专利名称：一种滤波连接器的制作方法
技术领域：
一种滤波连接器技术领域[0001]本实用新型属于电子技术领域，尤其是涉及一种滤波连接器。
技术背景[0002]目前，J30J系列连接器为微型矩形连接器，在小型化、低电流和有重量限制的系统中使用广泛。J30J系列连接器和标准D型连接器在电磁干扰上是一样的，都会将干扰信号从每根引脚辐射和传导出来，造成电磁兼容性的失败(如图1所示)，超标的频率段根据系统的不同有所不一致，一般在3 100MHz。一般用滤波方法解决J30J系列连接器的电磁兼容性问题。滤波就是引出端裸露在机箱外部之前将干扰信号旁路到地。具体的方法就是在机箱上加馈通滤波器，馈通滤波器滤除了干扰信号，干扰信号就不会通过J30J系列连接器辐射到设备外，从而达到电磁兼容性的目的(如图2所示)。图中的J30J系列连接器每一引线加一个馈通滤波器，滤波器的容量要求在0. OluF以上，一个连接器需要多个的馈通滤波器，而一个系统中也许不只一个J30J系列连接器，这样就需要较多的馈通滤波器组成阵列，就会占用较大的空间。这种情况下不容易保证电磁屏蔽需要的电连续性，容易造成电磁兼容不合格。另外，引线的多次焊接，增加了数据线的不可靠性，数据传输时容易出现故障， 造成数据丢失.使设备功能失效。实用新型内容[0003]本实用新型的目的是提供一种不仅满足设备的电磁兼容性、环境适应性，而且体积小的滤波连接器。[0004]本实用新型的技术方案一种滤波连接器，包括外壳，在外壳内装有数根插针，该插针依次穿过外壳内的装饰盖和塑料芯，其特征在于在外壳内的塑料芯后方装有瓷介电容，与外壳内插针相连接的导线穿过瓷介电容后伸出外壳外，在瓷介电容与外壳之间灌注有填充料；所述外壳卡装在机箱上，外壳的法兰盘与机箱之间设置有导电衬垫。[0005]本实用新型在外壳内装有瓷介电容，这样避免了连接器的电磁泄漏，满足设备的电磁兼容性，而且减小了体积，使滤波和连接器融为一个整体。在瓷介电容与外壳之间灌注有填充料，使整个连接器密封成一个整体，满足设备环境适应性。本实用新型彻底解决了滤波连接器的电磁泄漏问题，满足设备的电磁兼容性、环境适应性。[0006]相对于现有技术，本实用新型具有以下有益效果[0007]该连接器不仅解决了电磁兼容性问题，而且体积小、重量轻、安装方便。
[0008]图1是现有连接器电磁干扰的结构示意图；[0009]图2是现有连接器采用滤波实现电磁兼容性的结构示意图；[0010]图3是本实用新型的结构示意图；[0011]图4是本实用新型的安装结构意图；[0012]图5时本实用新型的滤波原理图。[0013]在图1中，11为机箱，12为D形连接器，13为导线，14为辐射干扰，15为辐射耦合。 在图2中，16为机箱，17为连接器，18为馈通滤波器。图4中，19为本实用新型滤波连接器。 图5中的10为管式电容。
具体实施方式
[0014]
以下结合附图和具体实施方式
对本实用新型作进一步说明。[0015]如图3、图4和图5所示，一种滤波连接器，主要由带有法兰盘的外壳1、插针2、装饰盖3和塑料芯4、瓷介电容5、导线6、填充料9构成，其中在外壳1内装有数根插针2，该插针2先后穿过外壳1内的装饰盖3和塑料芯4，在外壳1内的塑料芯4后方装有瓷介电容 5，与外壳内插针2相连接的导线6穿过瓷介电容5后伸出外壳1外，在瓷介电容5与外壳1 之间灌注有填充料9。在安装时，外壳1卡装在机箱7上，外壳1的法兰盘与机箱7之间设置有导电衬垫8，从而实现了电磁密封，导电衬垫8可采用镀银玻璃球或镀银铝材料，填充料9可采用树脂类材料。图3中，由于将瓷介电容5安装在外壳1内，滤波连接器体积与没加滤波时体积一样，滤波连接器与机箱面板之间加一导电衬垫8，从而实现了电磁密封。本实用新型的滤波原理如图5所示。任何有引线的电容器的滤波效果都会受到引线电感的限制。当UHF或更高的频段要获得更好的滤波效果，特别是保护屏蔽体不被穿透日寸，必须使用穿芯电容器，图5中管式电容与器件本身导线形成穿芯电容器。使用金属接地板与外壳和面板构成电容器接地。由于地电流分散在中心导体周围360。的范围内，因此实际上不存在电感，电容可以在超过吉赫兹的频率范围内保持良好的性能。本实用新型滤波连接器的每一根弓丨线都经过了滤波处理，不会产生电磁泄漏，满足电磁兼容性。
权利要求1. 一种滤波连接器，包括外壳(1)，在外壳(1)内装有数根插针0)，该插针( 依次穿过外壳(1)内的装饰盖(3)和塑料芯G)，其特征在于，在外壳(1)内的塑料芯(4)后方装有瓷介电容(5)，与外壳内插针(2)相连接的导线(6)穿过瓷介电容(5)后伸出外壳⑴ 外，在瓷介电容(5)与外壳⑴之间灌注有填充料(9)；所述外壳⑴卡装在机箱(7)上， 外壳(1)的法兰盘与机箱(7)之间设置有导电衬垫(8)。
专利摘要本实用新型介绍一种滤波连接器，包括外壳，在外壳内装有数根插针，该插针先后穿过外壳内的装饰盖和塑料芯，在外壳内的塑料芯后方装有瓷介电容，与外壳内插针相连接的导线穿过瓷介电容后伸出外壳外，在瓷介电容与外壳之间灌注有填充料。本实用新型彻底解决了小型电连接器的电磁泄漏问题，满足设备的电磁兼容性、环境适应性。具有体积小、重量轻、安装方便的优点，它适用于各类无线电设备和电子仪器。
文档编号H01R13/658GK202260013SQ20112034042
公开日2012年5月30日 申请日期2011年9月9日 优先权日2011年9月9日
发明者唐家碧 申请人:唐家碧