连接器的制作方法

文档序号:7145332阅读:166来源:国知局
专利名称:连接器的制作方法
技术领域
本发明涉及一种连接器。
背景技术
作为这种技术,如本申请的图14所示,在专利文献I中公开了连接器101,该连接器101通过在作为金属板的基材100的一面上形成绝缘层,并在绝缘层上形成金属镀金而形成导体部。该连接器101通过在印刷线路基板102上安装基材100的底部100a,被安装到印刷线路基板102。现有技术文献专利文献专利文献I JP特开2006-228612号公报。

发明内容
发明要解决的问题但是,在上述专利文献I的连接器101中,关于针对基板的安装,没有留下改善的余地。本发明的目的是提供能够确切地安装到基板的连接器。解决问题的方法根据本发明的第I观点,提供了一种连接器,通过在金属板上形成绝缘层、并在所述绝缘层上形成多个导电图案,使所述金属板具有作为多个连接器的功能,并在基板上装载使用,其特征在于,在所述金属板的、与所述基板相对的面即基板对置面上,形成朝向所述基板隆起的隆起部,在所述多个导电图案中的至少任意一个导电图案形成为与所述隆起
部重叠。 优选地,所述隆起部呈大致球面状隆起。优选地,所述隆起部的顶部形成为大致平坦状。优选地,除了所述隆起部之外,所述基板对置面都被绝缘覆盖。优选地,所述隆起部形成有多个,所述多个隆起部被交错配置。根据本发明的第2观点,提供了一种连接器,通过在金属板上形成绝缘层、并在所述绝缘层上形成多个导电图案,以使所述金属板具有作为多个连接器的功能,并在基板上装载使用,其特征在于,所述金属板的、与所述基板相对的面即基板对置面上,形成朝向所述基板隆起的多个隆起部,所述多个导电图案形成为与前述多个隆起部分别重叠。优选地,除了所述多个隆起部之外,所述基板对置面都被绝缘覆盖。优选地,所述多个隆起部被交错配置。发明效果根据本发明,通过从平坦的基板对置面向着平坦的基板隆起连接部,防止了由于在对置面贴附的绝缘覆膜的厚度而埋没了连接部,抑制了因与基板面间产生间隙而引起的搭焊等,因此可以确切地安装到基板。另外,所述多个导电图案之间无短路,并且能够实现窄间距安装。


图1是从插座连接器中卸下插头连接器的状态的斜视图。(第I实施方式)图2是插座连接器的斜视图。(第I实施方式)图3是去除插座连接器的一部分的斜视图。(第I实施方式)图4是沿图2的IV-1V箭头线的截面图。(第I实施方式)图5是插头连接器的斜视图。(第I实施方式)图6是从插头连接器中卸下绝缘片的状态的斜视图。(第I实施方式)图7是从插头连接器中卸下绝缘片的状态的平面图。(第I实施方式)图8是沿图6的VII1-VIII箭头线的截面图。(第I实施方式)图9是图8的A部分的放大图。(第I实施方式)图10是在插头侧基板安装上插头连接器的截面图。(第I实施方式)图11是表示插座连接器与插头连接器的嵌合状态的截面图。(第I实施方式)图12是插头连接器的斜视图。(第2实施方式)图13是从插头连接器中卸下绝缘片的状态的斜视图。(第2实施方式)图14是与专利文献I的图8相当的图。符号说明I连接器单元2插座侧基板2a连接器装载面2b电极焊垫2c压接用焊垫3插座连接器4插头侧基板(基板)4a连接器装载面4b电极焊垫5插头连接器(连接器)6 悬臂6a直线部6b弯曲部6c 顶部7外框体8 顶板8a顶板中央部9 侧板9a下端部10插入开口单元
11插入开口12周边边缘13第I弯曲部13a第I弯曲面14第2弯曲部14a第2弯曲面15压接元件20插头连接器本体21绝缘片24隆起部24a 顶部35焊接窗口部c导电图案D 直径d压接图案e导电图案e I弯曲部M金属板M22对置部M22a基板对置面M23U 型部I绝缘层
