专利名称：挠性平型线缆结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种挠性平型线缆结构，尤其涉及一种预防电磁波干扰的挠性平型线缆结构。
背景技术：
软性扁平线缆(Flexible Flat Cable)，简称为软性排线或FFC，是一种用PET绝缘材料和极薄的镀锡扁平铜线透过高科技自动化设备生产线压合而成的数据线缆结构。软性排线为一种信号传输用组件，本身具有可任意挠曲、高信号传输能力等优点，因此被广泛的应用在许多电子产品中。一般软性排线分为三层结构，由上而下依序为上绝缘层、导线层及下绝缘层的层
叠方式，导线层内数条扁平铜线平行排列分离设置，其末端外露于软性排线前后两端以形成导接点。随着消费性电子不断朝轻、薄、短、小的方向发展，为了配合可携式电子装置的小型化设计，必须要求软性排线的横向宽度的尺寸缩小。因此就本领域专业人员开发出如图I所示的排线结构，其利用刀具切割分线软性排线I中段以形成数个长条线缆11，将此些长条线缆11弯折并平行重叠以形成堆栈结构12，由于此堆栈结构12可使得软性排线I原先的横向宽度Wl缩小为W2，如此即可解决一般软性排线无法塞入小尺寸空间的问题。该些长条线缆11弯折重叠所形成的堆栈结构12必需要加以固定以避免长条线缆11松脱散乱，现有一般的作法利用胶带2卷绕于堆栈结构12的周围以达到固定长条线缆11的目的。然而，这种软性排线I虽然可以解决一般现有软性排线无法塞入小尺寸空间的问题，但是由于没有设置任何预防电磁波干扰(EMI)的保护结构，因此很容易受到电磁波干扰而造成不良的影响，进而导致客诉问题的产生。此外，随着软性排线I内的数条扁平铜线间的间距缩小化的影响，在利用刀具切割分线软性排线I时，会容易有不小心切割到扁平铜线的问题产生，进而导致切割分线的良率下降。
实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种挠性平型线缆结构，具有分线堆栈结构的软性排线，设置预防电磁波干扰的保护结构，防止切割分线良率随着软性排线内的数条扁平铜线间的距离缩小化的影响而下降的问题产生。为实现上述目的，本实用型新提供一种挠性平型线缆结构，包括—软性排线，所述软性排线具有数条分线，该些分线互相堆栈以形成一重叠部，各该分线包括平行排列的数个金属导线及包覆该些金属导线的绝缘层，且该些金属导线包括数个信号导线及至少一接地导线，该接地导线外露于该绝缘层 '及一导电层，环绕于该重叠部的周围，该导电层与各该分线的该接地导线形成电性导通。所述绝缘层包括覆盖于该些金属导线的上下表面的一上绝缘层与一下绝缘层，该接地导线设置于该分线的一侧边以使该接地导线的一侧面外露于该上绝缘层与该下绝缘层。所述分线的该些金属导线包括位于外侧的二接地导线及位于中间的该些信号导线，二该接地导线分别设置于该分线的二侧边以外露于该上绝缘层与该下绝缘层。所述分线的下绝缘层重叠排列设置于另一该分线的上绝缘层上以形成该重叠部，且该分线的宽度等于另一该分线的宽度，二接地导线的侧面分别位于该重叠部的左右二侧。所述导电层与该重叠部之间设有一导电胶，该导电胶电性导通该导电层与该接地导线。还包括一连接器接头，设置于该软性排线的一末端，该连接器接头包含一下壳体以及一上壳体，该软性排线的该些金属导线的末端外露于该绝缘层用来形成数个导电接点，该软性排线的该末端夹设于该下壳体与该上壳体之间且露出该些导电接点，形成一线 端连接器。所述软性排线利用数条切割缝沿着该接地导线的轴线方向延伸以将该软性排线切割分线而形成该些分线，各切割缝设于该接地导线上。经过所述切割缝切割后的该接地导线的宽度小于该信号导线的宽度。各所述切割缝位于该接地导线的中心线上，该接地导线的宽度等于该信号导线的宽度的二分之一。所述切割缝位于该软性排线的前后两端之间且未切穿该软性排线的前后两端，该些分线形成于该软性排线的前后两端之间，该些分线经过折叠后形成该重叠部，且该重叠部的宽度小于该软性排线的宽度。本实用新型的有益效果本实用新型挠性平型线缆结构利用软性排线在切割分线的时候将切割缝直接形成于接地导线上，以使各分线所包含的接地导线能外露于绝缘层，然后再利用一导电层卷绕于分线堆栈所形成重叠部的周围，使导电层与各分线之接地导线形成电性导通，从而达到预防电磁波干扰(EMI)的目的，并使得阻抗(Impedance)的控制能力提升，以解决现有客诉的问题。同时，由于切割缝直接形成于接地导线上，因此不会受到软性排线内的数条扁平铜线间的间距缩小化的影响，如此可解决切割分线良率下降的问题。为了能更进一步了解本实用新型的特征以及技术内容，请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图
