电子装置制造方法
【专利摘要】一种电子装置，包括一壳体、一天线单元、一绝缘层及一隔离导体。壳体的材质包括导电材料。天线单元配置于壳体上且包括一第一天线及一第二天线。第一天线及第二天线接地于壳体。绝缘层配置于壳体上且位于第一天线的接地面与第二天线的接地面之间。隔离导体配置于绝缘层上且具有一槽孔。
【专利说明】电子装置
【技术领域】
[0001 ] 本发明是有关于一种电子装置，且特别是有关于一种具有天线的电子装置。
【背景技术】
[0002]由于无线通讯信号质量、可靠度与传输速度需求的不断提升，导致了多天线系统，例如:场型切换天线(Pattern Switchable or Beam-Steering Antenna)系统或者多输入多输出天线(ΜΙΜ0 Antenna, Mult1-1nput Mult1-output Antenna)系统技术的发展。举例说明，目前无线局域网络(Wireless Local Area Network, WLAN)系统频段(240(T2484MHz，84MHz)的MMO天线技术(IEEE 802.1ln)已能成功应用于产品当中，例如:笔记型计算机(notebook computer)、手持式通讯装置或者无线桥接器(Wireless AccessPoint)等产品。在传统的笔记型计算机设计中，MMO天线配置于显示屏幕上方，且显示屏幕的材质为非金属材料，因此可通过增加两天线之间的距离来达到高隔离度(isolation)的需求，避免共振频段相同的两天线产生相互干扰的现象。然而，在轻薄短小的趋势下，近年来一些笔记型计算机的MIMO天线配置距离越来越接近，因此共振频段相同的两天线的信号会因距离太近而彼此干扰，故如何在此环境条件限制下，增加两天线之间的隔离度，已成为一重要客题。
【发明内容】
[0003]本发明提供一种电子装置，可使其天线单元达到高隔离度的需求。
[0004]本发明提出一种电子装置，包括一壳体、一天线单元、一绝缘层及一隔离导体。壳体的材质包括导电材料。天线单元配置于壳体上且包括一第一天线及一第二天线。第一天线及第二天线接地于壳体。绝缘层配置于壳体上且位于第一天线的接地面与第二天线的接地面之间。隔离导体配置于绝缘层上且具有一槽孔。
[0005]在本发明的一实施例中，上述的第一天线的共振频段与第二天线的共振频段相同。
[0006]在本发明的一实施例中，上述的槽孔的长度为第一天线与第二天线的共振频段的波长的0.5倍。
[0007]在本发明的一实施例中，上述的槽孔的长度为第一天线与第二天线的共振频段的波长的0.25倍。
[0008]在本发明的一实施例中，上述的绝缘层的材质包括塑料。
[0009]在本发明的一实施例中，上述的壳体为电子装置的外观件。
[0010]在本发明的一实施例中，上述的绝缘层位于壳体与隔离导体之间，以使壳体与隔离导体具有间距而等效一电容。
[0011]在本发明的一实施例中，上述的槽孔呈弯折状。
[0012]在本发明的一实施例中，上述的导电材料的材质包括金属或碳纤。
[0013]基于上述，本发明的绝缘层配置于壳体上并位于第一天线的接地面与第二天线的接地面之间，且隔离导体配置于绝缘层上并具有槽孔，所述槽孔可被设计为具有适当长度以符合第一天线与第二天线的共振频段。藉此，即使壳体作为第一天线与第二天线的共同接地面而导通第一天线与第二天线，第一天线与第二天线的信号会通过所述隔离导体及其上的槽孔隔离而不致透过壳体的传导而彼此干扰，使天线单元可达到高隔离度的需求。
[0014]为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附图式作详细说明如下。
【专利附图】
【附图说明】
[0015]图1为本发明一实施例的电子装置的局部示意图。
[0016]图2为图1的电子装置的局部剖面图。
[0017]主要组件符号说明
[0018]100:电子装置
[0019]110:机壳
[0020]110a、I IOb:壳体
[0021]120:天线单元
[0022]122:第一天线
[0023]124:第二天线
[0024]130:绝缘层
[0025]140:隔离导体
[0026]142:槽孔
[0027]D:间距
【具体实施方式】
[0028]图1为本发明一实施例的电子装置的局部示意图。请参考图1，本实施例的电子装置100例如为笔记型计算机，且包括一机壳110、一天线单元120、一绝缘层130及一隔离导体140。机壳110例如为笔记型计算机的底座的外壳，且包括壳体IlOa及壳体110b，壳体IlOb的材质例如为金属或碳纤的导电材料。天线单元120配置于壳体IlOb上且包括一第一天线122及一第二天线124。第一天线122及第二天线124皆接地于壳体110b。绝缘层130配置于壳体IlOb上，且绝缘层130位于第一天线122的接地面与第二天线124的接地面之间。隔离导体140配置于绝缘层130上，且隔离导体140具有一槽孔142。
[0029]在本实施例中，第一天线122的共振频段与第二天线124的共振频段例如为相同。隔离导体140的槽孔142可被设计为具有适当长度以符合第一天线122与第二天线124的共振频段。藉此，即使壳体IlOb作为第一天线122与第二天线124的共同接地面而导通第一天线122与第二天线124，第一天线122与第二天线124的信号会通过绝缘层130及隔离导体140上的槽孔142产生耦合电场，消耗掉共同接地面上的电流而不致透过壳体IlOb的传导而彼此干扰，使天线单元120可达到高隔离度的需求。
