
在半导体制造过程中，往往会因为一些无法避免的原因而生成细小的微粒或缺陷，而随着半导体制程中元件尺寸的不断缩小与电路密极度的不断提高，这些极微小的缺陷或微粒对集成电路质量的影响也日趋严重。因此，为维持产品质量的稳定，通常在进行各项半导体制造的同时，亦须针对所生产的半导体元件进行缺陷检测，以根据检测的结果来分析造成这些缺陷的根本原因，之后才能进一步通过制程参数的调整来避免或减少缺陷的产生，以达到提升半导体制程良率以及可靠度的目的。再者，针对发光二极管封装芯片的检测与分类，除了需要进行是否有缺陷的检测外，仍需要进行不同发光特性的分类，然后再收集在不同的分类盘内，以符合不同客户的需求。
发明内容本实用新型的目的在于提供一种发光二极管封装芯片分类系统，其可用于分类多个发光二极管封装芯片。本实用新型实施例提供一种发光二极管封装芯片分类系统，其包括一第一旋转单元、一芯片测量单元、一第二旋转单元、一第一芯片分类单元、及一第二芯片分类单元。第一旋转单元包括至少一第一可旋转转盘、多个设置于第一可旋转转盘上的第一容置部、及多个分别设置于上述多个第一容置部内的第一吸排气两用开口，其中每一个第一容置部内容纳多个发光二极管封装芯片中的至少一个，且每一个发光二极管封装芯片的底部具有一正极焊垫及一负极焊垫。芯片测量单元包括至少一邻近第一旋转单元且用于测试每一个发光二极管封装芯片的芯片测量模块。第二旋转单元邻近第一旋转单元，其中第二旋转单元具有至少一第二可旋转转盘、多个设置于第二可旋转转盘上的第二容置部、及多个分别设置于上述多个第二容置部内的第二吸排气两用开口，其中每一个第二容置部内容纳上述由第一旋转单元所输送来的多个发光二极管封装芯片中的至少一个。第一芯片分类单元包括多个邻近第一旋转单元且用于分类上述多个发光二极管封装芯片的第一芯片分类模块，其中上述多个第一芯片分类模块环绕第一可旋转转盘。第二芯片分类单元包括多个邻近第二旋转单元且用于分类上述多个发光二极管封装芯片的第二芯片分类模块，其中上述多个第二芯片分类模块环绕第二可旋转转盘。其中，该分类系统还包括一输送单元，其包括至少一邻近该第一可旋转转盘的输送元件。其中，该分类系统还包括一芯片到位检测单元，其包括一位于该第一容置部上方且邻近上述至少一输送元件的发光元件及一位于该第一容置部下方且对应该发光元件的芯片到位检测元件，且该发光元件所产生的光束投射在该发光二极管封装芯片的上表面或穿过一贯穿至少一承载底盘且位于该第一容置部下方的贯穿孔而传送到该芯片到位检测元件。
其中，上述多个第一容置部排列成一环绕状，上述多个第二容置部排列成一环绕状，上述多个第一容置部环绕地设置于上述至少一第一可旋转转盘的外周围，且上述多个第二容置部环绕地设置于上述至少一第二可旋转转盘的外周围。其中，上述至少一芯片测量模块包括一位于该发光二极管封装芯片下方以用于供给该发光二极管封装芯片所需电源的供电元件及一位于该发光二极管封装芯片上方以用于定义出每一个发光二极管封装芯片的发光特性范围的测量元件。其中，每一个第一芯片分类模块具有一第一通行部及一连通于该第一通行部的第一收纳部，且同一个第一芯片分类模块的该第一通行部与该第一收纳部相互配合，其中每一个第二芯片分类模块具有一第二通行部及一连通于该第二通行部的第二收纳部，且同一个第二芯片分类模块的该第二通行部与该第二收纳部相互配合。其中，该第一通行部为一连通于该第一容置部的第一通行斜面，该第一收纳部为一连接于该第一通行斜面的第一收纳开口，且该第一通行斜面从该第一容置部朝该第一收纳开口的方向渐渐向下倾斜，其中该第二通行部为一连通于该第二容置部的第二通行斜面，该第二收纳部为一连接于该第二通行斜面的第二收纳开口，且该第二通行斜面从该第二容置部朝该第二收纳开口的方向渐渐向下倾斜。