专利名称：用于半导体晶片处置的载体适配器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及半导体领域，更特别地，涉及用于半导体晶片处置的载体适配器。
背景技术：
通常将半导体制造设备设计为处理300mm或200mm的半导体晶片。通常将例如半导体处理腔、处置设备、闸门阀和喷淋头等物品设计为适应标称大小为300mm或200mm的晶片。直径小于300mm或200mm的衬底仍可使用此设备来处理，但可能需要重新配置或更换例如处置设备等一些组件，以适应大小较小的衬底。举例来说，在例如用于生产某些发光二极管(LED)的工艺等某些特殊制造工艺中，可能使用较小的衬底。此类更换或重新配置以适应较小的衬底大小可能是昂贵的，且单个地处理较小衬 底可能导致不需要的反应物浪费，以及半导体制造设备的未满负荷操作。本文描述允许使用为300mm或200mm衬底设计的设备来同时处置和处理小于300mm或200mm的多个衬底晶片的载体适配器。
发明内容可通常将实施例描述为用于大小经设计以处理具有标称直径的半导体晶片的半导体处理设备的衬底载体适配器。所述衬底载体适配器可包括大体圆形的基座板。大体圆形的基座板可在一侧上包含多个大体圆形的凹座，且可具有大致与标称直径相同的直径。在一些实施例中，标称直径可为11.811" (300mm)。大体圆形的基座板可由约99%或99%以上纯度的氧化铝制成。一些实施例还可在大体圆形的基座板的外边缘中包含凹口。大体圆形的凹座可围绕大体圆形的基座板的中心以一个或一个以上大体径向对称的模式布置。在一些实施例中，大体圆形的凹座还可包含起模顶针孔，其穿过大体圆形的基座板。在一些实施例中，每一大体圆形的凹座的中心可位于距大体圆形的基座板的中心约3. 6"的距离处。一些实施例可包含五个大体圆形的凹座，各自的直径约为4"。在一些实施例中，大体圆形的凹座的深度可约为0. 017"，且大体圆形的基座板的厚度可约为0.08"。在一些其它实施例中，载体适配器可包含五个大体圆形的凹座,各自的直径约为3.9"。在一些实施例中，大体圆形的凹座的深度可约为0.007"，且大体圆形的基座板的厚度可约为0.05"。在一些实施例中，载体适配器还可包含大体圆形的夹持板，其中所述大体圆形的夹持板的直径与大体圆形的基座板的直径大致相同，且大体圆形的夹持板包含多个大体圆形的通孔，每一大体圆形的通孔与大体圆形的基座板中的大体圆形的凹座中的一者对应。在一些进一步实施例中，大体圆形的夹持板经配置以安装到大体圆形的基座板。使得大体圆形的夹持板与大体圆形的基座板同心，且使得大体圆形的通孔各自与所述大体圆形的通孔所对应的大体圆形的凹座大体上同心。大体圆形的夹持板和大体圆形的基座板可各自进一步包含多个安装通孔，其中包含于大体圆形的基座板中的安装通孔可与包含于大体圆形的夹持板中的安装通孔对准，且包含于大体圆形的基座板中的安装通孔的直径可大于包含于大体圆形的夹持板中的安装通孔的直径。[0009]在一些实施例中，所述多个安装通孔中的每一安装通孔可终止于与大体圆形的基座板的包含大体圆形的凹座的侧相对的大体圆形的基座板的侧上的凹穴中。每一凹穴可具有大体圆形的轮廓，其具有从所述大体圆形的轮廓突出的一个或一个以上防旋转特征。在一些实施例中，所述大体圆形的轮廓的直径可约为0.25"，且所述一个或一个以上防旋转特征可包含具有半圆形端部的长度约为0.36"且宽度约为0.1"的狭槽，其中所述狭槽的中心在大体圆形的轮廓的中心上，大体圆形的基座板中的每一安装通孔的直径约为0.16"，且每一凹穴的深度为0.02"。在一些其它实施例中，安装通孔可安置于大体圆形的基座板中的每一对相邻大体圆形的凹座之间，且距大体圆形的基座板的中心约4. 5"，且安装通孔可大致安置于大体圆形的基座板的中心。