专利名称：Qfp接地焊盘的制作方法
技术领域：
本发明属于QFP封装领域，尤其涉及ー种QFP接地焊盘。
背景技术：
QFP (quad flat package)，即四侧引脚扁平封装，为表面贴装型封装技术(SMT)之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型，基材有陶瓷、金属和塑料三种。塑料QFP是最普及的多引脚LSI封装，不仅用于微处理器、门陈列等数字逻辑LSI电路，而且也用于VTR信号处理、音响信号处理等模拟LSI电路，操作简便，适合高频应用。然而在QFP封装过程中焊脚的平面和接地焊盘的平面有大约0. 15mm不等的间距，在焊接时容易导致接地不良以及I/O开路。对于ー些大功率QFP来说，接地焊盘的锡量往往不足，问题表现为接地溢錫、 浮高，大面积气泡导致润湿面积不足，影响导电性。
发明内容
本发明的目的在于克服上述问题，提供一种锡膏湿润扩散至整个接地焊盘、散热性和接地性能良好的QFP接地焊盘。为解决上述问题，本发明所采用的技术方案为QFP接地焊盘，其特征在于包括位于接地焊盘中央的散热孔、位于接地焊盘且绕开散热孔的矩阵式排列孔；所述的接地焊盘四周的厚度大于接地焊盘中部的厚度；所述的矩形式排列孔内充满锡膏。前述的QFP接地焊盘，其特征在于所述的接地焊盘中部的厚度为0. 15-0. 18mm。前述的QFP接地焊盘，其特征在于所述的接地焊盘四周的厚度为0. 3-0. 4mm。前述的QFP接地焊盘，其特征在于所述的矩阵式排列孔为方形或圆形或三角形。本发明具有的有益效果为接地焊盘的中央设有散热孔，使其具有良好的散热性， 适用于大功率QFP的散热要求；接地焊盘整体加厚至0. 15-0. 18mm,同时接地焊盘的四周加厚至0. 3-0. 4mm，使合适量的锡膏湿润扩散至整个接地焊盘且不产生锡球，满足了接地要求。
图1为本发明的QFP接地焊盘的结构其中，1引脚，2接地焊盘四周，3散热孔，4排列孔，5接地焊盘。
具体实施例方式图1为本发明的优选实施例，下面结合附图对本发明作进ー步描述，其中，1引脚，2接地焊盘四周，3散热孔，4排列孔，5接地焊盘。根据图1，QFP接地焊盘，其特征在于包括位于接地焊盘5中央的散热孔3、位于接地焊盘5且绕开散热孔3的矩阵式排列孔4 ；所述的接地焊盘四周2的厚度大于接地焊盘5中部的厚度；所述的矩阵式排列4孔内充满锡膏。PCB板上设有多个引脚1。
前述的QFP接地焊盘5的中部是指接地焊盘5去除接地焊盘四周2的部分，接地焊盘5的中部的厚度为0. 15-0. 18mm。接地焊盘四周2的厚度为0. 3_0. 4mm。矩阵式排列孔4为方形或圆形或三角形，图1中的排列孔4构成2X2矩阵，实际可以为3X3、4X4等矩阵形式。本发明的接地焊盘5 (包括接地焊盘四周2)充满锡膏，而锡膏是通过QFP接地焊盘的模板成型的。QFP接地焊盘的模板为阶梯模板，具体地，为step-up模板，对模板进行局部加厚，以增加特定元件焊接时的锡量，此模板特别适合穿孔回流焊エ艺，并且在不同区域加厚亦有所不同。现有的接地焊盘的模板为0. 12mm，而本发明的模板对应于接地焊盘5的中部位置的厚度为0. 15-0. 18mm,对应于接地焊盘四周2位置的厚度为0. 3-0. 4mm。另外， 本发明的模板还设有与矩阵式排列孔4相对应的网孔三维结构。通过模板加厚设计，増加了焊接用的锡量，合适量的锡膏湿润扩散至整个接地焊盘，提高了导电性，满足接地性要求；同时锡膏量并不过多，不会溢锡产生锡球；接地焊盘的中央设有散热孔，使本发明的接地焊盘具有良好的散热性，适用于大功率QFP的散热要求。上述实施例不以任何形式限制本发明，凡采用等同替换或等效变换的方式所获得的技术方案，均落在本发明的保护范围内。
权利要求
1.QFP接地焊盘，其特征在于包括位于接地焊盘中央的散热孔、位于接地焊盘且绕开散热孔的矩阵式排列孔；所述的接地焊盘四周的厚度大于接地焊盘中部的厚度；所述的矩阵式排列孔内充满锡膏。
2.根据权利要求1所述的QFP接地焊盘，其特征在于所述的接地焊盘中部的厚度为 0.15-0.18mm。
3.根据权利要求1所述的QFP接地焊盘，其特征在于所述的接地焊盘四周的厚度为 0. 3-0. 4mm。
4.根据权利要求1所述的QFP接地焊盘，其特征在于所述的矩阵式排列孔为方形或圆形或三角形。
全文摘要
本发明属于QFP封装领域，尤其涉及一种QFP接地焊盘，包括位于接地焊盘中央的散热孔、位于接地焊盘且绕开散热孔的矩阵式排列孔；所述的接地焊盘四周的厚度大于接地焊盘中部的厚度；所述的矩阵式排列孔内充满锡膏；接地焊盘中部的厚度为0.15-0.18mm；接地焊盘四周的厚度为0.3-0.4mm；矩阵式排列孔为方形或圆形或三角形。本发明具有的有益效果为接地焊盘的中央设有散热孔，使其具有良好的散热性，适用于大功率QFP的散热要求；接地焊盘整体加厚至0.15-0.18mm，同时接地焊盘的四周加厚至0.3-0.4mm，使合适量的锡膏湿润扩散至整个接地焊盘且不产生锡球，满足了接地要求。
文档编号H01L23/488GK102543929SQ201210023750
公开日2012年7月4日 申请日期2012年2月3日 优先权日2012年2月3日
发明者余文龙, 周涛, 李真明, 黎增祺 申请人:昆山美微电子科技有限公司