段为略粗段，细的长圆柱段和略粗段接口处凸出的平面，与细段圆柱轴线相垂直，保证顶针运动方向与直线伸缩机构的可运动伸缩部分的运动方向相平行，顶针5的数量不少于3个或更多，各顶针尺寸形状一样，检测平台6用来承载半导体晶片2，其上开有比顶针5细段直径略大，与顶针5数量相同的检测平台导向孔11，各导向孔的轴线与检测平台6用于载片的上平面相垂直，且各导向孔尺寸一致，顶针固定板7上开有与顶针5数量相同的异形孔，异形孔为粗细不同的两段孔，细的一段为较顶针细段略粗的圆孔，粗的一段较顶针粗段略粗的孔，各孔相对位置与检测平台导向孔11相对位置一致，顶针固定板7粗孔末端开有一段内牙螺纹，顶针压圈10外部有外螺纹，外螺纹型号与顶针固定板7粗孔末端内牙螺纹型号相同，可互相旋入，直线伸缩机构8包括固定部分和可运动伸缩部分，所述的直线伸缩机构8可以是气缸；可以是由电机驱动的由丝杆、螺母、导轨等组成的滑动直线伸缩机构；也可以是由电机驱动的皮带、滑轮、导轨等组成的滑动直线伸缩机构；所述的不同结构的直线伸缩机构8与相关零部件的固定方式不同，直线伸缩机构8的可运动伸缩部分的行程可保证，当顶针5升起到最高时，顶针5细段末端距离检测平台6用于载片的上平面的垂直距离可以使机械手驱动的扁平吸盘I伸入其中，防止扁平吸盘I在取放片时与半导体晶片或检测平台6发生干涉，当顶针5下降至最低时，顶针5细段末端低于检测平台6用于载片的上平面，使得半导体晶片2的下表面与检测平台6的上表面实现最大面积的贴合，达到检测效果的最优化，本实施例中检测平台6和直线伸缩机构8的固定部分均与直线伸缩机构固定板9相固定，顶针5细段以顶针固定板7细孔为导向，将顶针5由顶针固定板7粗孔端伸入，从顶针固定板7细孔端探出，通过顶针压圈10外部螺纹与顶针固定板7粗孔末端内牙螺纹的旋合，将顶针5固定在顶针固定板7上，顶针固定板9与直线伸缩机构的可运动伸缩部分相固定，且其上固定的顶针5的细端朝上，顶针固定板9布置在检测平台6的正下方，当直线伸缩机构的可运动伸缩部分伸出时，顶针固定板7上用顶针压圈10固定的顶针5，从检测平台导向孔11伸入，随着直线伸缩机构的可运动伸缩部分的上下运动，顶针5沿检测平台导向孔11的轴线上下移动，布置在顶针顶起范围内的半导体晶片2随着顶针5在直线伸缩机构8的推动下实现上下方向的运动，所述的顶针5细段末端在半导体晶片2正下方，且至少有两个顶针5的顶针间距大于取放片机械手驱动的扁平吸盘I的宽度，所有顶针5的安装方向一致，检测平台和顶针固定板上相应孔的数量与顶针数量一致，所述的顶针压圈10通过旋入顶针固定板7异形孔末端的内牙螺纹，顶针固定板7异形孔末端的内牙螺纹的长度可保证，将顶针5粗段与细段凸出平面与顶针固定板7异形孔粗孔与细孔凸出平面相贴合，顶针5不沿顶针固定板7细圆孔轴线方向发生窜动，所述的顶针固定板7上粗孔与细孔的交接处凸出平面与细孔的轴线相垂直，各异形孔细段轴线相互平行，其中细孔段尺寸一致。
[0014]虽然以上对本实用新型目的的构思和实施例作了详尽说明，但本领域普通技术人员可以认识到，在没有脱离权利要求限定范围的前提条件下，仍然可以对本实用新型作出各种改进和变换，而这种改进和变换仍然应当属于本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.半导体晶片的托起装置，其特征在于，主要包括与检测平台(6)平行的顶针固定板(7)，及驱动顶针固定板(7)上下位移直线伸缩机构(8)，直线伸缩机构(8)通过直线伸缩机构固定板(9)与检测平台(6)固定联接，顶针固定板(7)为一平板，在其上至少设置三个垂直的顶针(5)，在检测平台(6)上设置检测平台导向孔(11)，使得顶针固定板(7)的顶针(5)能够穿过检测平台导向孔(11)托起半导体晶片。
2.根据权利要求1所述的半导体晶片的托起装置，其特征在于，所述的顶针固定板(7)上用于固定顶针(5)的孔为阶梯孔，下粗上细，相应的顶针(5)也为阶梯状，下粗上细，顶针(5)形状与阶梯孔形状匹配，顶针(5)的低端通过压圈(10)与固定板(7)固定联接。
3.根据权利要求1所述的半导体晶片的托起装置，其特征在于，所述的顶针(5)的其中任意两个的顶针间距大于取放片机械手驱动的扁平吸盘(I)的宽度。
4.根据权利要求1所述的半导体晶片的托起装置，其特征在于，所述的直线伸缩机构(8)可以是气缸，或电机驱动的由丝杆、螺母、导轨组成的滑动直线伸缩机构，或由电机驱动的皮带、滑轮、导轨等组成的滑动直线伸缩机构。
【专利摘要】本实用新型为一种半导体晶片的托起装置，涉及一种配合机械手搬运半导体晶片至检测台上的辅助装置，尤其是一种用顶针机构配合机械手搬运半导体晶片至检测台上的半导体晶片的托起装置。主要包括与检测平台（6）平行的顶针固定板（7），及驱动顶针固定板（7）上下位移直线伸缩机构（8），直线伸缩机构（8）通过直线伸缩机构固定板（9）与检测平台（6）固定联接，顶针固定板（7）为一平板，在检测平台（6）上设置检测平台导向孔（11），使得顶针固定板（7）的顶针（5）能够穿过检测平台导向孔（11）托起半导体晶片。本实用新型专利解决了做光谱检测时，由于半导体晶片底部背景因距离载片台上表面高度不一样，而产生不同的反光及透光效果的问题，从而最终获得光谱检测结果中强度指标与实际被测值最接近的结果。
【IPC分类】H01L21-687
【公开号】CN204361073
【申请号】CN201520043561
【发明人】徐杰, 郭金源
【申请人】北京中拓机械集团有限责任公司
【公开日】2015年5月27日
【申请日】2015年1月22日