专利名称：一种led支架及led的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及光电技术领域，具体涉及一种LED (发光二极管)支架及LED。
背景技术：
由于发光二极管具有高安全性、运行平稳、低能耗、高光效、寿命长等多种优点被越来越广泛地应用于平板电脑、笔记本电脑、液晶显示器、大尺寸液晶电视及室内照明和室外照明领域。请参见图1所示的一种现有的LED支架，包括底座1，在底座1上设置有空腔 2，还包括正极金属极片3和负极金属极片4，正极金属极片3包括正极引脚30和两个第一焊线区31，负极金属极片4包括负极引脚40、第二焊线区41和用于固定LED发光芯片的固晶区42，固晶区42与第二焊线区连通在一起无界限区分。固晶区42靠近第一焊线区31水平设置。请参见图2，焊接时，先将LED发光芯片5摆放在固晶区42，然后通过引线51和引线52分别将LED发光芯片5的两极引出焊接在第一焊线区31和第二焊线区41。采用这种方式会存在以下问题由于固晶区42和第二焊线区41连通在一起无界限区分，导致第二焊线区41过于靠近负极引脚40，客户在焊接LED的焊锡引脚时(包括负极引脚40)产生的热量会急速传递到第二焊线区41中的焊点，导致该焊点脱落形成虚焊的现象，从而影响 LED的可靠性。另外，由于固晶区42的散热只能通过负极引脚40导出，散热面积小，易使LED芯片产生的热量堆积导致LED出项光衰，缩短LED的使用寿命。请参见图3和图4，图3、图4中的固晶区和各焊线区的设置与图1和图2中的一致，因此在焊接过程中也同样会存在上述问题。
实用新型内容本实用新型要解决的主要技术问题是，提供一种可靠性好、性能稳定、使用寿命长的LED支架及具有该支架的LED。为解决上述技术问题，本实用新型提供一种LED支架，包括带有空腔的底座，以及在所述底座内相互独立设置的第一电极片、第二电极片和固晶金属片；所述第一电极片包括铺设在所述底座内的第一焊线区和伸出所述底座的第一引脚；所述第二电极片包括铺设在所述底座内的第二焊线区和伸出所述底座的第二引脚；所述固晶金属片上设有用于固定发光芯片的固晶区，所述固晶金属片至少一端延伸出所述底座，且延伸出所述底座各端中的至少一端与所述第一引脚或第二引脚同侧。在本实用新型的一种实施例中，所述固晶金属片只有一端延伸出所述底座。在本实用新型的一种实施例中，所述固晶金属片有两端延伸出所述底座。在本实用新型的一种实施例中，所述固晶金属片延伸出所述底座的其中一端与所述第一引脚或第二引脚同侧，另一端与所述第一引脚和第二引脚不同侧。在本实用新型的一种实施例中，所述固晶金属片延伸出所述底座的其中一端与所述第一引脚同侧，另一端与所述第二引脚同侧。在本实用新型的一种实施例中，所述固晶金属片位于所述第一电极片和所述第二电极片之间，或所述第一电极片和所述第二电极片设置于所述底座的一侧，所述固晶金属片位于与所述第一电极片或/和第二电极片相对的另一侧。在本实用新型的一种实施例中，所述第一电极片包括隐藏于所述底座内的第一基体，所述第一焊线区自所述第一基体凸出延伸，所述第一焊线区与所述第一基体的连接部向所述底座的外部凹进去；或/和所述第二电极片包括隐藏于所述底座内的第二基体，所述第二焊线区自所述第二基体凸出延伸，所述第二焊线区与所述第二基体的连接部向所述底座的外部凹进去。本实用新型还提供了一种LED，包括发光芯片和如权利要求1-8任一项所述的LED 支架，所述发光芯片固定于所述固晶区，所述发光芯片的两个电极通过引线分别与所述第一焊线区和所述第二焊线区相连接。