专利名称：一种表面贴片型led的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及LED技术领域，特别涉及一种表面贴片型LED。
背景技术：
LED(发光二极管)应用非常广泛，由于现有技术提供的全彩SMD(表面贴装型， Surface Mounted Devices)尺寸相对较大，只能应用于清晰度要求不高的LED显示屏。SMD LED尺寸越大，用其做出的LED显示屏像素就越低，显示的图像清晰度也就越低。而高清LED 显示屏，像素要求较高，而现有的全彩SMD LED无法满足要求。
实用新型内容本实用新型提供一种结构简单、尺寸小的表面贴片型LED，该LED做成显示屏后， 提高了的高对比度和大大提高了显示屏的图像逼真程度。为了实现上述目的，本实用新型提供以下技术方案一种表面贴片型LED，其包括BT树脂板，所述BT树脂板的上固定设置有晶片，所述晶片与所述BT树脂板之间连接有金线，所述晶片和金线被封装胶封装在所述BT树脂板上。优选地，所述晶片通过固定胶固定在所述BT树脂板上。优选地，所述BT树脂板为正方形，且该BT树脂板的边长为1. 2毫米。通过实施以上技术方案，具有以下技术效果本实用新型提供的LED由带散热片的BT树脂板、晶片、金线和封装胶组成，结构简单，实现尺寸小型化，该LED做成显示屏后， 提高了的高对比度和大大提高了显示屏的图像逼真程度。
图1为本实用新型实施例提供的表面贴片型LED的结构示意图。
具体实施方式
为了更好的理解本实用新型的技术方案，
以下结合附图详细描述本实用新型提供的实施例。本实用新型实施例提供一种表面贴片型LED，如图1所示，包括BT(环氧)树脂板 101，该树脂板101为黑色的树脂板，所述BT树脂板101的上固定设置有晶片102，所述晶片 102与所述BT树脂板101之间连接有金线103。所述晶片102和金线103被封装胶封装在所述BT树脂板101上，以保护所述晶片102和金线103。如图1所示，该BT树脂板101可以为多块，一个树脂板101上的晶片还通过金线103连接另一树脂板101。所述晶片102也可以为多个，如包括红色、绿色和蓝色晶片，以示区别。在上述实施例中，优选地，所述晶片102通过固定胶固定在所述BT树脂板101上。优选地，所述BT树脂板101为正方形，且该BT树脂板的边长为1. 2毫米。在其他实施例中，BT树脂板也可以为其他尺寸的长度和宽度。该实施例提供的LED为表面贴装型LED，由带散热片的BT树脂板、晶片、金线和封装胶体组成，结构简单，实现尺寸小型化，该LED做成显示屏后，提高了的高对比度和大大提高了显示屏的图像逼真程度。以上对本实用新型实施例所提供的一种表面贴片型LED进行了详细介绍，对于本领域的一般技术人员，依据本实用新型实施例的思想，在具体实施方式
及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。
权利要求1.一种表面贴片型LED，其特征在于，包括BT树脂板，所述BT树脂板的上固定设置有晶片，所述晶片与所述BT树脂板之间连接有金线，所述晶片和金线被封装胶封装在所述BT 树脂板上。
2.如权利要求1所述表面贴片型LED，其特征在于，所述晶片通过固定胶固定在所述BT 树脂板上。
3.如权利要求1或2所述表面贴片型LED，其特征在于，所述BT树脂板为正方形，且该 BT树脂板的边长为1.2毫米。
专利摘要本实用新型提供一种表面贴片型LED，包括BT树脂板，所述BT树脂板的上固定设置有晶片，所述晶片与所述BT树脂板之间连接有金线，所述晶片和金线被封装胶封装在所述BT树脂板上。本实用新型提供的LED由带散热片的BT树脂板、晶片、金线和封装胶体组成，结构简单，实现尺寸小型化，做成显示屏后，提高了的高对比度和大大提高了显示屏的图像逼真程度。
文档编号H01L25/075GK202308050SQ20112042911
公开日2012年7月4日 申请日期2011年11月2日 优先权日2011年11月2日
发明者龚文 申请人:深圳市晶台光电有限公司