专利名称：电子照明装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种电子照明装置，尤其涉及一种成本较低的电子照明装置。
背景技术：
发光二极管是一种体积小、省电且寿命较长的照明元件，具有高度实用性，可大规模取代日光灯、钨丝灯泡等照明设备。而一般灯具制造者会将发光二极管芯片封装成电子照明装置，不但可以保护二极管芯片，而且可提高发光效率。在电子照明装置的封装结构中，导线架的作用在于支撑芯片与加强散热，另外也作为将电子元件的内部接点电性连接到外发光部的电路板。但现有导线架内需要设置一系列的电源调整器元件，用以将外部的高压电源降为较低电压的电源后提供给发光二极管芯片使用，但这样却增加了此类发光电子照明装置的成本。
实用新型内容有鉴于此，本实用新型提供一种电子照明装置，其具有较低的制造成本。本实用新型提出一种电子照明装置包括发光元件载体以及支架，发光元件载体具有承载表面，且承载表面具有至少一个电路接点，支架具有第一表面、第二表面、容置空间、 开口和通孔，开口和通孔连通第一表面和第二表面，容置空间可容置发光元件载体，承载表面和电路接点分别通过开口和通孔而露出于第一表面。在本实用新型的一个实施例中，上述支架的材质为高分子材料。在本实用新型的一个实施例中，上述电子照明装置还包括至少一根接线，其通过所述通孔连接至所述发光元件载体的所述电路接点。在本实用新型的一个实施例中，上述发光元件载体包括基板以及至少一个晶粒。在本实用新型的一个实施例中，上述这些晶粒之间为并联连接。在本实用新型的一个实施例中，上述这些晶粒之间为串联连接。在本实用新型的一个实施例中，上述晶粒为发光二极管芯片或集成电路芯片。在本实用新型的一个实施例中，上述第一表面的所述开口具有倾斜侧壁，所述倾斜侧壁和所述第一表面的所述开口形状，利于传播所述发光二极管芯片的工作光线，且所述开口在所述第二表面的形状适于容纳所述发光元件载体。在本实用新型的一个实施例中，上述基板为非晶硅基板。在本实用新型的一个实施例中，上述电子照明装置还包括固定结构，电子照明装置通过固定结构固定在基座上。在本实用新型的一个实施例中，上述容置空间位于所述第二表面。本实用新型另提出一种电子照明装置包括发光元件载体和支架。其中，发光元件载体具有承载表面，且承载表面具有至少一个内连接导体。支架具有第一表面、第二表面、 容置空间、开口和外连接导体。开口连通第一表面和第二表面，容置空间可容置发光元件载体，承载表面通过开口而露出于第一表面，且外连接导体电性连接至内连接导体。[0016]在本实用新型的一个实施例中，上述支架的材质可为高分子材料。在本实用新型的一个实施例中，上述发光元件载体可包括基板以及至少一个晶粒。在本实用新型的一个实施例中，上述第一表面的开口具有倾斜侧壁，倾斜侧壁和第一表面的开口形状，利于传播发光二极管芯片的工作光线，且开口在第二表面的形状适于容纳发光元件载体。在本实用新型的一个实施例中，上述那些晶粒之间可为并联连接。在本实用新型的一个实施例中，上述那些晶粒之间可为串联连接。在本实用新型的一个实施例中，上述晶粒可为发光二极管芯片或集成电路芯片。在本实用新型的一个实施例中，上述基板可为非晶硅基板。在本实用新型的一个实施例中，上述电子照明装置还包括固定结构，电子照明装置通过固定结构固定在基座上。在本实用新型的一个实施例中，上述容置空间位于第二表面。在本实用新型的一个实施例中，上述内连接导体和外连接导体的材质为铝或铜。在本实用新型的一个实施例中，上述支架还包括通孔，外连接导体配置在通孔中， 内连接导体的位置对应通孔位置，且电性连接至外连接导体。在本实用新型的低功率发光元件载体，比起低电压、高电流的高功率发光元件载体具有良率较高，使用寿命也较长的优点。此外，晶粒所在的承载表面具有电路接点，可以配置电线经过通孔连接电路接点并和外界电性连接，比起现有的电子照明装置需在硅基板上形成穿孔以和外界电性连接，本实用新型也降低了制程上的复杂度。上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本实用新型的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。
图1为本实用新型的一个实施例的电子照明装置的示意图。图2和图3为本实用新型电子照明装置的元件的示意图。图4为本实用新型电子照明装置的元件的底部示意图。图5为本实用新型电子照明装置的底部示意图。图6为本实用新型的另一个实施例的电子照明装置的示意图。图7和图8为本实用新型电子照明装置的元件的示意图。图9为图6沿切线S的剖面图。图10到图12为本实用新型的其它实施例中电子照明装置的剖面示意图。
