专利名称：一种线路板型表面贴装发光二极管的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及ー种发光元件，更具体地说，是涉及ー种线路板型表面贴装发光
ニ极管。
背景技术：
LED (Light Emitting Diode，发光二极管)是ー种固态的半导体器件。因其具有寿命长、光效高、无辐射与低功耗等特点而被广泛用于各种产品或场合，如应用于电器指示灯，LED显示屏及手机按键背光源等等。而线路板型表面贴装发光二极管因其体积小等特点也被广泛应用。表面贴装型发光二极管包括线路板、设于线路板上的芯片以及将所述芯片封装的封装体。參照图1、图 2，是现有技术中的一种线路板型表面贴装发光二极管的线路板。其采用BT (Bismaleimide Triazine)板100'制成，且于BT板100'的上、下两表面蚀刻线路层110'，同时，于BT板 100'上设有与线路层110'电性连接的导电孔120'。请再參照图3，这种线路板与发光 ニ极管的封装体200'封装吋，封装体200'未完全覆盖BT板100'，具体来说，即是封装体200'未遮盖导电孔120'。采用这种结构，是因为封装体200'是通过高温模压与线路板粘接于一体，为了避免胶水溢进导电孔120'内，故封装体200'与导电孔120'保持一定的距离。上述的结构虽然一定程度上避免了导电孔120'的溢胶现象，但同时也相应地减少了封装体200'与线路板的相对粘接面积，这样，为了保证粘接強度，需相应的増加封装体200'与线路板的体积，无疑増大了发光二极管的体积，不能满足表面贴装式发光二极管微型化、轻薄化的市场要求。
实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题在于克服现有技术之缺陷，提供一种线路板型表面贴装发光二极管，这种发光二极管结构简单，更符合微型化、薄型化的发展要求。为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是提供一种线路板型表面贴装发光二极管，包括线路板、线路板上的芯片以及将所述芯片封装的封装体，所述线路板包括BT 板以及设于所述BT板上、下两表面上的线路层，所述BT板上设有与所述线路层电连接的导电孔，所述BT板的上表面上设有遮盖所述导电孔的挡片，所述封装体覆盖所述BT板上的导电孔。具体地，所述挡片为ー胶膜。进ー步地，还包括将所述芯片电性连接于所述线路层的引线。本实用新型中，于导电孔上设置一遮盖导电孔的挡片，使导电孔不外露，当线路板与封装体组装成发光二极管吋，可避免高温模压时有胶水流入导电孔内；采用这种线路板制成的发光二极管，由于挡片的阻挡，可以相应増大封装体与线路板的接触面积，所以发光 ニ极管可以做的相对较小，使其符合微型化要求；同时，导电孔不外露，避免胶水溢至BT板的用于焊接的吃锡面，大大改善发光二极管在焊接过程中的吃锡性能，提高焊接可靠性。
图I是现有技术中一种发光二极管的线路板的结构示意图；[0010]图2是图I的剖视图；[0011]图3是现有技术中一种发光二极管的结构示意图；[0012] 阅图4是本实用新型提供的表面贴装型发光:二极管的线路板一较佳实施例的示意图;图5是本实用新型提供的线路板的剖视图；[0014]图6是本实用新型提供的表面贴装型发光二:极管一较佳实施例的结构示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，
以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。参照图4，图5，为本实用新型提供的表面贴装型发光二极管的线路板100，其包括 BT板110以及设于BT板110上、下两表面上的线路层120，BT板110上设有与线路层120 电连接的导电孔130，BT板110的上表面上设有遮盖导电孔130的挡片140。本实用新型中，于导电孔130上设置一遮盖导电孔130的挡片，导电孔130不外露，当线路板100与封装体组装成发光二极管时，避免高温模压时有胶水流入导电孔130内，这样，可以相应增大封装体与线路板100的接触面积，所以发光二极管可以做的相对较小，使其符合微型化要求。具体地，本实施例中，挡片140为一胶膜。采用胶膜，不会影响封装体200与线路板100在高温模压机上的注模成型。参照图6，为本实用新型提供的线路板型表面贴装发光二极管200的结构示意图。 发光二极管200包括上述的线路板100，置于线路板100上的芯片300以及将芯片300封装的封装体400，芯片300通过引线500与BT板110上的线路层120电性连接。如图中所示， 封装体400覆盖线路板100的BT板110上的导电孔130。这样，由于导电孔130上设有挡片140，故通过将封装体400覆盖导电孔130，增大了封装体400与线路板100的相对粘接面积，增强了二者的连接强度，这样，发光二极管在做到很小的情况下仍可满足封装体400 与线路板100的连接要求，因此，满足发光二极管微型化要求；同时，导电孔130不外露，避免胶水溢至BT板110的用于焊接的吃锡面，即BT板110的下表面，大大改善发光二极管在焊接过程中的吃锡性能，提高焊接可靠性。以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.一种线路板型表面贴装发光二极管，包括线路板、线路板上的芯片以及将所述芯片封装的封装体，所述线路板包括BT板以及设于所述BT板上、下两表面上的线路层；所述BT 板上设有与所述线路层电连接的导电孔，其特征在于所述BT板的上表面上设有遮盖所述导电孔的挡片，所述封装体覆盖所述BT板上的导电孔。
2.如权利要求I所述的一种线路板型表面贴装发光二极管，其特征在于所述挡片为一胶膜。
3.如权利要求I或2所述的一种线路板型表面贴装发光二极管，其特征在于还包括将所述芯片电性连接于所述线路层的引线。
专利摘要本实用新型涉及一种发光元件，提供了一种线路板型表面贴装发光二极管，其包括线路板、芯片以及封装体，线路板包括BT板以及设于BT板上、下两表面上的线路层，BT板上设有与线路层电连接的导电孔，BT板的上表面上设有遮盖导电孔的挡片，封装体覆盖BT板上的导电孔。本实用新型中，于BT板上设置一遮盖导电孔的挡片，导电孔不外露，当线路板与封装体组装成发光二极管时，避免高温模压时胶水流入导电孔内；由于挡片的阻挡，可以相应增大封装体与线路板的接触面积，所以发光二极管可以做的相对较小，使其符合微型化要求；同时，导电孔不外露，避免胶水溢至BT板的吃锡面，大大改善发光二极管在焊接过程中的吃锡性能，提高焊接可靠性。
文档编号H01L33/00GK202308021SQ201120407439
公开日2012年7月4日 申请日期2011年10月24日 优先权日2011年10月24日
发明者肖文玉 申请人:深圳市安普光光电科技有限公司