侧面发光型发光二极管封装结构及其制造方法
【专利摘要】一种侧面发光型发光二极管封装结构的制造方法，包括步骤：提供装设有多列第一、第二电极的电路板，所述第一、第二电极通过连接条串接，第一、第二电极相反的两端向外延伸形成第一、第二接引电极；形成包覆第一、第二电极且包含反射杯的树脂层，第一、第二接引电极暴露于树脂层的相对两侧；在反射杯的底部设置发光二极管芯片并电连接第一、第二电极；在反射杯内填充封装层覆盖发光二极管芯片；横向切割树脂层及连接条形成多个独立的侧面发光型发光二极管封装结构。本发明还涉及一种由该方法得到的侧面发光型发光二极管封装结构。在本发明中，发光二极管封装结构的树脂层与所述第一、第二接引电极的侧面间隔一定距离设置以形成收容焊锡的空间。
【专利说明】侧面发光型发光二极管封装结构及其制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种半导体发光元件，特别涉及一种侧面发光型发光二极管的封装结构及其制造方法。
【背景技术】
[0002]发光二极管(light emitting diode, LED)作为一种高效的发光源,具有环保、省电、寿命长等诸多特点已经被广泛的运用于各种领域。
[0003]在应用到具体领域中之前，发光二极管还需要进行封装，以保护发光二极管芯片，从而获得较高的发光效率及较长的使用寿命。
[0004]在顶部发光型发光二极管封装结构中，通常通过设置于其底部的电极与外部电路结构电连接，以提供该顶部型发光二极管封装结构工作所需电能。
[0005]相比于顶部发光型发光二极管封装结构，侧面发光型发光二极管封装结构通过设置于其侧壁上的电极与外部电路结构电连接，这能有效降低侧面发光型发光二极管封装结构的整体厚度。侧面发光型发光二极管被广泛运用于显示成像领域，特别是在背光模组中侧面发光型发光二极管常作为背光模组的背光源使用以有效降低背光模组的整体厚度。
[0006]侧面发光型发光二极管封装结构通常包括间隔设置的第一电极和第二电极、围绕该第一电极和第二电极设置的反射杯、设置于该反射杯底部并分别与第一电极和第二电极电连接的发光二极管芯片以及容置于该反射杯内并覆盖发光二极管芯片的封装层。所述第一电极和第二电极的相反两端分别向反射杯的相对两侧凸伸而出。
[0007]所述侧面发光型发光二极管封装结构大多是通过焊接的方式固定于印刷电路板上，该侧面发光型发光二极管的第一电极和第二电极的凸出端通过焊锡与印刷电路板的电路结构电连接。
[0008]由于在该侧面发光型发光二极管封装结构中，该第一电极和第二电极的相反的两端分别从反射杯的相对两侧凸伸而出，该第一电极与第二电极的端部用于与印刷电路板焊接的侧面与反射杯用于与印刷电路板贴设的侧面齐平，在焊接过程当中，焊锡仅能在第一电极及第二电极的焊接侧面与印刷电路板表面之间形成薄薄的一层，因而容易出现虚焊的现象，进而导致该侧面发光型发光二极管封装结构与印刷电路板之间的连接强度变弱，时间长了焊锡就会脱落。
【发明内容】
[0009]有鉴于此，有必要提供一种接合强度较佳的侧面发光型发光二极管封装结构。
[0010]一种侧面发光型发光二极管封装结构的制造方法，包括步骤:提供一装设有多列第一电极及第二电极的电路板，所述第一电极、第二电极的相反的两端分别向外延伸形成第一接引电极、第二接引电极，同列的第一电极通过连接条纵向串接，同列的第二电极通过连接条纵向串接；形成包覆所述第一电极、第二电极的树脂层，所述树脂层包含反射杯，所述第一接引电极、第二接引电极暴露于树脂层的相对两侧；在反射杯的底部设置发光二极管芯片并电连接所述第一电极、第二电极；在反射杯内填充封装层并覆盖发光二极管芯片；以及横向切割树脂层及连接条形成多个独立的侧面发光型发光二极管封装结构，每一个独立的侧面发光型发光二极管封装结构的树脂层包括用于与印刷电路板接触的接触面，每一个独立的侧面发光型发光二极管封装结构的第一接引电极及第二接引电极包括用于焊接至印刷电路板的焊接面，焊接面与接触面隔开距离而形成用于收容焊锡的空间。
[0011]本发明还提供一种由该制造方法得到的侧面发光型发光二极管封装结构。
[0012]一种侧面发光型发光二极管封装结构，用于安装于印刷电路板上，包括间隔设置的第一电极和第二电极、包覆该第一电极和第二电极且包含反射杯的树脂层、设置于反射杯底部并分别与第一电极和第二电极电连接的发光二极管芯片以及容置于该反射杯内并覆盖发光二极管芯片的封装层，所述发光二极管封装结构还包括外露于该树脂层相对两侧的第一接引电极和第二接引电极，所述第一接引电极和第二接引电极分别由该第一电极和第二电极延伸形成，树脂层包括用于与印刷电路板贴设的接触面，第一接引电极及第二接引电极包括用于与印刷电路板焊接的焊接面，第一接引电极及第二接引电极的焊接面与树脂层的接触面之间隔开而形成用于收容焊锡的空间。
[0013]本发明中由于所述第一接引电极及第二接引电极的焊接面与树脂层的接触面之间隔开一定的距离，从而形成一长条状的空间，在将该侧面型发光二极管封装结构焊接于印刷电路板上时，树脂层的接触面与印刷电路板的表面接触，第一接引电极及第二接引电极的焊接面通过焊锡与印刷电路板上的电路连接。由于空间的存在，在焊接过程中焊锡可渗入该空间内，使焊锡的厚度增加，从而增强了该发光二极管封装结构与印刷电路板之间的连接强度。
