专利名称：一种带引线框架的三极管的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电子元件领域技术，尤其涉及一种带引线框架的三极管。
背景技术：
三极管，全称为半导体三极管，也称双极型晶体管，晶体三极管，其作用是把微弱信号放大成辐值较大的电信号，也用作无触点开关。该三极管体积小、重量轻、耗电少、寿命长、可靠性高，己广泛用于广播、电视、通信、雷达、计算机、白控装置、电子仪器、家用电器等领域，起放大、振荡、开关等作用。然而，由于三极管的体积小，在进行生产成型时，须通过顶针于模具中顶触三极管的主体部中的引脚，以防主体部在进行铸料成型时引脚和芯片移动错位，成型后，顶针将该三极管从模具中顶出，此时的三极管的主体部上便出现有顶针孔，由于该顶针孔一般都没有进行处理，使得该三极管的主体部绝缘性差；针对以上情况，也有厂家对该顶针孔进行热熔封口，然而，进行热熔封口后的三极管，其外观不美观，不利于市场竞争。
发明内容本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供，具有绝缘性好、组装方便、外观整洁的特点。为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案—种带引线框架的三极管，包括有主体部、设置与主体部内部的三极管驱动电路、 和并排露出于主体部同一侧面的三根引脚、一种引线框架；所述引线框架包括承载芯片的贴片区、散热片、中间导脚和两个侧导脚；所述两个侧导脚的根部设有焊脚，所述焊脚与所述侧导脚本体之间的表面设有沟槽；所述贴片区两侧壁设有一对突缘，所述贴片区与所述散热片相连接的表面设有水平挡槽，所述散热片中部设有连接孔；所述连接孔内壁的轴向中部、沿其圆周设有一对扇形卡环；所述扇形卡环与所述连接孔内壁之间形成一对扇形沉腔，所述突缘与所述贴片区表面之间形成沉台；所述主体部上设置有两个顶针孔，所述顶针孔内设置有与该顶针孔相封装的密封塞，所述密封塞与顶针孔相紧配合，所述密封塞粘贴密封固定于顶针孔中；主体部内部的三极管驱动电路，包括第一电阻、第二电阻、第三电阻、第一电容， 其中第一电阻一端连接信号源，另一端通过第二电阻与三极管的基极相连接，第一电容与第二电阻并联，三极管的集电极连接负载，发射极接地，第三电阻两端分别与三极管的基极和发射极连接，三极管驱动电路根据来自信号源的信号驱动三极管，一单向导通器件， 与三极管的基极和发射极并联。本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知，通过于主体部上的顶针孔处设置有密封塞，使得该主体部的绝缘性好，且其组装方便，外观整洁，有利于市场竞争。
图1是本实用新型之较佳实施例的立体示图。
具体实施方式
为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，
以下结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明参照图1所示，一种带引线框架的三极管，包括有主体部、设置与主体部内部的三极管驱动电路、和并排露出于主体部同一侧面的三根引脚、一种引线框架；所述引线框架包括承载芯片的贴片区、散热片、中间导脚和两个侧导脚；所述两个侧导脚的根部设有焊脚，所述焊脚与所述侧导脚本体之间的表面设有沟槽；所述贴片区两侧壁设有一对突缘，所述贴片区与所述散热片相连接的表面设有水平挡槽，所述散热片中部设有连接孔；所述连接孔内壁的轴向中部、沿其圆周设有一对扇形卡环；所述扇形卡环与所述连接孔内壁之间形成一对扇形沉腔，所述突缘与所述贴片区表面之间形成沉台；所述主体部上设置有两个顶针孔，所述顶针孔内设置有与该顶针孔相封装的密封塞，所述密封塞与顶针孔相紧配合，所述密封塞粘贴密封固定于顶针孔中；主体部内部的三极管驱动电路，包括第一电阻、第二电阻、第三电阻、第一电容， 其中第一电阻一端连接信号源，另一端通过第二电阻与三极管的基极相连接，第一电容与第二电阻并联，三极管的集电极连接负载，发射极接地，第三电阻两端分别与三极管的基极和发射极连接，三极管驱动电路根据来自信号源的信号驱动三极管，一单向导通器件， 与三极管的基极和发射极并联。