专利名称：Idc装配互锁精密结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种电子元件连接器。
背景技术：
现有的专利如中国专利公开号为CN201478600
公开日期为2010年5月19日、名称为“小型牛角连接器”的专利技术方案中公开了一种牛角连接器，该连接器由连接器主体和耳扣两部分组成。现有的连接器包括反折盖，反折盖结构图2所示，反折盖3由盖顶部1和盖侧部2 构成。图1为反折盖的使用示意，连接器主体5上配置中盖4，在中盖4上配设反折盖3。如图3所示，为一种常用的简易牛角(简牛)连接器结构，耳扣alO安装在主体al 的安装槽中。耳扣alO包括上限位体和下限位体，它们的限位表面为平面。该结构虽然能够对IDC (英特网数据连接器)装置进行定位，但是，IDC装置可能存在在牛角连接器中松脱的问题，特别是IDC与牛角连接器中的端子连接不紧密造成IDC上下振动，从而影响器件工作过程中的稳定性。现有的反折盖与牛角耳扣装配的时候，耳扣可以拉开，起不到锁住IDC 主体的作用，这导致连接器无法承受大的振动和抖动，其性能较差。
实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题是提供一种IDC装配互锁精密结构，用于实现耳扣与反折盖的互锁，使连接器中的部件更紧密接合，不易松脱。为了解决上述技术问题，本实用新型提出一种IDC装配互锁精密结构，包括耳扣和反折盖，反折盖包括盖顶部和盖侧部；所述耳扣包括位于其上端的上限位体和位于耳扣下端的下限位体，在上限位体的前端设有倒勾物，在下限位体的前端的上面设有凸起物；在盖顶部与盖侧部连接的地方设有槽，在盖侧部的顶端外侧设有凸筋。优选地所述倒勾物包括限位面和钩面，所述限位面为平面，该倒勾物与所述凸筋互补。优选地所述槽的槽口处设有向所述盖顶部倾斜的斜面。优选地所述凸筋呈梯形。优选地所述倒勾物为凸起物，其插入所述槽内。本实用新型的有益效果相比现有技术，本实用新型在反折盖上增加了卡槽和凸筋结构，其配合在连接器的耳扣上的倒勾结构，与倒勾结构形成互锁效果，其可以将IDC主体与其它部件紧紧的连接在一起，即使较大的振动也不容易发生松脱的现象。该结构提高了连接器整体的稳定性和可靠性。
[0015]图1是现有技术反折盖的使用示意图。图2是现有技术的反折盖的结构图。图3是现有技术的牛角连接器的结构图。图4是本实用新型的第一种牛角连接器的结构示意图。图5是图4中A部的局部放大图。图6是本实用新型的第二种牛角连接器的结构示意图。图7是图6中B部的局部放大图。
具体实施方式
本实用新型提出一种IDC装配互锁精密结构，包括耳扣和反折盖，反折盖包括盖顶部和盖侧部。耳扣包括位于其上端的上限位体和位于耳扣下端的下限位体，在上限位体的前端设有倒勾物，在下限位体的前端的上面设有凸起物。在盖顶部与盖侧部连接的地方设有槽，在盖侧部的顶端外侧设有凸筋。本实用新型的实施例结构参看图4至图7所示结构。图4和图5显示为牛角连接器结构，反折盖6包括盖顶部7和盖侧部8，在盖顶部 7与盖侧部8连接的地方设有槽9，在盖侧部8的顶端外侧设有凸筋10。槽9的槽口处设有向盖顶部倾斜的斜面11，斜面11起导向作用的。凸筋10呈梯形，也可以矩形或其它拱起形状。IDC的主体13上面扣着中盖12，在中盖12上扣着反折盖6，然后整体装入带耳扣的牛角主体30的安装腔14内。耳扣20包括位于其上端的上限位体200和位于耳扣下端的下限位体201，在上限位体200的前端设有倒勾物202，在下限位体201的前端的上面设有凸起物203。凸起物 203优选为球面，或者非球面，其表面可以经过粗化处理。倒勾物202包括限位面和钩面，限位面为平面，但不限定为平面结构。平面结构可以防止倒头破坏IDC的表面，防止划伤。该倒勾物202与凸筋10互补。反折盖6上的槽和凸筋需要与耳扣上的倒勾结构相配合才能保证IDC连接器上所有的部件紧密连接。使用时，将耳扣4插入插槽31中即可，将IDC置入两个耳扣之间，IDC的底面与凸起物203紧密接触，IDC的上部与上限位体接触，在倒勾物202的作用下，IDC上与倒钩体相配合的结构使IDC紧紧固定在牛角连接器中。本实用新型的另外一种耳扣结构如图6和图7所示。倒勾物204为凸起物，其插入槽9内。
权利要求1.一种IDC装配互锁精密结构，包括耳扣和反折盖，反折盖包括盖顶部和盖侧部，其特征在于所述耳扣包括位于其上端的上限位体和位于耳扣下端的下限位体，在上限位体的前端设有倒勾物，在下限位体的前端的上面设有凸起物；在所述盖顶部与盖侧部连接的地方设有槽，在盖侧部的顶端外侧设有凸筋。
2.根据权利要求1所述的IDC装配互锁精密结构，其特征在于所述倒勾物包括限位面和钩面，所述限位面为平面，该倒勾物与所述凸筋互补。
3.根据权利要求1所述的IDC装配互锁精密结构，其特征在于所述槽的槽口处设有向所述盖顶部倾斜的斜面。
4.根据权利要求1所述的IDC装配互锁精密结构，其特征在于所述凸筋呈梯形。
5.根据权利要求1所述的IDC装配互锁精密结构，其特征在于所述倒勾物为凸起物， 其插入所述槽内。
专利摘要本实用新型提供了一种IDC装配互锁精密结构，涉及电子元件连接器，其包括耳扣和反折盖，反折盖包括盖顶部和盖侧部。耳扣包括位于其上端的上限位体和位于耳扣下端的下限位体，在上限位体的前端设有倒勾物，在下限位体的前端的上面设有凸起物。在盖顶部与盖侧部连接的地方设有槽，在盖侧部的顶端外侧设有凸筋。本实用新型在反折盖上增加了卡槽和凸筋结构，其配合在连接器的耳扣上的倒勾结构，与倒勾结构形成互锁效果，其可以将IDC主体与其它部件紧紧的连接在一起，即使较大的振动也不容易发生松脱的现象。该结构提高了连接器整体的稳定性和可靠性。
文档编号H01R13/639GK202268544SQ201120307809
公开日2012年6月6日 申请日期2011年8月19日 优先权日2011年8月19日
发明者蒋胜雄 申请人:深圳市南士科技股份有限公司