一种led的制作方法

文档序号:6908276阅读:133来源:国知局
专利名称:一种led的制作方法
技术领域
本实用新型涉及光电技术领域,具体涉及一种LED (发光二极管)。
背景技术
目前,由于LED (发光二极管)具有高安全性、运行平稳、低能耗、高光效、寿命长等多种优点被越来越广泛地应用于平板电脑、笔记本电脑、液晶显示器、大尺寸液晶电视及室内照明和室外照明领域。随着LED应用越广泛,对其品质要求的越高,LED的光衰问题也成为人们日益重视、且亟需解决的一个问题。请参见图1,该图为现有的LED的封装结构,包括支架1,支架1设有腔体2,腔体2 的底部设置有金属层,在该金属层上设置LED芯片4,腔体2内填充有荧光胶3,填充的荧光胶3经烘烤成型后,荧光胶3内的荧光粉大多沉淀于腔体2的底部及LED芯片4的表面,且在腔体2的底部的荧光粉分布很密集,在远离腔体2的底部的区域只是零星的分布有少许荧光粉,即经烘烤后形成的荧光粉层的分布很不均勻。上述LED封装结构存在以下问题1、由于LED芯片4产生的热量主要由腔体2底部的金属层及时的传递到腔体2的外部,而图1中荧光粉层中的绝大部分荧光粉沉淀于腔体2底部金属层及LED芯片4的表面,因此LED芯片4及金属层上的温度会第一时间传递给位于其表面和接近其表面的荧光粉,导致荧光粉的温度升高,荧光粉的发光效率降低,增加了荧光粉的衰减速度,加速LED光衰。2、由于图1中荧光粉层中的荧光粉分布不均勻,位于金属层及LED芯片4表面的荧光粉沉积在一起,导致堆积在一起的荧光粉由于吸收不到反射光或散射光而不能被激发,因此其荧光粉激发效率低,LED的发光光斑均勻性差。

实用新型内容本实用新型要解决的主要技术问题是,提供一种光衰程度小、发光效率高、使用寿命长的LED。为解决上述技术问题,本实用新型提供一种LED,包括支架,所述支架设有腔体,所述LED的LED芯片设置于所述腔体底部,所述腔体内填充有一层含荧光粉的胶体,所述荧光粉分布在所述胶体远离所述腔体底部的一侧。在本实用新型的一种实施例中,所述荧光粉分布于所述胶体中的顶部区域。在本实用新型的一种实施例中,所述荧光粉分布于所述胶体中的底部区域与顶部区域之间。在本实用新型的一种实施例中,所述荧光粉在相应的区域内呈均勻分布。在本实用新型的一种实施例中,所述胶体内未分布有所述荧光粉的区域为透明胶区域。在本实用新型的一种实施例中,所述胶体的上表面在所述腔体内呈凹形分布。在本实用新型的一种实施例中,所述胶体的上表面呈水平分布。在本实用新型的一种实施例中,所述胶体的上表面呈凸形分布。CN 202167542 U
说明书
2/3页在本实用新型的一种实施例中,在所述胶体远离所述腔体底部一侧的多个区域内分布有荧光粉,所述多个区域在所述胶体的纵向方向上呈叠加分布。在本实用新型的一种实施例中,所述各区域内的荧光粉呈均勻分布。本实用新型的有益效果是本实用新型提供的LED包括带有腔体的支架,支架的腔体底部设置LED芯片,在腔体内填充有一层含荧光粉的胶体,其中荧光粉分布于所述胶体远离所述腔体底部的一侧,即远离腔体底部的金属层及设置于金属层上的LED芯片,避免了腔体底部的金属层及LED芯片上的热量直接传递给荧光粉,导致荧光粉急速升温而导致发光效率下降、衰减速度加快等因素而引起的光衰现象。另外,本实用新型提供的LED的胶体内的荧光粉均勻分布,使每颗荧光粉尽可能多的吸收反射光或散射光,提高荧光粉的激发效率,进而提高了 LED的发光光斑均勻性。