具体实施方式
为更进一步阐述本实用新型为达成预定实用新型目的所采取的技术手段及功效，
以下结合附图及较佳实施例，对依据本实用新型提出的电子照明装置其具体实施方式
、方法、步骤、结构、特征及功效，详细说明如后。有关本实用新型的前述及其它技术内容、特点及功效，在以下配合参考图式的较佳实施例详细说明中将可清楚的呈现。通过具体实施方式
的说明，可对本实用新型为达成预定目的所采取的技术手段及功效有一更加深入且具体的了解，然而所附图式仅是提供参考与说明之用，并非用来对本实用新型加以限制。图1为本实用新型的一个实施例的电子照明装置的示意图。请参考图1，电子照明装置100包括发光元件载体110和支架120。图2和图3为本实用新型电子照明装置的部分元件的示意图。请参考图2，其中，发光元件载体110具有承载表面112，且承载表面112 具有一个或多个电路接点114。请参考图3，支架120具有第一表面121、第二表面122、容置空间124、开口 123和通孔125，开口 123和通孔125连通第一表面121和第二表面122， 支架120可保护发光元件载体110，且本实施例中支架120的形状相当适合经由射出成型的方式来大批制造，或各个支架120也可分别单个制造。而将发光元件载体110和支架120 进行组合便如图1所示，请继续参考图1，容置空间1 用以容置发光元件载体110，承载表面112和电路接点114分别通过开口 123和通孔125而露出于第一表面121的一侧。再请参考图2，上述的发光元件载体110包括基板118和多个晶粒116。在本实用新型的一个实施例中，基板118可采用材料为非晶硅的硅基板来完成，晶粒116可为发光二极管芯片、集成电路芯片等，以下本实用新型均以发光二极管芯片为例，进行说明。在本实用新型的一个实施例中，在此硅基板118上配置多个发光二极管芯片116，硅基板118热传导效果较佳，且较容易固晶。而硅基板118上配置发光二极管芯片116的表面即为承载表面112，发光二极管芯片116之间可以并联或是串联形式连接，形成操作于高电压、低电流的工作状态的发光元件载体110，这种低功率发光元件载体110比起现有低电压、高电流的发光元件载体，因电流较小，产热量降低，搭配上导热性好的硅基板118，使得电子照明装置 100良率提高、使用寿命也较长。且因本实用新型的发光元件载体110可适用高电压，则在电子照明装置100中便无需配置电源调整器元件等降压器，加上使用非晶硅的硅基板118， 这样就大大降低了本实用新型电子照明装置100的生产成本。图4为本实用新型电子照明装置100的元件的底部示意图。请参考图4，支架120 的容置空间1 可位于第二表面122。图5为本实用新型电子照明装置100的底部示意图， 请参考图5，发光元件载体110可经由支架120第二表面122的开口 123，配置在容置空间 124中，组合而成电子照明装置100。请再参考图1，电子照明装置100利用接线130，通过通孔125连接至发光元件载体110的电路接点114，因此发光元件载体110也可通过第一表面121上的通孔125和外界电性连接。为了在容置空间IM承载发光元件载体110，开口 123在第二表面122的形状可适于容纳发光元件载体110，此外，第一表面的开口 123具有倾斜侧壁127，倾斜侧壁127和第一表面121的开口 123形状，有利于反射出发光二极管芯片116所发出的工作光线。在本实施例中，请参考图1，支架120还具有固定结构126，而电子照明装置100通过支架120的固定结构126固定在灯泡基座(本图未示出)上，这样便可与现有的白炽灯泡或日光灯管兼容。而将电子照明装置100封装时，可在第一表面的开口 123处涂布荧光粉来制成发光二极管照明设备。而为了让材料具有弹性且绝缘，使得固定结构126更易于将电子照明装置100固定，支架120的材质可选用高分子材料，例如工程塑料和高性能工程塑料。工程塑料包括聚酰胺(简称PA)、聚对苯二甲酸丁酯(简称PBT)、聚碳酸酯(简称PC)、 聚缩醛(简称POM)、聚氧化二甲苯(简称ΡΡ0)、聚对苯二甲酸乙酯(简称PET)等，高性能工程塑料则可能是结晶性的液晶聚合物(简称LCP)、聚二醚酮(简称PEEK)、聚氧苯甲酯(简称 Ρ0Β)、聚磷苯二甲酰胺(简称PPA)、聚苯硫醚(简称PPS)、聚四氟乙烯(简称PTFE)以及非结晶性的聚芳香酯(简称PAR)、聚酰胺酰(简称PEI)、聚醚(简称PES)。