导线框架条以及使用该导线框架条的集成电路封装体的制作方法

本实用新型大体上涉及半导体领域，更具体地，涉及导线框架条和使用该导线框架条的集成电路封装体。

背景技术：

现有集成电路封装制造过程中，在对封装体内的接地线进行打线时，通常需将接地线的一端连接到导线框架的芯片承载基座之上，而将另一端连接到位于芯片承载基座之上的芯片连接垫上。但是在制造具有多层打线的封装产品过程中，当内侧的芯片连接垫需要打接地线而外侧的芯片连接垫需要打信号线时，很容易出现接地线和信号线相互交叉从而引起碰线和踩线。此外，现有的接地线打线方式在遇到芯片边缘距离芯片承载基座边缘很近的情况时，可能出现用于连接芯片承载基座与芯片的银胶溢出到接地区域而导致无法在芯片承载基座上打接地线的问题。再者，当芯片过大时，也会出现芯片承载基座上没有足够空间供打接地线的问题。

具体的，图1A-1B均是现有集成电路封装体的纵向局部剖视图。

如图1A和1B所示，一现有集成电路封装体100主要包括半导体芯片10、芯片承载基座12、信号引脚13以及封装壳体(未示出)。半导体芯片10由银胶11固定于芯片承载基座12上，并藉由接地线14与信号线15分别与接地垫(图中未单独示出，位于芯片承载基座12的边缘区域)与信号引脚13连接。

如图1A所示，半导体芯片10上设置有内侧连接垫2以及外侧连接垫4。在该实施例中，接地线14的一端需连接至半导体芯片10的内侧连接垫2，另一端需连接至接地垫(未示出)。信号线15的一端需连接至半导体芯片10上的外侧连接垫4，另一端需连接至信号引脚13上。由图1A可以看出，当半导体芯片10的内侧连接垫2和外侧连接垫4同时需要打线时，存在着接地线和引脚线相互接触的风险。

另外，如图1B所示，由于现有技术中通常将接地线14的一端连接至半导体芯片10上的内侧连接垫2，而将其另一端连接至位于芯片承载基座12的边缘区域的接地垫，因而当用于连接芯片承载基座12与半导体芯片10的银胶11溢出到芯片承载基座12的接地区域时，将会导致接地线14无法打线的问题。

因此，现有的集成电路封装结构需进一步改进，以解决上述问题而尽可能避免潜在的风险。

技术实现要素：

本实用新型的目的之一在于提供一导线框架条和使用该导线框架条的集成电路封装体，其可有效解决集成电路封装体内打接地线的问题，进而优化集成电路封装体的制造工艺。

根据本实用新型一实施例，一种导线框架条，其包括若干导线框架单元，每一导线框架单元包含：芯片承载基座、多个引脚、若干连接条、绝缘带、金属带以及固定装置。芯片承载基座用于承载半导体芯片；多个引脚延伸于承载基座的每一侧；若干连接条分别与芯片承载基座连接且延伸于多个引脚的旁侧；绝缘带设置于多个引脚之上；金属带设置于绝缘带的至少一部分之上；固定装置设置于若干连接条中的相应者处并将金属带固定于绝缘带之上。

根据本实用新型的另一实施例，其中固定装置为铆钉或螺钉；金属带呈环状或条状；若干连接条中的至少一者上设置有固定装置。

本实用新型的一实施例还提供了一种集成电路封装体，其包括半导体芯片、导线框架单元以及封装壳体。导线框架单元包含：芯片承载基座、多个引脚、若干连接条、绝缘带、金属带以及固定装置。芯片承载基座用于承载半导体芯片；多个引脚延伸于承载基座的每一侧；若干连接条分别与芯片承载基座连接且延伸于多个引脚的旁侧；绝缘带设置于多个引脚之上；金属带设置于绝缘带的至少一部分之上；固定装置设置于若干连接条中的相应者处并将金属带固定于绝缘带之上。封装壳体用于遮蔽导线框架以及半导体芯片。

根据本实用新型的另一实施例，其中固定装置为铆钉或螺钉；金属带呈环状或条状；若干连接条中的至少一者上设置有固定装置。其中，集成电路封装体还包括至少一条接地线；至少一条接地线中的每一者的第一端部与半导体芯片连接，且至少一条接地线中的每一者的第二端部与金属带连接。

与现有技术相比，本实用新型实施例提供的导线框架条和使用该导线框架条的集成电路封装体避免了由于接地线和信号线相互交叉引起的碰线和踩线风险。此外，本实用新型实施例提供的导线框架条和使用该导线框架条的集成电路封装体，还能解决银胶溢出到接地区域或芯片过大所导致的接地线打线空间不足问题，保证集成电路封装体的安全接地性能。