在一些实施例中，载体适配器可包含多个安装垫，其中所述安装垫包含具有第一厚度和第一直径的第一部分，以及具有第二厚度和第二直径的第二部分，所述第二直径与第一直径同心且大于第一直径，所述第一部分和所述第二部分是邻近的，所述安装垫在第二部分中包含两个直径上相对的大体半圆形切口，且安装垫包含带螺纹孔。在一些实施例中，第一厚度可约为0.02"，第一直径可约为0.15"，第二厚度可约为0.025"，第二直径可约为0.24"，直径上相对的大体半圆形切口各自的直径可约为0.1"，且与第二部分的中心间隔约0.125"，且所述带螺纹孔可为与第一部分同心的000-120UNF通孔。载体适配器还可包含多个螺丝，其中所述螺丝的螺纹大小与带螺纹孔的螺纹大小对应。在一些实施例中，大体圆形的夹持板和安装垫可由铝制成。举例来说，大体圆形的夹持板可由5052铝制成，且安装垫可由7075铝制成。螺丝可由不锈钢制成。在一些其它实施例中，大体圆形的凹座的直径可约为2.45"，且衬底载体适配器可包含14个大体圆形的凹座。在一些实施例中，大体圆形的凹座的深度可约为0.01"，且大体圆形的基座板的厚度可约为0. 6"。在一些实施例中,所述大体圆形的凹座中的十个可与大体圆形的基座板的中心大致间隔4. 5"，且所述大体圆形的凹座中的四个可与大体圆形的基座板的中心大致间隔1.85"。
图IA描绘经配置以接纳五个衬底的载体板的一个实施例的平面图。图IB描绘图IA的载体板的外边缘中的凹口的特写图。图IC描绘图IA的载体板的等距视图。图ID描绘结合图IA的载体板使用的安装夹具的平面图。图IE描绘结合图IA的载体板使用的安装夹具的侧视图。图IF描绘结合图IA的载体板使用的安装夹具的等距视图。图IG描绘图ID的安装夹具和图IA的载体板的侧视图，其中载体板从安装夹具偏移。图IH描绘图ID的安装夹具和图IA的载体板的等距视图，其中载体板从安装夹具偏移。[0022]图II描绘图ID的安装夹具和图IA的载体板的侧视图，其中载体板搁置于安装夹具上，且晶片由起模顶杆起离。 图IJ描绘图ID的安装夹具和图IA的载体板的等距视图，其中载体板搁置于安装夹具上，且晶片由起模顶杆起离。图2A描绘经配置以接纳五个衬底的载体板的一个实施例的平面图。图2B描绘图2A中所描绘的载体板的后侧。图2C描绘图2A中所描绘的载体板的等距视图。图2D描绘如图2B中所描绘的载体板的后侧的等距视图。图2E描绘经配置以配合到图2A中所描绘的载体板的夹持板的平面图。图2F描绘图2E中所描绘的夹持板的等距视图。图2G描绘如图2F中所描绘的夹持板的后侧的等距视图。图2H描绘结合图2A中所描绘的载体板使用的安装垫的平面图。图21描绘结合图2A中所描绘的载体板使用的安装垫的侧视图。图2J描绘结合图2A中所描绘的载体板使用的安装垫的等距视图。图2K描绘如图2J中所描绘的安装垫的后侧的等距视图。图2L描绘经组合的载体板与夹持板的等距视图。图2M以分解形式描绘图2L的经组合的载体板与夹持板的等距视图。图2N描绘安装到夹具的图2L的经组合的载体板与夹持板的等距视图。图20描绘安装到夹具的图2L的经组合的载体板与夹持板的等距分解视图。图2P描绘图2N的夹具的等距视图。图2Q描绘具有图2H到图2K的安装垫的图2P的夹具的等距视图。图2R描绘具有图2A到图2D的载体板的图2N的夹具的等距视图。图2S描绘具有图2A到图2D的载体板且安装有五个衬底晶片的图2N的夹具的等距视图。图2T描绘安装有图2A到图2D的载体板、五个衬底晶片以及图2E到图2G的夹持板的图2N的夹具的等距视图。图2U描绘安装在图2N的夹具上的安装垫的等距细节图。图3A描绘经配置以结合14个小型晶片使用的载体适配器的平面图。图3B描绘图3A的载体适配器的等距视图。图4A描绘经配置以结合14个小型晶片使用的载体适配器的平面图。图4B描绘图4A的载体适配器的大体圆形凹座的一部分的细节图。图4C描绘图4A的载体适配器的等距视图。