其中，该分类系统还包括第一芯片脱离检测单元，其包括多个分别位于不同的第一容置部上方且分别邻近不同的第一芯片分类模块的第一发光元件及多个分别位于不同的第一容置部下方且分别对应上述多个第一发光元件的第一芯片脱离检测元件，且每一个第一发光元件所产生的光束投射在该发光二极管封装芯片的上表面或穿过一贯穿至少一承载底盘且位于该第一容置部下方的贯穿孔而传送到该第一芯片脱离检测元件。其中，该分类系统还包括第二芯片脱离检测单元，其包括多个分别位于不同的第二容置部上方且分别邻近不同的第二芯片分类模块的第二发光元件及多个分别位于不同的第二容置部下方且分别对应上述多个第二发光元件的第二芯片脱离检测元件，且每一个第二发光元件所产生的光束投射在该发光二极管封装芯片的上表面或穿过一贯穿上述至少一承载底盘且位于该第二容置部下方的贯穿孔而传送到该第二芯片脱离检测元件。其中，该分类系统还包括一桥接单元，其包括至少一设置于该第一旋转单元与该第二旋转单元之间的桥接元件。综上所述，本实用新型的有益技术效果在于，所提供的发光二极管封装芯片分类系统可通过“旋转单元(包括第一与第二旋转单元)、芯片测量单元、及芯片分类单元(包括第一与第二芯片分类单元)相互配合”的设计，以使得本实用新型的发光二极管封装芯片分类系统可用于分类多个发光二极管封装芯片。为使能更进一步了解本实用新型的特征及技术内容，请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明，并非用来对本实用新型加以限制。
图1为本实用新型的立体示意图；[0019]图2为本实用新型的俯视示意图；图3为本实用新型第一或第二旋转单元的立体示意图；图4为本实用新型发光二极管封装芯片测量方式的测量流程示意图(从步骤(A) 至(C))；图5为本实用新型图1的X部分放大图；图6为本实用新型图1的Y部分放大图；以及图7为本实用新型发光二极管封装芯片被吹离第一容置部或第二容置部的流程示意图(从步骤㈧至(B))。其中，附图标记说明如下[0026]第—-旋转单元 1第--可旋转转盘11[0027]第—-容置部 12[0028]第—-吸排气两用开口 13[0029]芯片测量单元 2芯片测量模块20[0030]供电元件 20A[0031]供电接脚 200A[0032]测量元件 20B[0033]第二旋转单元 3第二二可旋转转盘31[0034]第二容置部 32[0035]第二吸排气两用开口 33[0036]第—-芯片分类单元4第--芯片分类模块40[0037]第—-通行部 40A[0038]第—-收纳部 40B[0039]第二芯片分类单元5第二二芯片分类模块50[0040]第二通行部 50A[0041]第二收纳部 50B[0042]输送单元 6输送元件60[0043]芯片到位检测单元7发光元件70A[0044]芯片到位检测元件 70B[0045]第—-芯片脱离检测单元8第-一发光元件80A[0046]第—-芯片脱离检测元件80B[0047]第二芯片脱离检测单元9第二发光元件90A[0048]第二芯片脱离检测元件90B[0049]承载单元 A承载底盘Al[0050]开口I AlO[0051]贯穿孔 All[0052]桥接单元 B桥接元件Bl[0053]发光二极管封装芯片C[0054]正极焊垫 Cl[0055]负极焊垫 C2
6[0056]上表面ClOO光束L
具体实施方式
