专利名称：通讯连接器及其电子装置的制作方法
技术领域：
通讯连接器及其电子装置
技术领域：
本实用新型有关于一种通讯连接器，尤指一种可供通讯连接插头插置的通讯连接器及电子装置。
背景技术：
习知通讯电器用品，如调制解调器、网络卡、电话机或传真机等在进行数据传输时，大多是利用数据传输线的通讯连接插头插入至上述电器用品的通讯连接器插座中来进行。一般的通讯连接器为了对应的电器用品数据传输的种类需求，则分别设有2pin、4pin、6pin、8pin等不同数量的端子。通讯连接器也可应用于笔记型计算机等电子装置，通讯连接器设置于电子装置的外壳内部所形成的容置孔内，通讯连接插头可插置于通讯连接器，使通讯连接插头与通讯 连接器达成电性连接。然而习知的通讯连接器受制于本身规格的尺寸，以不易应用于现今轻薄短小的产品中。也就是说，通讯连接器的高度为固定的尺寸，无法因应需要而缩小高度，且电子装置的外壳必需设计与通讯连接器相匹配的高度。是以，习知通讯连接器及电子装置的高度较高，难以符合现代电子产品薄型化的需求。缘是，本实用新型的创作人有感上述缺失的可改善，乃特潜心研究并配合学理的运用，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺失的本实用新型。
实用新型内容本实用新型的主要目的在于提供一种通讯连接器及其电子装置，通讯连接器的高度可活动地调整，以便因应需要而缩小高度，可符合现代电子产品薄型化的需求。为了实现上述目的，本实用新型提供一种通讯连接器，其包括一底座、一盖体及一升降机构；该底座具有数个端子，其设置于该底座上，每一该端子各具有一接触部及一焊接部，该焊接部凸伸于该底座外；该盖体可活动地连接该底座，该盖体与该底座间形成有一插接空间，该接触部伸入该插接空间内；该升降机构设置于该底座及该盖体之间，其中该升降机构使该盖体移动方向与该底座平行。在一较佳的实施方式，该升降机构设置于该底座或该盖体周缘，其包括至少一导柱结构、肘节结构、按压结构或其组合。在另一较佳的实施方式，该导柱结构、该肘节结构或该按压结构另包含至少一弹性组件，以提供该升降机构上升及下降的力量。在另一较佳的实施方式，该弹性组件包含螺旋弹簧、压缩弹簧、拉伸弹簧、扭转弹簧或弹片。在另一较佳的实施方式，该导柱结构包含数个第一导柱及连接该些第一导柱的数个第二导柱，该些第一导柱的一端分别连接于该底座侧壁，该些第二导柱的一端连接于该盖体侧壁，该弹性组件设置于该些第一导柱及该些第二导柱之间。[0012]在另一较佳的实施方式，该肘节结构包含一第一臂及连接该第一臂的一第二臂，该第一臂的一端枢接于该底座侧壁，该第二臂的一端枢接于该盖体，该弹性组件设置该两第一臂及该两第二臂之间。在另一较佳的实施方式，该底座两侧另延伸有一滑接部，该肘节结构则包含两滑块及两臂体，该两滑块滑接于该两滑接部，该两臂体的一端枢接于该盖体，该两臂体另一端与该两滑块相互枢接，该弹性组件设置于该两滑块及该两臂体之间。在另一较佳的实施方式,每一该端子各具有一第一固定部及一第二固定部，该第一固定部及该第二固定部分别由该接触部的两端延伸形成，该焊接部由该第二固定部向该底座外延伸，该底座形成有数个第一固定槽及数个第二固定槽，该些端子的该第一固定部及该第二固定部分别固定于该些第一固定槽及该些第二固定槽。本实用新型另提供一种电子装置，其与一通讯连接插头配合使用，该电子装置包含一外壳及一上述的通讯连接器；该外壳具有一容置孔及一电路布局；该通讯连接器设置 于该容置孔内，该焊接部相对于该电路布局设置，以形成电性导通。在另一较佳的实施方式，该通讯连接器的该盖体表面是与该外壳表面平行，当该升降机构升起时，该盖体表面高于该外壳表面，以便于该通讯连接插头插接，并使该焊接部与该电路布局接触导通。本实用新型具有以下有益的效果本实用新型的通讯连接器的盖体可活动地连接底座，升降机构设置于底座及盖体的间，升降机构能导引盖体移动方向与底座平行。藉此，通讯连接器的高度可活动地调整，当升降机构升起时，盖体表面会高于电子装置的外壳表面，以便于通讯连接插头的插接。当通讯连接插头拔离，升降机构下降时，使通讯连接器降低高度，因此盖体表面较佳是与外壳表面平行，而符合现代电子产品薄型化的需求。为使能更进一步了解本实用新型的特征及技术内容，请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图，然而所附图式仅提供参考与说明用，并非用来对本实用新型加以限制者。