[0030]具体而言，隔离导体140的槽孔142的长度例如为第一天线122与第二天线124的共振频段的波长的0.5倍。在其它实施例中，隔离导体140的槽孔142的长度可为第一天线122与第二天线124的共振频段的波长的0.25倍或其它适当长度，以符合第一天线122与第二天线124的共振频段，本发明不对此加以限制。此外，槽孔142可如图1所示被设计为呈弯折状，以在配置空间有限的情况下具有足够的长度，而符合所述共振频段。在其它实施例中，槽孔142可为L型、T型或其它适当形状，本发明不对此加以限制。
[0031]在本实施例中，壳体IlOb例如为电子装置100的机壳而为外观件。在壳体IlOb为外观件的情况下，若将上述槽孔142形成于壳体110b，会影响电子装置100的外观且会暴露电子装置100的内部空间。有鉴于此，本实施例在壳体IlOb上配置绝缘层130，将隔离导体140配置于绝缘层130上，并将槽孔142形成于隔离导体140，以避免槽孔142的设置影响电子装置100的外观。
[0032]本实施例的绝缘层130的材质例如为塑料，在其它实施例中，绝缘层130的材质可为其它适当的非导电材料，本发明不对此加以限制。此外，隔离导体140的材质例如为铝箔，在其它实施例中，隔离导体140的材质可为其它适当的导电材料，本发明不对此加以限制。
[0033]图2为图1的电子装置的局部剖面图。请参考图2，本实施例的绝缘层130位于壳体IlOb与隔离导体140之间，而使壳体IlOb与隔离导体140具有间距D而等效一电容。进一步而言，可选用聚酯薄膜(my I ar)作为绝缘层130，使绝缘层130具有较小厚度而缩减所述间距D，藉以增加壳体IlOb与隔离导体140之间的等效电容值。在所述等效电容值较大的情况下，可有效降低隔离导体140所在区域的电阻值，以使第一天线122的信号或第二天线124的信号易于被导至隔离导体140及其上的槽孔142，确保第一天线122的信号及第二天线124的信号不会因壳体IlOb的导通及两个天线之间距离过近而彼此干扰。
[0034]在本实施例中，由于在壳体IlOb上设置了绝缘层130，因此位于壳体IlOb所在范围内的隔离导体140可通过绝缘层130的阻隔而不与壳体IlOb相导通，使隔离导体140具有良好的信号隔离效果。换言之，通过绝缘层130的设置，使隔离导体140不需被设置于壳体IlOb以外的区域(如壳体110a)，而可节省电子装置100内部的配置空间。
[0035]综上所述，本发明的绝缘层配置于壳体上并位于第一天线的接地面与第二天线的接地面之间，且隔离导体配置于绝缘层上并具有槽孔，所述槽孔可被设计为具有适当长度以符合第一天线与第二天线的共振频段。藉此，即使壳体作为第一天线与第二天线的共同接地面而导通第一天线与第二天线，第一天线与第二天线的信号会通过所述隔离导体及其上的槽孔隔离而不致透过壳体的传导而彼此干扰，使天线单元可达到高隔离度的需求。此夕卜，在壳体为电子装置的外观件的情况下，将槽孔形成于隔离导体而非将槽孔形成于壳体，可避免槽孔的设置影响电子装置的外观，且可避免电子装置的内部空间被槽孔暴露。另外，通过将壳体与隔离导体设计为具有较小间距，可增加壳体与隔离导体之间的等效电容值，以有效降低隔离导体所在区域的电阻值，使第一天线的信号或第二天线的信号易于被导至隔离导体及其上的槽孔，确保第一天线的信号及第二天线的信号不会因壳体的导通而彼此干扰。
[0036]虽然本发明已以实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何所属【技术领域】中具有通常知识者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，故本发明的保护范围以权利要求中所记载的内容为准。
【权利要求】
1.一种电子装置，其特征在于，包括: 一壳体，该壳体的材质包括导电材料； 一天线单元，配置于该壳体上且包括一第一天线及一第二天线，其中该第一天线及该第二天线接地于该壳体； 一绝缘层，配置于该壳体上且位于该第一天线的接地面与该第二天线的接地面之间；以及 一隔离导体，配置于该绝缘层上且具有一槽孔。
2.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该第一天线的共振频段与该第二天线的共振频段相同。
3.如权利要求2所述的电子装置，其特征在于，该槽孔的长度为该第一天线与该第二天线的共振频段的波长的0.5倍。
4.如权利要求2所述的电子装置，其特征在于，该槽孔的长度为该第一天线与该第二天线的共振频段的波长的0.25倍。
5.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该绝缘层的材质包括塑料。
6.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该壳体为该电子装置的外观件。
7.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该绝缘层位于该壳体与该隔离导体之间，以使该壳体与该隔离导体具有间距而等效一电容。
8.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该槽孔呈弯折状。
9.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该导电材料的材质包括金属或碳纤。
【文档编号】H01Q1/52GK103682627SQ201210352936
【公开日】2014年3月26日 申请日期:2012年9月20日 优先权日:2012年8月28日
【发明者】柯云龙, 蔡文丰, 陈正棋, 陈皇玮 申请人:仁宝电脑工业股份有限公司