专利名称：基于引入外壳的薄膜导体的触点接触和连接配置单元的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种基于引入外壳的薄膜导体的触点接触和连接配置单元，其中，根据权利要求I的前序部分所述，薄膜导体的末端具有触点接触段且至少部分叠置。
背景技术：
已知的是，薄膜连接件作为扁平构造的导体用来为复合玻璃板的加热区域供电，特别是用在汽车制造的应用领域中。
在此，在玻璃复合体的外部的导电的导体一般情况下通过电缆以处在外壳中的相应的连接可能性实现通向汽车电路。但是现有的电缆和外壳干扰制造复合玻璃板时的生产流程，从而必须动用备选的并且在价格方面无吸引力的生产流程。因此已经建议的是，只通过基于Kapton的薄膜导体、也就是说基于聚酰亚胺薄膜的薄膜导体来实现板的制造，而必要的电缆/外壳延长件的触点接触在之后通过钎焊来实现。但该技术也不是最优的，因为在之后对连接处进行密封时产生问题。钎焊连接的制造也导致在价格方面巨大的花费。
发明内容
因此，由于上述内容本发明的目的是，提供一种改进的基于引入外壳的薄膜导体的触点接触和连接配置单元，该薄膜导体的末端具有触点接触段，其中，不用额外的制造设备可以实现技术转换。本发明的目的通过根据权利要求I的特征组合得以实现，其中，从属权利要求至少示出适宜的设计方案和改进方案。所以由基于引入外壳的薄膜导体的触点接触和连接配置单元出发，其中，薄膜导体的末端具有触点接触段且至少部分叠置。作为薄膜导体优选应用聚酰亚胺绝缘薄膜，该聚酰亚胺绝缘薄膜或具有可传导的涂层或其中在两个这种绝缘薄膜之间存在有可传导的中间层。聚酰亚胺薄膜具有高的击穿强度并且在极端的耐热性的同时具有非常好的导热能力。根据本发明，在薄膜导体的指向彼此的触点接触段之间设置有双面自粘的或涂有胶粘剂的、可传导的非织造材料，例如非织造材料带形式的非织造材料。该非织造材料机械连接和电连接薄膜导体的末端。容纳触点接触段的外壳在引入薄膜导体的平面中分开式构造，其中，外壳部分优选构成壳层半体且在至少一个壳层半体中设置有柱塞状的突起部。前面提及的柱塞状的突起部导致触点接触层的变形，从而在连接段中出现过渡电阻的减小。在此设置为柱塞状的突起部并不穿透薄膜导体末端的触点接触段，而是只引起所提及的变形。设计为外壳壳层半体之一具有销钉状的突起部而另外的外壳壳层半体具有空心柱体状的区段或突起部，其中，所述销钉状的突起部和所述空心柱体状的区段或突起部基本上构造为互补的和一致的，以使触点接触层的由相应的销钉状的突起部冲压的部分无穿透地进入互补的区段或突起部。在销钉状的突起部与空心柱体状的区段或突起部作用的情况下接合外壳壳层半体时，形成与可传导的非织造材料的密封件的挤压，从而提高该非织造材料的传导能力和电承载能力。外壳壳层半体可以通过薄膜铰链或膜式铰链而连接，从而进一步简化安装。此外可热激活的胶料沉积部也处在外壳中，以在外壳封闭后通过外部的热供应来促使密封。在此，处于可流动的状态中的胶料沉积部由在冷却时出现的硬化代替。可以不再采用之后的密封措施。在销钉状的突起部的自由的末端各构造有半径，以避免对薄膜导体的触点接触段的毁坏。 各外壳半体可以通过卡扣连接(Snap — in — Verbindung)而彼此或者相对彼此地固定。优选在外壳壳层半体的角区域中还具有定心凸鼻和互补的定心凹深部，由此确保了销钉状的突起部与相应的空心柱体状的区段或突起部处在它们所期望的位置配置中。在本发明的一种实施方式中，外壳壳层半体的至少一个具有扁平的盆的形状。通过当前的教导在生产配备有加热区域的复合玻璃板期间产生巨大的成本节约。薄膜导体的触点接触和连接通过粘贴来进行，无需额外的生产设备。通过在外壳内部使用可热激活的胶料沉积部，产生了足够的密封性，特别是针对湿气进入的密封性。最终通过包括可传导的非织造材料的铜薄膜复合体的冲压而使过渡电阻减小。
接下来借助实施例并参照附图更详细地阐述本发明。附图中图I示出带有引入的薄膜导体和暴露的触点接触段的打开的外壳；图2示出与图I相似的示图，但为封闭的外壳形式；图3不出具有外部的互补轮廓的外壳壳层半体以及处于外壳壳层半体之一中的销钉状的突起部以及设置在另外的外壳壳层半体中的空心柱体状的区段；和图4示出销钉状的突起部以及空心柱体状的区段的细节示图，分别处在按照图3的外壳半体中。