[0014]下面参照附图，结合具体实施例对本发明作进一步的描述。
【专利附图】
【附图说明】
[0015]图1是本发明一实施例的侧面发光型发光二极管封装结构的剖面示意图。
[0016]图2是图1中所示侧面发光型发光二极管封装结构的俯视示意图。
[0017]图3是图1中所示侧面发光型发光二极管封装结构的仰视示意图。
[0018]图4是图1中所示侧面发光型发光二极管封装结构的右视图。
[0019]图5是图1的侧面发光型发光二极管封装结构的制造方法流程图。
[0020]图6是图5中所示侧面发光型发光二极管封装结构的制造方法步骤SlOl所得的电路板的俯视不意图。
[0021]图7是图5中所示侧面发光型发光二极管封装结构的制造方法步骤SlOl所得的电路板的剖面示意图。
[0022]图8是图5中所示侧面发光型发光二极管封装结构的制造方法步骤S102所得的发光二极管封装结构俯视示意图。
[0023]图9是图5中所示侧面发光型发光二极管封装结构的制造方法步骤S102所得的发光二极管封装结构剖面示意图。
[0024]图10是图5中所示侧面发光型发光二极管封装结构的制造方法步骤S103所得的发光二极管封装结构剖面示意图。
[0025]图11是图5中所示侧面发光型发光二极管封装结构的制造方法步骤S104所得的发光二极管封装结构剖面示意图。
[0026]图12是图5中所示侧面发光型发光二极管封装结构的制造方法步骤S105所得的发光二极管封装结构俯视示意图。
[0027]主要元件符号说明
【权利要求】
1.一种侧面发光型发光二极管封装结构，用于安装于印刷电路板上，包括间隔设置的第一电极和第二电极、包覆该第一电极和第二电极且包含反射杯的树脂层、设置于反射杯底部并分别与第一电极和第二电极电连接的发光二极管芯片以及容置于该反射杯内并覆盖发光二极管芯片的封装层，其特征在于:所述发光二极管封装结构还包括外露于该树脂层相对两侧的第一接引电极和第二接引电极，所述第一接引电极和第二接引电极分别由该第一电极和第二电极延伸形成，树脂层包括用于与印刷电路板贴设的接触面，第一接引电极及第二接引电极包括用于与印刷电路板焊接的焊接面，第一接引电极及第二接引电极的焊接面与树脂层的接触面之间隔开而形成用于收容焊锡的空间。
2.如权利要求1所述的侧面发光型发光二极管封装结构，其特征在于:第一接引电极及第二接引电极的焊接面与树脂层的接触面的间距小于100微米。
3.如权利要求1所述的侧面发光型发光二极管封装结构，其特征在于:所述第一电极、第二电极包括相对设置的顶面和底面，所述反射杯形成于第一电极、第二电极的顶部，发光二极管芯片设置于反射杯的底部并通过导线分别与第一电极、第二电极电连接。
4.如权利要求3所述的侧面发光型发光二极管封装结构，其特征在于:所述第一电极、第二电极均包括本体部及由所述本体部一侧一体延伸而出的凸出部，凸出部包覆于树脂层内。
5.如权利要求4所述的侧面发光型发光二极管封装结构，其特征在于:所述第一接引电极、第二接引电极分别由所述第一电极的本体部、第二电极的本体部的相反的两端弯折延伸形成，所述第一接引电极、第二接引电极分别与第一电极的凸出部、第二电极的凸出部围设出沟槽。
6.如权利要求4所述的侧面发光型发光二极管封装结构，其特征在于:所述第一电极、第二电极的凸出部的截面形状为梯形，所述第一电极、第二电极的凸出部的尺寸朝向远离该发光二极管芯片的方向逐渐缩小。
7.如权利要求6所`述的侧面发光型发光二极管封装结构，其特征在于:所述第一电极和第二电极之间形成一通槽用以绝缘性阻断该第一电极、第二电极，所述通槽的截面形状呈倒置的漏斗状。
8.一种侧面发光型发光二极管封装结构的制造方法，包括步骤:提供一装设有多列第一电极及第二电极的电路板，所述第一电极、第二电极的相反的两端分别向外延伸形成第一接引电极、第二接引电极，同列的第一电极通过连接条纵向串接，同列的第二电极通过连接条纵向串接； 形成包覆所述第一电极、第二电极的树脂层，所述树脂层包含反射杯，所述第一接引电极、第二接引电极暴露于树脂层的相对两侧； 在反射杯的底部设置发光二极管芯片并电连接所述第一电极、第二电极； 在反射杯内填充封装层并覆盖发光二极管芯片；以及 横向切割树脂层及连接条形成多个独立的侧面发光型发光二极管封装结构，每一个独立的侧面发光型发光二极管封装结构的树脂层包括用于与印刷电路板接触的接触面，每一个独立的侧面发光型发光二极管封装结构的第一接引电极及第二接引电极包括用于焊接至印刷电路板的焊接面，焊接面与接触面隔开距离而形成用于收容焊锡的空间。
9.如权利要求8所述的侧面发光型发光二极管封装结构的制造方法，其特征在于:连接条的厚度小于100微米。
10.如权利要求9所述的侧面发光型发光二极管封装结构的制造方法，其特征在于:接触面与焊接面之间的距离小于100微米。
【文档编号】H01L33/62GK103682063SQ201210314529
【公开日】2014年3月26日 申请日期:2012年8月30日 优先权日:2012年8月30日
【发明者】林厚德, 张超雄, 陈滨全, 陈隆欣, 曾文良 申请人:展晶科技(深圳)有限公司, 荣创能源科技股份有限公司