具体实施例方式(第I实施方式)参照图1至图11,对本发明的第I实施方式进行说明。各图中,在截面以外使用的细阴影线用于描绘导电图案。(连接器单元I)如图1所示,连接器单元I包括在插座侧基板2 (第I基板)上装载使用的插座连接器3 (第I连接器,第I无壳连接器)、和在插头侧基板4 (基板,第2基板,结合参照图10)上装载使用的插头连接器5 (连接器,第2连接器,第2无壳连接器),如图11所示,通过将插头连接器5嵌合到插座连接器3中,使插座侧基板2和插头侧基板4电连接。如图1所示,插座连接器3通过在金属板M上形成绝缘层1、并在绝缘层I上形成多个导电图案c,而使金属板M具有作为多个连接器的功能。本实施方案中的插座连接器3没有树脂制外壳,构成所谓的无壳连接器。(插座连接器3)如图2 图4所示,插座连接器3包括排列成梳状、并具有作为一部分连接器的功能的多个悬臂6,和围绕多个悬臂6的外框体7。如图3所示,多个悬臂6是沿着与插座侧基板2的连接器装载面2a平行的方向排成两列。
这里,参照图3,定义了 “间距方向”、“间距垂直方向”、“高度方向”。所谓“间距方向”,是包含在平行于插座侧基板2的连接器装载面2a的方向中的方向,意为多个悬臂6排列的方向。在“间距方向”中,将靠近插座连接器3中心的方向定义为“间距中心方向”,将远离插座连接器3中心的方向为“间距反中心方向”。所谓“间距垂直方向”,是包含在平行于插座侧基板2的连接器装载面2a的方向中的方向,是与间距方向垂直的方向。在“间距垂直方向”中,将靠近插座连接器3中心的方向定义为“间距垂直中心方向”,将远离插座连接器3中心的方向定义为“间距垂直反中心方向”。所谓“高度方向”是垂直于插座侧基板2的连接器装载面2a的方向。在“高度方向”中,将靠近插座侧基板2的连接器装载面2a的方向定义为“基板接近方向”,并将远离插座侧基板2的连接器装载面2a的方向定义为“基板远离方向”。另外,如图1所示,这些“间距方向”、“间距垂直方向”、“高度方向”等也可原样适用于插头连接器5。(外框体7)如图2 图4所示,外框体7具有顶板8和一对侧板9。(外框体7:顶板8)如图3所示,顶板8配置在插座侧基板2的相对侧,在顶板8和插座侧基板2之间夹有多个悬臂6,顶板8与插座侧基板2大致平行。顶板8具有可使插头连接器5插入的插入开口单元10。插入开口单元10由一对插入开口 11构成。即,在顶板8上形成了一对插入开口 11。换言之,顶板8形成为围绕各插入开口 11。在间距垂直方向上排列配置一对插入开口 11。各插入开口 11是在间距方向上细长地形成。顶板8具有围绕各插入开口 11的无缝隙周边边缘12。而且,在各个周边边缘12上,以沿着基板接近方向下垂的方式,形成了弯曲的第I弯曲部13和一对第2弯曲部14。从插入开口 11方向看,第I弯曲部13是在间距垂直反中心方向侧形成的。从插入开口 11方向看,一对第2弯曲部14是在间距反中心方向侧形成的。第I弯曲部13具有第I弯曲面13a。第2弯曲部14具有第2弯曲面14a。(外框体7:侧板9)如图3所示,一对侧板9配置为在与插座侧基板2的连接器装载面2a平行的方向上夹持多个悬臂6。一对侧板9形成为与顶板8的间距垂直方向的端部连接,并在基板接近方向上延伸。一对侧板9大致垂直于插座侧基板2。如图2所不,在各个侧板9的间距方向的端部的下端形成压接元件15,该压接元件15用于将插座连接器3焊接到插座侧基板2。各压接元件15形成为与各个侧板9分别连接,并从侧板9向间距垂直中心方向弯折。(悬臂6)如图4所示,各个悬臂6是以远离插座侧基板2的方式延伸而形成的。详细来说,各个悬臂6包括与外框体7的各侧板9的下端部9a连接、并向着间距垂直中央方向延伸的直线部6a,和与直线部6a连接并依次向着基板远离方向、间距垂直反中心方向、基板接近方向弯曲的弯曲部6b。由于存在该弯曲部6b,可以说是以远离插座侧基板2的方式延伸形成由各悬臂6。并且,在各个悬臂6中,顶部6c作为最远离插座侧基板2的部分,被顶板8覆盖。具体来说,各个悬臂6的顶部6c被顶板中心部分8a覆盖,该顶板中心部分8a是顶板8之中的作为间隔开一对插入开口 11的部分。(导电图案c)