图6为本实用新型的另一个实施例的电子照明装置200的示意图。请参考图6， 电子照明装置200包括发光元件载体210和支架220。图7、图8为本实用新型电子照明装置200的元件的示意图。请参考图7，发光元件载体210具有承载表面212，且承载表面212 具有至少一个内连接导体214，还包括基板218和至少一个晶粒216。在本实用新型的一个实施例中，基板218可为非晶硅的硅基板，晶粒216可为发光二极管芯片、集成电路芯片等。 在本实用新型的一个实施例中，在此硅基板218上配置至少一个发光二极管芯片216，硅基板218热传导效果较好，且较容易固晶，而硅基板218上配置发光二极管芯片216的表面即为承载表面212，发光二极管芯片216之间可以内连接导体214互相并联或是串联，形成高电压、低电流的发光元件载体210，这种发光元件载体210比起现有低电压、高电流的发光元件载体，因电流较小，产热量降低，搭配上导热好的硅基板218，使得电子照明装置200良率提高、使用寿命也较长。且因本实用新型的发光元件载体210可适用高电压，则在电子照明装置200中便无需配置电源调整器元件等降压器，加上使用非晶硅的硅基板218，这样就大大降低了本实用新型电子照明装置200的生产成本。请参考图8，支架220具有第一表面221、第二表面222、容置空间224、开口 223和外连接导体230，开口 223连通第一表面221和第二表面222，容置空间2M用以容置发光元件载体210，容置空间2M位于第二表面222。请参考图6，发光元件载体210中的承载表面212可通过开口 223露出于第一表面221，外连接导体230电性连接内连接导体214，内连接导体214和外连接导体230的材质为铝或铜。图9为图6沿切线S的剖面图，支架220中的外连接导体230可沿支架220往下延伸，方便固定在额外的装置或基座上，例如灯泡基座(本图未示出)上，这样便可与现有的白炽灯泡或日光灯管兼容。而将电子照明装置200封装后，可在第一表面的开口 223处涂布荧光粉来制成发光二极管照明设备。图10至12为本实用新型的其它实施例中电子照明装置的剖面示意图，请参考图 10，外连接导体230也可沿支架220往上延伸，或者，请参考图11，外连接导体230也可沿支架220往上延伸后再覆盖于支架220的表面，以利于各种可能的使用需求。请参考图12，支架220除上述构造还包括通孔225，外连接导体230也填充在通孔225中，以便和其它电子元件连接，此外也可在外连接导体230上形成金属垫片M0，以增加电性连接面积。本实用新型的电子照明装置支架形状并无限制，可为圆形、多边形或不规则形状寸。综上所述，现有的高功率发光二极管大多是使用单颗的大尺寸(40-45mils)晶粒来封装，因此热源相当集中，而传统的小功率封装普遍是使用耐热性不好的树脂(epoxy)。 因此两种都会因为热的问题而造成使用寿命变短。本实用新型的发光元件载体可在硅基板上配置比现有发光元件载体数量更多的晶粒，将其分散在一个封装体内，形成的高功率发光元件载体，由于热源分散，且电流较小，产生热能也较少，比起低电压、高电流的高功率发光元件载体具有良率较高，使用寿命也较长的优点。且因上述发光元件载体可适用高电压， 则在电路结构中便无需配置降压器，加上使用非晶硅的硅基板，这样就大大降低了本实用新型电子照明装置的生产成本，此外硅基板散热也较好，再以此封装晶粒，也可大幅减少因热膨胀系数不同造成的应力问题，使电子元件寿命大幅延长。此外，晶粒所在的承载表面具有电路接点，可以配置电线经过通孔连接电路接点并和外界电性连接，比起现有的电子照明装置需在硅基板上形成穿孔以和外界电性连接，本实用新型也降低了制程上的复杂度。 另外，本实用新型的支架形状并无限制，可为圆形、多边形或不规则形状等。 以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，虽然本实用新型已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本实用新型，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本实用新型技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本实用新型技术方案内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
