专利名称：改进结构的三相整流桥的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种整流桥，特别涉及改进结构的三相整流桥砖。
背景技术：
现有技术的单、三相整流桥一股由芯组、绝缘层以及铝底塑壳塑封，或者是铝基覆铜板上焊接芯组后塑封而成。所述芯组由一组芯片和将各芯片按整流桥电路连接的桥架组成，绝缘层为塑料绝缘片。目前，以上两类结构产品还分别存在有以下缺点芯片的铜脚太窄，会导致铜件的温度升高，也会影响芯片的温度升高，造成漏电流和通电流的效率降低，影响正常工作。有 鉴于此，本发明人针对现有技术中整流桥的上述缺陷深入研究，遂有本案产生。
实用新型内容为了克服现有技术中存在的上述不足之处，本实用新型的目的在于提供一种改进结构的三相整流桥，它具有结构紧凑，防止电流过大烧断。为了达到上述之目的，本实用新型采用如下具体技术方案改进结构的三相整流桥砖，包括绝缘外壳，封装于该绝缘外壳内的芯组、绝缘层和散热铝底板，所述芯组的一端向外延伸有延展部，所述底板采用两块“7”形的底板设于绝缘外壳内，中间构成有矩形凹槽。与现有的技术相比，本实用新型具有以下突出优点和效果本实用新型加大芯组的铜脚，防止铜件和芯片的温度升高，提高铜件和芯片的使用率，保证漏电流和通电流的工作效率；同时将两块“7”形的底板设于绝缘外壳内，方便给单相整流桥统一使用，而且结构紧凑，使用方便等特点。
图1为本实用新型的结构示意图。图2为图1的俯视图。
以下结合附图对本实用新型作进一步的详细说明。
具体实施方式
为了进一步解释本实用新型的技术方案，下面通过具体实施例来对本实用新型进行详细阐述。如图1、图2所示,改进结构的三相整流桥砖,包括绝缘外壳I,封装于该绝缘外壳I内的芯组2、绝缘层和散热铝底板4，所述芯组2的一端向外延伸有延展部6，所述底板采用两块“7”形的底板4设于绝缘外壳I内，中间构成有矩形凹槽8，加大芯组的铜脚，防止铜件和芯片的温度升高，提高铜件和芯片的使用率，保证漏电流和通电流的工作效率；同时将两块“V，形的底板设于绝缘外壳内，方便给单相整流桥统一使用，而且结构紧凑，使用方便等特点。上述实施例和图式并非限定本实用新型的产品形态和式样，任何所属技术领域的普通技术人员对其所做的 适当变化或修饰，皆应视为不脱离本实用新型的专利范畴。
权利要求1.改进结构的三相整流桥砖，包括绝缘外壳，封装于该绝缘外壳内的芯组、绝缘层和散热铝底板，其特征在于所述芯组的一端向外延伸有延展部，所述底板采用两块“7”形的底板设于绝缘外壳内，中间构成有矩形凹槽。
专利摘要本实用新型公开改进结构的三相整流桥砖，包括绝缘外壳，封装于该绝缘外壳内的芯组、绝缘层和散热铝底板，所述芯组的一端向外延伸有延展部，所述底板采用两块“7”形的底板设于绝缘外壳内，中间构成有矩形凹槽，本实用新型加大芯组的铜脚，防止铜件和芯片的温度升高，提高铜件和芯片的使用率，保证漏电流和通电流的工作效率；同时将两块“7”形的底板设于绝缘外壳内，方便给单相整流桥统一使用，而且结构紧凑，使用方便等特点。
文档编号H01L23/49GK202871777SQ201220401148
公开日2013年4月10日 申请日期2012年8月14日 优先权日2012年8月14日
发明者陈孟烈 申请人:乐清市上格电子有限公司