附图说明

图1A-1B是现有集成电路封装体的纵向局部剖视图

图2A是根据本实用新型一实施例的导线框架条的一导线框架单元的俯视图

图2B是图2A所示的导线框架单元的纵向局部剖视图

图3A-3B是根据本实用新型另一实施例的导线框架单元的俯视图

图4A是根据本实用新型一实施例的集成电路封装体的俯视图

图4B是图4A所示的集成电路封装体的纵向局部剖视图

具体实施方式

为更好的理解本实用新型的精神，以下结合本实用新型的部分优选实施例对其作进一步说明。

图2A是根据本实用新型一实施例的导线框架条的一导线框架单元200的俯视图，图2B是图2A所示的导线框架单元200的纵向局部剖视图。

如本领域技术人员所知，实际应用中每一导线框架条包含若干导线框架单元200，每一导线框架单元200对应一所要封装的集成电路封装体300(参见图4A、4B)。简单起见，本说明书中仅例示一个导线框架单元200。

如图2A所示，根据本实用新型一实施例的导线框架单元200包括：芯片承载基座22、引脚23、连接条(tie bar)26、绝缘带27、金属带28以及固定装置29。其中，芯片承载基座22用于承载半导体芯片(参见图1A和1B)；有多个引脚23，其分别延伸于芯片承载基座22的每一侧；连接条26与芯片承载基座22连接且延伸于引脚23的旁侧；如图2A中所示，连接条26位于导线框架单元200的四个顶角位置；绝缘带27设置于引脚23之上，并可以环状结构或条状结构布置于芯片承载基座22每一侧的引脚23之上。绝缘带可为绝缘带条等绝缘材料。在图2A中，绝缘带27以环状结构布置于每一侧引脚23之上。金属带28布置于绝缘带27之上，并可布置于绝缘带27的至少一部分之上。图2A中所示的金属带28布置于绝缘带27的全部表面之上。固定装置29设置于连接条26位置处，用于将金属带28固定于绝缘带27之上。固定装置29可为铆钉或螺钉，但并不以此为限。固定装置29的数量根据金属带的大小决定，其可为一个或多个。在图2A中，由于金属带覆盖于整个绝缘带之上，因此此处固定装置设置为4个。

如图2B所示，绝缘带27设置于引脚23之上；金属带28位于绝缘带27之上；固定装置29穿过金属带28、绝缘带27以及引脚23而将金属带28固定于绝缘带27之上。在附图2B中，固定装置为铆钉，但并不以此为限。

图3A和3B是根据本实用新型另一实施例的导线框架单元的俯视图。

如图3A所示，绝缘带27位于引脚23之上并以环状结构布置于芯片承载基座22每一侧的引脚23之上。金属带28位于绝缘带27的两侧表面上，并部分布置于绝缘带27的两侧表面。

如图3B所示，绝缘带27位于引脚23之上并以环状结构布置于芯片承载基座22每一侧的引脚23之上。金属带28位于绝缘带27的三侧表面上，并部分布置于绝缘带27的两侧表面以及完全布置于绝缘带27的一侧表面之上。本领域技术人员可以理解，金属带28可根据实际需要而设置为完全或者部分布置于绝缘带27的至少一部分表面之上。

图4A是根据本实用新型一实施例的集成电路封装体的俯视图。

如图4A所示，根据本实用新型一实施例集成电路封装体300包括导线框架单元(参见图2A)、半导体芯片30以及封装壳体40。封装壳体40覆盖整个导线框架单元以及半导体芯片30。为了简单起见，封装壳体40表示为导线框架单元外的一圈虚线。其中，导线框架单元包括：芯片承载基座32、引脚33、连接条36、绝缘带37、金属带38以及固定装置39。在图4A中，绝缘带37以环形结构设置于位于导线框架单元每一侧的引脚33之上。此外，绝缘带37也可以条状结构设置于位于导线框架单元每一侧的引脚33之上。在图4A中，金属带38设置于绝缘带37的全部表面之上。半导体芯片30设置于芯片承载基座32之上，且半导体芯片30上还设置有内侧连接垫2和外侧连接垫4。固定装置39设置于连接杆36处，以用于将金属带38固定于绝缘带37之上。优选的，固定装置39可为铆钉或螺钉，但并不以此为限。此外，导线框架单元还包括接地线34以及引脚线35。

图4B是图4A所示的集成电路封装体的纵向局部剖视图。

如图4B所示，接地线34的一端连接到半导体芯片30的内侧连接垫2，其另一端连接到金属带38之上。引脚线35的一端连接到半导体芯片30的外侧连接垫4，其另一端连接到引脚33之上。从图4B中可以看出，当用于连接半导体芯片30和芯片承载基座32的银胶31溢出到芯片承载基座32边缘时，由于接地线34的接地端由原来的芯片承载基座32边缘处转移到了金属带38上方，从而避免了在半导体芯片30的内侧连接垫2和外侧连接垫4同时需要打接地线的时候，容易出现线接触的风险。此外，上述配置也使得当半导体芯片30的边缘距离芯片承载基座32边缘很近以及银胶31溢出到芯片承载基座32边缘(即，原接地区域)时，都不会存在无法打地线的问题。

本实用新型的技术内容及技术特点已揭示如上，然而熟悉本领域的技术人员仍可能基于本实用新型的教示及揭示而作种种不背离本实用新型精神的替换及修饰。因此，本实用新型的保护范围应不限于实施例所揭示的内容，而应包括各种不背离本实用新型的替换及修饰，并为本专利申请权利要求书所涵盖。