具体实施方式
各种实施例的实例在附图中说明且在下文进一步描述。将理解，本文的论述无意将所附权利要求书限于所描述的特定实施例。相反，本文的论述意在涵盖可包含于如由所附权利要求书界定的本发明的精神和范围内的替代、修改和均等物。在以下描述内容中，陈述大量具体细节以便提供对本发明的全面理解。可在无这些具体细节中的一些或所有细节的情况下实践本发明。在其它情况下，尚未详细描述众所周知的工艺操作，以便不会不必要地模糊本发明。应认识到，本文献内使用术语“大体圆形”来指示形状大体为圆形的结构。这可包含具有多个边的多边形，例如具有16、20或其它数目个面的规则多边形。大体圆形的结构还可包含偏离大体圆形轮廓的特征，例如凹口、平台、突出等。应理解，使用“大体圆形”来指代可包含此些微小非圆形特征或方面的结构，以及指代正圆形结构。图IA到图IC描绘经配置以结合五个小型衬底使用的载体适配器的一个实施例。如可在图IA和图IC中看到，载体适配器100包含大体圆形的基座板110，其大小设计成具有与300mm晶片大致相同的直径。大体圆形的基座板110可由氧化铝(例如具有99. 5%纯度的氧化铝)制成。大体圆形的基座板110可在一侧包含多个大体圆形的凹座120。大体圆形的基座板110还可在外边缘上包含凹口 140，以用于将载体适配器100定位在夹紧板 (见图ID到图IF以及图1J)上；图IB描绘凹口 140的细节图。每一大体圆形的凹座120可包含起模顶杆孔130，其完全穿过大体圆形的基座板110。在一些实施例中，大体圆形的基座板110的厚度可为0.080 "，且直径可为11.811" (300mm)。大体圆形的基座板110可包含(例如)五个大体圆形的凹座120。所述五个大体圆形的凹座120可各自定中心于距大体圆形的基座板110的中心3. 600"处,且以等距间隔的径向方式排列。每一大体圆形的凹座120的直径可约为3. 980"，且深度为0.017"。起模顶杆孔130的直径可约为0.080"，定中心于距大体圆形的基座板110的中心约I. 700"处，且与大体圆形的凹座120位于相同的角位置。在一些其它实施例中，大体圆形的基座板110的厚度可为0.080"，且直径可为11.811" (300mm)。大体圆形的基座板110可包含(例如)五个大体圆形的凹座120。所述五个大体圆形的凹座120可各自定中心于距大体圆形的基座板110的中心3. 600"处,且以等距间隔的径向方式排列。每一大体圆形的凹座120的直径可约为3. 952"，且深度为0.028"。起模顶杆孔130的直径可约为0.080"，定中心于距大体圆形的基座板110的中心约I. 700"处，且与大体圆形的凹座120位于相同的角位置。图IA到图IC中所示的载体适配器100可结合图ID到图IF中所示的夹具150使用。夹具150可包含大体平坦的安装表面，其在一端具有从其突出的弯曲肩部170。弯曲肩部170的大小可设计成半径稍大于大体圆形的载体板110的半径。定位器顶杆160可与大体圆形的载体板110上的凹口 140介接，且用于确保载体适配器100处于夹具150上的正确角位置。起模顶杆180可从夹具150突出。如图IG到图IJ中所示，当将载体适配器100放置于夹具150上时，起模顶杆180可穿过起模顶杆孔130，并与放置于大体圆形的凹座120中的衬底晶片190啮合，且使衬底晶片190相对于大体圆形的凹座120的底部以某一角度倾斜。这允许例如真空棒(未图示)等处置设备插入衬底晶片120的下面，以移除/安装衬底晶片190。