在本实用新型的一种实施例中，所述发光芯片水平或竖直的固定于所述固晶区。本实用新型的有益效果是本实用新型中的第一电极片、第二电极片和固晶金属片相互独立的设置在底座内，固晶金属片包括铺设在底座内、用于固定发光芯片的固晶区， 而第一焊线区和第二焊线区分别设置于第一电极片和第二电极片上，即固晶区和各焊线区之间是相互独立、离散分布，因此各焊线区的设置可不受固晶区的限制，可尽可能的设置在远离LED焊锡引脚的位置，各焊线区与与之对应的LED焊锡引脚之间的连接部位的宽度也可设置的较现有的小的多，因此焊接LED的焊锡引脚产生的热量传递各焊线区路径长，且可传输的路径少，能传输到焊线区的热量有限，避免焊线区内的焊点因高温脱落形成虚焊， 或导致引线断开。因此本实用新型提供的LED及带有该LED支架的LED的可靠性高，性能稳定。另外，由于专门用于设置固晶区的固晶金属片与第一电极片和第二电极片相互独立设置，可达到热电分离的效果，其至少一端延伸出底座2，且伸出延伸出底座各端中的至少一端与第一引脚或第二引脚同侧，而不单独占用底座的一侧，可便于LED的安装设置，也可很好的与客户端设置的散热装置配合，大大提高散热效率，进而提高LED的放光效率，避免因高温引起的光衰，可延长带有该LED支架的LED的使用寿命。
图1为本实用新型一种LED支架结构示意图；图2为在图1所示的支架内焊接LED芯片的示意图；图3为本实用新型另一种LED支架结构示意图；图4为在图3所示的支架内焊接LED芯片的示意图；图5为本实用新型一种实施例的LED支架结构示意图一；图6为本实用新型一种实施例的LED支架结构示意图二 ；图7为本实用新型一种实施例的LED支架结构示意图三；图8为本实用新型一种实施例的LED支架结构示意图四；图9为本实用新型一种实施例的LED支架结构示意图五；[0028]图10为在图8所示的支架内焊接LED芯片的示意图。
具体实施方式
本实用新型通过单独设置固晶区和各焊线区，使各焊线区与固晶区分离以达到热电分离的目的，从而使各焊线区的设置不受固晶区的限制，可设置在远离LED焊锡引脚的位置，防止焊接LED焊锡引脚时导致焊线区内的焊点脱落造成虚焊或引线断开，提高了 LED 的可靠性和稳定性。固晶区分离单独设置也利于LED的散热，避免LED芯片因高温而出现光衰现象，进而延长LED的使用寿命。下面通过具体实施方式
结合附图对本实用新型作进一步详细说明。本例中的LED支架包括带有空腔的底座，以及在底座内相互独立设置的第一电极片、第二电极片和固晶金属片；其中，第一电极片包括铺设在底座内的第一焊线区和伸出底座的第一引脚；第二电极片包括铺设在底座内的第二焊线区和伸出底座的第二引脚；固晶金属片上设有用于固定发光芯片(即LED芯片)的固晶区，且固晶金属片的至少一端伸出底座，以便于及时的将固晶区内的热量导出，同时固晶金属片延伸出底座各端中的至少一端与第一引脚或第二引脚同侧，也利于与客户端设置的散热装置相配合，以进一步提高散热效率。本例中的上述第一引脚和第二引脚可分别位于底座相对的两侧，例如可分别位于底座横向的两侧；本例中的固晶金属片只有一端延伸出伸出底座时，该端可与第一引脚或第二引脚同侧，即固晶金属片的伸出端可位于底座横向的任意一侧。此时固晶金属片可设于第一电极片或第二电极片之间；固晶金属片也可设置在与第一电极片和第二电极片不同的一侧，例如，可将第一电极片和第二电极片设置在同一侧，固晶金属片可设置在与第二电极片或/和第一电极片相对的另一侧。本例中的固晶金属片可两端可都延伸出底座，以便将固晶区产生的热量从两个方向及时的导出，避免LED芯片产生的热量堆积导致其发光效率下降，光衰严重进而缩短其使用寿命。