专利名称：具有新型升降挡板的电镀槽的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及半导体领域，尤其是一种具有新型升降挡板的电镀槽。
背景技术：
IC产品由芯片、引线和引线框架、粘接材料、封装材料等几大部分构成。其中，弓丨线框架的主要功能是为芯片提供机械支撑载体，并作为导电介质连接IC外部电路，传送电信号，以及与封装材料一起，向外散发芯片工作时产生的热量，成为IC中极为关键的零部 件。目前，芯片集成度一直以摩尔定律的规则高速推进，即集成度每3年增长4倍，特征尺寸每3年缩小拒倍,功能增强,速度更快,功耗降低,封装也在随其不断发展。封装密度、弓丨线密度(单位封装面积上的引线数)越来越高，封装引线脚数平均每年增加16%，PGA已由300-400条增加到1000条；QFP > 400条，引线节距逐年下降，从2. 54mm转向0. 1mm，引线框架正向短、轻、薄、高精细度、多引线、小节距方向研发，所用材料以往大多采用铁镍42合金(Fe-Ni42)或覆铝铁镍合金，而目前其85%为铜合金所替代，以铜为基体的复合材料一直是国内外许多IC封装材料厂商的商业化开发热点。在IC行业中，要生产一个集成电路原件，除了需要IC芯片外还需要引线框架、粘接胶、金丝、塑封材料等，经过多道工序才能完成。其中由于IC芯片的焊接、封装等生产技术，因此，对于引线框架的镀层质量也提出了很高的要求。每批框架的镀层厚度、均匀性、硬度、光亮度都要相当一致，不可忽高忽低，且电镀区也要控制的非常好。若用一般的电镀方法，难以达到其要求，必须采用专门的电镀设备及工艺。目前国际上用于IC封装生产的引线框架设备工艺流程如下上料——电解
除油-----高压水清洗------去氧化物------活化-----预镀-----电镀-----中
和一一热水洗——吹风——干燥——下料——钢带褪镀。一条电镀生产线从结构上主要由传送系统、循环系统、镀槽和控制系统等组成。镀槽循环系统主要由工作槽、储液槽、循环泵组成。循环泵将储液槽中的液体抽送到工作槽中，液体再从工作槽中回流到储液槽中，如此形成一个液体循环系统。引线框架通过传送装置依次通过各个工艺的工作槽，完成电镀、清洗等各个工序。特别注意的是引线框架在各个工艺槽中要完全浸入液体中，不得暴露于空气中，防止引线表面的氧化而造成不合格品。这就要求工作的槽的结构与储液桶的容积、循环泵的参数相匹配。同时，工作槽的容积也要与电镀电源相匹配，保证在引线上分配的电流密度达到工艺要求。槽体内的若干传输通过槽外的传动钢带在电机的带动下转动，工件在其上以一定的速度匀速前行，依次通过各个工艺槽完成工艺要求。电镀工艺是IC封装生产的引线框架中的一个重要的工艺过程，而现有的电镀升降挡板需要通过手柄旋转从而将整体挡板提升到需要的位置，来达到电镀工艺要求，该现有技术方案仅适用90_以下的引线框架，且上水结构是活动的，产品的不良率较高。
发明内容本实用新型目的是提供一种具有新型升降挡板的电镀槽。[0005]为了解决上述技术问题，本实用新型的技术方案如下一种具有新型升降挡板的电镀槽，其包括基座、设置在基座两侧且可相对升降的一对挡板、设置在基座内的内槽、与内槽相连通的上水接头、与挡板相连的连接部、与连接部活动连接并可旋转的转轴、以及与转轴的末端相连的手柄。在上述技术方案的基础上，进一步包括如下附属技术方案其进一步包括套设在转轴上的刻度盘、以及用于阻止刻度盘运动的柱塞。所述的基座的两侧具有两对相对延伸的侧板，所述连接部包括与挡板相连且向上延伸的提升臂、和与提升臂活动铰链连接并固定到转轴上的旋转臂。本实用新型优点是本实用新型在结构紧凑合理布局不改变原有外形结构的基础上，确保挡板相对内槽升降，满足90mm以上的引线框架电镀升降，可以有效的提高IC料片引脚电镀工艺中的产品质量，提闻广品的良率，降低废品的广生。