将载体适配器100从夹具150移除，同时衬底晶片190处在适当位置，致使起模顶杆180穿过起模顶杆孔130而缩回，且致使衬底晶片190向下倾斜到大体圆形的凹座120中。例如图IA到图IC中所示的载体适配器等载体适配器可非常适用于处置在高温下具有良好的尺寸稳定性的蓝宝石(即氧化铝)衬底材料。图2A到图2T描绘经配置以结合五个小型衬底使用的载体适配器的另一实施例。图2A和图2C描绘大体圆形的基座板210，其大小设计为具有与300mm晶片大致相同的直径。大体圆形的基座板210可由氧化铝(即氧化铝)制成。大体圆形的基座板210可在一侧包含多个大体圆形的凹座220。大体圆形的基座板210还可在外边缘上包含凹口 240，以用于将载体适配器200定位在夹紧板(见图2D到图IF以及图2J)上。大体圆形的基座板210可包含多个夹持通孔230，其完全穿过大体圆形的基座板210。夹持通孔230可以径向孔模式布置，其中夹持通孔230位于相邻的大体圆形的凹座220之间。额外的夹持通孔230可位于大体圆形的基座板210的中心。大体圆形的基座板210还可包含类似于图IA和图IC中所示的起模顶杆孔的起模顶杆孔。虽然图2A和图2C中所示的特定实施例中未展示此些特征，但所属领域的技术人员可容易理解，可如何在图2A和图2C中所示的实施例中实施此些特征。图2B和图2D描绘大体圆形的基座板210的后侧。如可看到，大体圆形的基座板210的后侧并未具有大体圆形的凹座220，而是具有定中心于夹持通孔230上的凹穴235。每一凹穴可看起来类似于例如越过其铣削有狭槽的圆形孔口面等特征，但大体圆形的基座板210和凹穴235可在不使用铣削操作的情况下形成，例如可为网状烧结部分。在一些实施例中，大体圆形的基座板210的厚度可为约0.048"，且直径可为11.811" (300mm)。大体圆形的基座板210可包含(例如)五个大体圆形的凹座220。所述五个大体圆形的凹座220可各自定中心于距大体圆形的基座板210的中心3. 600"处，且以等距间隔的径向方式排列。每一大体圆形的凹座220的直径可约为3. 868"，且深度为0. 007"。夹持通孔230的直径可约为0. 160"，定中心于距大体圆形的基座板210的中心约4. 500"处，且各自位于相邻的大体圆形的凹座220之间。图2E到图2G描绘大体圆形的夹持板211。大体圆形的夹持板211可包含大体圆形的通孔221，其对应于大体圆形的基座板210中的每一大体圆形的凹座220。大体圆形的夹持板211可经配置以安装到大体圆形的基座板210，使得大体圆形的通孔221与大体圆形的凹座220对准。大体圆形的夹持板211可包含多个夹持通孔236，其中每一夹持通孔236与大体圆形的基座板210上的一通孔230对应。每一大体圆形的通孔221的一个或两个内部边缘可圆化。在一些实施例中，在组合载体适配器200时邻近于大体圆形的基座板210的内部边缘的圆度可大体上小于给定的大体圆形的通孔221的其余内部边缘的圆度。大体圆形的夹持板211可由铝合金(例如5052铝)制成。在一些实施例中，大体圆形的夹持板211的厚度可为约0. 032"，且直径可为11.811" (300mm)。大体圆形的夹持板211可包含(例如)五个大体圆形的通孔221。所述五个大体圆形的通孔221可各自定中心于距大体圆形的夹持板211的中心3.600"处，且以等距间隔的径向方式排列。每一大体圆形的通孔221的直径可约为3. 809"。夹持通孔236的直径可约为0. 036"，且在大体圆形的夹持板211的在组合载体适配器200时背向大体圆形的基座板210的侧上呈孔口面。夹持通孔236还可定中心于距大体圆形的基座板210的中心约4. 500"处，且各自位于相邻的大体圆形的通孔221之间。图2H到图2K描绘安装垫215。