高频传输线缆组件的制作方法

文档序号:7172107阅读:205来源:国知局
专利名称:高频传输线缆组件的制作方法
技术领域
本实用新型涉及一种高频传输线缆组件,尤指一种用于连接两个高频信号传输界面的高频传输线缆组件。
背景技术
DispayPort (以下簡稱 DP)、USB3. O、串行高级技术附件(Serial AdvancedTechnology Attachment,以下簡稱SATA)连接器广泛地应用于高频高速传输,尤以便携移动设备(如笔记本电脑、平板电脑等冲应用最多。随着技术的发展,小型轻薄化需求日益凸显,便携移动设备的体积不断缩小,使得内部电子元件排布越来越密集,空间越来越小,因此,电连接器的空间设计要求日趋严格。业界常见的DP、USB3. O、SATA连接器,与其对接的插头部分具有完整的连接器结构,即包括一绝缘本体;多个导电端子,收容于绝缘本体中;多个导线,与所述导电端子电性导通以作为两个信号传输界面之间的传输媒介。此种插头结构在日益趋小的空间限制下,若不断进行缩小,自身强度将会逐渐削弱,直至难以满足使用要求,而受此影响,DP、USB3.0、SATA连接器也难以进行更小型化的设计,且由于设计规范不同、传输界面不同导致规格繁多,需要的模具种类也相应增加,为设计制造带来不便。在此情形下,FPC (Flexible Printed Circuit,柔性印刷電路)连接器逐渐得到广泛应用,其优点在于插头的对接部分仅为一 FPC电路板,其高度主要取决于FPC电路板的厚度,而FPC电路板的厚度通常可达O. 5_以下,相应的其插座部分的高度也得以降低至O. 9mm以下,空间优势明显。故而考虑以FPC连接器来同时代替DP、USB3. O、SATA三种连接器,这样还有一个优点就是针对不同规格的传输界面,只需改变FPC电路板内导线数目并对应改变插座端子数目即可,模具的修改也相对便利。但是,也正由于轻、薄、小的原因,FPC电路板结构简单、内部布线与外界环境的隔离有限,极易受周围环境影响,造成信号损耗,传输高频信号时,损耗更为明显;而面临使用空间限制,需要进行信号传输的两个界面,常常又因为整体布局原因需要隔有一定距离,随距离的增加,FPC电路板内的信号损耗也会增大。以5GHz高频信号在150mm长的FPC内的传输情况为例(如图4):普通FPC衰减超出_3dB,信号损耗严重,且不能屏蔽外界干扰信号;具有屏蔽层的FPC在同样布线长度下,信号衰减比普通FPC更加严重。所以现有的FPC无法同时满足低损耗、抗干扰的需求。而同轴线缆是专为高频信号传输而设计,高频信号在同轴线缆内传输时的损耗较小,故而又考虑到使用同轴线缆来代替FPC进行高频信号传输,但是使用同轴线缆依然存在如下缺陷第一,仅使用同轴线缆,则其只能靠本身芯线参与对接,对准存在困难;第二,为了参与对接,同轴线缆的芯线必须裸露在同轴线缆的屏蔽层之外,在实际使用时,受环境影响,裸露芯线处的阻抗波动难以控制,难以兼容DP、USB3. O、SATA三种高频信号传输的阻抗匹配要求。因此,有必要设计一种新的高频传输线缆组件以克服上述缺陷。发明内容针对背景技术所面临的问题,本实用新型的目的在于提供一种高速率、低损耗、抗干扰、兼容性强的高频传输线缆组件。为了实现上述目的,本实用新型高频传输线缆组件包括至少一对同轴线缆,用于传输差分信号,其中,每一所述同轴线缆具有至少一焊接部;至少一转接板,所述焊接部焊接在所述转接板上并与所述转接板电性导通;一塑胶件,包覆所述焊接部并填充于相邻二所述焊接部之间。进一步地,在本实用新型高频传输线缆组件中,属于同一同轴线缆差分信号对的二所述焊接部之间的阻抗波动借由所述塑胶件控制在78 Ω 95 Ω i35ps (20°/Γ80%)risetime ;所述同轴线缆具有一芯线,一绝缘层包覆所述芯线,一屏蔽层包覆所述绝缘层,所述焊接部是由所述芯线露出所述绝缘层与屏蔽层的部分形成;所述转接板上设有多個信号接点和至少一接地接点,所述焊接部与所述信号接点以一一对应的方式焊接,所述屏蔽层焊接于所述接地接点;所述屏蔽层由一接地片电性连接;所述塑胶件包覆所述接地片;所述转接板上设有至少一接地接点,所述接地片焊接在所述接地接点上;所述转接板为FPC;所述转接板有二个,所述同轴线缆两端各设有一焊接部,分别焊接于所述二转接板上。