专利名称：一种多重定位的集成电路引线框架版的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及半导体电子元器件制造技术领域，尤其指一种集成电路引线框架基体部件与塑封料之间的封装定位和防滑移结构技术。
背景技术：
随着微电子、通讯信息化技术的迅猛发展，诸如iphone、ipad等形式多样的电子通讯与3G网络产品层出不穷，这些产品内部应用的半导体集成电路元器件正日趋小型化、薄型化态势，故与之相配套的引线框架部件也日趋小型化、薄型化；在外形进一步缩小、厚度进一步降低的情况下，如何增强塑封料与引线框架基体结合的牢固度、杜绝塑封料鼓起开裂、增强防水密封性能，已成为确保微电子通讯产品可靠性和使用寿命的重要保障。为此，本专利申请人曾于2009年4月16日向国家知识产权局提交了名称为“一种薄型集成电路引线框架”的实用新型专利申请，它包括“中心区域的矩形芯片岛和环布于所述芯片岛四
周的多个引脚......所述引脚靠近所述封装区边缘的内侧正反表面分别设有多道凹槽和
沟槽；所述芯片岛的背面均布有凹坑。”该专利已于2010年1月6日获得授权公告，专利号为ZL20092014M40. 5。但根据本专利申请人一年多的实践应用，以及部分下游客户的反馈发现，该产品作为生产集成电路的主要分立器件，包括有数十只引脚，但由于封装后的塑封料与贴片区为单纯的平面结合构造，所以当该产品应用于高振动、高温差和潮湿环境时，塑封料与引线框架的分层开裂，特别是集成芯片与承载其的管芯片一旦发生错位滑移现象，必将严重影响集成电路的工作可靠性和使用寿命。
实用新型内容本实用新型要解决的技术问题是克服现有同类产品封装后塑封料与引线框架基体易受振动、温差和潮湿环境影响产生分层开裂，以及集成芯片与承载其的管芯片易发生错位滑移等现象的缺陷和不足，向社会提供一种在塑料封装区内部采用了多重定位技术的集成电路引线框架版产品，以提高集成电路工作稳定性、延长使用寿命。本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是多重定位的集成电路引线框架版，包括每列包含多个相同引线框架的基本单元，所述基本单元经上、下两侧的边带连接后横向重复延伸；所述引线框架设有管芯片和多个导脚；所述导脚在封装区内侧均设有固封孔，所述管芯片在靠近边缘的四周设有长腰形的增强孔；所述管芯片和所述导脚端部焊区相对于所述引线框架基体平面凹陷构成沉台。相邻的所述基本单元设有细长的孔隙，所述管芯片的背面设有多个凹坑。本实用新型产品的管芯片和导脚端部焊区相对于引线框架基体平面凹陷、构成沉台结构后，既可以有效防止受振动后集成芯片相对于管芯片产生错位滑移，又可以进一步缩小封装后成品的厚度；同时，由于所述沉台相对于所述引线框架基体平面折弯后，使得本产品在截面方向上较传统的平面类产品抗弯性能更加优异。本产品封装后，由于塑封料完全填充于所述固封孔，大大增强了集成电路引线框架基体与塑封料的结合力；另外塑封料也完全填充于所述管芯片边缘四周的增强孔内，可以大大提升集成芯片与管芯片结合的牢固度，有效防止其发生错位滑移现象，同时也有助于密封性和防水、防潮性能提高，成品的抗机械冲击和耐热疲劳强度明显提升，产品使用寿命延长。本实用新型专利技术可以广泛应用于语音芯片、霍尔电路、电脑、家用电器等微电子领域。
图1是本实用新型产品结构示意图。图2是图1的基本单元放大结构示意图。图3是图2内部的引线框架单元结构示意图。图4是图3的A-A向引线框架管芯片的剖面结构示意图。图5是图3的引线框架管芯片的背部结构示意图。
具体实施方式
如图1和图2所示，本实用新型一种多重定位的集成电路引线框架版，以行业代码为S0P16T的引线框架产品为例，它包括每列包含多个相同引线框架3的基本单元1，所述基本单元1经上、下两侧的边带2连接后横向重复延伸；相邻的所述基本单元1设有细长的孔隙4以释放加工应力；在所述基本单元1内，上、下相邻的所述引线框架3由接片5相固定连接；如图3所示，所述引线框架3设有中心部位的管芯片6和围绕所述管芯片6设置的多个导脚7 ；所述导脚7在位于矩形虚线所示的封装区8边缘内侧均设有固封孔9 ；所述管芯片6在靠近边缘的四周设有长腰形的增强孔10 ；如图4所示，所述管芯片6和所述导脚7端部焊区11相对于所述引线框架3基体平面凹陷构成沉台12，所述沉台12部位的所述管芯片6表面承载集成芯片；采用这样的沉台结构后，既可以有效防止受振动后集成芯片相对于管芯片6产生错位滑移，又可以进一步缩小封装后成品的厚度；如图5所示，所述管芯片6的背面设有多个凹坑13。本产品由于采用了所述沉台12相对于所述引线框架3基体平面的折弯结构技术，使得本产品在截面方向上较传统的平面类产品抗弯性能更加优异。本产品封装后，由于塑封料完全填充于所述固封孔9部件，大大增强了集成电路引线框架基体与塑封料的结合力；另外塑封料也完全填充于所述管芯片6边缘四周的增强孔10内，可以大大提升集成芯片与管芯片结合的牢固度，有效防止其发生错位滑移现象，同时也有助于密封性和防水、防潮性能提高，成品的抗机械冲击和耐热疲劳强度明显提升，产品使用寿命延长。
权利要求1.一种多重定位的集成电路引线框架版，包括每列包含多个相同引线框架(3)的基本单元(1)，所述基本单元(1)经上、下两侧的边带( 连接后横向重复延伸；所述引线框架 (3)设有管芯片(6)和多个导脚(7)；其特征在于所述导脚(7)在封装区(8)内侧均设有固封孔(9)，所述管芯片(6)在靠近边缘的四周设有长腰形的增强孔(10)；所述管芯片(6) 和所述导脚(7)端部焊区(11)相对于所述引线框架(3)基体平面凹陷构成沉台(12)。
2.如权利要求1所述多重定位的集成电路引线框架版，其特征在于相邻的所述基本单元(1)设有细长的孔隙G)，所述管芯片(6)的背面设有多个凹坑(13)。
专利摘要本实用新型公开了一种多重定位的集成电路引线框架版，它克服了现有同类产品的集成芯片与管芯片易发生错位滑移的缺陷。它包括每列包含多个相同引线框架的基本单元，所述基本单元经上、下两侧的边带连接后横向重复延伸；所述引线框架设有管芯片和多个导脚；所述导脚在封装区内侧均设有固封孔，所述管芯片在靠近边缘的四周设有长腰形的增强孔；所述管芯片和所述导脚端部焊区相对于所述引线框架基体平面凹陷构成沉台。相邻的基本单元设有细长的孔隙，管芯片背面设有多个凹坑。应用本实用新型专利技术后，使得引线框架抗弯性能更加优异，并大大提升了集成芯片与管芯片结合的牢固度，广泛适用于语音芯片、霍尔电路、电脑、家用电器等微电子领域。
文档编号H01L23/495GK202332836SQ20112047870
公开日2012年7月11日 申请日期2011年11月21日 优先权日2011年11月21日
发明者李靖, 袁浩旭, 陈孝龙, 陈明明 申请人:宁波华龙电子股份有限公司