专利名称：改进型amc连接器及其地模块的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种印刷电路板的连接器，特别是一种改进型AMC连接器及其地模块。
背景技术：
MicroTCA标准作为应用在信息和通讯技术设备的开放式平台架构，自2006年由PICMG组织推出以来，它的高性能、低成本、可扩展、体积小等诸多优点使它在信息和通信设备得以大量应用。MicroTCA. 0 Rl. O标准中定义了共有170个引脚的现有标准 AdvancedMC(简称AMC)背板连接器的结构，以及高速特性指标。图1 6为现有标准AMC背板连接器及其模块的结构示意图。其中，图1为现有标准AMC背板连接器的主视图，图2为图1的侧视图。如图1 2所示，现有标准AMC背板连接器的主体结构包括壳体1和在壳体1内依次设置的多个组合模块2，每个组合模块 2包括第一信号模块3、第二信号模块4和地模块5。图3为现有第一信号模块的结构示意图，图4为现有第二信号模块的结构示意图，图5为现有地模块的结构示意图。如图3 5 所示，第一信号模块3设置有第一对信号引脚S31和S32，第二信号模块4设置有第二对信号引脚S41和S42，地模块5设置有一个地(屏蔽)引脚G5。第一信号模块、第二信号模块和地模块组合成组合模块2之后，信号引脚S31与S41为第一差分对，信号引脚S32与S42 为第二差分对。图6为现有标准AMC背板连接器在印制板上的封装焊盘示意图。如图6所示，封装焊盘的地引脚G5位于中间、第一信号模块的信号引脚S31、S32和第二信号模块的信号引脚S41、S42分别位于两侧的引脚布局，即第一差分对的信号引脚S31与S41和第二差分对的信号引脚S32与S42分别位于地引脚G5的两侧。实际使用中发现，由于现有标准AMC背板连接器存在差分阻抗波动大以及插损、 回损、串扰指标不理想等技术缺陷，因此现有标准AMC背板连接器的高速性能不能支持到 12. 5Gbps的应用，不能满足迅速发展的通讯行业的应用需求。
实用新型内容为解决现有AMC连接器的技术缺陷，本实用新型提供一种改进型AMC连接器及其地模块，有效克服现有技术存在的差分阻抗波动大以及插损、回损、串扰指标不理想等技术缺陷。为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种改进型AMC连接器，包括壳体和在所述壳体内依次设置的多个组合模块，每个组合模块包括依次排列的第一信号模块、第二信号模块和地模块，所述第一信号模块设置有第一对信号引脚，所述第二信号模块设置有第二对信号引脚，所述地模块设置有第一地引脚，所述地模块还设置有用于改善信号与地均衡布局的第二地引脚组和第三地引脚组，使每个信号引脚都有邻近的地引脚。进一步地，所述地模块还包括板体，所述第一地引脚设置在所述板体的中部，所述第二地引脚组和第三地引脚组分别位于所述板体的两侧。[0008]进一步地，所述组合模块在印制板上封装焊盘布局为所述第一地引脚位于中间； 两个信号引脚位于第一地引脚的一侧，所述第二地引脚组位于所述两个信号引脚的外侧； 另两个信号引脚位于第一地引脚的另一侧，所述第三地引脚组位于所述另两个信号引脚的外侧。进一步地，所述板体、第一地引脚、第二地引脚组和第三地引脚组为一体或分体结构。在上述技术方案基础上，所述第二地引脚组为一个地引脚，所述第三地引脚组为一个地引脚。在上述技术方案基础上，所述第二地引脚组为邻近设置的两个或多个地引脚，所述第三地引脚组为邻近设置的两个或多个地引脚。为解决上述技术问题，本实用新型还提供了一种改进型AMC连接器的地模块，包括板体和设置在所述板体中部的第一地引脚，还包括用于改善信号与地均衡布局的第二地引脚组和第三地引脚组，所述第二地引脚组和第三地引脚组分别位于所述板体的两侧。进一步地，所述板体、第一地引脚、第二地引脚组和第三地引脚组为一体或分体结构。进一步地，所述第二地引脚组为一个地引脚，所述第三地引脚组为一个地引脚。进一步地，所述第二地引脚组为邻近设置的两个或多个地引脚，所述第三地引脚组为邻近设置的两个或多个地引脚。本实用新型提供了一种改进型AMC连接器及其地模块，通过在现有结构上增加两个用于改善信号与地均衡布局的地引脚组，使每个信号引脚都有邻近的地引脚，改善了差分对内两个信号的单端阻抗一致性和共模电流的回流路径，从而显著缓解了差分阻抗波动，使插损、回损、串扰指标显著改善，使本实用新型改进型AMC连接器可以适用于 12. 5Gbps以上速率的数据传输。
