专利名称：新型压敏电阻器芯片的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电子元器件，尤其涉及一种新型压敏电阻器芯片。
背景技术：
现有的压敏电阻器芯片是由芯片主体以及粘附于芯片主体表面的银电极层组成， 虽然银具有良好的导电性和焊接性能，但是，由于银的价格比较高，从而使得制造所述银电极层成本较高，故，传统的印刷工艺中银电极层都制造得比较薄，容易出现蚀银情况，从而影响导电的性能。
实用新型内容本实用新型目的在于提供了一种不但具有良好导电性能且制造成本较低的新型压敏电阻器芯片。本实用新型提供的一种新型压敏电阻器芯片，其包括芯片主体以及涂覆于所述芯片主体的表面的复合电极层。优选的，所述复合电极层包括涂覆于所述芯片主体的表面的银电极层以及涂覆于所述银电极层表面的铜电极层。本实用新型压敏电阻器芯片设有复合电极层，所述复合电极层不但具有良好的导电性能且制造成本较低。
此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本申请的一部分， 并不构成对本实用新型的不当限定，在附图中图1为本实用新型压敏电阻器芯片的结构示意图；图2为图1的另一视角图；图3为图1的另一视角图。
具体实施方式
下面将结合附图以及具体实施例来详细说明本实用新型，在此本实用新型的示意性实施例以及说明用来解释本实用新型，但并不作为对本实用新型的限定。请参照图1至图3，本实用新型提供一种新型压敏电阻器芯片，其包括芯片主体1 以及涂覆于所述芯片主体1的表面的复合电极层2。所述复合电极层2包括涂覆于所述芯片主体1的表面的银电极层21以及涂覆于所述银电极层21表面的铜电极层22，所述铜电极层22能够与银电极层21形成良好的电性接触，银电极层21能够与陶瓷表面形成良好的电性接触。制造所述新型压敏电阻器芯片时，首先，在芯片主体1的表面涂覆白色的银电极层21 ；然后，在所述银电极层21的表面涂覆一层紫铜色的铜电极层22，构成所述复合电极层2。与现有技术相比，本实用新型的好处在于(1)、所述复合电极层由银电极层以及所述铜电极层组成，银材料与铜材料均有良好的导电性能，从而使得述复合电极层具有良好的导电性能；O)、由于银电极层表面涂覆有铜电极层，其能够避免银电极层出现蚀银的情况， 保证所述新型压敏电阻器芯片具有良好的导电性能，同时，铜材料价格较低，从而使得所述新型压敏电阻器芯片的制造成本较低，有利于提高竞争力。以上对本实用新型实施例所提供的技术方案进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本实用新型实施例的原理以及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只适用于帮助理解本实用新型实施例的原理；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本实用新型实施例，在具体实施方式
以及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。
权利要求1.一种新型压敏电阻器芯片，其特征是，包括芯片主体以及涂覆于所述芯片主体的表面的复合电极层。
2.如权利要求1所述新型压敏电阻器芯片，其特征在于所述复合电极层包括涂覆于所述芯片主体的表面的银电极层以及涂覆于所述银电极层表面的铜电极层。
专利摘要本实用新型公开了一种新型压敏电阻器芯片，其包括芯片主体以及涂覆于所述芯片主体的表面的复合电极层。本实用新型不但具有良好导电性能且制造成本较低。
文档编号H01C7/102GK202110902SQ20112024283
公开日2012年1月11日 申请日期2011年7月2日 优先权日2011年7月2日
发明者夏波, 张俊峰 申请人:陕西华星电子集团有限公司