一种可以防止光透射的晶闸管封装壳及晶闸管的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种可以防止光透射的晶闸管封装壳及晶闸管，在白色陶瓷材料中引入适色心，使其呈现一定的彩色；所述色彩的光波波长范围为0.7-0.4μm。彩色陶瓷材料对相应频率附近的光波的反射和吸收能力增强，透射能力减弱，可以保证在强光照射下晶闸管也不会直接触发器件导通而失去阻断功能。本发明采用彩色陶瓷封装管壳能够提高管壳对相应波长范围内光波的遮挡性能，明显减小由于光透过陶瓷管壳照在半导体芯片上产生的附加电流，保证晶闸管的有效使用。
【专利说明】一种可以防止光透射的晶闸管封装壳及晶闸管
【技术领域】
[0001]本发明属于电子器件领域，特别涉及一种可以防止光透射的晶闸管封装壳及晶闸管。
【背景技术】
[0002]晶闸管是晶体闸流管的简称。传统的晶闸管芯片的形状是圆形，控制极在阴极的中间或稍偏。晶闸管的表面击穿电压低于体内击穿电压。改进芯片的表面造型可以使芯片表击穿电压接近其体内击穿电压，从而获得正反向阻断电压对称的具有较强耐压能力的晶闸管。一般采用机械磨角造成有一定角度的台面，通过化学腐蚀清洗以后覆盖保护层，保证台面清洁不导电，降低电场避免打火，从而达到承受高电压的目的。由于管壳厚度很薄，管壳材料的禁带宽度很大，例如:氧化铝陶瓷禁带宽度大于9eV，氮化硅陶瓷禁带宽度大于等于7eV。，白色陶瓷管壳对可见光的透明性较高，容易透光。而一定波长的可见光照射在半导体器件上会在半导体表面和近表面一定厚度的体内产生光生载流子。这些光生载流子在外加电场作用下一边扩散，一边飘移，一边复合，从而形成半导体器件的附加电流。由于器件处于截止态时的本体泄漏电流很小，该附加电流与截止态本体泄漏电流叠加将导致总泄漏电流明显增大。其结果将导致器件阻断特性恶化，截止态功耗明显增大，器件的可靠性和使用寿命变差。尤其是对于晶闸管类器件，在强光照射下甚至可能直接触发器件导通而失去阻断功能。
【发明内容】
[0003]本发明的目的在于提供一种禁带宽较小的可以防止光透射的晶闸管封装壳。以及一种采用可以防止光透射的晶闸管封装壳封装晶闸管。
[0004]为达到上述目的，本发明所采用的技术方案为:一种可以防止光透射的晶闸管封装壳，在白色陶瓷材料中引入适色心，使其呈现一定的彩色；所述色彩的光波波长范围为
0.7-0.4 μ m。彩色陶瓷材料对相应频率附近的光波的反射和吸收能力增强，透射能力减弱，可以保证在强光照射下晶闸管也不会直接触发器件导通而失去阻断功能。
[0005]所述的色彩为优选为紫色，紫色材料的禁带宽较小能够有效防止强光的透射。
[0006]一种可以防止光透射的晶闸管，可以防止光透射的晶闸管彩色封装壳进行封装。
[0007]本发明采用彩色陶瓷封装管壳能够提高管壳对相应波长范围内光波的遮挡性能，明显减小由于光透过陶瓷管壳照在半导体芯片上产生的附加电流，保证晶闸管的有效使用。
【具体实施方式】
[0008]以下结合【具体实施方式】对本发明做出阐释。
[0009]本发明采用彩色陶瓷材料制作半导体器件的陶瓷封装管壳。根据封装半导体芯片类型选择适当色彩的彩色陶瓷材料制作器件的封装管壳，即在原有白色陶瓷材料中引入适当种类色心，使其呈现一定的彩色，色彩的光波波长可选范围为(0.7-0.4 μ m)，则该彩色陶瓷材料对相应频率附近的光波的反射和吸收能力增强，透射能力减弱。
[0010]采用一组白色和紫色陶瓷管壳进行了电子辐照测试实验，结果表明，在同等测试条件下，紫色样品的平均透射剂量比白色样品降低了约4.2%，平均透射能量降低了约
8.3%。
[0011]一种可以防止光透射的晶闸管，可以防止光透射的晶闸管彩色封装壳进行封装。
[0012]本发明采用彩色陶瓷封装管壳能够提高管壳对相应波长范围内光波的遮挡性能，明显减小由于光透过陶瓷管壳照在半导体芯片上产生的附加电流，保证晶闸管的有效使用。
【权利要求】
1.一种可以防止光透射的晶闸管封装壳，其特征在于，在白色陶瓷材料中引入适色心，使其呈现一定的彩色；所述色彩的光波波长范围为0.7-0.4 μ m。
2.如权利要求1所述的一种可以防止光透射的晶闸管封装壳，其特征在于，所述的色彩为紫色。
3.一种采用权利要求1或2所述的可以防止光透射的晶闸管封装壳进行封装的晶闸管。
【文档编号】H01L23/06GK103811425SQ201210438564
【公开日】2014年5月21日 申请日期:2012年11月5日 优先权日:2012年11月5日
【发明者】康文生, 王勇, 张海鹏 申请人:康文生