专利名称：一种带多个引线焊接端点的金属薄膜电容器的制作方法
技术领域：
一种带多个引线焊接端点的金属薄膜电容器技术领域[0001]本发明涉及一种电容器，尤其涉及一种带多个引线焊接端点的金属薄膜电容器。[0002]背景技术[0003]电容器属于三大基础无源兀件之一，被广泛应用于各类电子信息产品，随着科技的不断提高，电子信息产品的技术不断提升，电容器各类电力电子应用场合对环境的要求越来越高。目前的吸收电容通常采用在金属化膜两极上分别从一个焊点引出一根焊线，焊线另外一端连接焊片，焊片和焊线构成电容的引出电极，该类结构的电容器在电子产品使用中因焊线两端单一焊接不稳固，导致接触电阻增大，引起电极引出部分电流承受能力不够大，电容损耗角增大，严重影响电容器使用寿命；同时还增大了等效串联电阻，影响电容质量等缺陷。[0004]发明内容[0005]本发明的目的在于弥补现有技术的不足，提供一种带多个引线焊接端点的金属薄膜电容器。[0006]本发明的技术方案如下[0007]—种带多个引线焊接端点的金属薄膜电容器，包括电容芯子，与电容芯子相连接的引出电极、电容器壳体，以及填充到电容壳体内部的环氧树脂灌封材料，其特征在于所述引出电极包括焊片和若干个引针，引针一端焊接在电容芯子端面的喷金层上，一端焊接在焊片上。[0008]所述引针有2 5个。引出电极根据不同电流的需求，设计用不同的转接镀锡铜质引针焊接在电容芯子两端的喷金面上，即将一个焊片上的若干个引针分别引出焊点，焊接到喷金面。[0009]引出电极多焊接触点的设计，增加了分涌流能力，减小了等效串联电阻，更适应大电流耦合，高频高脉冲的场合应用；且·可依据客户电流大小、安装方式不同等多样化的需求提供不同要求的封装方式。[0010]此外，带多个引针焊接点的电容器，焊接时可以依据客户需求或不同电性能环境的要求，调整不同引针脚距进行安装，节约了安装成本，更方便匹配电力电子中绝缘门极双极型晶体管、门极可关断晶闸管封装的不同需要。[0011]所述焊片成Z型，焊片上设置有两个卡舌，卡舌与焊片一端形成卡口 ；安装时，位于焊片上的卡口卡入电容壳体，卡舌固定于电容壳体外部。[0012]所述引出电极的一端安装于电容壳体外部，另外一端连接电容芯子后安装于壳体内，然后填充耐高温高湿环氧树脂灌封材料，使电容芯子、引出电极、壳体形成一个整体。实现电容在湿度为85 %的条件下，对电容器本身的电性能无影响，满足严酷环境的运行条件。[0013]由上述技术方案可知，本发明的有益效果是与现有的单一引针或引线焊接端点电容相比，具有更好的可靠性，同时电容器在电力电子中绝缘门极双极型晶体管、门极可关断晶闸管的应用中等效串联电阻小，具有较高的电压爬升速率，耐高压性能优异。
[0014]图1是本发明安装结构示意图。[0015]图2是本发明剖面结构示意图。[0016]图3是本发明零部件引出电极立体结构示意图。[0017]图4是本发明零部件焊片立体结构示意图。[0018]图5是本发明零部件引出电极实施例1的主视图。[0019]图6是本发明零部件引出电极实施例2的主视图。
具体实施方式
[0020]为更清楚地说明本发明的内容，
以下结合附图和具体实施方式