权利要求1.一种电子照明装置，其特征是所述电子照明装置包括发光元件载体以及支架，所述发光元件载体具有承载表面，且所述承载表面具有至少一个电路接点，所述支架具有第一表面、第二表面、容置空间、开口和通孔，所述开口和所述通孔连通所述第一表面和所述第二表面，所述容置空间用以容置所述发光元件载体，所述承载表面和所述电路接点分别通过所述开口和所述通孔而露出于所述第一表面。
2.根据权利要求1所述的电子照明装置，其特征是所述支架的材质为高分子材料。
3.根据权利要求1所述的电子照明装置，其特征是所述电子照明装置还包括至少一根接线，其通过所述通孔连接至所述发光元件载体的所述电路接点。
4.根据权利要求1所述的电子照明装置，其特征是所述发光元件载体包括基板以及至少一个晶粒。
5.根据权利要求4所述的电子照明装置，其特征是所述至少一个晶粒之间为并联连接。
6.根据权利要求4所述的电子照明装置，其特征是所述至少一个晶粒之间为串联连接。
7.根据权利要求4所述的电子照明装置，其特征是所述晶粒为发光二极管芯片或集成电路芯片。
8.根据权利要求7所述的电子照明装置，其特征是所述第一表面的所述开口具有倾斜侧壁，所述倾斜侧壁和所述第一表面的所述开口形状，利于传播所述发光二极管芯片的工作光线，且所述开口在所述第二表面的形状适于容纳所述发光元件载体。
9.根据权利要求4所述的电子照明装置，其特征是所述基板为非晶硅基板。
10.根据权利要求1所述的电子照明装置，其特征是所述电子照明装置还包括固定结构，所述电子照明装置通过所述固定结构固定在基座上。
11.根据权利要求1所述的电子照明装置，其特征是所述容置空间位于所述第二表
12.一种电子照明装置，其特征是所述电子照明装置包括发光元件载体以及支架，所述发光元件载体具有承载表面，且所述承载表面具有至少一个内连接导体；所述支架具有第一表面、第二表面、容置空间、开口和外连接导体，所述开口连通所述第一表面和所述第二表面，所述容置空间可容置所述发光元件载体，所述承载表面通过所述开口而露出于所述第一表面，且所述外连接导体电性连接至所述内连接导体。
13.根据权利要求12所述的电子照明装置，其特征是所述支架的材质为高分子材料。
14.根据权利要求12所述的电子照明装置，其特征是所述发光元件载体包括基板以及至少一个晶粒。
15.根据权利要求14所述的电子照明装置，其特征是所述第一表面的所述开口具有倾斜侧壁，所述倾斜侧壁和所述第一表面的所述开口形状，利于传播所述晶粒的工作光线， 且所述开口在所述第二表面的形状适于容纳所述发光元件载体。
16.根据权利要求14所述的电子照明装置，其特征是所述至少一个晶粒之间是以所述内连接导体彼此并联。
17.根据权利要求14所述的电子照明装置，其特征是所述至少一个晶粒之间是以所述内连接导体彼此串联。
18.根据权利要求14所述的电子照明装置，其特征是所述晶粒为发光二极管芯片或集成电路芯片。
19.根据权利要求14所述的电子照明装置，其特征是所述基板为非晶硅基板。
20.根据权利要求12所述的电子照明装置，其特征是所述电子照明装置还包括固定结构，所述电子照明装置通过所述固定结构固定在基座上。
21.根据权利要求12所述的电子照明装置，其特征是所述容置空间位于所述第二表
22.根据权利要求12所述的电子照明装置，其特征是所述内连接导体和所述外连接导体的材质为铝或铜。
23.根据权利要求12所述的电子照明装置，其特征是所述支架还包括通孔，所述外连接导体配置在所述通孔中，所述内连接导体的位置对应所述通孔位置，且电性连接至所述外连接导体。
专利摘要本实用新型涉及一种电子照明装置，该电子照明装置包括发光元件载体以及支架，发光元件载体具有承载表面，且该承载表面具有至少一个电路接点，支架具有第一表面、第二表面、容置空间、开口和通孔，该开口和该通孔连通该第一表面和该第二表面，该容置空间用以容置该发光元件载体，该承载表面和该电路接点分别通过该开口和该通孔而露出于该第一表面。本实用新型电子照明装置良率较高，寿命较长，并且制造成本较低。
文档编号H01L25/075GK202172067SQ20112023936
公开日2012年3月21日 申请日期2011年7月8日 优先权日2011年7月8日
发明者何奎樟, 王健全 申请人:大友国际光电股份有限公司