专利名称：为在oled基板上形成钝化层的基板传送设备的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及有机发光二极管(OLED)的生产中所使用的设备，具体涉及用于将OLED基板运送至化学气相淀积装置(CVD)或溅镀装置(sputter)进而形成钝化层 (passivation layer)的基板传送设备。
背景技术：
在OLED生产工艺中，蒸镀工序是蒸镀空穴传输层、发光层、电子传输层、阴极等各功能层的工序，而封装工序是防止由于OLED的水分和氧气的热化及寿命的缩短而实施的工序。一股的封装工序是将不锈钢金属盖板(cap)或者封装用玻璃帽(glass cap)上贴上干燥剂后再利用UV胶合剂粘附到OLED基板上。但是，最近正在逐渐开发通过在蒸镀面上直接蒸镀钝化层(passivation layer)来进行封装的新技术。该封装技术比现有的封装技术成本更低，并且封装后OLED的更薄、更轻、更柔软。但是，形成钝化层需要使用化学气相淀积装置(CVD)或溅镀装置(Sputter)。所以，不可避免的需要在现有的有机物蒸镀机上对接化学气相淀积装置或溅镀装置。现有的有机物蒸镀机是通过将下部的有机物加热向上气化后蒸镀到基板上，故蒸镀时基板在上面，蒸镀面则朝下；而化学气相淀积装置或溅镀装置则要求基板在下面，蒸镀面向上。所以， 为实现有机物蒸镀机与化学气相淀积装置或溅镀装置的对接必须首先实现基板的180度翻转。如图1所示，目前的做法是在有机物蒸镀机的传送腔(Transfer chamber)的可开闭舱门外对接手套箱(Glove Chamber)，然后再通过手套箱对接化学气相淀积装置或溅镀装置。上述做法是利用传送腔内的传送机构将OLED基板送至手套箱后，再通过人工翻转基板，最后再将翻转后的基板送至学气相淀积装置或溅镀装置。然而，增设手套箱不仅要付出高额的腔室费用，并且还要增加与腔室匹配的软件，而且还要依靠人工操作。
实用新型内容本实用新型要解决的技术问题是提供一种既不增设手套箱又可自动翻OLED基板的为在OLED基板上形成钝化层的基板传送设备。该基板传送设备包括内设有传送机构的传送腔，该传送腔经可开闭舱门与化学气相淀积装置或溅镀装置对接，且该传送腔中的传送机构具有可上下翻转的基板固定部。具体的，所述传送机构采用可多轴运动的机械手，该机械手的前端为基板固定部。具体的，该基板固定部具有一个安装在驱动轴上的底座以及设于该底座表面的真空吸盘，所述真空吸盘经管道与气泵连接，所述驱动轴与电机连接。将OLED基板固定在基板固定部上以后，再控制基板固定部翻转180度，而OLED基板也将随着基板固定部一起翻转180度；之后，将已翻转的OLED基板经开启后的舱门移送至CVD舱室或溅镀舱室，从而通过CVD或溅镀工艺在OLED基板表面形成钝化层。因此，采用本实用新型的技术后，不需要使用手套箱，且整个移送过程全部自动化，生产效率得以提尚。
图1为现有传送方式的示意图。图2为本申请基板传送设备中基板翻转前的示意图。图3为本申请基板传送设备中基板翻转后的示意图。图4为本申请基板传送设备中传送机构的具体结构示意图。图中标记为传送腔1、舱门2、手套箱3、化学气相淀积装置4a、溅镀装置4b、传送机构5、基板固定部、底座501、真空吸盘502、管道503、驱动轴504、电机505、OLED基板 6、气泵7。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型做进一步的说明。如图4所示，传送机构5为一个可多轴运动的机械手，其中，在该机械手的内部且靠近其前端基板固定部fe的部位设有电机505，该电机505连接驱动轴504，所述基板固定部如具有一个安装在该驱动轴504上的底座501以及设于该底座501表面的真空吸盘 502，所述真空吸盘502经管道503与气泵7连接，该气泵7位于机械手的下方，而管道503 的大部分则置于机械手内，管道503的前部经旋转接头延伸至底座501内，然后再与真空吸盘502连通。当气泵7运行后，真空吸盘502将吸住OLED基板6，然后再令驱动轴504带动底座501、真空吸盘502进行旋转，从而使OLED基板6翻转180度。如图2、图3所示，上述传送机构5被设置在有机物蒸镀机的传送腔1 (Transfer chamber)内，该传送腔1经可开闭舱门2与化学气相淀积装置如或溅镀装置4b对接。翻转前，OLED基板6处于图2所示的状态，翻转后OLED基板6则处于图3所示的状态。在图 3所示的状态下，已翻转的OLED基板6经开启后的舱门2移送至CVD舱室或溅镀舱室，从而通过CVD或溅镀工艺在OLED基板6表面形成钝化层(passivation layer)。
权利要求1.为在OLED基板上形成钝化层的基板传送设备，包括内设有传送机构(5)的传送腔 (1)，其特征在于该传送腔(1)经可开闭舱门( 与化学气相淀积装置Ga)或溅镀装置 (4b)对接，且该传送腔(1)中的传送机构( 具有可上下翻转的基板固定部(5a)。
2.如权利要求1所述的为在OLED基板上蒸镀钝化层的基板传送设备，其特征在于所述传送机构( 采用可多轴运动的机械手，该机械手的前端为基板固定部(5a)。
3.如权利要求1或2所述的在OLED基板上蒸镀钝化层的基板传送设备，其特征在于 该基板固定部(5a)具有一个安装在驱动轴(504)上的底座(501)以及设于该底座(501)表面的真空吸盘(502)，所述真空吸盘(502)经管道(503)与气泵(7)连接，所述驱动轴(504) 与电机(505)连接。
专利摘要本实用新型公开了一种为在OLED基板上形成钝化层的基板传送设备，用于将OLED基板运送至化学气相淀积装置或溅镀装置进而形成钝化层。该传送设备包括内设有传送机构的传送腔，该传送腔经可开闭舱门与化学气相淀积装置或溅镀装置对接，且该传送腔中的传送机构具有可上下翻转的基板固定部。将OLED基板固定在基板固定部上以后，再控制基板固定部翻转180度，而OLED基板也将随着基板固定部一起翻转180度；之后，将已翻转的OLED基板经开启后的舱门移送至CVD舱室或溅镀舱室，从而通过CVD或溅镀工艺在OLED基板表面形成钝化层。因此，采用本实用新型的技术后，不需要使用手套箱，且整个移送过程全部自动化，生产效率得以提高。
文档编号H01L21/677GK202120988SQ20112024842
公开日2012年1月18日 申请日期2011年7月14日 优先权日2011年7月14日
发明者崔成晋, 车炯坤 申请人:四川虹视显示技术有限公司