安装垫215包含第一部分217和邻近的第二部分216。第一部分217和第二部分216的形状可均为大体圆柱形，且彼此共轴。第二部分216还可在第二部分216的外边缘中包含直径上相对的大体半圆形的切口 219。带螺纹孔218可位于第一部分217和第二部分216的中心。[0065]在一些实施例中，第一部分217可具有0. 148"的直径，且第二部分216可具有0.240"的直径。大体半圆形的切口 219可具有0. 100"的直径，且定中心于距第一部分217的中心0.125"处。第一部分217的厚度可为0.025"，且第二部分216的厚度可约为0.20"。带螺纹孔218可为000-120UNF带螺纹通孔。图2L描绘经组合的载体适配器200的等距视图；图2M描绘载体适配器200的分 解视图。例如可旋拧到安装垫215上的带螺纹孔218中的螺丝等其它组件未图示。此些螺丝可为不锈钢螺丝，例如000-120UNF螺丝。还展示衬底晶片212，其夹在大体圆形的基座板210与大体圆形的夹持板211之间。图2N描绘安装在夹具250上的经组合载体适配器200的等距视图。图20描绘载体适配器200和夹具250的等距分解视图。图2P到图2T描绘使用夹具250的载体适配器200组装的各种阶段。在图2P中，展示夹具250，以及定位器顶杆260、弯曲肩部270以及多对垫顶杆213。在图2Q中，安装垫215安装于每一对垫顶杆213之间，使得每一垫顶杆213邻近于安装垫215上的大体半圆形的切口 219。图2U提供安装于一对垫顶杆213上的一个安装垫215的细节图。图2R描绘安装于夹具250上的大体圆形的基座板210。每一凹穴235置于对应的安装垫215以及一对垫顶杆213上。图2S描绘安装有衬底晶片212的部分组合的载体适配器200。将一个衬底晶片212放置在每一大体圆形的凹座220中。图2T描绘安装于衬底晶片212上的大体圆形的安装板211。可将安装螺丝(未图示)旋拧穿过夹持通孔236，并旋拧到安装垫215中的带螺纹孔218中。在将载体适配器200固持在夹具250中时，每一对垫顶杆213防止安装垫215在上紧安装螺丝时旋转。例如图2A到图2U中所示载体适配器等载体适配器可非常适合结合金属衬底(即，非陶瓷衬底)使用，金属衬底在高温下可能展现翘曲或其它尺寸变化。夹持板211可在晶片外围夹持每一衬底晶片212，且阻止衬底晶片212在处理期间翘曲。图3A和图3B描绘载体适配器300，其包含大体圆形的基座板310以及十四个大体圆形的凹座320。大体圆形的凹座320可布置成两个径向阵列。举例来说，一个阵列可包含四个大体圆形的凹座320，且另一阵列可包含十个大体圆形的凹座320。在一些实施例中，大体圆形的基座板310的厚度可约为0. 060"，且直径约为11.811"。每一大体圆形的凹座320的深度可约为0.010"，且直径约为2. 445"。四个大体圆形的凹座320可各自定位成使得其中心距大体圆形的基座板310的中心1. 850 "。十个大体圆形的凹座320可各自定位成使得其中心距大体圆形的基座板310的中心4. 500"。图4A到图4C描绘载体适配器400，其包含大体圆形的基座板410以及十四个大体圆形的凹座420。大体圆形的凹座420可布置成两个径向阵列。举例来说，一个阵列可包含四个大体圆形的凹座420，且另一阵列可包含十个大体圆形的凹座420。如图4B中所描绘，大体圆形的凹座420可包含与正圆形轮廓的偏差。举例来说，大体圆形的凹座420可包含用于定位衬底晶片的平台430。在一些实施例中，大体圆形的基座板410的厚度可约为0.040"，且直径约为11.811"。每一大体圆形的凹座420的深度可约为0.019"，且直径约为2. 445"。四个大体圆形的凹座420可各自定位成使得其中心距大体圆形的基座板410的中心约1. 