专利名称：一种带折线的麦拉片的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种麦拉片，特别涉及一种适用于特别场合的带折线的麦拉片，属于麦拉片技术领域。
背景技术：
非金属麦拉片多是绝缘作用，常见材料有PC，PET，用于薄膜开关或者电子电气产品的表面保护，或局部绝缘；非金属麦拉片的颜色有多种，常用有透明，白色，黑色，其他颜色可根据指定要求印刷。麦拉片，一般是指经过模切成片材；其特性高绝缘强度，耐电压高，抗潮湿、气体、高热及化学物质的侵袭；低收缩率、不易脆化耐磨损；其用途产品广泛应用于电气绝缘；PCB线路板绝缘、防护等。为适用特种需要，我们开发了一种带折线的麦 拉片。
发明内容
本发明目的是为了克服现有技术的不足而提供一种适用于特别场合的带折线的麦拉片。
为达到上述目的，本发明采用的技术方案是一种带折线的麦拉片，包含麦拉片本体、第一折线、第二折线；所述第一折线设置在麦拉片的中部；所述第二折线间隔地设置在第一折线的下方的麦拉片本体上；所述麦拉片本体上表面上的第二折线下设置有第一胶层；所述麦拉片本体的下表面上设置有第二胶层。
优选的，所述第一折线、第二折线互相平行设置。优选的，所述麦拉片本体上设置有多个半圆形孔；所述多个半圆形孔呈直线状排列。优选的，所述多个半圆形孔设置在麦拉片本体的中心线上。由于上述技术方案的运用，本发明与现有技术相比具有下列优点
本发明所述的带折线的麦拉片，所述第一折线设置在麦拉片的中部；所述第二折线间隔地设置在第一折线的下方的麦拉片本体上；所述麦拉片本体上表面上的第二折线下设置有第一胶层；所述麦拉片本体的下表面上设置有第二胶层；本发明方案适用于特定场合，且粘胶稳定；本发明结构简单、实用。
下面结合附图对本发明技术方案作进一步说明
附图I为本发明所述的带折线的麦拉片的主视 附图2为本发明所述的带折线的麦拉片的后视其中1、麦拉片本体；2、第一折线；3、第二折线；4、第一胶层；5、半圆形孔；6、第二胶层。
具体实施例方式下面结合附图及具体实施例对本发明作进一步的详细说明。如附图1、2所示的本发明所述的一种带折线的麦拉片，包含麦拉片本体I、第一折线2、第二折线3 ;所述第一折线2设置在麦拉片本体I的中部；所述第二折线3间隔地设置在第一折线2的下方的麦拉片本体I上；所述第一折线2、第二折线3互相平行；所述麦拉片本体I上表面上的第二折线3下设置有第一胶层4 ;所述麦拉片本体I的下表面上设置有第二胶层6 ;所述麦拉片本体I上设置有多个半圆形孔5 ;所述多个半圆形孔5呈直线状排列，设置在麦拉片本体I的中心线上。本发明所述的带折线的麦拉片，所述第一折线设置在麦拉片的中部；所述第二折线间隔地设置在第一折线的下方的麦拉片本体上；所述麦拉片本体上表面上的第二折线下设置有第一胶层；所述麦拉片本体的下表面上设置有第二胶层；本发明方案适用于特定场合，且粘胶稳定；本发明结构简单、实用。
上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本发明的内容并加以实施，并不能以此限制本发明的保护范围，凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围内。
权利要求
1.一种带折线的麦拉片，其特征在于包含麦拉片本体、第一折线、第二折线；所述第一折线设置在麦拉片的中部；所述第二折线间隔地设置在第一折线的下方的麦拉片本体上；所述麦拉片本体上表面上的第二折线下设置有第一胶层；所述麦拉片本体的下表面上设置有第二胶层。
2.根据权利要求I所述的带折线的麦拉片，其特征在于所述第一折线、第二折线互相平行设置。
3.根据权利要求I或2所述的带折线的麦拉片，其特征在于所述麦拉片本体上设置有多个半圆形孔；所述多个半圆形孔呈直线状排列。
4.根据权利要求3所述的带折线的麦拉片，其特征在于所述多个半圆形孔设置在麦拉片本体的中心线上。
全文摘要
本发明公开了一种带折线的麦拉片，包含麦拉片本体、第一折线、第二折线；所述第一折线设置在麦拉片的中部；所述第二折线间隔地设置在第一折线的下方的麦拉片本体上；所述麦拉片本体上表面上的第二折线下设置有第一胶层；所述麦拉片本体的下表面上设置有第二胶层；本发明所述的带折线的麦拉片，所述第一折线设置在麦拉片的中部；所述第二折线间隔地设置在第一折线的下方的麦拉片本体上；所述麦拉片本体上表面上的第二折线下设置有第一胶层；所述麦拉片本体的下表面上设置有第二胶层；本发明方案适用于特定场合，且粘胶稳定；本发明结构简单、实用。
文档编号H01B17/60GK102800444SQ20121024542
公开日2012年11月28日 申请日期2012年7月16日 优先权日2012年7月16日
发明者杜宏举 申请人:苏州东福电子有限公司