与现有技术相比,本实用新型高频传输线缆组件采用同轴线缆以差分信号对的形式传输高频信号,实现高速率、低损耗传输;将同轴线缆焊接在转接板上,通过转接板对接,则解决了同轴线缆的芯线对准困难的问题;以塑胶件包覆所述焊接部并填充于相邻二所述焊接部之间,能有效控制焊接部的阻抗波动。为便于对本实用新型的目的、形状、构造、特征及其功效皆能有进一步的认识与了解,现结合实施例与附图作详细说明。
图I为本实用新型高频传输线缆组件的立体局部分解图;图2为图I的组装图;图3为本实用新型高频传输线缆组件的示意图;图4为5GHz高频信号在150mm长的有屏蔽和无屏蔽FPC内传输时的插入损失测试对比图;图5为5GHz高频信号在150mm长的本实用新型高频传输线缆组件中传输时的插入损失测试图;图6为150mm长的本实用新型高频传输线缆组件阻抗测试图;图7为5GHz高频信号在200mm长的本实用新型高频传输线缆组件中传输时的插入损失测试图;图8为200_长的本实用新型高频传输线缆组件阻抗测试图。
具体实施方式
的附图标号
丽线缆I
芯线11 绝缘层12
屏蔽层13__
耠接板2 "
信号接点21接地接点22
电源接点23__
塑胶件3 I接地片4 -
权利要求1.一种高频传输线缆组件,其特征在于,包括 至少一对同轴线缆,用于传输差分信号,其中,每一所述同轴线缆具有至少一焊接部; 至少一转接板,所述焊接部焊接在所述转接板上并与所述转接板电性导通; 一塑胶件,包覆所述焊接部并填充于相邻二所述焊接部之间。
2.如权利要求I所述的高频传输线缆组件,其特征在于属于同一同轴线缆差分信号对的二所述焊接部之间的阻抗波动借由所述塑胶件控制在78 Ω 95 Ω i35ps (20°/Γ80%)risetime。
3.如权利要求2所述的高频传输线缆组件,其特征在于每一同轴线缆的阻抗为42. 5Ω ±3Ω。
4.如权利要求I所述的高频传输线缆组件,其特征在于所述同轴线缆具有一芯线,一绝缘层包覆所述芯线,一屏蔽层包覆所述绝缘层,所述焊接部是由所述芯线露出所述绝缘层与屏蔽层的部分形成。
5.如权利要求4所述的高频传输线缆组件,其特征在于所述转接板上设有多個信号接点和至少一接地接点,所述焊接部与所述信号接点以一一对应的方式焊接,所述屏蔽层焊接于所述接地接点。
6.如权利要求4所述的高频传输线缆组件,其特征在于所述屏蔽层由一接地片电性连接。
7.如权利要求6所述的高频传输线缆组件,其特征在于所述塑胶件包覆所述接地片。
8.如权利要求6所述的高频传输线缆组件,其特征在于所述接地片焊接在所述接地接点上。
9.如权利要求I所述的高频传输线缆组件,其特征在于所述转接板为FPC。
10.如权利要求I所述的高频传输线缆组件,其特征在于所述转接板有二个,所述同轴线缆两端各设有一焊接部,分别焊接于所述二转接板上。
专利摘要一种高频传输线缆组件,用于连接两个高频信号传输界面,包括至少一对同轴线缆,用于传输差分信号,其中,每一所述同轴线缆具有至少一焊接部;至少一转接板,所述焊接部焊接在所述转接板上并与所述转接板电性导通;一塑胶件,包覆所述焊接部并填充于相邻二所述焊接部之间。如此,能有效控制焊接部的阻抗波动以及实现高頻信號的高速率、低损耗传输。
文档编号H01R13/646GK202373801SQ20112046896
公开日2012年8月8日 申请日期2011年11月23日 优先权日2011年11月23日
发明者曾晨辉 申请人:番禺得意精密电子工业有限公司
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1