，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本实用新型加以限制。
以下结合附图，通过对本实用新型的具体实施方式
详细描述，将使本实用新型的技术方案及其它有益效果显而易见。附图中，图I为现有软性排线经过切割分线折叠后的俯视图。图2为本实用新型挠性平型线缆结构经过切割分线的立体图。图3为图2中的挠性平型线缆结构的部份放大的俯视图。图4为图2中的挠性平型线缆结构经过弯折叠置后的立体图。图5为图4中的挠性平型线缆结构沿AA线段的剖面图。
具体实施方式
为更进一步阐述本实用新型所采取的技术手段及其效果，以下结合本发明的优选实施例及其附图进行详细描述。请参照图2及3所示，本实用新型提供一种挠性平型线缆结构，其包括一软性排线3，是由平行排列的数个金属导线31及上下包覆该些金属导线31的绝缘层32所组成，其中该些金属导线31包括数条信号导线311及数条接地导线312，绝缘层32包括覆盖于该些金属导线31的上下表面的上绝缘层321与下绝缘层322，软性排线3利用数条切割缝30沿着金属导线31的轴线方向延伸以将软性排线3切割分线而形成数条分线33及位于二侧的余留边33’。该些金属导线31间的间距大小因为缩小化的影响缩小至小于金属导线31的宽度，因此本实用新型将各切割缝30直接设置于该些金属导线31之中的各接地导线312上，而非现有技术的没有设置金属导线31的间距区域的绝缘层32上，这样就可以有效解决现 有技术的切割分线良率下降的问题。在本实施例中，由于每一条金属导线31的宽度大致相等，即接地导线312的宽度大致等于信号导线311的宽度，因此经过切割缝30切割后的接地导线312的宽度小于信号导线311的宽度，其中各切割缝30位于接地导线312的中心线上，所以接地导线312的宽度大致等于信号导线311的宽度的二分之一。此外，该些切割缝30位于软性排线3的前后两端之间且未切穿软性排线3的前后两端，该些分线33形成于软性排线3的前后两端之间。[0031 ] 请参阅图4及5，该些分线33经过弯折后互相堆栈以形成一重叠部34，余留边33’则是可任意选择留下或去除，在本实施例中选择直接切除余留边33’，此重叠部34的宽度小于软性排线3的宽度，每一条分线33包括平行排列的四条金属导线31及包覆四条金属导线31的绝缘层32，该四条金属导线31包括位于中间的二条信号导线311及位于外侧的二条接地导线312，且二接地导线312分别设置于分线33的二侧边以使接地导线312的一侧面能够外露于上绝缘层321与下绝缘层322。在本实施例中，每一条分线33包括平行排列的四条金属导线31，然不限于此，也可以设计成包含其它数目的金属导线31，基本上每一条分线33所包含的金属导线31的数目越多，其所形成的重叠部34的宽度也就跟着一起变大，且随着信号导线311的数目变多，也可在数条信号导线311之间再增设一接地导线312，而此接地导线312上没有设置切割缝30。此些分线33在本实施例中由上而下依序以第一分线33、第二分线33及第三分线33的称呼方式来说明，其中第一分线33的下绝缘层322重叠排列设置于第二分线33的上绝缘层321上，第二分线33的下绝缘层322重叠排列设置于第三分线33的上绝缘层321上，如此重复堆栈以形成此重叠部34，且第一分线33的宽度大致等于第二分线33的宽度，亦即各分线33皆内含相等数量的金属导线31，二接地导线312的侧面分别位于重叠部34的左右二侧，如此使得各分线33的相对位置偏位减小，使软性排线3的重叠部34的电气特性易受控制。导电层4环绕于重叠部34的周围，该导电层4与各分线33的接地导线312形成电性导通，因此即可达到预防电磁波干扰(EMI)的目的，并使得阻抗(Impedance)的控制能力提升。导电层4与重叠部34之间设有一导电胶42，该导电胶42电性导通导电层4与接地导线312。在本实施例中，导电层4可以是导电布、铝箔或其它导电材料所制成。