具体实施例方式在按照附图的示图中从构造为下部分I和上部分2的两个外壳半体I和2出发。在外壳半体I和2的内部的边缘区域中具有可热激活的胶料沉积部3。在根据图I的示图中引入了第一薄膜导体4，该第一薄膜导体引导到图中没有示出的板中。第二薄膜导体5与没有示出的联接用绞线连接。各暴露的触点接触段6通过可传导的、双面粘贴的非织造材料的中间层电连接和机械连接。通过安放外壳上部分2而获得图2中所示出的封闭的外壳结构。放在外壳的半体中的、由可热激活的胶粘剂构成的沉积部通过热作用而替换到可流动的状态，具有如下结果，获得外壳半体I与2的密闭连接。关于触点接触段与由可传导的非织造材料构成的中间层的过渡电阻的减小可以通过根据图3和4的示图的改进方案来实现。为此，首先示例性地在下面的外壳半体I中优选以矩阵方式构造有空心柱体状的区段或突起部7。互补于所述空心柱体状的区段或突起部7的空间设置结构在上面的外壳半体2中存在有销钉状的突起部8。根据图4的示图A和B可获得对此的细节。
外壳半体I与2接合时，例如通过卡扣连接9接合时，之后对置的空心柱体状的区段或突起部7以及销钉状的突起部8施加压力并由此使各触点接触段6 (见图I)以及处于各触点接触段之间的、在图中没有示出的非织造材料层变形。由此通过铜薄膜粘合体进行的冲压而使过渡电阻减小并排除在接触过渡区域中的加热。定心凸鼻10与定心凹深部11共同作用并保证，各销钉状的突起部8之间以及各空心柱体状的区段7之间确保保持所期望的配置位置。在根据图4A的细节示图中可以识别部分销钉状的突起部7，这些突起部具有蘑菇状的头部12。该蘑菇状的头部12显示出成型的半径并阻止与头部接触的铜导轨的不期望的穿透。根据图4B可以识别部分空心柱体状的突起部7，这些突起部一定程度上具有套筒形状。所述空心柱体状的突起部7的内径在此等于或大于销钉状的突起部8在其柱脚区域中的外径。
权利要求
1.基于引入外壳的薄膜导体的触点接触和连接配置单元，其中，所述薄膜导体的末端具有触点接触段且至少部分叠置，其特征在于，在指向彼此的各所述触点接触段之间具有双面自粘的或涂有胶粘剂的可传导的非织造材料，该非织造材料机械连接和电连接所述薄膜导体的末端，此外所述外壳在引入的薄膜导体的平面中分开式构造，其中，各外壳部分构成壳层半体，而且在至少一个壳层半体中设置有柱塞状的突起部，该柱塞状的突起部导致触点接触层的变形，从而出现连接处的过渡电阻的减小。
2.根据权利要求I所述的配置单元，其特征在于，所述外壳壳层半体之一具有销钉状的突起部而另外的外壳壳层半体具有空心柱体状的区段或突起部，其中，所述销钉状的突起部和所述空心柱体状的区段或突起部基本上构造为互补的和一致的，以使所述触点接触层的由相应的销钉状的突起部所冲压的部分无穿透地进入互补的区段或突起部。
3.根据前述权利要求之一所述的配置单元，其特征在于，所述外壳壳层半体通过薄膜铰链或膜式铰链连接。
4.根据前述权利要求之一所述的配置单元，其特征在于，在所述外壳中具有可热激活的胶料沉积部，以在所述外壳封闭后形成密封。
5.根据权利要求2至4之一所述的配置单元，其特征在于，在所述销钉状的突起部的自由的末端上各构造有半径。
6.根据前述权利要求之一所述的配置单元，其特征在于，各外壳半体通过卡扣连接而互相可固定。
7.根据前述权利要求之一所述的配置单元，其特征在于，优选在各所述外壳壳层半体的角区域中具有定心凸鼻和定心凹深部。
8.根据前述权利要求之一所述的配置单元，其特征在于，所述外壳壳层半体的至少一个具有扁平的盆的形状。
全文摘要
本发明涉及一种基于引入外壳的薄膜导体的触点接触和连接配置单元，其中，所述薄膜导体的末端具有触点接触段且至少部分叠置。根据本发明在指向彼此的各所述触点接触段之间具有双面自粘的或涂有胶粘剂的可传导的非织造材料，该非织造材料机械连接和电连接所述薄膜导体的末端。此外所述外壳在引入或待引入的薄膜导体的平面中分开式构造，其中，各外壳部分构成壳层半体，而且在至少一个壳层半体中设置有柱塞状的突起部，该柱塞状的突起部导致触点接触层的变形，从而出现连接处的过渡电阻的减小。
文档编号H01R12/61GK102884681SQ201180021649
公开日2013年1月16日 申请日期2011年4月29日 优先权日2010年4月30日
发明者A·延里希 申请人:Few汽车电器厂有限责任两合公司