[0017]图1为现有标准AMC背板连接器的主视图；[0018]图2为图1的侧视图；[0019]图3为现有第一信号模块的结构示意图；[0020]图4为现有第二信号模块的结构示意图；[0021]图5为现有地模块的结构示意图；[0022]图6为现有标准AMC背板连接器在印制板上的封装焊盘示意图；[0023]图7为本实用新型改进型AMC连接器的结构示意图；[0024]图8为本实用新型地模块的结构示意图；[0025]图9为图7所示改进型AMC连接器在印制板上的封装焊盘示意图[0026]图10为本实用新型改进型AMC连接器在背板上连接的示意图；[0027]图11为本实用新型地模块变形结构的示意图；[0028]图12a 图12d为本实用新型改进型AMC连接器的外形示意图。
具体实施方式
[0029]
以下结合附图，对本实用新型技术方案做进一步详细说明。经本实用新型发明人的深入研究发现，现有标准AMC背板连接器安装在印制背板上时的信号引脚S32和S41距离地引脚G5较近，信号引脚S31和S42距离地引脚G5较远， 而信号的单端阻抗与回流路径都和信号与地的物理位置相关，差分阻抗又与组成差分对两个信号的单端阻抗及其耦合有关，阻抗的波动会引起反射，增加回损和插损，信号的回流路径面积增大会增加信号之间的串扰。现行AMC连接器在印制板上的这种信号与地的不均衡布局造成差分对内的两个信号的单端阻抗不一致和共模电流的回流路径不理想，从而引起较大的差分阻抗波动，插损、回损、串扰指标不理想，因此阻碍了现有标准AMC背板连接器适用于更高速率的数据传输。为此，本实用新型提供了一种通过改变地模块结构改善印制背板上信号与地均衡布局的解决方案，可以有效克服现有结构存在的差分阻抗波动较大以及插损、回损、串扰指标不理想等技术缺陷。图7为本实用新型改进型AMC连接器的结构示意图，图8为本实用新型地模块的结构示意图，图9为图7所示改进型AMC连接器在印制板上的封装焊盘示意图，图10为本实用新型改进型AMC连接器在背板上连接的示意图。如图7 10所示，本实用新型改进型 AMC连接器的主体结构包括壳体1和在壳体1内依次设置的多个组合模块，每个组合模块包括依次排列的第一信号模块、第二信号模块和地模块，第一信号模块和第二信号模块与现有结构一样，第一信号模块设置有第一对信号引脚S31和S32，第二信号模块设置有第二对信号引脚S41和S42，与现有结构不同的是，本实用新型地模块5设置有三个地引脚第一地引脚G51、第二地引脚G52和第三地引脚G53，其中第二地引脚G52和第三地引脚G53 用于改善信号与地的均衡布局，使每个信号引脚都有邻近的地引脚。第一信号模块、第二信号和地模块组合成组合模块之后，信号引脚S31与S41为第一差分对，信号引脚S32与S42 为第二差分对。如图9和10所示，在本实用新型改进型AMC连接器10与印制板20插接在一起时，在印制板上的封装焊盘布局为第一地引脚G51位于中间；第一差分对的信号引脚 S31和S41位于第一地引脚G51的一侧，第二地引脚G52位于信号引脚S31和S41的外侧； 第二差分对的信号引脚S32和S42位于第一地引脚G51的另一侧，第三地引脚G53位于信号引脚S32和S42的外侧。如图8所示，地模块5包括板体50和三个地引脚，第一地引脚G51设置在板体50 的中部，第二地引脚G52和第三地引脚G53分别位于板体50的两侧，用于改善信号与地的均衡布局，使每个信号引脚都有邻近的地引脚，因此第一地引脚G51与第二地引脚G52之间、第一地引脚G51与第三地引脚G53之间的距离应能设置2个信号引脚。实际应用中，板体50、第一地引脚G51、第二地引脚G52和第三地引脚G53可以设置成一体结构。本实用新型提供的地模块在现有一个地引脚结构基础上，两侧各增加一个用于改善信号与地均衡布局的地引脚，即由原来的一个地引脚增加为三个地引脚。相应地，在AMC 连接器封装焊盘每个差分信号对的外侧各增加一个或多个压接孔。这样一来，每个信号引脚都有邻近的地引脚，改善了差分对内两个信号的单端阻抗一致性和共模电流的回流路径，从而显著缓解了差分阻抗波动，使插损、回损、串扰指标明显改善，使本实用新型改进型 AMC连接器可以适用于12. 5Gbps以上速率的数据传输。图11为本实用新型地模块变形结构的示意图。如图11所示，本实用新型地模块