当固晶金属片有两端延伸出底座时，上述第一引脚和第二引脚可分别位于底座相对的两侧，固晶金属片延伸出的一端与第一引脚同侧，延伸出的另一端可与第二引脚同侧， 此时固晶金属片也可设于第一电极片和第二电极片之间；或将第一电极片和第二电极片设置于底座的一侧，将固晶金属片设置于与第一电极片或/和第二电极片相对的另一侧。当然，本例中当固晶金属片有两端延伸出底座时，也可选择伸出的一端与第一引脚或第二引脚同侧，伸出的另一端与第一引脚和第二引脚都不同侧。值得注意的是，本例中还通过在第一电极片上设置凹槽以减小第一电极片覆盖在底座内的面积，从而增大封装胶与底座底部的接触面积，使封装胶与底座的结合更牢固，同时也减少了热量向焊线区传输的路径，避面封装胶松动从而导致在焊接LED时因金属受热易导致焊点脱落的现象。具体的，本例中的第一电极片还包括隐藏于底座内的第一基体， 第一焊线区自第一基体凸出延伸，第一焊线区与第一基体的连接部向所述底座的外部凹进去，可在保证第一焊线区的可靠焊接的同时减小第一焊线区的面积。同样，本例也可选择在第二电极片上设置类似的凹槽，第二电极片也包括隐藏于底座内的第二基体，第二焊线区自第二基体凸出延伸，第二焊线区述第二基体的连接部向
5底座的外部凹进去，可在保证第二焊线区的可靠焊接的同时减小第二焊线区的面积。优选的，本例在第一电极片和第二电极片上都设置上述凹槽，以最大化的增加封装胶与底座的接触面积，较小焊接外部引脚时产生的热量的传导路径。本例中LED的发光芯片固定于上述固晶区内，发光芯片的两个电极通过引线分别与第一焊线区和第二焊线区相连接，且本例中的发光芯片可水平或竖直的固定于固晶区内，以保证在任何情况下使发光芯片都能位于支架的中心，进一步保证LED发光的颜色和亮度均勻。本例中的第一电极片和第二电极片都可作为与LED芯片的正负极配合的正极或负极金属极片，本例中以第一电极片为正极金属极片、第二电极片为负极金属极片为例做进一步说明。相应的正极金属极片上的第一焊线区与LED芯片的正极引脚相配合，第一引脚为正极引脚，负极金属极片上的第二焊线区与LED的负极引脚相配合，第二引脚为负极引脚；
以下结合附图对本实用新型做详细的说明。请参考图5，该图示出的支架包括带有空腔2的底座1，在底座1内相互独立的设有正极金属极片3、负极金属极片4以及固晶金属片6，正极金属极片3和负极金属极片4 伸出底座1的一端分别为正极引脚30和负极引脚40 ；正极金属极片3和负极金属极片4都设置在底座1的左侧，固晶金属片6设于底座1的右侧，固晶金属片6左端的固晶区61位于第一焊线区31和第二焊线区41之间，右端伸出底座1以将固晶区61内产生的热量及时的传导出去，且右端伸出还可方便的与客户端设置的散热装置配合，以提高散热效率。图5中的正极金属极片3和负极金属极片4分别包括一个向底座1的外部凹的凹槽32和凹槽42，凹槽32由第一焊线区31和正极金属极片3隐藏于底座内的第一基体之间的连接部形成，第一焊线区31自第一基体凸出延伸。凹槽42由第二焊线区41和负极金属极片4隐藏于底座内的第二基体之间的连接部形成，第二焊线区41自第二基体凸出延伸。 凹槽32和凹槽42的设置可减小正极金属极片3和负极金属极片4覆盖底座1的面积，由于封装胶与底座的PPA的结合力较金属极片的结合力强很多，因此增大其与底座1的结合面积可使封装胶与底座1的结合更可靠，同时还可减少热量向焊线区传输的路径。请参见图6，该图示出的固晶金属片6仍只有一端(即右端)伸出底座1，其左端的固晶区61也位于第一焊线区31和第二焊线区41之间，其与图5中支架的最大区别在于， 正极金属极片3的正极引脚30位于底座的左侧，而负极金属极片4的负极引脚40位于底座1的右侧。