专利名称：电连接器的制作方法
技术领域：
本实用新型是提供一种电连接器，尤指座体的基座朝外斜伸有对接部，并通过对接部内部穿设的第一端子组及第二端子组的SMT接脚、DIP接脚交互穿插的排列设计，可有效节省用料、缩减组装上耗费的工时与成本，以及确保整体结构的稳定性。
背景技术：
现今电子科技的快速发展，使笔记型电脑、平板电脑及行动电话等各种可携式电子装置皆已普遍存在于社会上各个角落，且因时下电子装置都要求体积小、质量轻、便于携带，以符合产品轻、薄、短、小设计需求，但在一些机构零组件的尺寸条件限制下，使得电子装置整体的体积仍有一定的限度，因此常需配备外接扩充座(Docking Station)连接各种数字电视、电脑周边、环绕音响喇叭、高速光纤网络或其它周边设备而大幅提高电子装置的扩充功能。再者，一般的扩充座通常设置有一高密度电连接器作为外接接口，并与电子装置上适配的电连接器相互对接，即可对周边设备进行讯号传输，或电子装置的充电作业等，此种扩充座与电子装置分离设计方式，则可大幅减轻电子装置的重量并缩小其体积，以及扩充其输出入功能。请参阅图8所示，为现有电连接器的侧视图，由图中可清楚看出，其中座体A所具的基座Al上斜伸有对接部A2，且对接部A2与基座Al之间形成有可为75度 85度的α 夹角，并于对接部Α2内部穿设有端子组B，当基座Al与对接部Α2的α夹角愈小时，若是端子组B的端子全部采用直插式封装(DIP)方式的端子用料(端子+料带B0)较多，且因端子的DIP接脚Bl数量很多，彼此之间的距离(Pitch)也很接近，加上电路板上的穿孔孔径亦需要配合DIP接脚Bl变大，以致使穿孔必须相互错开，造成电路板打孔上的困难、制造成本较高。然而，当α夹角愈小时，端子组B连接的料带BO治具施力(Fl)及端子受力方向 (F2)距离差异愈大(即不在同一直线上)而受力愈不平均，并在端子组B压入对接部Α2内时容易产生脆Pin、变形等现象，且该料带BO的折断方向与端子插入的方向形成垂直便会干涉最尾端、最长的DIP接脚Bi，并造成端子组B的DIP接脚Bl偏移或断裂等现象，则必须进行整理或重工后才可与电路板上的穿孔进行直插式封装(DIP)焊接作业，即为从事于此行业者所亟欲研究改善的方向所在。故，创作人有鉴于现有电连接器使用上的问题与缺失，乃搜集相关资料经由多方评估及考量，并利用从事于此行业的多年研发经验不断试作与修改，始设计出此种电连接器的新型诞生。
发明内容本实用新型的主要目的是提供一种电连接器，以解决现有技术中所存在的问题。为了达到上述目的，本实用新型提供一种电连接器，包括有座体、第一端子组及第二端子组，其中该座体所具的基座上朝外斜伸有对接部，且该对接部与该基座之间形成有一夹角，并于该对接部内部设有呈间隔排列状的多个端子槽；该第一端子组穿设于座体的端子槽内，并于该第一端子组所具的基部一侧处设有可伸入于对接部内的接触部，且该接触部的另侧处设有可穿出基座外部的SMT接脚；该第二端子组穿设于该座体的端子槽内，并于该第二端子组所具的基部一侧处设有可伸入于对接部内的接触部，且该接触部的另侧处设有可穿出基座外部并与第一端子组的SMT接脚形成垂直的DIP接脚，而第一端子组及第二端子组的端子排列顺序为依序呈SMT 接脚、DIP接脚错位间隔排列，并使第一端子组及第二端子组以基部中央处连接的预设料带由上向下并排插入于座体的多个端子槽内，且预设料带的治具施力及端子受力方向保持在同一直线上。较佳的实施方式，该座体的基座呈一平整状，且该基座与该对接部之间为形成有一介于50 75度的夹角。较佳的实施方式，该座体内部形成有呈贯通状的插接空间，并于该对接部上方处形成有可与插接空间相连通的插口，且该对接部位于插口下方处设有呈间隔排列状的多个端子槽。较佳的实施方式，该座体的多个端子槽内穿设有第三端子组，并于该第三端子组所具的基部一侧处设有可伸入于对接部内的接触部，且该接触部的另侧处设有可穿出基座外部并与第一端子组的SMT接脚形成垂直的DIP接脚。较佳的实施方式，该座体位于对接部下方二侧壁面处剖设有嵌槽，并于第三端子组的基部相对于DIP接脚外侧处形成有可嵌卡于嵌槽内的固持部。