在如上构成的插座连接器3中,如图1及图2所示,形成了多个导电图案C。各导电图案c是以对应于各悬臂6的方式形成的。即是说,导电图案c的数量与悬臂6的数量相同。如图3及图4所示,各导电图案c形成为跨越各悬臂6、侧板9、和顶板8。详细来说,各导电图案c形成为从各悬臂6的弯曲部6b分布到顶板8的第I弯曲部13。如图4所示,各导电图案c被焊接到在插座侧基板2的连接器装载面2a上形成的电极焊垫2b上。(压接图案d)如图2所示,在插座连接器3上,形成了多个压接图案d。各压接图案d形成为跨越各压接元件15与侧板9。通过将各压接图案d焊接到在插座侧基板2的连接器装载面2a上形成的压接元件用焊垫2c,而将各压接元件15固定到插座侧基板2上。(插头连接器5)接下来,基于图1及图5 图10,说明插头连接器5。如图1所示的插头连接器5通过在金属板M上形成绝缘层1、并在绝缘层I上形成多个导电图案e,使得金属板M具有作为多个连接器的功能。本实施方式中的插头连接器5没有树脂制外壳,构成所谓的无壳连接器。详细来说,如图5所示,插头连接器5由插头连接器本体20和绝缘片21构成。(插头连接器本体20 )插头连接器本体20具有金属板M、绝缘层1、和多个导电图案e。金属板M包括与插头侧基板4相对的对置部M22,和一对U型部M23 (结合参照图10)。如图7及图8所示,在金属板M的对置部M22的、与插头侧基板4相对的面即基板对置面M22a上,形成有朝向插头侧基板4隆起的多个隆起部24。各隆起部24朝向插头侧基板4以大致球面状隆起。另外,如图9所示,各隆起部24的顶部24a形成为大致平坦状。即是说,在各隆起部24的顶部24a上,形成了直径为D的大致圆形平面。并且,如图6及图7所示,多个隆起部24是以大致交错状被配置。如图5及图6所示,各U型部M23,以从对置部M22的间距垂直方向的端部开始向着基板接近方向(接近插座侧基板2的方向,以下相同)延伸、向着间距垂直中央方向弯曲、之后向着基板远离方向(远离插座侧基板2的方向,以下相同)延伸的方式,形成为大致U字型。在金属板M上形成有绝缘层I。绝缘层I是在金属板M的两个面之中的包含基板对置面M22a的面上形成的。绝缘层I是利用例如聚酰亚胺或芳族聚酰胺等形成的。另外,作为替代,也可以将绝缘层I设为金属板M自身的氧化膜来形成。在绝缘层I上形成有多个导电图案e。通过在多个导电图案e和金属板M之间填充绝缘层I,多个导电图案e相互之间成为电绝缘状态。多个导电图案e是以对应于如图2所示的多个悬梁6 (导电图案c)的形式而形成的。即,导电图案e的数量和悬梁6 (导电图案c)的数量相同。如图8所示,各导电图案e形成为跨越一方的U型部M23和对置部M22。另外,各导电图案e形成为延伸至各隆起部24、并与隆起部24对应重叠。其结果是,在对置部M22上,各导电图案e成为向着插头侧基板4侧隆起。并且,如图10所示,各导电图案e被焊接到插头侧基板4的连接器装载面4a的电极焊垫4b。具体来讲,各导电图案e是在各隆起部24上,被焊接到插头侧基板4的连接器装载面4a的电极焊垫4b上。(绝缘片21)如图5及图6所示,绝缘片21覆盖着金属板M的对置部M22的基板对置面M22a。换言之,金属板M的对置部M22的基板对置面M22a被绝缘片21绝缘覆盖。详细来说,除了多个隆起部24之外,金属板M的对置部M22的基板对置面M22a都被绝缘片21绝缘覆盖。