即负极引脚40与固晶金属片6伸出底座1的一端在同一侧。图6中固晶金属片6伸出底座1的一端也可设置在底座1的左侧，即与正极引脚30同侧。请参见图7，该图示出的固晶金属片6仍只有一端(即左端)伸出底座1，其右端的固晶区61与第一焊线区31和第二焊线区41相对设置，其与图6中支架的区别还在于， 正极金属极片3和负极金属极片4都设置在底座的前侧。而固晶金属片6设置在底座1的后侧与正极金属极片3相对。图7中固晶金属片6也可设置在底座1后侧与负极金属极片 4相对，此时固晶金属片6的右端伸出底座1，固晶区61就设置在固晶金属片6的右端。图5-7都是以固晶金属片6的一端伸出底座1为例对本实用新型做的说明，下面以固晶金属片6的两端伸出底座1为例对本实用新型做进一步说明请参见图8，该图中固晶金属片6的左右端分别伸出至底座1的左右两侧，且固晶金属片6的右端位于底座1的右侧的后端，固晶金属片6的左端位于底座1的左侧的前端，正极金属极片3和负极金属极片4的正极引脚30和负极引脚40分别位于底座1的左右两侧，二者具体的分布位置与固晶金属片6的左、右两端分布的位置相反。固晶区61设置于固晶金属片6的中间区域，固晶区61位于第一焊线区31和第二焊线区41之间，固晶区61 的尺寸允许发光芯片水平或竖直的设置，以保证在任何情况下使发光芯片都能位于支架的中心，保证LED发光的颜色和亮度均勻。当固晶金属片6的两端都伸出底座1时，正极金属极片3和负极金属极片4也可设置于底座的同一侧，请参见图9，正极金属极片3和负极金属极片4都设置与底座1的前侧，固晶金属片6设置于底座1的后侧，正极金属极片3和负极金属极片4的正极引脚30 和负极引脚40分别位于底座1的左右两侧，且都分别靠近底座1的左右两侧的前端。固晶金属片6的左右两端则分别伸出底座1的左右两侧，且分别位于底座1左后两侧的后端。本例中固晶金属片6、正极金属极片3和负极金属极片4的具体分布设置可根据实际情况具体选择，并非只局限与上述各图示出的方式。例如，在图9中，可将固晶金属片 6顺时针或逆时针旋转九十度，使其两端分别伸出至底座1的前后两侧，并相应调整正极金属极片3和负极金属极片4的位置，使固晶区61位于第一焊线区31和第二焊线区41之间即可。综上可知，本实用新型提供的LED支架中的固晶区和各焊线区分开设置，以达到热电分离，使各焊线区的设置不受固晶区的限制，避免焊线区过于靠近LED焊锡引脚，进而可延长和减少在焊接LED时热量传输到焊线区的路径，避免焊线区的焊点因高温脱落，同时，固晶区和各焊线区分开设置也更便于将固晶区内的热量及时导出，方便的与客户端设置的散热装置配合，以进一步增加散热面积，提高散热效率，避免高温引起的光衰，延长LED 的实用寿命。下面以图10所示的焊接过程为例做进一步说明。请参见图10，焊接时，先将发光芯片5水平或竖直的摆放在固晶区6内，发光芯片 5位于支架的中间，以保证色彩和亮度的均勻性，改善LED的性能。本例中选择水平放置。 然后通过引线51将发光芯片的负极连接至第二焊线区进行焊接，通过引线52将发光芯片的正极连接至第一焊线区进行焊接。在客户端对LED的两个焊锡引脚进行焊接时，第一焊线区31和第二焊线区41离正极引脚30和负极引脚40之间的距离较现有的长的多，且本例中极片上凹槽的设置也大大减小了热量传输的路径，因此焊接LED的焊锡引脚产生的热量传递到第一焊线区31和第二焊线区41的路径长，传输路径少，能传输到的热量有限，避免焊线区内的焊点因高温脱落，同时，固晶区产生的热量还可直接由固晶金属片6的两端以及与两端配合的客户端散热层支架导出腔底。保证了各焊线区内的焊点的焊接质量，从而提高了 LED的可靠性。散热效率的提升则保证了发光芯片的发光效率，延长LED的实用寿命ο以上内容是结合具体的实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本实用新型的保护范围。
