挠性平型线缆的制作方法

文档序号:6964889阅读:143来源:国知局
专利名称:挠性平型线缆的制作方法
技术领域
本实用新型是有关在一种挠性平型线缆,特别是有关在一种易于热压熔锡焊接制程的挠性平型线缆。
背景技术
按,软性排线(Flexible Flat Cable,FFC)为一种讯号传输用组件,本身具有可任意挠曲、高讯号传输能力等优点,因此被广泛的应用在许多电子产品中,软性排线是与电连接器搭配使用,以将讯号由一端传递至另外一端,达到讯号传递的目的。一般软性排线在焊接固定在电路板上时,都是使用热压熔锡焊接(HOT BAR)制程来达成,由于此制程是透过热压头直接接触在软性排线上外露的端子,利用热能传导的作用,以将端子焊接固定在电路板上。然而,应用在热压熔锡焊接制程的软性排线必须具备一个先决条件,就是其外露端子的上下表面必须皆为镂空且不可有任何绝缘层的存在,因此失去绝缘层支撑保护的端子在进行切割作业时容易弯曲变形,导致端子无法有效与热压头及电路板对位,容易造成焊接不良与错误的情形产生,如此导致焊接良率下降与成本增加的问题。
发明内容本实用新型的目的在于解决传统软性排线在焊接固定在电路板时,容易会有悬空的端子弯曲变形所导致的焊接良率下降与成本增加的问题。为达到上述目的本实用新型提供一种挠性平型线缆,包括一下绝缘层;一上绝缘层,设置在该下绝缘层上;以及复数条导线,平行排列设置在该上绝缘层与该下绝缘层之间,该些导线末端外露于该上绝缘层以形成复数接触面,其中该些导线中的至少一导线,在相对该导线的接触面的相反面上形成至少一焊接窗口。为达到上述目的本实用新型再提供一种挠性平型线缆,其特征在于该焊接窗口形成在该下绝缘层,该接触面的相反面外露于该焊接窗口,该焊接窗口大小是在该导线范围内,且与该挠性平型线缆末端相隔一段距离。为达到上述目的本实用新型再提供一种挠性平型线缆,其特征在于在每一导线的接触面的相反面上均形成单一焊接窗口,该些焊接窗口是排成一列,其排列方向与该些导线的接触面的排列方向平行且位于该接触面的相反面的中间位置。为达到上述目的本实用新型再提供一种挠性平型线缆,其特征在于在每一导线的接触面的相反面上均形成单一焊接窗口,该些焊接窗口是前后交错排成二列。为达到上述目的本实用新型再提供一种挠性平型线缆,其特征在于在每一导线的接触面的相反面上均形成复数焊接窗口,对应同一导线的焊接窗口在该挠性平型线缆的长度方向上排成一列,且对应不同导线的焊接窗口之间相互成列排列。为达到上述目的本实用新型再提供一种挠性平型线缆,其特征在于该焊接窗口的形状为圆形、椭圆形、方形或长矩形。[0011 ]为达到上述目的本实用新型再提供一种挠性平型线缆,其特征在于该焊接窗口形成在该下绝缘层,该接触面的相反面外露于该焊接窗口,该焊接窗口大于该导线线宽,使该焊接窗口内形成可促进散热的空缺部,且该焊接窗口与该挠性平型线缆末端相隔一段距离。为达到上述目的本实用新型再提供一种挠性平型线缆,其特征在于包含复数个该焊接窗口,该等焊接窗口是排成一列,且每一焊接窗口中同时包含复数个导线的相反面。与传统技术相比,本实用新型具有如下的有益效果本实用新型所提供的挠性平型线缆,其是在位于导线下方的下绝缘层上形成焊接窗口,利用此焊接窗口来作为热压头与导线接触的管道,如此可以解决习知软性排线的端子悬空所容易会有弯曲变形所导致的焊接良率下降与成本增加的问题。

[0014]图I是本实用新型的挠性平型线缆的立体示意图。[0015]图2是图I的挠性平型线缆在另一方向的立体示意图。[0016]图3是图I的挠性平型线缆沿AA线段的剖面示意图。[0017]图4是图2中的挠性平型线缆的另一种形状的焊接窗口的立体示意图。[0018]图5是图2中的挠性平型线缆的又一种形状的焊接窗口的立体示意图。[0019]图6是图5中的挠性平型线缆的另一种形状的焊接窗口的立体示意图。[0020]图7是本实用新型的另一种挠性平型线缆的立体示意图。[0021]图8是图7的挠性平型线缆在另一方向的立体示意图。[0022]图9是图8中的挠性平型线缆的另一种形状的焊接窗口的立体示意图。[0023]以上各图当中的附图标记的含义是[0024]I挠性平型线缆[0025]2下绝缘层[0026]21焊接窗口[0027]22焊接窗口[0028]23焊接窗口[0029]24焊接窗口[0030]3导线[0031]31接触面[0032]32相反面[0033]4上绝缘层[0034]5挠性平型线缆[0035]6下绝缘层[0036]61焊接窗口[0037]62空缺部[0038]63焊接窗口[0039]7导线[0040]71接触面[0041]72相反面8上绝缘层
具体实施方式