一种带引线框架的三极管，包括有主体部1和并排露出于主体部同一侧面的三根引脚2、3、4、一种引线框架5 ；所述引线框架5包括承载芯片的贴片区、散热片、中间导脚和两个侧导脚；所述两个侧导脚的根部设有焊脚，所述焊脚与所述侧导脚本体之间的表面设有沟槽；所述贴片区两侧壁设有一对突缘，所述贴片区与所述散热片相连接的表面设有水平挡槽，所述散热片中部设有连接孔；所述连接孔内壁的轴向中部、沿其圆周设有一对扇形卡环；所述扇形卡环与所述连接孔内壁之间形成一对扇形沉腔，所述突缘与所述贴片区表面之间形成沉台；所述主体部上设置有两个顶针孔6，所述顶针孔6内设置有与该顶针孔相封装的密封塞7，所述密封塞7与顶针孔6相紧配合，所述密封塞7粘贴密封固定于顶针孔6中。本实用新型的设计重点在于，通过于主体部上的顶针孔处设置有密封塞，使得该主体部的绝缘性好，且其组装方便，外观整洁，有利于市场竞争。以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而己，并非对本实用新型的技术范围作任何限制，故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
权利要求1. 一种带引线框架的三极管，其特征在于包括有主体部、设置与主体部内部的三极管驱动电路、和并排露出于主体部同一侧面的三根引脚、一种引线框架；所述引线框架包括承载芯片的贴片区、散热片、中间导脚和两个侧导脚；所述两个侧导脚的根部设有焊脚，所述焊脚与所述侧导脚本体之间的表面设有沟槽；所述贴片区两侧壁设有一对突缘，所述贴片区与所述散热片相连接的表面设有水平挡槽，所述散热片中部设有连接孔；所述连接孔内壁的轴向中部、沿其圆周设有一对扇形卡环；所述扇形卡环与所述连接孔内壁之间形成一对扇形沉腔，所述突缘与所述贴片区表面之间形成沉台；所述主体部上设置有两个顶针孔，所述顶针孔内设置有与该顶针孔相封装的密封塞，所述密封塞与顶针孔相紧配合，所述密封塞粘贴密封固定于顶针孔中；主体部内部的三极管驱动电路，包括第一电阻、第二电阻、第三电阻、第一电容，其中第一电阻一端连接信号源，另一端通过第二电阻与三极管的基极相连接，第一电容与第二电阻并联，三极管的集电极连接负载，发射极接地，第三电阻两端分别与三极管的基极和发射极连接，三极管驱动电路根据来自信号源的信号驱动三极管，一单向导通器件，与三极管的基极和发射极并联。
专利摘要本实用新型公开一种带引线框架的三极管，包括有主体部、并排露出于主体部同一侧面的三根引脚、一种引线框架；所述引线框架包括承载芯片的贴片区、散热片、中间导脚和两个侧导脚；所述两个侧导脚的根部设有焊脚，所述焊脚与所述侧导脚本体之间的表面设有沟槽；所述贴片区两侧壁设有一对突缘，所述贴片区与所述散热片相连接的表面设有水平挡槽，所述散热片中部设有连接孔；所述连接孔内壁的轴向中部、沿其圆周设有一对扇形卡环；所述主体部上设置有两个顶针孔，所述顶针孔内设置有与该顶针孔相封装的密封塞，通过于主体部上的顶针孔处设置有密封塞，使得该主体部的绝缘性好，其组装方便，外观整洁，有利于市场竞争。
文档编号H01L29/73GK202307901SQ20112039492
公开日2012年7月4日 申请日期2011年10月17日 优先权日2011年10月17日
发明者王金, 黄泽军 申请人:王金