850 "。十个大体圆形的凹座420可各自定位成使得其中心距大体圆形的基座板410的中心4. 500"。平台430可从大体圆形的凹座420的中心偏移约I. 186"。[0074]尽管本文已参考附图详细描述了本发明的若干实施例，但将理解，本发明不限于这些精确实施例，且所属领域的技术人员可在不脱离所附权利要求书所定义的本发明的精神的范围的情况下在其中实现各种改变和修改。举例来说，本文所论述的载体适配器的各种特征可组合。作为另一实例，例如载体适配器200中所使用的夹持板等夹持板可结合14凹座载体适配器300使用，前提是来自载体适配器200的额外特征在载体适配器300中实施。另外，虽然本文所论述的实施例主要集中在具有11.811" (300mm)的标称直径的载体 适配器，但类似于本文所述的几何形状和特征也可适用于200_载体适配器。此些修改在所属领域的技术人员的能力内，且将理解，此些修改在本发明的范围内。
权利要求1.一种用于半导体处理设备的衬底载体适配器，其大小经设计以处理具有标称直径的半导体晶片，所述衬底载体适配器包括 大体圆形的基座板，其中所述大体圆形的基座板在一侧包含多个大体圆形的凹座，且具有与所述标称直径大致相同的直径。
2.根据权利要求I所述的衬底载体适配器，其中所述标称直径为11.811"。
3.根据权利要求I所述的衬底载体适配器，其中所述大体圆形的基座板进一步在外边缘中包含凹口。
4.根据权利要求I所述的衬底载体适配器，其中所述大体圆形的基座板是由氧化铝制成。
5.根据权利要求I所述的衬底载体适配器，其中所述大体圆形的凹座围绕所述大体圆形的基座板的中心以一个或一个以上大体径向对称的模式布置。
6.根据权利要求I所述的衬底载体适配器，其中每一大体圆形的凹座包含一起模顶杆孔，其穿过所述大体圆形的基座板。
7.根据权利要求I所述的衬底载体适配器，其中每一大体圆形的凹座的中心定位在距所述大体圆形的基座板的所述中心约3. 6"的距离处。
8.根据权利要求I所述的衬底载体适配器，其中 所述大体圆形的凹座的直径约为4"，且 所述衬底载体适配器包含五个大体圆形的凹座。
9.根据权利要求1、2、3、4、5、6、7或8所述的衬底载体适配器，其中所述大体圆形的凹座的深度约为O. 017"。
10.根据权利要求1、2、3、4、5、6、7或8所述的衬底载体适配器，其中所述大体圆形的基座板的厚度约为O. 08"。
11.根据权利要求I所述的衬底载体适配器，其中 所述大体圆形的凹座的直径约为3. 87"，且 所述衬底载体适配器包含五个大体圆形的凹座。
12.根据权利要求11所述的衬底载体适配器，其中所述大体圆形的凹座的深度约为0.007"。
13.根据权利要求11所述的衬底载体适配器，其中所述大体圆形的基座板的厚度约为0.05"。
14.根据权利要求1、2、3、4、5、6、7、8、11、12或13所述的衬底载体适配器，其进一步包括大体圆形的夹持板，其中 所述大体圆形的夹持板具有与所述大体圆形的基座板大致相同的直径，且 所述大体圆形的夹持板包含多个大体圆形的通孔，每一大体圆形的通孔与所述大体圆形的基座板中的所述大体圆形的凹座中的一者对应。
15.根据权利要求14所述的衬底载体适配器，其中所述大体圆形的夹持板经配置以安装到所述大体圆形的基座板，使得所述大体圆形的夹持板与所述大体圆形的基座板同心，且使得所述大体圆形的通孔各自大体上与所述大体圆形的通孔与之对应的所述大体圆形的凹座同心。
16.根据权利要求15所述的衬底载体适配器，其中所述大体圆形的夹持板和所述大体圆形的基座板各自进一步包含多个安装通孔，其中 包含于所述大体圆形的基座板中的所述安装通孔与包含于所述大体圆形的夹持板中的所述安装通孔对准，且 包含于所述大体圆形的基座板中的所述安装通孔的直径大于包含于所述大体圆形的夹持板中的所述安装通孔的直径。