图1为一种LED封装结构的示意图;图2为本实用新型一种实施例的LED封装结构示意图一;图3为本实用新型一种实施例的LED封装结构示意图二 ;图4为本实用新型一种实施例的LED封装结构示意图三;图5为本实用新型一种实施例的LED封装结构示意图四。
具体实施方式
下面通过具体实施方式
结合附图对本实用新型作进一步详细说明。本例中的LED包括支架,该支架设置有用于设置LED芯片的腔体,LED的LED芯片设置于该腔体底部,在该腔体内填充有一层含有荧光粉的胶体,其中,荧光粉分布于该胶体远离腔体底部的一侧。本例中腔体的底部是指与腔体开口相对的一端,相应的,腔体的顶部则是指腔体的开口端。同样的,填充在腔体内为一体的胶体的底部则是指与腔体底部相配合的一端,胶体的顶部则是指与腔体顶部相配合的一端。值得注意的是,本例中腔体2内的胶体只有一层,且分布于该胶体内的荧光粉远离腔体底部,可避免腔体底部的金属层及LED芯片上的热量直接传递给胶体中的荧光粉, 从而避免了荧光粉由于急速升温导致发光效率下降、衰减速度加快而引起LED光衰的现象。本例中腔体2内的胶体的上表面可呈水平分布,或凸形分布,也可呈凹形分布,基体的形状可根据实际情况具体选择。请参见图2,图2中的LED包括支架1,支架1上设置有腔体2,在腔体2的底部设置有金属层,LED芯片2设置于该金属层上。腔体2内填充有胶体5,在胶体5远离腔体2 底部的顶部区域内分布有荧光粉(本例称该区域为荧光粉区域6),荧光粉区域6内的荧光粉均勻呈分布,荧光粉区域6与腔体2的底部之间为与荧光粉区域6为一体的透明胶区域 51。本例中荧光粉区域6与透明胶区域51所采用的胶水的材质一样。胶体5的上表面呈水平分布,图6所示的胶体5的上表面还与腔体2的开口持平。由上可知,本例胶体5中的荧光粉区域内6的荧光粉呈均勻分布,使每颗荧光粉尽可能多的吸收反射光或散射光,以提高荧光粉的激发效率,进而提高了 LED发光光斑均勻性。请参见图3,图3与图2的区别在于,图3中腔体2内的胶体5的上表面呈凹形分布(具体可为向下凹的圆弧形),且位于腔内2内。由于图3中荧光粉分布于胶体5中的顶部区域,且荧光粉区域6上表面与胶体5的上表面重合,因此图3中荧光粉区域6的上表面也为向下凹的圆弧形。图2和图3中所示的荧光粉区域只有一个,且都分布于胶体2的顶部,远离腔体2 的底部的金属层和LED芯片,因此可避免荧光粉区域6中荧光粉由于急速升温导致发光效率下降、衰减速度加快而引起的光衰现象。本例中的LED荧光粉区域6还可位于胶体5的底部和顶部之间,请参见图4和图 5,沿着腔体2的底部向开口的方向,分别分布有透明胶区域51、荧光粉区域6、透明胶区域 52,荧光粉区域6内的荧光粉呈均勻分布。值得注意的是,本例中的荧光粉区域是指胶体5 中分布有荧光粉或分布有浓度较大的荧光粉的区域,本例中的透明胶区域是指在胶体5中未分布有荧光粉或分布有较少荧光粉的区域。本例中呈均勻分布的荧光粉区域6不仅可以远离腔体2的底部以避免荧光粉区域 6中荧光粉急速升温导致发光效率下降、衰减速度加快。荧光粉区域6的具体位置还可根据具体情况加以调整,如图2和图3所示的荧光粉区域位于胶体5的顶部,将胶体5划分为呈上下分布的荧光粉区域6和透明胶区域51,值得注意的是本例中的荧光粉区域6和透明胶区域51实为一体,只是在透明胶区域51中无荧光粉或荧光粉的浓度较低。