各向异性导电膜及其制备方法
【专利摘要】一种各向异性导电膜，其包括基板、形成于所述基板一表面的绝缘胶层及分布于所述绝缘胶层内的多个导电粒子，所述导电粒子包括球形基体、包覆于所述球形基体表面的导电层及包覆于所述导电层表面的绝缘层，所述绝缘层上形成有孔隙以使所述绝缘层形成网状结构，所述导电粒子受到外力挤压时部分所述导电层能够从所述绝缘层的孔隙露出。上述各向异性导电膜的导电粒子包括披覆于导电层表面的绝缘层，当各向异性导电膜受裁切、卷曲等外力作用时，避免了因导电粒子横向堆聚造成各向异性导电膜横向短路。本发明还提供一种用于制备上述各向异性导电膜的方法。
【专利说明】各向异性导电膜及其制备方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种导电膜，尤其涉及一种各向异性导电膜及其制备方法。
【背景技术】
[0002] 各向异性导电膜(Anisotropic Conductive Film, ACF)具有垂直导通以及横向绝缘的特性，其主要用在不适合高温铅锡焊接制程的液晶面板中，用于连接液晶面板以及驱动芯片。各向异性导电膜一般包括一个基板以及一个形成于基板表面的绝缘胶层，绝缘胶层内分布有多个导电粒子。现有的各向异性导电膜一般将掺杂有导电粒子的绝缘胶直接涂敷于基板上，因此，导电粒子随机分布于绝缘胶层内，分布的密度以及深度难以控制。各向异性导电膜在经裁切、卷曲等外力作用时，导电粒子因受外力作用而发生移动，造成部分导电粒子堆聚，而导致横向布置的电极间发生短路现象。
【发明内容】
[0003]鉴于上述内容，有必要提供一种能够避免横向短路的各向异性导电膜及其制备方法。
[0004]—种各向异性导电膜，其包括基板、形成于所述基板一表面的绝缘胶层及分布于所述绝缘胶层内的多个导电粒子，所述导电粒子包括球形基体、包覆于所述球形基体表面的导电层及包覆于所述导电层表面的绝缘层，所述绝缘层上形成有孔隙以使所述绝缘层形成网状结构，所述导电粒子受到外力挤压时部分所述导电层能够从所述绝缘层的孔隙露出。
[0005]一种各向异性导电膜的制备方法，其包括以下步骤:
制备导电粒子，所述导电粒子包括球形基体、包覆于所述球形基体表面的导电层及包覆于所述导电层表面的具有网状结构的绝缘层；
提供绝缘胶液，混合所述导电粒子与所述绝缘胶液；
提供一个基板，将上述混合有导电粒子的绝缘胶液涂覆于所述基板上；及 固化所述绝缘胶液以形成绝缘胶层，从而得到各向异性导电膜。
[0006]由于各向异性导电膜的导电粒子包括披覆于导电层表面的具有网状结构的绝缘层，当各向异性导电膜受裁切、卷曲等外力作用时，避免了因导电粒子横向堆聚造成各向异性导电膜横向短路；同时，所述绝缘层受到外力挤压时能够部分裸露出所述导电层，从而保证所述各向异性导电膜垂直导通。
【专利附图】
【附图说明】
[0007]图1为本发明实施方式的各向异性导电膜的结构示意图。
[0008]图2为图1所示各向异性导电膜的导电粒子的结构示意图。
[0009]图3为图2所示导电粒子受压后的结构示意图。
[0010]图4为图1所示各向异性导电膜的制备方法的流程图。[0011]主要组件符号说明 _
【权利要求】
1.一种各向异性导电膜，其包括基板、形成于所述基板一表面的绝缘胶层及分布于所述绝缘胶层内的多个导电粒子，其特征在于:所述导电粒子包括球形基体、包覆于所述球形基体表面的导电层及包覆于所述导电层表面的绝缘层，所述绝缘层上形成有多个孔隙以使所述绝缘层形成网状结构，所述导电粒子受到外力挤压时部分所述导电层能够从所述绝缘层的孔隙露出。
2.如权利要求1所述的各向异性导电膜，其特征在于:所述绝缘层由陶瓷材料制成，所述陶瓷材料为二氧化硅、二氧化钛、氮化硅或二氧化锆。
3.如权利要求1所述的各向异性导电膜，其特征在于:所述绝缘层的体积为所述球形基体的体积的0.2%至70%。
4.如权利要求3所述的各向异性导电膜，其特征在于:所述绝缘层由陶瓷材料制成。
5.一种各向异性导电膜的制备方法，其包括以下步骤: 制备导电粒子，所述导电粒子包括球形基体、包覆于所述球形基体表面的导电层及包覆于所述导电层表面的具有网状结构的绝缘层； 提供绝缘胶液，混合所述导电粒子与所述绝缘胶液； 提供一个基板，将上述混合有导电粒子的绝缘胶液涂覆于所述基板上；及 固化所述绝缘胶液以形成绝缘胶层，从而得到各向异性导电膜。
6.如权利要求5所述的各向异性导电膜的制备方法，其特征在于:所述绝缘层由陶瓷材料制成，所述陶瓷材料为二氧化硅、二氧化钛、氮化硅或二氧化锆。
7.如权利要求6所述的各向异性导电膜的制备方法，其特征在于:所述绝缘层的体积为所述球形基体的体积的0.2%至70%。
8.如权利要求6所述的各向异性导电膜的制备方法，其特征在于:所述绝缘层开设有呈网状分布的孔隙。
9.如权利要求6所述的各向异性导电膜的制备方法，其特征在于:形成所述绝缘层的方法为模版法搭配溶胶-凝胶法、模版法搭配共沉淀法或模版法搭配水热法。
10.如权利要求9所述的各向异性导电膜的制备方法，其特征在于:所述模版法搭配溶胶-凝胶法的过程为:(1)在异丙醇中加入质量分数为2-5%的聚氧化乙烯-聚氧化丙烯-聚氧化乙烯三嵌段共聚合物作为软性模版，(2)加入质量分数为15%的四乙氧基硅烷，混合后反应I小时，(3)在lmol/L的硝酸溶液中进行酸洗。
【文档编号】H01B5/16GK103903683SQ201210582322
【公开日】2014年7月2日 申请日期:2012年12月28日 优先权日:2012年12月28日
【发明者】吴长锦, 谢沛蓉 申请人:鸿富锦精密工业（深圳）有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司