较佳的实施方式，该座体位于对接部下方二侧壁面处剖设有嵌槽，且该第一端子组的基部与SMT接脚连接处形成有可嵌卡于嵌槽内的固持部。较佳的实施方式，该座体位于对接部下方二侧壁面处剖设有嵌槽，并于第二端子组的基部相对于DIP接脚外侧处形成有可嵌卡于嵌槽内的固持部。较佳的实施方式，该座体的基座二侧处设有具通孔的接合部，并于座体外部罩覆定位有屏蔽壳体，而该屏蔽壳体所具呈门形的盖板二侧同向延伸有侧板，且该二侧板下方处朝外弯折延伸有可抵贴于接合部上定位片，又该定位片与侧板为形成垂直，并使定位片所具的透孔与接合部的通孔形成对正。较佳的实施方式，该座体的基座表面上设有呈贯通状的多个穿槽，并于基座底部形成有可平贴于预设电路板上的对接面，而屏蔽壳体的盖板及侧板下方处设有多个焊接脚，且各焊接脚为垂直穿出于基座上对应的穿槽外部。较佳的实施方式，该座体的接合部底部上凸设有定位柱。与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于本实用新型的座体所具的基座上朝外斜伸有一对接部，且对接部与基座之间为形成有一介于50 75度的夹角，而对接部内部的多个端子槽内穿设的第一端子组及第二端子组的端子排列顺序为依序呈SMT接脚、DIP接脚错位间隔排列，并使第一端子组及第二端子组为以基部中央处连接的料带由上向下并排插入于端子槽内，且料带的治具施力及端子受力方向保持在同一直线上，而不致于产生有脆Pin、变形现象，也可有效节省用料、缩减组装上所耗费的工时与成本，以及确保整体结构的稳定性。本实用新型的座体的基座与对接部之间所形成的夹角为50 75度时，若原先对接部内部所穿设的第一端子组采用直插式封装(DIP)方式的端子长度(包含料带)会大于以表面粘着技术(SMT)方式的端子长度，因此，现有第一端子组及第二端子组的端子排列顺序为依序呈SMT接脚、DIP接脚交互穿插的排列设计，即可大幅减少金属片体上废料的裁切面积，并提升材料利用率，以有效节省用料的成本。本实用新型的座体位于对接部的多个端子槽内可进一步穿设有第三端子组，并使第三端子组的DI P接脚与第一端子组及第二端子组的SMT接脚、DIP接脚形成错位间隔排列，不但可增加端子的设置数量，并通过DIP接脚提高结合力、焊接强度，更能确保座体定位于预设电路板上的结构强度与稳定性。本实用新型的座体可利用基座二侧处的接合部增加承接面积且更为平稳，以及接合部底部的定位柱的导引与限位，使基座简易定位于电路板上，并通过屏蔽壳体罩覆于座体外部，使屏蔽壳体二侧的侧板下方处的多个焊接脚穿出基座底部及其弯折延伸的定位片抵贴于接合部上呈现纵向与横向定位状态，再利用螺丝穿过定位片、接合部锁入于电路板上结合成为一体，可避免对接部与基座连接处产生变形或折断，进而达到结构稳定、定位确实的效果。
图1为本实用新型的立体外观图；图2为本实用新型的立体分解图；图3为本实用新型另一视角的立体分解图；图4为本实用新型组装前的立体剖面图；图5为本实用新型组装时的立体剖面图；图6为本实用新型组装后的立体外观图；图7为本实用新型较佳实施例的立体分解图；图8为现有电连接器的侧视图。附图标记说明1-座体；10-插接空间；11-基座；111-穿槽；112-对接面；12-对接部；121-插口 ；122-扣槽；13-端子槽；131-嵌槽；14-接合部；141-通孔；142-定位柱； 2-第一端子组；20-料带；21-基部；22-接触部；23-SMT接脚；24-固持部；3-第二端子组； 30-料带；31-基部；32-接触部；33-DIP接脚；34-固持部；4-第三端子组；40-料带；41- 部；42-接触部；43-DIP接脚；44-固持部；5-屏蔽壳体；51-盖板；511-开口 ；512-焊接脚； 513-凸扣；52-侧板；521-焊接脚；53-定位片；531-透孔；6-扩充座；A-座体；Al-基座； A2-对接部；B-端子组；BO-料带；Bl-DIP接脚。
具体实施方式
为达成上述目的及功效，本实用新型所采用的技术手段及其构造，现绘图就本实用新型的较佳实施例详加说明其构造与功能如下，以便完全了解。请同时参阅图1至图4所示，是分别为本实用新型的立体外观图、立体分解图、另一视角的立体分解图及组装前的立体剖面图，由图中可清楚看出，本实用新型为包括有座