此外，可另外设置一连接器接头(未图示)于软性排线3的一末端，该连接器接头包含一下壳体以及一上壳体，该软性排线3的该些金属导线31的末端外露于绝缘层32以形成数个导电接点313，软性排线3的末端夹设于下壳体与上壳体之间且露出该些导电接点313以形成一线端连接器。综上所述，本实用新型提供一种挠性平型线缆结构，利用软性排线在切割分线的时候将切割缝直接形成于接地导线上，使各分线所包含的接地导线能外露于绝缘层，然后再利用一导电层卷绕于分线堆栈所形成的重叠部的周围，使导电层与各分线的接地导线形成电性导通，如此就能达到预防电磁波干扰(EMI)的目的，并使得阻抗(Impedance)的控制能力提升，以解决现有客诉问题。此外，由于切割缝直接形成于接地导线上，因此不会受到软性排线内的扁平铜线间的间距缩小化的影响，如此可解决切割分线良率下降的问题。以上所述，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本实用新型的技术方案和技术构思作出其他各种相应的改变和变形，而所有这些改变和变形都应属于本实用新型权利要求的保护范围。
权利要求1.一种挠性平型线缆结构，其特征在于，包括 一软性排线，所述软性排线具有数条分线，该些分线互相堆栈以形成一重叠部，各该分线包括平行排列的数个金属导线及包覆该些金属导线的绝缘层，且该些金属导线包括数个信号导线及至少一接地导线，该接地导线外露于该绝缘层 '及 一导电层，环绕于该重叠部的周围，该导电层与各该分线的该接地导线形成电性导通。
2.如权利要求I所述的挠性平型线缆结构，其特征在于，所述绝缘层包括覆盖于该些金属导线的上下表面的一上绝缘层与一下绝缘层，该接地导线设置于该分线的一侧边以使该接地导线的一侧面外露于该上绝缘层与该下绝缘层。
3.如权利要求2所述的挠性平型线缆结构，其特征在于，所述分线的该些金属导线包括位于外侧的二接地导线及位于中间的该些信号导线，二该接地导线分别设置于该分线的二侧边以外露于该上绝缘层与该下绝缘层。
4.如权利要求3所述的挠性平型线缆结构，其特征在于，所述分线的下绝缘层重叠排列设置于另一该分线的上绝缘层上以形成该重叠部，且该分线的宽度等于另一该分线的宽度，二接地导线的侧面分别位于该重叠部的左右二侧。
5.如权利要求I所述的挠性平型线缆结构，其特征在于，所述导电层与该重叠部之间设有一导电胶，该导电胶电性导通该导电层与该接地导线。
6.如权利要求I所述的挠性平型线缆结构，其特征在于，还包括 一连接器接头，设置于该软性排线的一末端，该连接器接头包含一下壳体以及一上壳体，该软性排线的该些金属导线的末端外露于该绝缘层用来形成数个导电接点，该软性排线的该末端夹设于该下壳体与该上壳体之间且露出该些导电接点，形成一线端连接器。
7.如权利要求1-6中任一项所述的挠性平型线缆结构，其特征在于，所述软性排线利用数条切割缝沿着该接地导线的轴线方向延伸以将该软性排线切割分线而形成该些分线，各切割缝设于该接地导线上。
8.如权利要求7所述的挠性平型线缆结构，其特征在于，经过所述切割缝切割后的该接地导线的宽度小于该信号导线的宽度。
9.如权利要求7所述的挠性平型线缆结构，其特征在于，各所述切割缝位于该接地导线的中心线上，该接地导线的宽度等于该信号导线的宽度的二分之一。
10.如权利要求7所述的挠性平型线缆结构，其特征在于，所述切割缝位于该软性排线的前后两端之间且未切穿该软性排线的前后两端，该些分线形成于该软性排线的前后两端之间，该些分线经过折叠后形成该重叠部，且该重叠部的宽度小于该软性排线的宽度。
专利摘要本实用新型提供一种挠性平型线缆结构，包括一软性排线及一导电层，其中软性排线具有数条分线，该些分线互相堆栈以形成一重叠部，各分线包括平行排列的数个金属导线及包覆在该些金属导线的绝缘层，且该些金属导线包括数个信号导线及至少一接地导线，该接地导线外露于绝缘层。导电层环绕于重叠部的周围，导电层与各分线的接地导线形成电性导通。本实用新型可以很好地预防电磁波干扰(EMI)，并使得阻抗(Impedance)的控制能力提升，以解决现有客诉的问题。同时，由于切割缝直接形成于接地导线上，因此不会受到软性排线内的数条扁平铜线间的间距缩小化的影响，解决切割分线良率下降的问题。
文档编号H01B7/08GK202736538SQ201220315778
公开日2013年2月13日 申请日期2012年7月2日 优先权日2012年7月2日
发明者秦玉城, 蔡旺昆 申请人:达昌电子科技(苏州)有限公司