请参阅图1至图7所示，本实用新型提供一种发光二极管封装芯片分类系统，其包括一用于输送多个发光二极管封装芯片C的第一旋转单元1、一芯片测量单元2、一第二旋转单元3、一第一芯片分类单元4、及一第二芯片分类单元5。首先，配合图1、图2、图3、及图4所示，第一旋转单元1包括至少一第一可旋转转盘11、多个设置于第一可旋转转盘11上的第一容置部12、及多个分别设置于上述多个第一容置部12内的第一吸排气两用开口 13，其中每一个容置部12内可选择性地容纳上述多个发光二极管封装芯片C(如图2所示)中的至少一个，且每一个发光二极管封装芯片C的底部具有一正极焊垫Cl及一负极焊垫C2 (如图4所示)。举例来说，上述多个第一容置部12 可排列成一环绕状，且上述多个第一容置部12可环绕地设置于第一可旋转转盘11的外周围，以使得每一个第一容置部12产生一朝外的第一开口，而每一个发光二极管封装芯片C 则可通过每一个朝外的第一开口而进入每一个第一容置部12内。另外，本实用新型更进一步包括一承载单元A，其包括至少一承载底盘Al，其中第一可旋转转盘11可设置于承载底盘Al上。此外，配合图1、图2、及图4所示，芯片测量单元2包括至少一邻近第一旋转单元1 且用于测试每一个发光二极管封装芯片C的芯片测量模块20。当然，依据不同的测试需求， 本实用新型亦可使用多个芯片测量模块20。再者，芯片测量模块20包括一位于发光二极管封装芯片C下方以用于供给发光二极管封装芯片C所需电源的供电元件20A及一位于发光二极管封装芯片C上方以用于定义出每一个发光二极管封装芯片C的发光特性范围的测量元件20B。举例来说，供电元件20A可为两个分别供应正电源与负极源的供电接脚200A，且测量元件20B可为一用于判断每一个发光二极管封装芯片C的发光特性范围(例如亮度) 的传感器或分析仪器。关于芯片测量模块20的测量方式，如图4中(A)、⑶、(C)三个步骤所示，其中图 4的(A)步骤显示芯片测量模块20在测量前，发光二极管封装芯片C容置于第一旋转单元 1的第一容置部12内且位于供电元件20A的上方。图4的(B)步骤显示芯片测量模块20 在测量中，供电元件20A的两个供电接脚200A—同向上移动(如图4的(B)步骤中向上的箭头所示的方向)且穿过承载底盘Al的开口 A10，以使得两个供电接脚200A分别电性接触发光二极管封装芯片C的正极焊垫Cl与负极焊垫C2。图4的(C)步骤显示芯片测量模块20在测量后，供电元件20A的两个供电接脚200A —同向下移动(如图4的(C)步骤中向下的箭头所示的方向)，以使得供电元件20A回复到原来图4的(A)步骤所显示的位置。另外，配合图1、图2、及图3所示，第二旋转单元3的 外观可与第一旋转单元1相同或相似，且第二旋转单元3邻近第一旋转单元1。第二旋转单元3具有至少一第二可旋转转盘31、多个设置于第二可旋转转盘上31上的第二容置部32、及多个分别设置于上述多个第二容置部32内的第二吸排气两用开口 33，其中每一个第二容置部32内可选择性地容纳上述由第一旋转单元1所输送来的多个发光二极管封装芯片C中的至少一个。举例来说，上述多个第二容置部32可排列成一环绕状，且上述多个第二容置部32可环绕地设置于第二可旋转转盘31的外周围，以使得每一个第二容置部32产生一朝外的第二开口，而每一个由第一旋转单元1所输送来的发光二极管封装芯片C则可通过每一个朝外的第二开口而进入每一个第二容置部32内。此外，第一可旋转转盘11与第二可旋转转盘31皆可同时设置于承载底盘Al上。