5体1、第一端子组2、第二端子组3、第三端子组4及屏蔽壳体5，其中该座体1具有一呈平整状的基座11，并在基座11表面上朝外斜伸有对接部12，且对接部12与基座11之间为可形成有一介于50 75度的θ夹角，而座体1内部形成有呈贯通状的插接空间10，并于对接部12上方处形成有可与插接空间10相连通的插口 121，且位于插口 121下方处设有呈间隔排列状的多个端子槽13，再于端子槽13下方二侧壁面处皆剖设有嵌槽131 ；另，基座11表面上位于对接部12周边处设有呈贯通状的多个穿槽111，并于基座11底部形成有一呈平整状或阶梯状的对接面112，且基座11左、右二侧处皆设有具通孔141及定位柱142的接合部14。该第一端子组2穿设于座体1的端子槽13内，并于第一端子组2所具的基部21 一侧处设有可伸入于对接部12内的接触部22，且接触部22的另侧处设有SMT接脚23，此 SMT接脚23穿出且外露于座体1的基座11底部对接面112，并利用表面粘着技术(SMT)与基座11下方处的预设电路板形成电性连接，另该基部21与SMT接脚23连接处形成有可嵌卡于嵌槽131内的固持部24，并于基部21上则连接有一料带20。该第二端子组3穿设于座体1的端子槽13内，并于第二端子组3所具的基部31 一侧处设有可伸入于对接部12内的接触部32，且接触部32的另侧处设有可与第一端子组 2的SMT接脚23形成垂直的DIP接脚33，此DIP接脚33为外露于基座11底部的对接面 112，并利用直插方式与预设电路板形成电性连接，且该基部31相对于DIP接脚33外侧处形成有可嵌卡于嵌槽131内的固持部34，并于基部31上则连接有一料带30。该第三端子组4穿设于座体1的端子槽13内，并于第三端子组4所具的基部41 一侧处设有可伸入于对接部12内的接触部42，且接触部42的另侧处设有可与第一端子组 2的SMT接脚23形成垂直的DIP接脚43，此DIP接脚43外露于基座11底部的对接面112， 并利用直插方式与预设电路板形成电性连接，且该基部41相对于DIP接脚43外侧处形成有可嵌卡于嵌槽131内的固持部44，并于基部41上则连接有一料带40。该屏蔽壳体5具有呈门形的盖板51，并于盖板51上方处剖设有开口 511，且盖板 51下方处设有多个焊接脚512，而盖板51 二侧同向延伸有侧板52，以构成概呈一矩形的中空容置体，且二侧板52下方处皆设有多个焊接脚521，再由侧板52下方处朝外弯折延伸有具透孔531的定位片53，并使定位片53与侧板52形成一垂直角度。请搭配参阅图5、6、7所示，分别为本实用新型组装时的立体剖面图、组装后的立体外观图及较佳实施例的立体分解图，由图中可清楚看出，本实用新型于组装时，是先将第一端子组2、第二端子组3及第三端子组4所具的基部21、31、41与料带20、30、40由上向下一次到位组装于座体1的多个端子槽13内，并使基部21、31、41 一侧处的接触部22、32、42 由座体1的基座11处伸入于对接部12内，且接触部22、32、42另侧处的SMT接脚23、DIP 接脚33、43则穿出且外露于基座11底部的对接面112处，再将基部21、31、41中央处连接的料带20、30、40予以折断后，且该料带20、30、40的折断方向与端子插入的方向为形成垂直，亦不会与相邻的SMT接脚23、DIP接脚33、43形成干涉，进而使第一端子组2、第二端子组3及第三端子组4的端子排列顺序为可依序呈SMT接脚23、DIP接脚33、SMT接脚23、 DIP接脚43的错位间隔排列，此种第一端子组2、第二端子组3及第三端子组4与料带20、 30,40并排插入于座体1的多个端子槽13内的方式，不需进行多次组装程序而可提升组装效率，以有效缩减组装上所耗费的工时与成本。