专利名称：无引脚介质天线的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及天线技术领域，尤其是一种卫星通讯领域的无引脚介质天线。
背景技术：
近年来，有于陶瓷介质天线的性能优势被广泛用于卫星通信领域。目前，卫星通信领域所用的陶瓷介质天线都是带金属引脚穿孔于介质中部的陶瓷介质天线或介质中部带穿孔的陶瓷介天线，前者由于设置有金属引脚，造成了整机厚度的增加，后者由于介质原件中部设置有穿孔，造成了导电性能的改变。
实用新型内容本实用新型的目的是为了解决上述技术的不足而提供一种去除介质天线的引脚从而降低整机厚度的无引脚介质天线。为了达到上述目的，本实用新型所设计的一种无引脚介质天线，它主要包括陶瓷介质块，所述的陶瓷介质块上表面设置有银层图案A，下表面设置有银层图案B和银层图案 C，侧面设置有银层图案D，银层图案C与银层图案D相连形成馈线，银层D与地面连接。这种结构通过银层图案C与银层图案D相连形成馈线，进行信号传递。本实用新型所得到的无引脚介质天线，通过银层图案C与银层图案D相连形成馈线，去除了原有金属引脚的存在，降低了整机的厚度，取消馈点导体和介质原件的空气隙， 防止导电性能的改变，银层图案可以根据所需频率进行设计，这种结构的无引脚介质天线设计更加合理、更加人性化。
图1为本实用新型的主视图；图2为本实用新型的后视图；图3为本实用新型的测试图。
具体实施方式
下面通过实施例结合附图对本实用新型作进一步的描述。实施例1 如图1、图2、图3所示，本实施例描述的无引脚介质天线，它主要包括陶瓷介质块 1，所述的陶瓷介质块1上表面设置有银层图案A2，下表面设置有银层图案B3和银层图案 C4，侧面设置有银层图案D5，银层图案C4与银层图案D5相连形成馈线，银层B3与地面连接。
权利要求1. 一种无引脚介质天线，它主要包括陶瓷介质块(1)，其特征是陶瓷介质块(1)上表面设置有银层图案A (2)，下表面设置有银层图案B (3)和银层图案C (4)，侧面设置有银层图案 D(5)，银层图案C(4)与银层图案D(5)相连形成馈线，银层B(3)与地面连接。
专利摘要本实用新型所设计的一种无引脚介质天线，它主要包括陶瓷介质块，所述的陶瓷介质块上表面设置有银层图案A，下表面设置有银层图案B和银层图案C，侧面设置有银层图案D，银层图案C与银层图案D相连形成馈线，银层D与地面连接，其中上表面银层图案可改变。这种结构的无引脚介质天线，通过银层图案C与银层图案D相连形成馈线，去除了原有金属引脚的存在，降低了整机的厚度，取消馈点导体和介质原件的空气隙，防止导电性能的改变，银层图案可以根据所需频率进行设计，这种结构的无引脚介质天线设计更加合理、更加人性化。
文档编号H01Q1/38GK202178388SQ201120301440
公开日2012年3月28日 申请日期2011年8月18日 优先权日2011年8月18日
发明者宋通 申请人:宋通