图I为本实用新型通讯连接器第一实施例的立体分解图。图2为图I的通讯连接器的立体组合图。图3为图I的通讯连接器设置于电子装置的立体图。图4为图I的通讯连接器设置于电子装置插接通讯连接插头的立体图。图5为图I的通讯连接器设置于电子装置插接通讯连接插头的剖视图。图6为本实用新型通讯连接器第二实施例的立体分解图。图7为图6的通讯连接器的立体组合图。图8为图6的通讯连接器设置于电子装置的立体图。图9为图6的通讯连接器设置于电子装置插接通讯连接插头的立体图。图10为图6的通讯连接器设置于电子装置插接通讯连接插头的剖视图。图11为本实用新型通讯连接器第三实施例的立体分解图。图12为图11的通讯连接器的立体组合图。[0032]图13为图11的通讯连接器设置于电子装置的立体图。图14为图11的通讯连接器设置于电子装置插接通讯连接插头的立体图。图15为图11的通讯连接器设置于电子装置插接通讯连接插头的剖视图。
具体实施方式〔第一实施例〕请参阅图I及图2，本实用新型提供一种通讯连接器，其包括一底座I、一 体2及一升降机构3。以塑料材料制成的底座I具有一底壁11、两侧壁12及一后壁13。底座I另形成有数个第一固定槽14及数个第二固定槽15，该些第一固定槽14设于底壁11上，且该些第二固定槽15贯穿至后壁13的后端。底座I具有数个端子16，且较佳但不限于八个端子组成。此外，该些端子16是由导电性良好的金属或其合金材料制成，且较佳是符合RJ45通讯连接器的规范。每一该端子16各具有一接触部161、一第一固定部162、一第二固定部163及一焊接部164。第一固定部162及第二固定部163分别由接触部161的两端延伸形成。当每一端子16组装于底座I时，第一固定部162及第二固定部163分别固定于该些第一固定槽14及该些第二固定槽15，而焊接部164则由第二固定部163向底座I外延伸。以塑料材料制成的盖体2可活动地连接底座1，亦即盖体2与底座I各自独立成型，藉由升降机构3使底座I及盖体2得以相互运动。如图I及图2所示，盖体2较佳可相对于底座I垂直地升降移动。盖体2具有一顶壁21及两侧壁22，盖体2另具有一卡扣部23，卡扣部23可为具有卡扣作用的凹槽、穿孔或凸体等，以利与对应的通讯连接插头(图未绘示)定位之用。盖体2与底座I间形成有一插接空间17，其中端子16的接触部161可伸入插接空间17内。升降机构3设置于底座I及盖体2之间，升降机构3使盖体2移动方向与底座I平行。如图I及图2所示，升降机构3较佳设置于底座I或盖体2周缘。在本实施例中，升降机构3较佳为可推-推式(PUSH-PUSH)导柱结构31。然而在其它不同的实施例中亦可为肘节结构32和33 (如图6及图11所示)、按压结构(图略)或其组合等。如图I所示的导柱结构31较佳包含至少一弹性组件34，以提供升降机构3上升及下降的力量。此弹性组件34较佳为螺旋弹簧、压缩弹簧或其它类似弹簧。此外，在此所述的按压结构(图略)即类似推-推式(PUSH-PUSH)结构，也是螺旋弹簧、压缩弹簧的另一应用。在本实施例中升降机构3包含四个导柱结构31，设于底座I或盖体2周缘。然而在其它不同的实施例中，亦可在插接空间17内或底座I外增设升降机构3，以增加盖体2升降力量。每一导柱结构31包含第一导柱311及连接第一导柱311的第二导柱312。第一导柱311可为中空体，第二导柱312以插接方式连接第一导柱311。第一导柱311的一端分别连接于底座I的侧壁12，第二导柱312的一端则连接于盖体2的侧壁22。