[0043]续将屏蔽壳体5罩覆于座体1外部，即可使盖板51 二侧的侧板52下方处弯折延伸的定位片53抵贴于基座11 二侧处的接合部14上，并将定位片53的透孔531与接合部14 的通孔141形成对正，而盖板51及侧板52下方处的多个焊接脚512、521则穿出于基座11 上对应的穿槽111外部，且使盖板51上方处的开口 511与对接部12的插口 121形成对正， 再将盖板51前、后二侧处的凸扣513为扣合于对接部12上对应的扣槽122内呈一定位，便完成本实用新型整体的组装。当座体1的基座11与对接部12之间所形成的θ夹角为介于50 75度时，若原先第一端子组2采用直插式封装(DIP)方式的端子长度(包含料带)便会大于以表面粘着技术(SMT)方式的端子长度，因此，现有第一端子组2、第二端子组3及第三端子组4的端子排列顺序为依序呈SMT接脚23、DIP接脚33、43交互穿插的排列设计，即可大幅减少金属片体上废料的裁切面积，并提升材料利用率，以有效节省用料的成本。然而，由上述的第一端子组2、第二端子组3及第三端子组4中央处连接的料带 20,30,40的治具施力及端子受力方向可清楚得知，当座体1的基座11与对接部12之间所形成的θ夹角越小时，其治具施力(Fl)及端子受力方向(^)仍可保持在同一直线上，使第一端子组2、第二端子组3及第三端子组4可利用压接的方式简易插入于座体1的多个端子槽13内且受力平均，而不致于产生有脆Pin、变形现象，得以确保整体结构的稳定性。另该座体1的基座11底部对接面112为平贴于预设电路板上，并使第一端子组2 的SMT接脚23利用表面粘着技术与预设电路板焊固形成电性连接，而第二端子组3与第三端子组4的DIP接脚33、43，以及屏蔽壳体5的焊接脚512、521则垂直穿出预设电路板上对应的端子孔，再利用直插方式与预设电路板焊固形成电性连接。由于座体1的基座11与对接部12之间为形成有一 θ夹角，且θ夹角愈小对接部12承受外部电子装置插接后的重量愈大，使用上即需要补强结构强度，故可利用基座11 二侧处的接合部14来增加其抵靠于预设电路板上的承接面积且更为平稳，并通过接合部 14底部的定位柱142嵌入于预设电路板上对应的穿孔内的导引与限位作用，使基座11简易定位于预设电路板上，而可利用屏蔽壳体5罩覆于座体1的对接部12外部，以及屏蔽壳体 5的多个焊接脚512、521及定位片53呈现纵向与横向的定位状态，并使螺丝穿过定位片53 的透孔531、接合部14的通孔141后，再锁入于预设电路板上对应的锁孔内以螺丝锁固方式结合成为一体，可避免对接部12与基座11连接处产生变形或折断，进而达到结构稳定、定位确实的效果。再者，本实用新型的电连接器为可应用于电脑周边、环绕音响喇叭、高速光纤网络或其它周边设备的扩充座6 (Docking Station)上，并与预设电路板形成电性连接后，即可将外部电子装置(如笔记型电脑、平板电脑、行动电话等)置放于扩充座6上，并使座体1 上的对接部12插接于电子装置底部电连接器的插槽中，并将插槽内凸出的插接部为由屏蔽壳体5的盖板51上方处的开口 511、对接部12的插口 121处插入于插接空间10内，且插接部上的多个导电端子抵持接触于第一端子组2、第二端子组3及第三端子组4 一侧处的接触部22、32、42形成电性连接，便可传输各种讯号或导通电流来进行供电，用以对周边设备进行讯号传输或电子装置充电作业等，也可扩充其输出与输入功能。复请参阅图2、3所示，本实用新型为针对座体1所具的基座11上朝外斜伸有对接部12，且对接部12与基座11之间为形成有一介于50 75度的夹角，而对接部12内部的多个端子槽13内穿设第一端子组2及第二端子组3的端子排列顺序为依序呈SMT接脚23、 DIP33接脚错位间隔排列，并使第一端子组2及第二端子组3的端子以基部21、31中央处连接的料带20、30由上向下并排插入于端子槽13内，且料带20、30的治具施力及端子受力方向保持在同一直线上而不至于产生脆Pin、变形现象为其主要特征，此种第一端子组2及第二端子组3的SMT接脚23、DIP接脚33交互穿插的排列设计，即可有效节省用料，并以排插的方式简易插入于端子槽13内且受力平均，也可缩减组装上所耗费的工时与成本。而座体1位于对接部12的多个端子槽13内可依需求或设计的不同进一步穿设有第三端子组4，并使第三端子组4的DIP接脚43与第一端子组2及第二端子组3的SMT接脚23、DIP接脚33形成错位间隔排列，不但可增加端子的设置数量，并可通过DIP接脚23、 33提高结合力、焊接强度，更能确保座体1定位于预设电路板上的结构强度与稳定性。以上说明对本实用新型而言只是说明性的，而非限制性的，本领域普通技术人员理解，在不脱离以下所附权利要求所限定的精神和范围的情况下，可做出许多修改，变化， 或等效，但都将落入本实用新型的保护范围内。