当然，承载底盘Al亦可分为两个彼此分离的分离底盘(图未示)，而使得第一可旋转转盘11与 第二可旋转转盘31可分别设置于上述两个分离底盘(图未示)上。再者，配合图1、图2、及图5所示，第一芯片分类单元4包括多个邻近第一旋转单元1且用于分类上述多个经过芯片测量模块20测量后的发光二极管封装芯片C的第一芯片分类模块40，其中上述多个第一芯片分类模块40环绕第一可旋转转盘11。此外，每一个第一芯片分类模块40具有一第一通行部40A及一连通于第一通行部40A的第一收纳部 40B,且同一个第一芯片分类模块40的第一通行部40A与第一收纳部40B可相互配合，以用于收集具有相同发光特性范围的发光二极管封装芯片C。举例来说，如图5所示，第一通行部40A可为一连通于第一容置部12的第一通行斜面，第一收纳部40B可为一连接于第一通行斜面的第一收纳开口，且第一通行斜面(第一通行部40A)可从第一容置部12朝第一收纳开口(第一收纳部40B)的方向渐渐向下倾斜。另外，配合图1、图2、及图6所示，第二芯片分类单元5包括多个邻近第二旋转单元3且用于分类上述多个经过芯片测量模块20测量后的发光二极管封装芯片C的第二芯片分类模块50，其中上述多个第二芯片分类模块50环绕第二可旋转转盘31。此外，每一个第二芯片分类模块50具有一第二通行部50A及一连通于第二通行部50A的第二收纳部 50B,且同一个第二芯片分类模块50的第二通行部50A与第二收纳部50B可相互配合，以用于收集具有相同发光特性范围的发光二极管封装芯片C。举例来说，如图6所示，第二通行部50A可为一连通于第二容置部32的第二通行斜面，第二收纳部50B可为一连接于第二通行斜面的第二收纳开口，且第二通行斜面(第二通行部50A)可从第二容置部32朝第二收纳开口(第二收纳部50B)的方向渐渐向下倾斜。此外，配合图1与图2所示，本实用新型更进一步包括一输送单元6，其具有至少一邻近第一可旋转转盘11且依据不同时序以依序对应每一个第一容置部12的输送元件 60。另外，配合图1、图2、及图7所示，本实用新型更进一步包括一芯片到位检测单元7，其包括一位于第一容置部12上方且邻近输送元件60的发光元件70A及一位于第一容置部12下方且对应发光元件70A的芯片到位检测元件70B，且发光元件70A所产生的光束L可选择性投射在发光二极管封装芯片C的上表面ClOO (如图7的步骤(A)所示)或穿过一贯穿承载底盘Al且位于第一容置部12下方的贯穿孔All而传送到芯片到位检测元件 70B (如图7的步骤(B)所示)，以判断发光二极管封装芯片C是否已从输送元件60传送到第一容置部12内。例如发光二极管封装芯片C可通过第一吸排气两用开口 13所提供的吸力而被吸入到第一容置部12内。再者，配合图1、图2、图5、及图7所示，本实用新型更进一步包括一第一芯片脱离检测单元8，其包括多个分别位于不同的第一容置部12上方且分别邻近不同的第一芯片分类模块40的第一发光元件80A及多个分别位于不同的第一容置部12下方且分别对应上述多个第一发光元件80A的第一芯片脱离检测元件80B，且每一个第一发光元件80A所产生的光束L可选择性投射在发光二极管封装芯片C的上表面ClOO (如图7的步骤(A)所示)或穿过一贯穿承载底盘Al且位于第一容置部12下方的贯穿孔All而传送到第一芯片脱离检测元件80B(如图7的步骤(B)所示)，以判断发光二极管封装芯片C是否已脱离第一容置部12而传送到第一芯片分类模块40或第二容置部32内。例如发光二极管封装芯片C 可通过第一吸排气两用开口 13所提供的吹力而被吹离第一容置部12。