17.根据权利要求16所述的衬底载体适配器，其中所述多个安装通孔中的每一安装通孔终止于与所述大体圆形的基座板的包含所述大体圆形的凹座的侧相对的所述大体圆形的基座板的侧上的凹穴中。
18.根据权利要求17所述的衬底载体适配器，其中每一凹穴具有大体圆形的轮廓，其具有从所述大体圆形的轮廓突出的一个或一个以上防旋转特征。
19.根据权利要求18所述的衬底载体适配器，其中所述大体圆形的轮廓的直径约为0.25"，且所述一个或一个以上防旋转特征包含具有半圆形端部的长度约为O. 36"且宽度约为O. I"的狭槽，其中 所述狭槽的中心在所述大体圆形的轮廓的中心上， 所述大体圆形的基座板中的每一安装通孔的直径约为O. 16"，且每一凹穴的深度为0.02"。
20.根据权利要求16所述的衬底载体适配器，其中 安装通孔安置在所述大体圆形的基座板中的每一对相邻的大体圆形的凹座之间，且距所述大体圆形的基座板的所述中心约4. 5"，且 安装通孔大致安置于所述大体圆形的基座板的所述中心。
21.根据权利要求17所述的衬底载体适配器，其对于每一凹穴进一步包括 安装垫，其中 所述安装垫包含具有第一厚度和第一直径的第一部分以及具有第二厚度和第二直径的第二部分，所述第二直径与所述第一直径同心且大于所述第一直径， 所述第一部分与所述第二部分是邻近的， 所述安装垫在所述第二部分中包含两个直径上相对的大体半圆形的切口，且 所述安装垫包含带螺纹孔；以及 螺丝，其中所述螺丝的螺纹大小与所述带螺纹孔的螺纹大小对应。
22.根据权利要求21所述的衬底载体适配器，其中所述大体圆形的夹持板和安装垫由招制成。
23.根据权利要求21所述的衬底载体适配器，其中所述大体圆形的夹持板由5052铝制成。
24.根据权利要求21所述的衬底载体适配器，其中所述安装垫由7075铝制成。
25.根据权利要求21所述的衬底载体适配器，其中所述螺丝由不锈钢制成。
26.根据权利要求21所述的衬底载体适配器，其中所述第一厚度约为O.02"，所述第一直径约为O. 15"，所述第二厚度约为O. 025"，所述第二直径约为O. 24"，所述直径上相对的大体半圆形切口各自的直径约为O. I"，且与所述第二部分的中心间隔约O. 125"，且所述带螺纹孔是与所述第一部分同心的000-120UNF通孔。
27.根据权利要求I所述的衬底载体适配器，其中所述大体圆形的凹座的直径约为2. 45"，且 所述衬底载体适配器包含14个大体圆形的凹座。
28.根据权利要求27所述的衬底载体适配器，其中所述大体圆形的凹座的深度约为0.01"。
29.根据权利要求27所述的衬底载体适配器，其中所述大体圆形的基座板的厚度约为0.6"。
30.根据权利要求1、2、3、4、5、6、27、28或29所述的衬底载体适配器，其中 所述大体圆形的凹座中的十个与所述大体圆形的基座板的所述中心大致间隔4. 5"，且 所述大体圆形的凹座中的四个与所述大体圆形的基座板的所述中心大致间隔I. 85"。
专利摘要本实用新型涉及一种用于半导体晶片处置的载体适配器。本实用新型提供一种载体板，其经配置以用于在结合较大直径半导体衬底晶片使用的半导体处理设备中处置和处理较小直径半导体衬底晶片。本实用新型提供经配置以在300mm晶片系统中同时处置5个或14个较小直径晶片的载体板。一些实施例可进一步包含夹持板，其与载体板连接，将衬底晶片夹在两个板之间。
文档编号H01L21/673GK202384308SQ20112024810
公开日2012年8月15日 申请日期2011年7月11日 优先权日2011年7月11日
发明者伊斯瓦尔·斯里尼瓦桑, 夏春光, 康虎, 李明 申请人:诺发系统有限公司