换言之,在金属板M的对置部M22的基板对置面M22a被绝缘片21绝缘覆盖的图5状态下,多个隆起部24呈向外部露出的状态。而且,在金属板M的对置部M22的基板对置面M22a被绝缘片21绝缘覆盖的图5状态下,多个隆起部24朝向插头侧基板4充分隆起,使得多个隆起部24贯通绝缘片21并向着插头侧基板4侧突出。绝缘片21是利用例如聚酰亚胺或芳族聚酰胺等形成的。(动作)接下来,说明连接器单元I的动作。首先,如图4所示,在插座侧基板2上装载插座连接器3,如图10所示,在插头侧基板4上装载插头连接器5。接下来,如图11所示,向插座连接器3的各插入开口 11中插入插头连接器5的各U型部M23。因为在插入开口 11的周边边缘12上形成了第I弯曲部13和第2弯曲部14,所以插头连接器5的各U型部M23可以容易地插入插座连接器3的各插入开口 11。当向插座连接器3的各插入开口 11插入插头连接器5的各U型部M23时,插头连接器5的各U型部M23向着间距垂直中央方向推开各悬梁6的弯曲部6b。并且,各悬梁6,因自身弹性复原力而与插头连接器5的各U型部M23强力接触,并通过这样的接触实现了插座连接器3的各导电图案c与插头连接器5的各导电图案e的导通。(制造方法)在这里,说明插座连接器3的制造方法。首先,在金属板的一侧的面上形成绝缘层。其次,在该绝缘层上形成所希望的导电图案c以及压接图案d。并且,通过冲压加工等将不要的部分去除,通过实施弯曲加工,完成如图2所示的插座连接器3。插头连接器5的制造方法,因与上述插座连接器3的制造方法相同,对其说明不做赘述。以上说明了本发明的第I实施方式,上述第I实施方式的特点如下。即:插头连接器5 (连接器)通过在金属板M上形成绝缘层1、并在绝缘层I上形成多个导电图案e,使金属板M具有作为多个连接器的功能,并可装载在插头侧基板4 (基板)上使用。在金属板M的对置部M22的、与插头侧基板4相对的面即基板对置面M22a上,形成朝向插头侧基板4隆起的多个隆起部24。多个导电图案e形成为分别与多个隆起部24对应重叠。通过以上的构成,因为能够使多个导电图案e伸缩良好地接触插头侧基板4,因此可以确切地将插头连接器5安装到插头侧基板4。另外,不会在多个导电图案e之间发生短路,并且,能够以窄间距的形式进行安装。再有,在这种连接器中,使导电图案自身局部隆起的技术构想,在以往是不存在的。也就是说,按以往的构想,如果就此安装的话,存在邻接端子发生短路的隐患,而如果为了防止与邻接端子短路而实施绝缘处理的话,因为基板安装部分和连接器安装部分不接触(距离变长),而存在不能确切安装的隐患。针对这点,在本实施方式中,通过在实施了绝缘处理之后使安装部分隆起,防止与邻接端子的短路,并且使基板安装部分和连接器安装部分接触(接近),从而能够确切地进行安装。另外,除了多个隆起部24之外,金属板M的对置部M22的基板对置面M22a都被绝缘覆盖。通过以上的构成,可以有效抑制在相邻导电图案e之间发生不期望的短路。另外,多个隆起部24被交错配置。通过以上构成,能够大面积地形成各个隆起部24。以上说明了本发明的第I实施方式,而上述第I实施方式可进行如下变更。在上述第I实施方式中,为了将对置部M22加以绝缘覆盖,在对置部M22上贴附了绝缘片21。但是,作为代替,也可以通过在对置部M22上涂布绝缘涂料、或在对置部M22上气相沉积氧化硅等绝缘材料,而将对置部M22加以绝缘覆盖。另外,在上述第I实施方式中,插座连接器3以及插头连接器5中的任意一个都是不具有树脂制外壳的所谓无壳连接器。但是,作为代替,插座连接器3以及插头连接器5也可以具有树脂制外壳。(第2实施方式)接下来,参照图12以及图13,来说明本发明的第2实施方式。在这里,重点说明本实施方式与上述第I实施方式的不同之处,并适当省略了重复说明。