请参照图I至图3,本实用新型提供一种挠性平型线缆,此挠性平型线缆I包含一下绝缘层2、复数条导线3及一上绝缘层4。上绝缘层4设置在下绝缘层2上,复数条导线3平行排列设置在上绝缘层4与下绝缘层2之间,该些导线3末端外露于上绝缘层4以形成复数接触面31,在相对导线3的接触面31的相反面32上形成焊接窗口 21,该焊接窗口 21形成在下绝缘层2上,接触面31 的相反面32是外露于焊接窗口 21。在本实施例中,焊接窗口 21大小是在导线3范围内且其形状为长矩形,并与挠性平型线缆I末端相隔一段距离。在每一导线3的接触面31的相反面32上均形成单一焊接窗口 21,且复数条导线3的复数个焊接窗口 21是排成一列,其排列方向与该些导线3的接触面31的排列方向平行且位于接触面31的相反面32的中间位置。另一种选择是,请参照图4所示,在每一导线3的接触面31的相反面32上均形成另一种形状呈方形的单一焊接窗口 22,该些焊接窗口 22是前后交错排成二列。又一种选择是,请参照图5所示,在每一导线3的接触面31的相反面32上均形成又一种形状呈圆形的二焊接窗口 23,对应同一导线3的焊接窗口 23在挠性平型线缆I的长度方向上排成一列,且对应不同导线3的焊接窗口 23之间相互成列排列成二列,然不限于此,焊接窗口 23的形状也可以是方形(如图6所示的标号24)或是椭圆形,又或者是其它几何形状,值得一提的是,多个焊接窗口 23的设计或是不同几何形状的设计皆是为了配合电路板(未绘示)上的焊接点的图案配置。请参照图7至图8,本实用新型提供另一种挠性平型线缆,此挠性平型线缆5包含一下绝缘层6、复数条导线7及一上绝缘层8。上绝缘层8设置在下绝缘层6上,复数条导线7平行排列设置在上绝缘层8与下绝缘层6之间,该些导线7末端外露于上绝缘层8以形成复数接触面71,在相对导线7的接触面71的相反面72上形成焊接窗口 61,该焊接窗口 61形成在下绝缘层6上,接触面71 的相反面72是外露于焊接窗口 61。在本实施例中,焊接窗口 61大于导线7线宽,以使该焊接窗口 61内形成可促进散热的空缺部62,且焊接窗口 61与挠性平型线缆5末端相隔一段距离。另一种选择是,请参照图9所示,挠性平型线缆5包含有复数个焊接窗口 63,该等焊接窗63是排成前后二列,且每一焊接窗口 63中同时包含二条导线7的相反面72,然不限于此,亦可包含多条导线7的相反面72。综上所述,本实用新型的挠性平型线缆是利用在下绝缘层上形成有复数个焊接窗口来作为热压头与导线接触的管道,而导线外露的端子受到下绝缘层的支撑保护,如此可以解决习知软性排线的端子悬空所容易会有弯曲变形所导致的焊接良率下降与成本增加的问题。上述详细说明为针对本实用新型一种较佳的可行实施例说明而已,惟该实施例并非用以限定本实用新型的申请专利范围,凡其它未脱离本实用新型所揭示的技艺精神下所完成的均等变化与修饰变更,均应包含在本实用新型所涵盖的专利范围中。
权利要求1.一种挠性平型线缆,包括一下绝缘层;一上绝缘层,设置在该下绝缘层上;以及复数条导线,平行排列设置在该上绝缘层与该下绝缘层之间,该些导线末端外露于该上绝缘层以形成复数接触面,其中该些导线中的至少一导线,在相对该导线的接触面的相反面上形成至少一焊接窗口。
2.如权利要求I所述的挠性平型线缆,其特征在于该焊接窗口形成在该下绝缘层,该接触面的相反面外露于该焊接窗口,该焊接窗口大小是在该导线范围内,且与该挠性平型线缆末端相隔一段距离。
3.如权利要求2所述的挠性平型线缆,其特征在于在每一导线的接触面的相反面上均形成单一焊接窗口,该些焊接窗口是排成一列,其排列方向与该些导线的接触面的排列方向平行且位于该接触面的相反面的中间位置。
4.如权利要求2所述的挠性平型线缆,其特征在于在每一导线的接触面的相反面上均形成单一焊接窗口,该些焊接窗口是前后交错排成二列。
5.如权利要求2所述的挠性平型线缆,其特征在于在每一导线的接触面的相反面上均形成复数焊接窗口,对应同一导线的焊接窗口在该挠性平型线缆的长度方向上排成一列,且对应不同导线的焊接窗口之间相互成列排列。
6.如权利要求3或4或5所述的挠性平型线缆,其特征在于该焊接窗口的形状为圆形、椭圆形、方形或长矩形。
7.如权利要求I所述的挠性平型线缆,其特征在于该焊接窗口形成在该下绝缘层,该接触面的相反面外露于该焊接窗口,该焊接窗口大于该导线线宽,使该焊接窗口内形成可促进散热的空缺部,且该焊接窗口与该挠性平型线缆末端相隔一段距离。
8.如权利要求7所述的挠性平型线缆,其特征在于包含复数个该焊接窗口,该等焊接窗口是排成一列,且每一焊接窗口中同时包含复数个导线的相反面。
专利摘要一种挠性平型线缆,包括一下绝缘层、一上绝缘层以及复数条导线,上绝缘层设置在下绝缘层上,复数条导线平行排列设置在上绝缘层与下绝缘层之间,该些导线末端外露于上绝缘层以形成复数接触面,其中该些导线中的至少一导线,在相对该导线的接触面的相反面上形成至少一焊接窗口。
文档编号H01B7/04GK202352377SQ20112036608
公开日2012年7月25日 申请日期2011年9月5日 优先权日2011年9月5日
发明者王建淳 申请人:禾昌兴业电子(深圳)有限公司, 达昌电子科技(苏州)有限公司
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