专利名称：一种led的制作方法
技术领域：
本实用新型属于LED光源技术，具体涉及一种适合于汽车、摩托车LED前照灯的 LED。
背景技术：
LED (发光二极管)被誉为第四代光源，其具有寿命长、光效高、无辐射的优点。LED 的理论寿命超过10万个小时，发光效率高达90%，而相同光通量的能耗仅为白炽灯的8%，具有显著的绿色、低碳之优点。在世界范围内LED在照明领域内已得到广泛应用。目前汽车和摩托车前照灯(前组合灯)主要采用白炽丝光灯、卤素灯为光源，通过反光碗反射的方式将光反射于车前方。由于白炽丝光灯和卤素灯光源的光效低、发热量大、 寿命短，以及采用反光碗反射的方式光的利用率低，故现有的前照灯普遍存在照明弱、发热量大、寿命短(如灯丝易烧断、易破碎)的问题，存在很大的安全隐患。由于LED的广泛应用及其所具有的显著优点，许多人都试图采用LED作为汽车、摩托车前照灯光源，但是由于对LED发光单元的结构设计不合理，存在发光单元的光利用率不高、散热不好、光衰严重，无法形成理想的远光光斑和近光光斑等问题，达不到国家有关标准的要求。未能广泛使用。
发明内容本实用新型技术的目的在于针对现有技术存在的上述不足，提出一种LED，通过对其封装结构进行改进，提高光源的出射光亮度，并使成型光斑达到理想的要求，符合国家有关标准，很好地解决原汽车、摩托车前照灯存在的问题。本实用新型的技术方案如下—种LED，其包括LED芯片、封装支架、树脂层、荧光粉层，其特征在于所述封装支架上在封装LED芯片的位置处具有向下的2—7毫米凹陷；LED芯片粘接在所述凹陷的底部，LED芯片的正负极分别通过金属线接出；在所述LED芯片上覆盖荧光粉层，或先覆盖透明树脂层或透明硅胶层再覆盖荧光粉层；所述荧光粉层为LED芯片发光面面积80—120%，并正对LED芯片；或者所述荧光粉层的上表面或下表面面积是芯片的上表面面积的80—130%，并正对LED芯片。在荧光粉层上及整个凹陷部分外封装有透明环氧树脂或硅胶层，所述最外层的透明环氧树脂或硅胶层上设置有亚克力PMMA外壳。较好地，所述荧光粉层的上表面或下表面面积与芯片的上表面面积相等，误差允许在10%。本LED的特点是芯片和荧光粉先后置于封装支架的同一凹陷处，荧光粉层的上、 下表面形状和面积与芯片的上表面形状和面积相同或相似，确保LED灯珠内出光面积小， 有利于聚光。而芯片和荧光粉层之间可以有树脂层或硅胶层，树脂层可以阻碍芯片产生的热量传递到荧光粉层，达到减少光衰的目的。
图1是本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图进一步详细说明本实用新型的具体结构参见图1，该LED包括LED芯片2、封装支架1、树脂层4、荧光粉层5。在封装支架 1上封装LED芯片2的位置处具有向下的2— 7毫米凹陷，LED芯片2粘接在所述凹陷的底部，LED芯片2的正极3和负极8分别通过金属线接出。在LED芯片2上覆盖有一层透明树脂层4，在该透明树脂层4上面再覆盖有与LED 芯片发光面面积80—120%并正对LED芯片的荧光粉层5，如图所示，该荧光粉层5上表面或下表面面积最好是与LED芯片的上表面面积相等。在荧光粉层5之上及整个凹陷部分外再封装有透明环氧树脂或硅胶层6，该最外层的透明环氧树脂或硅胶层6上还设置有亚克力(PMMA)外壳7，即作为透镜。
权利要求1.一种LED，其包括LED芯片、封装支架、树脂层、荧光粉层，其特征在于所述封装支架上在封装LED芯片的位置处具有向下的2—7毫米凹陷；LED芯片粘接在所述凹陷的底部，LED芯片的正负极分别通过金属线接出； 在所述LED芯片上覆盖有荧光粉层；所述荧光粉层为LED芯片发光面面积80—120%,并正对LED芯片；或者所述荧光粉层的上表面或下表面面积是芯片的上表面面积的80—130%，并正对LED芯片；在荧光粉层上及整个凹陷部分外封装有透明环氧树脂或硅胶层，所述最外层的透明环氧树脂或硅胶层上设置有亚克力PMMA外壳。
2.根据权利要求1所述的LED，其特征在于所述荧光粉层的上表面或下表面面积与芯片的上表面面积相等，误差允许在10%。
3.根据权利要求1或2所述的LED，其特征在于所述LED芯片先覆盖透明树脂层或透明硅胶层，再覆盖荧光粉层。
专利摘要本实用新型提出一种LED，其包括LED芯片、封装支架、树脂层、荧光粉层或混合层。在封装支架上封装LED芯片的位置处具有向下的2—7毫米凹陷，LED芯片粘接在凹陷部分底部，LED芯片的正负极分别通过金属线接出。在LED芯片上覆盖有一层透明树脂层，再覆盖有LED芯片发光面面积80—120%并正对LED芯片的荧光粉层或荧光粉，最后在整个凹陷部分外封装有透明环氧树脂或硅胶层，并设置有亚克力(PMMN)外壳。本LED由于将荧光粉层的上下表面形状和面积设计为与芯片的上表面形状和面积相同或相似，可以确保LED灯珠内出光面积小，有利于提高光源的出射光亮度，并使成型光斑达到理想的要求，解决原汽车、摩托车前照灯存在的问题。
文档编号H01L33/48GK202142580SQ201120268508
公开日2012年2月8日 申请日期2011年7月27日 优先权日2010年8月12日
发明者代天荣, 李易 申请人:重庆科鹰电气有限公司