弹性组件34设置于该些第一导柱311及该些第二导柱312之间。在本实施例中弹性组件34较佳为螺旋弹簧、压缩弹簧或类似弹簧。请参阅图3至图5，本实用新型更提供一种电子装置，该电子装置可以是笔记型计算机或其它需要安装通讯连接器的电子装置。该电子装置与一通讯连接插头4配合使用，该电子装置包含一外壳5及一所述的通讯连接器。外壳5具有一容置孔51及一电路布局52，电路布局52可为软性电路板(FPC/FFC)、印刷电路板(PCB)或类似结构。通讯连接器设置于容置孔51内，该些端子16的焊接部164相对于电路布局52设置，以形成电性导通。当该升降机构3 (导柱结构31)升起时，盖体2表面会高于外壳5表面，以便于通讯连接插头4插接于插接空间17。此时，通讯连接插头4的端子(图略)抵触该些端子16的接触部161接触，并压制焊接部164，以与电路布局52接触导通。通讯连接插头4的扣持臂41则可扣持于卡扣部23，以防止通讯连接插头4松脱。当拔除通讯连接插头4后，按压/触动盖体2，即可使通讯连接器的盖体2表面与外壳5表面平行(如图3所示)。〔第二实施例〕请参阅图6及图7，在本实施例中，升降机构3较佳包含一对肘节结构32，分别设于通讯连接器两侧。肘节结构32包含一第一臂321及连接第一臂321的一第二臂322，第一臂321及第二臂322是以枢轴323等方式连接。第一臂321的一端枢接于底座Ia的侧壁，第二臂322的一端枢接于盖体2a。弹性组件35设置两第一臂321及两第二臂322之 间，弹性组件35 (图仅绘示单一扭簧)较佳为扭转弹簧或类似组件。本实施例的其余组件及连接方式，请参考第一实施例所述，在此不在赘述。如图8至图10所示，亦即通讯连接器应用于电子装置的动作图。当该升降机构3 (肘节结构32)升起时，盖体2a表面会高于外壳5表面，以便于通讯连接插头4插接于插接空间17。通讯连接插头4的端子(图略)可与该些端子16的接触部161接触并压制焊接部164，使焊接部164与电路布局52接触导通。当拔除通讯连接插头4后，按压/触动盖体2，即可使通讯连接器的盖体2表面与外壳5表面平行。在此需说明的是，当升降机构3呈压缩状态时，每一端子16的焊接部164并未与电路布局52接触，直到通讯连接插头4插入通讯连接器内，才迫使焊接部164与电路布局52电性耦接。〔第三实施例〕请参阅图11及图12，在本实施例中，底座Ib两侧另延伸有一滑接部18。升降机构3包含肘节结构33，肘节结构33包含两滑块331及两臂体332。两滑块331滑接于两滑接部18，两臂体332的一端枢接于盖体2b，两臂体332的另一端与两滑块331相互枢接。弹性组件36可设置于两滑块331及两臂体332之间，弹性组件36较佳为扭转弹簧或类似组件。(图中仅绘示单一扭簧)如图13至图15所示，该通讯连接器设置于电子装置，当该升降机构3 (肘节结构33)升起时，盖体2b表面会高于外壳5表面，以便于通讯连接插头4插接于插接空间17，且通讯连接插头4的端子(图略)可与该些端子16的接触部161接触达成电性连接，并使焊接部164与电路布局52接触导通。本实施例的其余组件、连接方式及作动步骤，请参考前述实施例所述，在此不在赘述。本实用新型通讯连接器的盖体可活动地连接底座，升降机构设置于底座及盖体之间，升降机构能导引盖体移动方向与底座平行。藉此，通讯连接器的高度可活动地调整，当升降机构升起时，盖体表面会高于电子装置的外壳表面，以便于通讯连接插头的插接。当通讯连接插头拔离，升降机构下降时，使通讯连接器降低高度，因此盖体表面较佳是与外壳表面平行，而符合现代电子产品薄型化的需求。惟以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，非意欲局限本实用新型的专利保护范围，故举凡运用本实用新型说明书及图式内容所为的等效变化，均同理皆包含于本实用新型的权利保护范围内，合予陈明。主要元件符号说明I 底座11底壁12侧壁13后壁14第一固定槽15第二固定槽16端子161接触部162第一固定部163第二固定部 164焊接部17插接空间18滑接部Ia 底座Ib 底座2 盖体21顶壁22侧壁23卡扣部2a 盖体2b 盖体3升降机构31导柱结构311第一导柱312第二导柱32肘节结构321 第一臂322 第二臂323枢轴33肘节结构331滑块332臂体34弹性组件35弹性组件36弹性组件4通讯连接插头41扣持臂5 外壳51容置孔52电路布局