权利要求1.一种LED支架，其特征在于，包括带有空腔的底座，以及在所述底座内相互独立设置的第一电极片、第二电极片和固晶金属片；所述第一电极片包括铺设在所述底座内的第一焊线区和伸出所述底座的第一引脚；所述第二电极片包括铺设在所述底座内的第二焊线区和伸出所述底座的第二引脚；所述固晶金属片上设有用于固定发光芯片的固晶区，所述固晶金属片至少一端延伸出所述底座，且延伸出所述底座各端中的至少一端与所述第一引脚或第二引脚同侧。
2.如权利要求1所述的支架，其特征在于，所述固晶金属片只有一端延伸出所述底座。
3.如权利要求1所述的支架，其特征在于，所述固晶金属片有两端延伸出所述底座。
4.如权利要求3所述的支架，其特征在于，所述固晶金属片延伸出所述底座的其中一端与所述第一引脚或第二引脚同侧，另一端与所述第一引脚和第二引脚不同侧。
5.如权利要求3所述的支架，其特征在于，所述固晶金属片延伸出所述底座的其中一端与所述第一引脚同侧，另一端与所述第二引脚同侧。
6.如权利要求1-5任一项所述的支架，其特征在于，所述固晶金属片位于所述第一电极片和所述第二电极片之间，或所述第一电极片和所述第二电极片设置于所述底座的一侧，所述固晶金属片位于与所述第一电极片或/和第二电极片相对的另一侧。
7.如权利要求1-5任一项所述的支架，其特征在于，所述第一电极片包括隐藏于所述底座内的第一基体，所述第一焊线区自所述第一基体凸出延伸，所述第一焊线区与所述第一基体的连接部向所述底座的外部凹进去；或/和所述第二电极片包括隐藏于所述底座内的第二基体，所述第二焊线区自所述第二基体凸出延伸，所述第二焊线区与所述第二基体的连接部向所述底座的外部凹进去。
8.如权利要求6所述的支架，其特征在于，所述固晶金属片延伸出所述底座的其中一端与所述第一引脚同侧，另一端与所述第二引脚同侧。
9.一种LED，其特征在于，包括发光芯片和如权利要求1-8任一项所述的LED支架，所述发光芯片固定于所述固晶区，所述发光芯片的两个电极通过引线分别与所述第一焊线区和所述第二焊线区连接。
10.如权利要求9所述的LED，其特征在于，所述发光芯片水平或竖直的固定于所述固晶区。
专利摘要本实用新型公开了一种LED支架及LED，包括相互独立设置在底座内的第一电极片、第二电极片和固晶金属片，固晶金属片上设有用于固定发光芯片的固晶区，而第一焊线区和第二焊线区分别设置于第一金属片和第二金属片上，因此各焊线区的设置可不受固晶区的限制，可尽可能的设置在远离LED焊锡引脚的位置，固晶金属片的一端延伸出底座，可及时的将固晶区产生的热量传导出去，因此焊接LED的焊锡引脚产生的热量传递各焊线区路径长，且可传输的路径少，能传输到焊线区的热量有限，避免焊线区内的焊点因高温脱落形成虚焊，或导致引线断开。固晶金属片又能及时的将芯片产生的热量传导出去，因此LED的发光效率高，可靠性好，性能稳定。
文档编号H01L33/64GK202167539SQ201120270619
公开日2012年3月14日 申请日期2011年7月28日 优先权日2011年7月28日
发明者周春生, 童文鹏 申请人:深圳市聚飞光电股份有限公司