芯片卡固持装置及应用其的电子装置制造方法
【专利摘要】一种芯片卡固持装置，用以固持芯片卡，该芯片卡固持装置包括固定件及两个电连接器，该两个电连接器安装于一电子装置的主板上。所述固定件包括第一盖合部、第二盖合部及连接部，该连接部连接该第一盖合部与第二盖合部成一体结构，该固定件组装至该电子装置时，该第一盖合部与第二盖合部分别对应该两个电连接器，并形成两个收容空间，以收容并固持两个芯片卡。本发明还提供一种应用上述芯片卡固持装置的便携式电子装置。
【专利说明】芯片卡固持装置及应用其的电子装置
【技术领域】
[0001]本发明关于一种芯片卡固持装置，尤其关于一种应用于电子装置上的芯片卡固持装置。
【背景技术】
[0002]由于不同SIM(Subscriber Identity Model,客户识别模块)卡的功能不一样以及其他各方面的原因，部分用户需要使用两个不同的手机号码，对应地用户也需使用两个SIM卡。故为满足用户的需求，市场上逐渐出现了具有双卡双待功能的手机。
[0003]然而，现有的双SM卡卡座一般通过两个单SM卡卡座，两个单SM卡卡座均分别设置底座及夹持件以实现SIM卡的固定。但是，两个单SM卡卡座分别设置独立的底座及夹持件不仅零件繁多且制造成本较高。
【发明内容】
[0004]鉴于上述内容，有必要提供一种结构简单的芯片卡固持装置。
[0005]另外，有必要提供一种应用所述芯片卡固持装置的便携式电子装置。
[0006]一种芯片卡固持装置，用以固持一芯片卡至一电子装置的主板上，该芯片卡固持装置包括固定件及两个电连接器，该两个电连接器安装于电子装置的主板上。所述固定件包括第一盖合部、第二盖合部及连接部，该连接部连接该第一盖合部与第二盖合部成一体结构，该固定件组装至该电子装置时，该第一盖合部与第二盖合部分别对应该两个电连接器，并形成两个收容空间，以收容并固持两个芯片卡。
[0007]—种电子装置，包括壳体、主板、安装于该壳体及主板的芯片卡固持装置，该芯片卡固持装置包括固定件及两个电连接器，该两个电连接器固接于该主板上。所述固定件包括第一盖合部、第二盖合部及连接部，该连接部连接该第一盖合部与第二盖合部成一体结构，该固定件固接至该壳体时，该第一盖合部与第二盖合部分别对应该两个电连接器，并形成两个收容空间，以收容并固持两个芯片卡。
[0008]本发明的芯片卡固持装置，其固定件可同时对应两个安装于主板上的电连接器，并形成两个可收容芯片卡的收容空间。当两个芯片卡分别收容于该两个收容空间时，该固定件可较好地稳固该芯片卡与电连接器的电性连接。该固定件为一体成型的独立部件。因此，该芯片卡固持装置的制造成本较低，且结构简单，使用较为方便、有效。
【专利附图】
【附图说明】
[0009]图1是本发明较佳实施例电子装置的立体图；
图2是将图1所示的电子装置的立体分解图；
图3是将图2所示的电子装置的另一视角的示意图；
图4是图3中电子装置的固定件组装至壳体的局部放大图；
图5是图1所示电子装置未插入芯片卡的立体图；图6是图2中电子装置的固定件连接至主板并插入芯片卡的局部放大图；
图7是图6所示电子装置的剖视图。
[0010]主要元件符号说明
【权利要求】
1.一种芯片卡固持装置，用以固持一芯片卡至一电子装置的主板上，该芯片卡固持装置包括固定件及两个电连接器，该两个电连接器安装于电子装置的主板上，其特征在于:所述固定件包括第一盖合部、第二盖合部及连接部，该连接部连接该第一盖合部与第二盖合部成一体结构，该固定件组装至该电子装置时，该第一盖合部与第二盖合部分别对应该两个电连接器，并形成两个收容空间，以收容并固持两个芯片卡。
2.如权利要求1所述的芯片卡固持装置，其特征在于:所述第一盖合部与第二盖合部包括相对的第一表面及第二表面，该连接部凸起于该第一表面，以使该第一盖合部与第二盖合部形成U形。
3.如权利要求1所述的芯片卡固持装置，其特征在于:所述固定件还包括若干卡扣部，该卡扣部分别设置于该第一盖合部与第二盖合部的外侧，这些卡扣部卡合于一电子装置的壳体，以使该固定件稳固于该壳体上。
4.如权利要求3所述的芯片卡固持装置，其特征在于:所述固定件还包括若干弹片，这些弹片分别从该连接部及卡扣部的表面向外延伸形成，用于与主板实现电性连接。
5.如权利要求1所述的芯片卡固持装置，其特征在于:所述固定件为一体成型制造。
6.一种电子装置，包括壳体、主板、安装于该壳体及主板的芯片卡固持装置，该芯片卡固持装置包括固定件及两个电连接器，该两个电连接器固接于该主板上，其特征在于:所述固定件包括第一盖合部、第二盖合部及连接部，该连接部连接该第一盖合部与第二盖合部成一体结构，该固定件固接至该壳体时，该第一盖合部与第二盖合部分别对应该两个电连接器，并形成两个收容空间，以收容并固持两个芯片卡。
7.如权利要求6所述的电子装置，其特征在于:所述壳体上开设有一通孔，该通孔上设置一隔离块，使该通孔分成两个区域，该通孔还包括侧壁，侧壁上设置有多个卡扣块。
8.如权利要求7所述的电子装置，其特征在于:所述固定件还包括若干卡扣部及若干弹片，该卡扣部分别设置于该第一盖合部与第二盖合部的外侧，这些卡扣部卡合于该壳体上的卡扣块，以使该固定件稳固于该壳体上，这些弹片分别从该连接部及卡扣部的表面向外延伸形成，用于与主板实现电性连接。
9.如权利要求8所述的电子装置，其特征在于:所述第一盖合部与第二盖合部呈U形，其与电连接器之间形成的收容空间的一端开口从该壳体的通孔中露出。
10.如权利要求6所述的电子装置，其特征在于:所述固定件通过膜内注塑一体成型于该壳体上。
【文档编号】H01R13/639GK103579853SQ201210276787
【公开日】2014年2月12日 申请日期:2012年8月6日 优先权日:2012年8月6日
【发明者】张晓 , 张永刚, 陈冠宏 申请人:深圳富泰宏精密工业有限公司