图I为本实用新型初始状态的结构示意图；图2为本实用新型提升状态的局部结构示意图。
具体实施方式
实施例如图1-2所示，其为本实用新型提供的一种具有新型升降挡板的电镀槽的具体实施例，其包括基座I、设置在基座I两侧且可相对升降的一对挡板2、设置在基座I内的内槽3、与内槽3相连通的上水接头4、与挡板2相连的连接部5、与连接部5活动连接并可旋转的转轴6、套设在转轴6上的刻度盘7、与转轴6的末端相连的手柄8、以及用于阻止刻度盘7运动的柱塞9。其中基座I的两侧具有两对相对延伸的侧板10，连接部5包括与挡板相连且向上延伸的提升臂50、和与提升臂50活动铰链连接并固定到转轴6上的旋转臂52。挡板2为金属屏蔽板,可以有效的使电流密度分别均匀。初始时，两边对称设立的挡板2先固定在内槽3的两侧上，通过上水接头4将电镀储液桶内用化工泵打上来的电镀药水引入到侧板10与上水板熔焊所组成的腔体内，然后操作者通过旋转手柄8使转轴6转动，从而通过旋转臂52和提升臂50所组成的活动关节将提升挡板2提起到工艺所需要的高度，再用柱塞9固定到刻度盘7上，这样固定后就将可以有效地提升挡板2到所需要的高度，由此可满足90mm以上宽度的IC引线框架镀层工艺要求。本实用新型在不改变原有电镀槽结构的条件下，上水结构不变，以有助于药水的水流稳定，而在两边新增一对可以自由提升的屏蔽板，可有效的使电流密度分别均匀，同时解决了引线框架在90mm以上的电镀工艺中的镀层厚度、可焊性和金线键合性、镀层纯度、硬度、均匀性、光亮度等工艺问题，大大提高了产品的良率。当然上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型主要技术方案的精神实质所做的等效变换或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.ー种具有新型升降挡板的电镀槽，其特征在于其包括基座(I)、设置在基座(I)两侧且可相对升降的一对挡板(2)、设置在基座(I)内的内槽(3)、与内槽(3)相连通的上水接头(4)、与挡板(2)相连的连接部(5)、与连接部(5)活动连接并可旋转的转轴出)、以及与转轴(6)的末端相连的手柄(8)。
2.根据权利要求I所述的具有新型升降挡板的电镀槽，其特征在于其进ー步包括套设在转轴(6)上的刻度盘(7)、以及用于阻止刻度盘(7)运动的柱塞(9)。
3.根据权利要求I或2所述的具有新型升降挡板的电镀槽，其特征在于所述的基座(I)的两侧具有两对相对延伸的侧板(10)，所述连接部(5)包括与挡板(2)相连且向上延伸的提升臂(50)、和与提升臂(50)活动铰链连接并固定到转轴(6)上的旋转臂(52)。
专利摘要本实用新型公开了一种具有新型升降挡板的电镀槽，其包括基座、设置在基座两侧且可相对升降的一对挡板、设置在基座内的内槽、与内槽相连通的上水接头、与挡板相连的连接部、与连接部活动连接并可旋转的转轴、以及与转轴的末端相连的手柄。本实用新型解决了引线框架在90mm以上的电镀工艺中的镀层厚度、可焊性和金线键合性、镀层纯度、硬度、均匀性、光亮度等工艺问题，大大提高了产品的良率。
文档编号H01L23/495GK202367716SQ201120524859
公开日2012年8月8日 申请日期2011年12月15日 优先权日2011年12月15日
发明者周毅锋, 孙一军, 王晓东 申请人:苏州工业园区恒越自动化科技有限公司