半导体晶片的托起装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种配合机械手搬运半导体晶片至检测台上的辅助装置，尤其是一种用顶针机构配合机械手搬运半导体晶片至检测台上的半导体晶片的托起装置。
【背景技术】
[0002]目前在半导体晶片的非接触荧光光谱测量、膜厚测量、反射率测量和透射率测量等自动设备中，往往采用机械手搬运半导体晶片。即通过机械手将半导体晶片从料盒内取出，再用机械手将半导体晶片搬至正片机上，经正片机正片后，再由机械手从正片机上将半导体晶片搬运至检测平台上，在检测完半导体晶片后，再通过机械手将半导体晶片从检测平台上搬走，放回料盒内。因为半导体晶片正面为生长层，为保证生长层不因接触而破坏，机械手搬运时不能触碰到半导体晶片正面，所以机械手搬运半导体晶片的末端执行机构为扁平吸盘，如图3所示，吸盘中心开有真空孔，用于吸附半导体晶片。搬运半导体晶片时，机械手带动末端执行机构，将扁平吸盘伸入料盒内的半导体晶片底部，如图4所示。然后扁平吸盘在机械手的带动下抬起，使扁平吸盘上平面与半导体晶片下表面接触，再通过扁平吸盘上的负压吸孔抽负压，将半导体晶片吸附在扁平吸盘上。其它搬运过程相似。在对半导体晶片进行以上非接触式检测时，需要将半导体晶片放置在一检测平台上，然后将约Imm直径的检测光源，投射到半导体晶片上，半导体晶片尺寸一般为2到6英寸带切边圆片，为了实现半导体晶片上各点均可检测到，检测平台需要在驱动装置的带动下移动，以保证检测光源可投射到半导体晶片上不同点，投射到半导体晶片的光源上方一般安装有光路收集系统及相应探测器，以实现对半导体晶片上各位置的检测。在这个检测过程中，会涉及到如何将机械手扁平吸盘吸附下的半导体晶片放置在检测平台上，及如何从检测平台上用机械手扁平吸盘取走半导体晶片。现有的在检测平台上的取片和放片解决方法是在半导体晶片的检测平台上开有一正方体凹口，如图5所示为现有检测平台的结构示意图，其深度比扁平吸盘厚度略深，宽度比扁平吸盘略宽，其长度比扁平吸盘取放片时所需伸出的长度略长，以上多出部分用于取放片时给扁平吸盘留出余量，以保证扁平吸盘不会与载片台发生磕碰。放片时，吸附半导体晶片的扁平吸盘在机械手的驱动下，沉入载片台上的正方体凹口内，当半导体晶片底面与载片台用于载片的上平面接触时，扁平吸盘在机械手控制系统的控制下，将负压排出，使半导体晶片不再吸附在扁平吸盘上，然后扁平吸盘在不与检测平台上正方体凹口的下表面接触的情况下，再下沉一定量，然后扁平吸盘在机械手的驱动下从凹口内抽出，以保证扁平吸盘不与载片台磕碰的情况下，将半导体晶片放在载片台上。取片时同放片顺序相反。但是，由于此装置的检测平台上开有正方体凹口，半导体晶片下表面不是完全贴合的放置在检测平台上，而有的位置是与载片台上表面直接接触的，有的位置是位于正方体凹口上方。在做光谱检测时，会由于半导体晶片底部背景因距离载片台上表面高度不一样，而产生不同的反光及透光效果。从而使光谱检测结果中强度指标受这一因素影响，与实际被测情况有一定偏差。本实用新型所设计装置用于在实现机械手扁平吸盘取放片时，解决以上反光及透光效果不一致带来的检测偏差问题。【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的在于通过一种配合机械手搬运半导体晶片至检测台上的半导体晶片的托起装置，来解决以上【背景技术】提到的在做光谱检测时，由于半导体晶片底部背景因距离载片台上表面高度不一样，而产生不同的反光及透光效果的问题，从而最终获得光谱检测结果中强度指标与实际被测值最接近的结果。
[0004]本实用新型为了达到上述目的所采用的技术方案如下:
[0005]本实用新型主要包括与检测平台6平行的顶针固定板7，及驱动顶针固定板7上下位移直线伸缩机构8，直线伸缩机构8通过直线伸缩机构固定板9与检测平台6固定联接，顶针固定板7为一平板，在其上至少设置三个垂直的顶针5，在检测平台6上设置检测平台导向孔11，使得顶针固定板7的顶针5能够穿过检测平台导向孔11托起半导体晶片2 ;所述的顶针固定板7上用于固定顶针5的孔为阶梯孔，下粗上细，相应的顶针5也为阶梯状，下粗上细，顶针5形状与阶梯孔形状匹配，顶针5的低端通过压圈10与固定板7固定联接；所述的顶针5的其中任意两个的顶针间距大于取放片机械手驱动的扁平吸盘I的宽度；所述的直线伸缩机构8可以是气缸，或电机驱动的由丝杆、螺母、导轨等组成的滑动直线伸缩机构，或由电机驱动的皮带、滑轮、导轨等组成的滑动直线伸缩机构。
[0006]本实用新型的检测装置的优点是实现机械手扁平吸盘取放片时，解决反光及透光效果不一致带来的检测偏差问题。
【附图说明】
[0007]图1为本实用新型结构示意图；
[0008]图2为本实用新型中顶针机构的装配示意图；
[0009]图3为扁平吸盘的示意图；
[0010]图4为扁平吸盘吸盘伸入半导体晶片料盒内的示意图；
[0011]图5为现有的半导体晶片检测台的不意图。
【具体实施方式】
[0012]以下结合附图通过实施例对本实用新型技术特征及其相关技术特征做进一步详述:如附图1-5所示，其中的标号分别表示:1_扁平吸盘、2-半导体晶片、3-料盒、4-现有的半导体晶片检测台、5-顶针、6-检测平台、7-顶针固定板、8-直线伸缩机构、9-直线伸缩机构固定板、10-顶针压圈、11-检测平台导向孔。
[0013]本实施例主要包括:顶针5，检测平台6，顶针固定板7，直线伸缩机构8，直线伸缩机构固定板9，顶针压圈10，其中，顶针5由两段组成，一段为细的长圆柱段，圆柱直径为2-3mm为最佳尺寸，另一