作进一步的描述[0021]实施例1 :[0022]如图1、图2和图3所示，一种带多个引线焊接端点的金属薄膜电容器，包括电容芯子3，与电容芯子3相连接的引出电极4、电容器壳体1，以及填充到电容壳体内部的环氧树脂灌封材料2 ;引出电极4包括焊片41和若干个引针42，引针42 —端焊接在电容芯子3 端面的喷金层上，一端焊接在焊片41上。[0023]如图2和图5所示，引针42有2个或3个。引出电极4根据不同电流的需求，设计用不同的转接镀锡铜质引 针42焊接在电容芯子3两端的喷金面上，即将一个焊片41上的若干个引针42分别引出焊点，焊接到喷金面。[0024]引出电极4多焊接触点的设计，增加了分涌流能力，减小了等效串联电阻，更适应大电流耦合，高频高脉冲的场合应用；且可依据客户电流大小、安装方式不同等多样化的需求提供不同要求的封装方式。[0025]此外，带多个引针焊接点的电容器，焊接时可以依据客户需求或不同电性能环境的要求，调整不同引针42脚距进行安装，节约了安装成本，更方便匹配电力电子中绝缘门极双极型晶体管、门极可关断晶闸管封装的不同需要。[0026]如图4和图5所示，焊片41成Z型，焊片41上设置有两个卡舌411，卡舌411与焊片41 一端形成卡口 412 ;安装时，位于焊片41上的卡口 412卡入电容壳体1，卡舌411固定于电容壳体I外部。[0027]引出电极4的一端安装于电容壳体I外部，另外一端连接电容芯子3后安装于壳体I内，然后填充耐高温高湿环氧树脂灌封材料2，使电容芯子3、引出电极4、壳体I形成一个整体。实现电容在湿度为85%的条件下，对电容器本身的电性能无影响，满足严酷环境的运行条件。[0028]实施例2 [0029]如图6所示，实施例2与实施例1的区别在于实施例1引针42采用三个；实施例 2引针42采用二个。[0030]上述实施例不能认为是对本发明保护范围的限制，本领域内的技术人员基于本发明的技术方案或手段做出的改变或改进，若属于本申请的权利要求及其等同技术范畴内， 均应落入本发明权利要求的保护范围之内。
权利要求1.一种带多个引线焊接端点的金属薄膜电容器，包括电容芯子，与电容芯子相连接的引出电极、电容器壳体，以及填充到电容壳体内部的环氧树脂灌封材料，其特征在于所述引出电极包括焊片和若干个引针，引针一端焊接在电容芯子端面的喷金层上，一端焊接在焊片上。
2.根据权利要求1所述的一种带多个引线焊接端点的金属薄膜电容器，其特征在于所述引针有2 5个。
3.根据权利要求1所述的一种带多个引线焊接端点的金属薄膜电容器，其特征在于所述焊片成Z型，焊片上设置有两个卡舌，卡舌与焊片一端形成卡口 ；安装时，位于焊片上的卡口卡入电容壳体，卡舌固定于电容壳体外部。
4.根据权利要求1 3其中任意一项所述的一种带多个引线焊接端点的金属薄膜电容器，其特征在于所述引出电极的一端安装于电容壳体外部，另外一端连接电容芯子后安装于壳体内，然后填充耐高温高湿环氧树脂灌封材料，使电容芯子、引出电极、壳体形成一个整体。
专利摘要本实用新型涉及一种电容器，尤其涉及一种带多个引线焊接端点的金属薄膜电容器，包括电容芯子，与电容芯子相连接的引出电极、电容器壳体，以及填充到电容壳体内部的环氧树脂灌封材料，其特征在于所述引出电极包括焊片和若干个引针，引针一端焊接在电容芯子端面的喷金层上，一端焊接在焊片上。本实用新型与现有的单一引针或引线焊接端点电容相比，具有更好的可靠性，同时电容器在电力电子中绝缘门极双极型晶体管、门极可关断晶闸管的应用中等效串联电阻小，具有较高的电压爬升速率，耐高压性能优异。
文档编号H01G4/33GK202855552SQ20122034678
公开日2013年4月3日 申请日期2012年7月16日 优先权日2012年7月16日
发明者叶海锋 申请人:佛山市意壳电容器有限公司