专利名称：一种连接器屏蔽壳的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种连接器 屏蔽壳。
背景技术：
现有屏蔽壳与PCB之间的连接方式为通过在屏蔽壳上做凸点后，与PCB板做干涉接触。但该连接方法缺在天气潮湿或产品使用时间稍长后，屏蔽壳接触点的位置容易氧化生锈，使屏蔽壳与PCB板之间的接触不良，从而导致整个连接器某些特性功能衰减甚至失效。
实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种结构简单，连接性能较好的连接器屏蔽壳。为实现上述实用新型目的，本实用新型采用了如下技术方案一种连接器屏蔽壳，包括后屏蔽壳，所述后屏蔽壳后壁底边设有复数个连接单元，所述连接单元底部设有焊接脚。优选的，所述连接单元设置于后屏蔽壳后壁底边设有的凹口内，且与后屏蔽壳为
一体设置。尤为优选的，所述连接单元上部与后屏蔽壳后壁呈角度设于后屏蔽壳内侧。优选的，所述焊接脚为矩形。本实用新型通过焊锡将连接器屏蔽壳上的焊接脚与PCB板直接焊接在一起。与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于结构简单，操作方便，有效改善连接器屏蔽壳与PCB板接触不良造成的隐患。
图I是本实用新型一较佳实施例中连接器屏蔽壳的结构示意图；图2是图I所述连接器屏蔽壳的A-A剖视图；图3是图I实施例与PCB板连接后的结构示意图。
具体实施方式
参阅图1-2，该连接器屏蔽壳包括后屏蔽壳I和连接单元2，连接单元2有复数个，设置于后屏蔽壳I后壁底边凹口内，且与后屏蔽壳I为一体设置，其中连接单元2上部与后屏蔽壳I后壁呈角度设于后屏蔽壳I内侧，连接单元2底部设有矩形焊接脚3。与PCB板连接时，使用焊锡5将连接器屏蔽壳上的焊接脚3与PCB板4直接焊接
在一起。以上仅是本实用新型的具体应用范例，对本实用新型的保护范围不构成任何限制。凡采用等同变换或者等效替换而形成的技术方案，均落在本实用新型权利保护范围之内。
权利要求1.一种连接器屏蔽壳，包括后屏蔽壳，其特征在于，所述后屏蔽壳后壁底边设有复数个连接单元，所述连接单元底部设有焊接脚。
2.根据权利要求I所述的连接器屏蔽壳，其特征在于，所述连接单元设置于后屏蔽壳后壁底边设有的凹口内，且与后屏蔽壳为一体设置。
3.根据权利要求2所述的连接器屏蔽壳，其特征在于，所述连接单元上部与后屏蔽壳后壁呈角度设于后屏蔽壳内侧。
4.根据权利要求I所述的连接器屏蔽壳，其特征在于，所述焊接脚为矩形。
专利摘要本实用新型公开了一种连接器屏蔽壳，包括后屏蔽壳，所述后屏蔽壳后壁底边设有复数个连接单元，所述连接单元底部设有焊接脚，所述连接单元设置于后屏蔽壳后壁底边设有的凹口内，且与后屏蔽壳为一体设置，所述连接单元上部与后屏蔽壳后壁呈角度设于后屏蔽壳内侧。本实用新型结构简单，操作方便，有效改善连接器屏蔽壳与PCB板接触不良造成的隐患。
文档编号H01R13/648GK202737249SQ201220364769
公开日2013年2月13日 申请日期2012年7月25日 优先权日2012年7月25日
发明者张中明 申请人:苏州意华通讯接插件有限公司