专利名称：芯片封装中的塑封模具的引线框架预热设备的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种芯片封装设备，更具体的说，涉及一种芯片封装中的塑封模具的引线框架预热设备。
背景技术：
在现有技术中，为了使到芯片在封装时能够具有稳定的结构，需要对的引线框架进行预热，将引线框加热到与塑封材料温度一致或接近；这就需要加热设备来完成，现有的芯片引线框加热设备由于在应用过程中具有耗能高，加热不精准的缺点，成为本领域技术人员急待解决的技术问题。
发明内容本实用新型的技术目的是克服现有技术中的芯片封装中的预热设备存在着耗能·高的技术问题，提供一种预热精准，节能减耗的芯片封装中的塑封模具的引线框架预热设备。为实现以上技术目的，本实用新型的技术方案是芯片封装中的塑封模具的引线框架预热设备，包括有机架，所述机架上设有传动电机，所述传动电机连接有滚珠丝杆及丝杆螺母，所述机架上还设有发热管，引线框设于一个固定板的两面，穿过加热管一侧加热。本实用新型的有益技术效果是节省安装空间，环保低碳，预热机周围温度降到工作环境温度，节省电能，双层预热机是一台创新的设备。
图I是本实用新型一个实施例的结构示意图。
具体实施方式
结合图1，在本实用新型芯片封装中的塑封模具的引线框架预热设备的具体实施中，包括有机架10，所述机架10上设有传动电机20，所述传动电机20连接有滚珠丝杆及丝杆螺母30，所述机架10上还设有发热管40，引线框设于一个固定板的两面，穿过加热管一侧加热。本实用新型节能省电，是本领域一个既实用又新型的技术改进。
权利要求1.芯片封装中的塑封模具的引线框架预热设备，包括有机架，其特征是所述机架上设有传动电机，所述传动电机连接有滚珠丝杆及丝杆螺母，所述机架上还设有发热管，引线框设于一个固定板的两面，穿过加热管一侧加热。
专利摘要本实用新型的技术目的是提供一种预热精准，节能减耗的芯片封装中的塑封模具的引线框架预热设备。芯片封装中的塑封模具的引线框架预热设备，包括有机架，所述机架上设有传动电机，所述传动电机连接有滚珠丝杆及丝杆螺母，所述机架上还设有发热管，引线框设于一个固定板的两面，穿过加热管一侧加热。本实用新型节省电能，节省空间，适用于芯片封装领域中应用。
文档编号H01L21/67GK202712137SQ201220401178
公开日2013年1月30日 申请日期2012年8月14日 优先权日2012年8月14日
发明者杨昆权, 梁大钟, 林忠, 饶锡林, 刘兴波 申请人:深圳市气派科技有限公司