图4和图5所示的荧光粉区域6则将胶体5划分为呈上中下分布的透明胶区域51、荧光粉区域6和透明胶区域52,同样本例中的透明胶区域51、荧光粉区域6和透明胶区域52也实为一体。综上可知,本实用新型提供的LED的荧光粉区域远离腔体底部的金属层和LED芯片,可避免腔体底部的金属层和腔体底部的LED芯片直接传递给荧光粉导致其快速升温, 从而影响其发光效率,增加其衰减速度。另外,本实用新型荧光粉区域中的荧光粉呈均勻分布,使每颗荧光粉尽可能多的吸收反射光或散射光,提高了荧光粉的激发效率,进而提高了 LED的发光光斑均勻性。本例胶体5中的荧光粉区域6还可包括多个,且各荧光粉区域6在腔体内可均勻分布,当然也可根据实际情况选择非均勻分布的形式,各荧光粉区域6内的荧光粉也呈均勻分布。下面以包括两层荧光粉层为例说明当包括两个荧光粉区域时,由腔体底部向腔体开口方向,分布为透明胶区域、荧光粉区域、透明胶区域、荧光粉区域,即有多个荧光粉区域时,透明胶区域、荧光粉区域呈交错叠加分布,且各荧光粉区域中的荧光粉可统一为一种,也可包括多种;各个荧光粉区域中的荧光粉颜色也可相互不同。以上内容是结合具体的实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明,不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型构思的前提下,还可以做出若干简单推演或替换,都应当视为属于本实用新型的保护范围。
权利要求1.一种LED,包括支架,所述支架设有腔体,所述LED的LED芯片设置于所述腔体底部, 其特征在于所述腔体内填充有一层含荧光粉的胶体,所述荧光粉分布在所述胶体远离所述腔体底部的一侧。
2.如权利要求1所述的LED,其特征在于,所述荧光粉分布于所述胶体中的顶部区域。
3.如权利要求1所述的LED,其特征在于,所述荧光粉分布于所述胶体中的底部区域与顶部区域之间。
4.如权利要求1-3任一项所述的LED,其特征在于,所述荧光粉在相应的区域内呈均勻分布。
5.如权利要求1-3任一项所述的LED,其特征在于,所述胶体内未分布有所述荧光粉的区域为透明胶区域。
6.如权利要求1-3任一项所述的LED,其特征在于,所述胶体的上表面呈凹形分布。
7.如权利要求1-3任一项所述的LED,其特征在于,所述胶体的上表面呈水平分布。
8.如权利要求1-3任一项所述的LED,其特征在于,所述胶体的上表面呈凸形分布。
9.如权利要求1所述的LED,其特征在于,在所述胶体远离所述腔体底部一侧的多个区域内分布有荧光粉,所述多个区域在所述胶体的纵向方向上呈叠加分布。
10.如权利要求8所述的LED,其特征在于,所述各区域内的荧光粉呈均勻分布。
专利摘要本实用新型公开了一种LED,包括带有腔体的支架,支架的腔体底部设置LED芯片,在腔体内填充有一层含荧光粉的胶体,其中荧光粉分布于所述胶体远离所述腔体底部的一侧,即远离腔体底部的金属层及设置于金属层上的LED芯片,避免了腔体底部的金属层及LED芯片上的热量直接传递给荧光粉,导致荧光粉急速升温而导致发光效率下降、衰减速度加快等因素而引起的光衰现象。
文档编号H01L33/54GK202167542SQ20112027061
公开日2012年3月14日 申请日期2011年7月28日 优先权日2011年7月28日
发明者孙平如, 韦健华 申请人:深圳市聚飞光电股份有限公司
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