另外,原则上使用相同符号标不与上述第I实施方式的各种构成要素对应的构成要素。在本实施方式的插座连接器5中,在对置部M22的基板对置面M22a上,形成朝向插头侧基板4隆起的多个隆起部24。隆起部24的个数是导电图案e的数量的一半。多个隆起部24被大致交错状配置。并且,多个导电图案e之中的半数导电图案e形成为与各隆起部24对应重叠。其结果是,在对置部M22中,多个导电图案e之中的半数导电图案e成为在插头侧基板4侧隆起。并且,多个导电图案e被焊接到插头侧基板4的连接器装载面4a的电极焊垫4b上。具体来讲,在各隆起部24中,将多个导电图案e之中的半数导电图案e焊接到插头侧基板4的连接器装载面4a的电极焊垫4b上。另外,在金属板M的对置部M22与U型部M23的边界处弯曲的弯曲部el中,将多个导电图案e之中剩下的半数导电图案e焊接到插头侧基板4的第2弯曲面14a的电极焊垫4b上。再有,在绝缘片21上,形成有用于使弯曲部el向外部露出的焊接窗口 35。以上,说明了本发明的第I及第2实施方式,而第I及第2实施方式可进行如下变更。即:在上述第I及第2实施方式中,隆起部24是在插头连接器5上形成的,但作为替代,在插座连接器3上也可以形成隆起部24。另外,优选将隆起部24形成为与导电图案e (或者导电图案c)相同的数量,但并非必须为相同数量。因此,例如,I根导电图案e也可以构成为与两个以上的隆起部24对应重叠。据此,就可以使一根导电图案e能够同时接触在插头侧基板4的连接器装载面4a上形成的多个电极焊垫4b。
权利要求
1.一种连接器,该连接器通过在金属板上形成绝缘层、并在所述绝缘层上形成多个导电图案,使所述金属板具有作为多个连接器的功能,并在基板上装载使用,其特征在于: 在所述金属板的、与所述基板相对的面即基板对置面上,形成朝向所述基板隆起的隆起部, 所述多个导电图案中的至少任意一个导电图案被形成为与所述隆起部重叠。
2.如权利要求1所述的连接器,其特征在于:所述隆起部呈大致球面状隆起。
3.如权利要求2所述的连接器,其特征在于:所述隆起部的顶部形成为大致平坦状。
4.如权利要求1所述的连接器,其特征在于:除了所述隆起部之外,所述基板对置面都被绝缘覆盖。
5.如权利要求r4中任意一项所述的连接器,其特征在于:所述隆起部形成有多个,并且所述多个隆起部被交错配置。
6.一种连接器,通过在金属板上形成绝缘层、并在所述绝缘层上形成多个导电图案,使所述金属板具有多个连接器的功能,并在基板上装载使用,其特征在于: 在所述金属板的、与所述基板相对的面即基板对置面上,形成朝向所述基板隆起的多个隆起部, 所述多个导电图案形成为与所述多个隆起部分别重叠。
7.如权利要求6所述的连接器,其特征在于:除了所述多个隆起部之外,所述基板对置面都被绝缘覆盖。
8.如权利要求6或7所述的连接器,其特征在于:所述多个隆起部被交错配置。
全文摘要
提供了能够确切安装到基板的连接器。插头连接器5(连接器)是通过在金属板M上形成绝缘层I、在绝缘层I上形成多个导电图案e,使金属板M具有作为多个连接器的功能,并在插头侧基板4(基板)上装载使用。在金属板M的对置部M22的、与插头侧基板4相对的面即基板对置面M22a上,形成朝向插头侧基板4隆起的多个隆起部24。多个导电图案e形成为与多个隆起部24分别重叠。
文档编号H01R24/00GK103138074SQ20121046037
公开日2013年6月5日 申请日期2012年11月15日 优先权日2011年11月30日
发明者古本哲也, 桥口彻, 高桥拓也, 示野龙三 申请人:日本航空电子工业株式会社
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