5包括板体50和5个地引脚，第一地引脚G51设置在板体50的中部，第二地引脚G52和第四地引脚GM作为第二地引脚组，位于板体50的一侧，第四地引脚GM设置在第二地引脚G52 附近的外侧；第三地引脚G53和第五地引脚G55作为第三地引脚组，位于板体50的另一侧， 第五地引脚G55设置在第三地引脚G53附近的外侧。第一地引脚G51与第二地引脚G52之间的距离、第一地引脚G51与第三地引脚G53之间的距离应能设置2个信号引脚。第二地引脚组和第三地引脚组可用压接或弹片方式与印制板上的焊盘连接。实际应用中，板体和 5个地引脚可以设置成一体结构。图12a 图12d为本实用新型改进型AMC连接器的外形示意图。如图1 图 12d所示，本实用新型改进型AMC连接器的外形可以为矩形或梯形，也可以是矩形和梯形的组合体，即下部两侧有凸起的形状。在前述技术方案基础上，本实用新型地模块的结构还可以有多种变形，例如，第一地引脚可以变形为包括两个地引脚的第一地引脚组，第二地引脚组和第三地引脚组可以包括三个或多个地引脚，这里不再一一赘述。以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.一种改进型AMC连接器，包括壳体和在所述壳体内依次设置的多个组合模块，每个组合模块包括依次排列的第一信号模块、第二信号模块和地模块，所述第一信号模块设置有第一对信号引脚，所述第二信号模块设置有第二对信号引脚，所述地模块设置有第一地引脚，其特征在于，所述地模块还设置有用于改善信号与地均衡布局的第二地引脚组和第三地引脚组，使每个信号引脚都有邻近的地引脚。
2.如权利要求1所述的改进型AMC连接器，其特征在于，所述地模块还包括板体，所述第一地引脚设置在所述板体的中部，所述第二地引脚组和第三地引脚组分别位于所述板体的两侧。
3.如权利要求2所述的改进型AMC连接器，其特征在于，所述组合模块在印制板上封装焊盘布局为所述第一地引脚位于中间；两个信号引脚位于第一地引脚的一侧，所述第二地引脚组位于所述两个信号引脚的外侧；另两个信号引脚位于第一地引脚的另一侧，所述第三地引脚组位于所述另两个信号引脚的外侧。
4.如权利要求2所述的改进型AMC连接器，其特征在于，所述板体、第一地引脚、第二地引脚组和第三地引脚组为一体或分体结构。
5.如权利要求1 4任一所述的改进型AMC连接器，其特征在于，所述第二地引脚组为一个地引脚，所述第三地引脚组为一个地引脚。
6.如权利要求1 4任一所述的改进型AMC连接器，其特征在于，所述第二地引脚组为邻近设置的两个或多个地引脚，所述第三地引脚组为邻近设置的两个或多个地引脚。
7.一种改进型AMC连接器的地模块，包括板体和设置在所述板体中部的第一地引脚， 其特征在于，还包括用于改善信号与地均衡布局的第二地引脚组和第三地引脚组，所述第二地引脚组和第三地引脚组分别位于所述板体的两侧。
8.如权利要求7所述的改进型AMC连接器的地模块，其特征在于，所述板体、第一地引脚、第二地引脚组和第三地引脚组为一体或分体结构。
9.如权利要求7或8所述的改进型AMC连接器的地模块，其特征在于，所述第二地引脚组为一个地引脚，所述第三地引脚组为一个地引脚。
10.如权利要求7或8所述的改进型AMC连接器的地模块，其特征在于，所述第二地引脚组为邻近设置的两个或多个地引脚，所述第三地引脚组为邻近设置的两个或多个地引脚。
专利摘要本实用新型涉及一种改进型AMC连接器及其地模块。改进型AMC连接器包括壳体和在壳体内依次设置的多个组合模块，每个组合模块包括依次排列的第一信号模块、第二信号模块和地模块，第一信号模块设置有第一对信号引脚，第二信号模块设置有第二对信号引脚，地模块设置有第一地引脚，地模块还设置有用于改善信号与地均衡布局的第二地引脚组和第三地引脚组，从而使每个信号引脚都有邻近的地引脚。本实用新型通过在现有结构上增加用于改善信号与地均衡布局的地引脚组，改善了差分对内两个信号的单端阻抗一致性和共模电流的回流路径，从而显著缓解了差分阻抗波动，使插损、回损、串扰指标改善，可以适用于12.5Gbps以上速率的数据传输。
文档编号H01R13/6471GK202153591SQ20112019898
公开日2012年2月29日 申请日期2011年6月14日 优先权日2011年6月14日
发明者张伟锋, 张健, 眭诗菊 申请人:中兴通讯股份有限公司