另外，配合图1、图2、图6、及图7所示，本实用新型更进一步包括一第二芯片脱离检测单元9，其包括多个分别位于不同的第二容置部32上方且分别邻近不同的第二芯片分类模块50的第二发光元件90A及多个分别位于不同的第二容置部32下方且分别对应上述多个第二发光元件90A的第二芯片脱离检测元件90B，且每一个第二发光元件90A所产生的光束L可选择性投射在发光二极管封装芯片C的上表面ClOO (如图7的步骤(A)所示) 或穿过一贯穿承载底盘Al且位于第二容置部32下方的贯穿孔34而传送到第二芯片脱离检测元件90B(如图7的步骤(B)所示)，以判断发光二极管封装芯片C是否已脱离第一容置部12而传送到第二容置部32内或判断发光二极管封装芯片C是否已脱离第二容置部32 而传送到第二芯片分类模块50。例如发光二极管封装芯片C可通过第二吸排气两用开口 23所提供的吹力而被吹离第二容置部32。此外，配合图1与图2所示，本实用新型更进一步包括一桥接单元B，其包括至少一设置于第一旋转单元1与第二旋转单元3之间的桥接元件Bi，且桥接元件Bl可作为用于将发光二极管封装芯片C从第一容置部12传送至第二容置部32的桥梁。〔实施例的可能功效〕综上所述，本实用新型实施例所提供的发光二极管封装芯片分类系统，其可通过 “旋转单元(包括第一与第二旋转单元)、芯片测量单元、及芯片分类单元(包括第一与第二芯片分类单元)相互配合”的设计，以使得本实用新型的发光二极管封装芯片分类系统可用于分类多个发光二极管封装芯片。以上所述仅为本实用新型的较佳可行实施例，非因此局限本实用新型的专利范围，故凡运用本实用新型说明书及附式内容所为的等效技术变化，均包含于本实用新型的范围内。
权利要求1.一种发光二极管封装芯片分类系统，其特征在于，包括一第一旋转单元，其包括至少一第一可旋转转盘、多个设置于上述至少一第一可旋转转盘上的第一容置部、及多个分别设置于上述多个第一容置部内的第一吸排气两用开口， 其中每一个第一容置部内容纳多个发光二极管封装芯片中的至少一个，且每一个发光二极管封装芯片的底部具有一正极焊垫及一负极焊垫；一芯片测量单元，其包括至少一邻近该第一旋转单元且用于测试每一个发光二极管封装芯片的芯片测量模块；一第二旋转单元，其邻近该第一旋转单元，其中该第二旋转单元具有至少一第二可旋转转盘、多个设置于上述至少一第二可旋转转盘上的第二容置部、及多个分别设置于上述多个第二容置部内的第二吸排气两用开口，其中每一个第二容置部内容纳上述由该第一旋转单元所输送来的多个发光二极管封装芯片中的至少一个；一第一芯片分类单元，其包括多个邻近该第一旋转单元且用于分类上述多个发光二极管封装芯片的第一芯片分类模块，其中上述多个第一芯片分类模块环绕上述至少一第一可旋转转盘；以及一第二芯片分类单元，其包括多个邻近该第二旋转单元且用于分类上述多个发光二极管封装芯片的第二芯片分类模块，其中上述多个第二芯片分类模块环绕上述至少一第二可旋转转盘。
2.如权利要求1所述的发光二极管封装芯片分类系统，其特征在于，该分类系统还包括一输送单元，其包括至少一邻近该第一可旋转转盘的输送元件。
3.如权利要求2所述的发光二极管封装芯片分类系统，其特征在于，该分类系统还包括一芯片到位检测单元，其包括一位于该第一容置部上方且邻近上述至少一输送元件的发光元件及一位于该第一容置部下方且对应该发光元件的芯片到位检测元件，且该发光元件所产生的光束投射在该发光二极管封装芯片的上表面或穿过一贯穿至少一承载底盘且位于该第一容置部下方的贯穿孔而传送到该芯片到位检测元件。