权利要求1.一种通讯连接器，其特征在于，该通讯连接器包括 一底座，该底座具有设置于其上的数个端子，每一该端子各具有一接触部及一焊接部，该焊接部凸伸于该底座外； 一盖体，该盖体可活动地连接该底座，该盖体与该底座间形成有一插接空间，该接触部伸入该插接空间内；以及 一升降机构，该升降机构设置于该底座及该盖体之间，其中该升降机构使该盖体移动方向与该底座平行。
2.如权利要求第I项所述的通讯连接器，其特征在于，该升降机构设置于该底座或该盖体周缘，该升降机构包含至少一导柱结构、肘节结构、按压结构或其组合。
3.如权利要求第2项所述的通讯连接器，其特征在于，该导柱结构、该肘节结构或该按压结构另包含至少一弹性组件，以提供该升降机构上升及下降的力量。
4.如权利要求第3项所述的通讯连接器，其特征在于，该弹性组件包含螺旋弹簧、压缩弹簧、拉伸弹簧、扭转弹簧或弹片。
5.如权利要求第3项所述的通讯连接器，其特征在于，该导柱结构包含数个第一导柱及连接该些第一导柱的数个第二导柱，该些第一导柱的一端分别连接于该底座侧壁，该些第二导柱的一端连接于该盖体侧壁，该弹性组件设置于该些第一导柱及该些第二导柱之间。
6.如权利要求第3项所述的通讯连接器，其特征在于，该肘节结构包含一第一臂及连接该第一臂的一第二臂，该第一臂的一端枢接于该底座侧壁，该第二臂的一端枢接于该盖体，该弹性组件设置于该两第一臂及该两第二臂之间。
7.如权利要求第3项所述的通讯连接器，其特征在于，该底座两侧另延伸有一滑接部，该肘节结构则包含两滑块及两臂体，该两滑块滑接于该两滑接部，该两臂体的一端枢接于该盖体，该两臂体另一端与该两滑块相互枢接，该弹性组件设置于该两滑块及该两臂体之间。
8.如权利要求第I项所述的通讯连接器，其特征在于，每一该端子各具有一第一固定部及一第二固定部，该第一固定部及该第二固定部分别由该接触部的两端延伸形成，该焊接部由该第二固定部向该底座外延伸，该底座形成有数个第一固定槽及数个第二固定槽，该些端子的该第一固定部及该第二固定部分别固定于该些第一固定槽及该些第二固定槽。
9.一种电子装置，该电子装置与一通讯连接插头配合使用，其特征在于，该电子装置包含 一外壳，该外壳具有一容置孔及一电路布局；以及 一如权利要求第I至8项中任一项所述的通讯连接器，该通讯连接器设置于该容置孔内，该焊接部相对于该电路布局设置，以形成电性导通。
10.如权利要求第9项所述的电子装置，其特征在于，该通讯连接器的该盖体表面是与该外壳表面平行，当该升降机构升起时，该盖体表面高于该外壳表面，以便于该通讯连接插头插接，并使该焊接部与该电路布局接触导通。
专利摘要本实用新型涉及一种通讯连接器，其包括一底座、一盖体及一升降机构；底座具有数个端子，该些端子设置于底座上，每一端子各具有一接触部及一焊接部，焊接部凸伸于底座外；盖体可活动地连接底座，盖体与底座间形成有一插接空间，接触部伸入插接空间内；升降机构设置于底座及盖体之间，升降机构使盖体移动方向与该底座平行。本实用新型还涉及一种电子装置，包含一具有一容置孔及一电路布局的外壳；一上述通讯连接器，该通讯连接器设置于该容置孔内，该焊接部相对于该电路布局设置，以形成电性导通。通讯连接器的高度可活动地调整，以便因应需要而缩小高度，可符合现代电子装置薄型化的需求。
文档编号H01R13/629GK202503148SQ20122009599
公开日2012年10月24日 申请日期2012年3月14日 优先权日2012年3月14日
发明者林昆亿 申请人:立信杰(东莞)精密模具制造有限公司, 艾恩特精密工业股份有限公司