发光二极管的制作方法

文档序号:7123494阅读:238来源:国知局
专利名称:发光二极管的制作方法
技术领域
本实用新型涉及光电技术领域,具体涉及光电领域中的一种发光二极管。·
背景技术
发光二极管虽具有较长的使用寿命以及较低耗电量等特性,但其发射出的光线发散角度过于分散,因此有些使用场合需要对其光线集中,由于光线太过分散,集中时具有一定的难度。

实用新型内容针对上述技术问题,本实用新型提供一种发光二极管,其结构简单,能够对发光二极管的发射出光线进行有效地集中,提高其光线强度。实现本实用新型的技术方案如下发光二极管,该发光二极管包括一端封闭、一端敞开的半圆形壳体,在半圆形壳体内设置有发光芯片,半圆形壳体内壁设置有第一反光层,在半圆形壳体下方设置有上下贯通的壳体,壳体的上端与半圆形壳体固定连接,壳体的下端设置有透光罩,所述壳体的内壁设置有第二反光层。为了增加发射光线的强度,所述半圆形壳体内设置有多个发光芯片,半圆形壳体内设置有安装发光芯片的支持面,发光芯片均布在支撑面上。所述支撑面位于半圆形壳体敞开端的内壁周围,该支撑面为倾斜设置。这样将发光芯片设置在支撑面上,能够使发光芯片发出的光线相对集中。所述壳体的内部为锥形型腔,壳体口径大的一端与半圆形壳体的敞开端连通,口径小的一端安装上述的透光罩。采用了上述方案,发光芯片发出的光线通过第一反光层的反射,从半圆形壳体的敞开端进入壳体内,并由壳体内的第二反光层再次进行反射,从透光罩照射出去,其通过两次的集中反射,既能将光线集中,又能提高了发射光线的强度。

图I为本实用新型的结构示意图;图中,I为半圆形壳体,2为发光芯片,3为第一反光层,4为壳体,5为透光罩,6为第二反光层,7为支持面,8为锥形型腔。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例对本实用新型进一步说明。参见图1,发光二极管,包括一端封闭、一端敞开的半圆形壳体1,其内部也形成半圆形的腔体,在半圆形壳体内设置有发光芯片2,半圆形壳体内壁设置有第一反光层3,在半圆形壳体下方设置有上下贯通的壳体4,壳体的上端与半圆形壳体固定连接,其可以采用胶合或螺钉连接的方式将二者固定连接在一起,壳体的下端设置有透光罩5,透光罩为圆弧形,其能够对发射出的光线进行聚焦,壳体的内壁设置有第二反光层6。其中,半圆形壳体内设置有多个发光芯片2,半圆形壳体内设置有安装发光芯片的支持面7,支撑面位于半圆形壳体 敞开端的内壁周围,该支撑面为倾斜设置,多个发光芯片均布在支撑面上。壳体的内部为锥形型腔8,壳体口径大的一端与半圆形壳体的敞开端连通,口径小的一端安装上述的透光罩5。
权利要求1.发光二极管,其特征在于该发光二极管包括一端封闭、一端敞开的半圆形壳体,在半圆形壳体内设置有发光芯片,半圆形壳体内壁设置有第一反光层,在半圆形壳体下方设置有上下贯通的壳体,壳体的上端与半圆形壳体固定连接,壳体的下端设置有透光罩,所述壳体的内壁设置有第二反光层。
2.根据权利要求I所述的发光二极管,其特征在于所述半圆形壳体内设置有多个发光芯片,半圆形壳体内设置有安装发光芯片的支持面,发光芯片均布在支撑面上。
3.根据权利要求2所述的发光二极管,其特征在于所述支撑面位于半圆形壳体敞开端的内壁周围,该支撑面为倾斜设置。
4.根据权利要求I所述的发光二极管,其特征在于所述壳体的内部为锥形型腔,壳体口径大的一端与半圆形壳体的敞开端连通,口径小的一端安装上述的透光罩。
专利摘要本实用新型涉及光电技术领域,具体涉及光电领域中的一种发光二极管,包括一端封闭、一端敞开的半圆形壳体,在半圆形壳体内设置有发光芯片,半圆形壳体内壁设置有第一反光层,在半圆形壳体下方设置有上下贯通的壳体,壳体的上端与半圆形壳体固定连接,壳体的下端设置有透光罩,所述壳体的内壁设置有第二反光层。发光芯片发出的光线通过第一反光层的反射,从半圆形壳体的敞开端进入壳体内,并由壳体内的第二反光层再次进行反射,从透光罩照射出去,其通过两次的集中反射,既能将光线集中,又能提高了发射光线的强度。
文档编号H01L33/60GK202797060SQ20122031501
公开日2013年3月13日 申请日期2012年6月29日 优先权日2012年6月29日
发明者黄方 申请人:无锡中铂电子有限公司
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