4.如权利要求1所述的发光二极管封装芯片分类系统，其特征在于，上述多个第一容置部排列成一环绕状，上述多个第二容置部排列成一环绕状，上述多个第一容置部环绕地设置于上述至少一第一可旋转转盘的外周围，且上述多个第二容置部环绕地设置于上述至少一第二可旋转转盘的外周围。
5.如权利要求1所述的发光二极管封装芯片分类系统，其特征在于，上述至少一芯片测量模块包括一位于该发光二极管封装芯片下方以用于供给该发光二极管封装芯片所需电源的供电元件及一位于该发光二极管封装芯片上方以用于定义出每一个发光二极管封装芯片的发光特性范围的测量元件。
6.如权利要求1所述的发光二极管封装芯片分类系统，其特征在于，每一个第一芯片分类模块具有一第一通行部及一连通于该第一通行部的第一收纳部，且同一个第一芯片分类模块的该第一通行部与该第一收纳部相互配合，其中每一个第二芯片分类模块具有一第二通行部及一连通于该第二通行部的第二收纳部，且同一个第二芯片分类模块的该第二通行部与该第二收纳部相互配合。
7.如权利要求6所述的发光二极管封装芯片分类系统，其特征在于，该第一通行部为一连通于该第一容置部的第一通行斜面，该第一收纳部为一连接于该第一通行斜面的第一收纳开口，且该第一通行斜面从该第一容置部朝该第一收纳开口的方向渐渐向下倾斜，其中该第二通行部为一连通于该第二容置部的第二通行斜面，该第二收纳部为一连接于该第二通行斜面的第二收纳开口，且该第二通行斜面从该第二容置部朝该第二收纳开口的方向渐渐向下倾斜。
8.如权利要求1所述的发光二极管封装芯片分类系统，其特征在于，该分类系统还包括第一芯片脱离检测单元，其包括多个分别位于不同的第一容置部上方且分别邻近不同的第一芯片分类模块的第一发光元件及多个分别位于不同的第一容置部下方且分别对应上述多个第一发光元件的第一芯片脱离检测元件，且每一个第一发光元件所产生的光束投射在该发光二极管封装芯片的上表面或穿过一贯穿至少一承载底盘且位于该第一容置部下方的贯穿孔而传送到该第一芯片脱离检测元件。
9.如权利要求8所述的发光二极管封装芯片分类系统，其特征在于，该分类系统还包括第二芯片脱离检测单元，其包括多个分别位于不同的第二容置部上方且分别邻近不同的第二芯片分类模块的第二发光元件及多个分别位于不同的第二容置部下方且分别对应上述多个第二发光元件的第二芯片脱离检测元件，且每一个第二发光元件所产生的光束投射在该发光二极管封装芯片的上表面或穿过一贯穿上述至少一承载底盘且位于该第二容置部下方的贯穿孔而传送到该第二芯片脱离检测元件。
10.如权利要求9所述的发光二极管封装芯片分类系统，其特征在于，该分类系统还包括一桥接单元，其包括至少一设置于该第一旋转单元与该第二旋转单元之间的桥接元件。
专利摘要一种发光二极管封装芯片分类系统，其包括一用于输送多个发光二极管封装芯片的旋转单元、一芯片测量单元、及一芯片分类单元。旋转单元包括一可旋转转盘、多个设置于可旋转转盘上的容置部、及多个分别设置于上述多个容置部内的吸排气两用开口。每一个发光二极管封装芯片的底部具有一正极焊垫及一负极焊垫。芯片测量单元包括一邻近旋转单元且用于测试每一个发光二极管封装芯片的芯片测量模块。芯片分类单元包括多个邻近旋转单元且用于分类多个发光二极管封装芯片的芯片分类模块。因此，本实用新型可通过旋转单元、芯片测量单元、及芯片分类单元的配合来分类发光二极管封装芯片。
文档编号H01L33/00GK202067826SQ20112017021
公开日2011年12月7日 申请日期2011年5月23日 优先权日2011年5月23日
发明者汪秉龙, 陈信呈, 陈桂标 申请人:久元电子股份有限公司