权利要求1.一种电连接器，其特征在于，包括有座体、第一端子组及第二端子组，其中该座体所具的基座上朝外斜伸有对接部，且该对接部与该基座之间形成有一夹角，并于该对接部内部设有呈间隔排列状的多个端子槽；该第一端子组穿设于座体的端子槽内，并于该第一端子组所具的基部一侧处设有可伸入于对接部内的接触部，且该接触部的另侧处设有可穿出基座外部的SMT接脚；该第二端子组穿设于该座体的端子槽内，并于该第二端子组所具的基部一侧处设有可伸入于对接部内的接触部，且该接触部的另侧处设有可穿出基座外部并与第一端子组的 SMT接脚形成垂直的DIP接脚，而第一端子组及第二端子组的端子排列顺序为依序呈SMT接脚、DIP接脚错位间隔排列，并使第一端子组及第二端子组以基部中央处连接的预设料带由上向下并排插入于座体的多个端子槽内，且预设料带的治具施力及端子受力方向保持在同一直线上。1
2.根据权利要求1所述的电连接器，其特征在于，该座体的基座呈一平整状，且该基座与该对接部之间为形成有一介于50 75度的夹角。
3.根据权利要求1所述的电连接器，其特征在于，该座体内部形成有呈贯通状的插接空间，并于该对接部上方处形成有可与插接空间相连通的插口，且该对接部位于插口下方处设有呈间隔排列状的多个端子槽。
4.根据权利要求1所述的电连接器，其特征在于，该座体的多个端子槽内穿设有第三端子组，并于该第三端子组所具的基部一侧处设有可伸入于对接部内的接触部，且该接触部的另侧处设有可穿出基座外部并与第一端子组的SMT接脚形成垂直的DIP接脚。
5.根据权利要求4所述的电连接器，其特征在于，该座体位于对接部下方二侧壁面处剖设有嵌槽，并于第三端子组的基部相对于DIP接脚外侧处形成有可嵌卡于嵌槽内的固持部。
6.根据权利要求1所述的电连接器，其特征在于，该座体位于对接部下方二侧壁面处剖设有嵌槽，且该第一端子组的基部与SMT接脚连接处形成有可嵌卡于嵌槽内的固持部。
7.根据权利要求1所述的电连接器，其特征在于，该座体位于对接部下方二侧壁面处剖设有嵌槽，并于第二端子组的基部相对于DIP接脚外侧处形成有可嵌卡于嵌槽内的固持部。
8.根据权利要求1所述的电连接器，其特征在于，该座体的基座二侧处设有具通孔的接合部，并于座体外部罩覆定位有屏蔽壳体，而该屏蔽壳体所具呈门形的盖板二侧同向延伸有侧板，且该二侧板下方处朝外弯折延伸有可抵贴于接合部上定位片，又该定位片与侧板为形成垂直，并使定位片所具的透孔与接合部的通孔形成对正。
9.根据权利要求8所述的电连接器，其特征在于，该座体的基座表面上设有呈贯通状的多个穿槽，并于基座底部形成有可平贴于预设电路板上的对接面，而屏蔽壳体的盖板及侧板下方处设有多个焊接脚，且各焊接脚为垂直穿出于基座上对应的穿槽外部。
10.根据权利要求8所述的电连接器，其特征在于，该座体的接合部底部上凸设有定位柱。
专利摘要本实用新型是提供一种电连接器，包括有座体、第一端子组及第二端子组，其中该座体所具有的基座上朝外斜伸有对接部，且对接部与基座之间为形成有一夹角，并于对接部内部的多个端子槽穿设有第一端子组及第二端子组，此种第一端子组及第二端子组的SMT接脚、DIP接脚交互穿插的排列设计，即可有效节省用料，并通过第一端子组及第二端子组的端子为以基部中央处连接的料带由上向下简易并排插入于端子槽内，且料带的治具施力及端子受力方向保持在同一直线上，而不致于产生有脆Pin、变形现象，也可缩减组装上耗费的工时，确保整体结构的稳定性。
文档编号H01R13/02GK202159817SQ20112028284
公开日2012年3月7日 申请日期2011年8月5日 优先权日2011年8月5日
发明者陈俊元 申请人:昆山宏致电子有限公司