专利名称：一种led集成模组的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及LED集成封装技术领域，特别涉及一种LED集成模组。
背景技术：
作为新型光源的LED，因其能耗低，颜色变换多样以及使用寿命长等优点被广泛应用于指示、照明等各个技术领域。随着LED进入照明领域，对提高LED功率提出了新要求，在单个LED芯片功率难以大幅提高的前提下，最为常见的方式是将若干LED芯片集成封装于同一基板上，将LED集成模组化，这样有利于增加其整体亮度，这样方式虽然有效地解决了功率及亮度问题，但同时又产生热量难于迅速充分散失的技术问题，LED集成模组中间部位的热量比周边热量难于散失，从而导致中间部位的LED芯片出现较大的衰减甚至是死灯现象，影响产品质量。
实用新型内容本实用新型的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种结构简单紧凑、且能有效解决衰减及死灯现象的LED集成模组。为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案本实用新型所述的一种LED集成模组，它包括基板和封装设于基板一侧面上的若干LED芯片，所述若干LED芯片包括若干LED芯片A，若干LED芯片B以及若干LED芯片C，所述若干LED芯片A设于基板的中间部位，所述若干LED芯片C设于基板外围部位，所述若干LED芯片B设于若干LED芯片A与若干LED芯片C的中间部位，所述相邻两个LED芯片A之间的距离大于相邻两个LED芯片B之间的距离，所述相邻两个LED芯片B之间的距离大于相邻两个LED芯片C之间的距离。进一步地，所述LED芯片A的尺寸大于LED芯片B的尺寸，所述LED芯片B的尺寸大于LED芯片C的尺寸。进一步地，所述LED芯片A，LED芯片B以及LED芯片C均呈阵列于基板上。本实用新型有益效果为本实用新型所述若干LED芯片A设于基板的中间位置，而若干LED芯片B设于若干LED芯片A外围，若干LED芯片C侧设于若干LED芯片B的外围，且相邻两个LED芯片A之间的距离大于相邻两个LED芯片B之间的距离，所述相邻两个LED芯片B之间的距离大于相邻两个LED芯片C之间的距离，也即本实用新型基板上的LED芯片，从外到内是从密到疏排列，这样设置，可有效降低基板中间部位的电流密度，从而有效降低了基板中间部位的热量生产以及热量聚集。
图1是本实用新型的整体结构示意图。图中1、基板； 2、LED 芯片 C ; 3、LED 芯片 B; 4、LED 芯片 A。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型作进一步的说明。如图1所示，本实用新型所述的一种LED集成模组，它包括基板I和封装设于基板I 一侧面上的若干LED芯片，也即基板I和LED芯片构成本实用新型主体结构。所述若干LED芯片包括若干LED芯片A4，若干LED芯片B3以及若干LED芯片C2，所述若干LED芯片A4设于基板I的中间部位，所述若干LED芯C2)设于基板I外围部位，所述若干LED芯片B3设于若干LED芯片A4与若干LED芯片C2的中间部位，且所述相邻两个LED芯片A4之间的距离大于相邻两个LED芯片B3之间的距离，所述相邻两个LED芯片B3之间的距离大于相邻两个LED芯片C2之间的距离，且所述LED芯片A4的尺寸大于LED芯片B3的尺寸，所述LED芯片B3的尺寸大于LED芯片C2的尺寸，即LED芯片C2，LED芯片B3以及LED芯片A4从外到内以从密到疏的方式排列于基板I上，也就是说，基板I上中间部位的LED芯片排列密度小于基板I上外围部位的排列密度，这样设置，可有效降低基板I中间部位的电流密度，减少热量产生以及集聚，有效解决基板I中间部分LED芯片衰减甚至是死灯现象。所述LED芯片A4，L·ED芯片B3以及LED芯片C2均呈矩阵列于基板I上，当然，上述方式只是本实用新型的优选方式之一，并不排除其它排列方式的实用。以上所述仅是本实用新型的较佳实施方式，故凡依本实用新型专利申请范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均包括于本实用新型专利申请范围内。
权利要求1.一种LED集成模组,它包括基板(I)和封装设于基板(I)一侧面上的若干LED芯片，其特征在于所述若干LED芯片包括若干LED芯片A (4)，若干LED芯片B (3)以及若干LED芯片C (2)，所述若干LED芯片A (4)设于基板(I)的中间部位，所述若干LED芯片C (2)设于基板(I)外围部位，所述若干LED芯片B (3)设于若干LED芯片A (4)与若干LED芯片C (2)的中间部位，所述相邻两个LED芯片A (4)之间的距离大于相邻两个LED芯片B (3)之间的距离，所述相邻两个LED芯片B (3)之间的距离大于相邻两个LED芯片C (2)之间的距离。
2.根据权利要求1所述的LED集成模组，其特征在于所述LED芯片A(4)的尺寸大于LED芯片B (3)的尺寸，所述LED芯片B (3)的尺寸大于LED芯片C (2)的尺寸。
3.根据权利要求1或2所述的LED集成模组，其特征在于所述LED芯片A(4)，LED芯片B (3)以及LED芯片C (2)均呈阵列于基板(I)上。
专利摘要本实用新型涉及LED集成封装技术领域，特别涉及一种LED集成模组，它包括基板和封装设于基板一侧面上的若干LED芯片，所述若干LED芯片包括若干LED芯片A，若干LED芯片B以及若干LED芯片C，所述若干LED芯片A设于基板的中间部位，所述若干LED芯片C设于基板外围部位，所述若干LED芯片B设于若干LED芯片A与若干LED芯片C的中间部位，所述相邻两个LED芯片A之间的距离大于相邻两个LED芯片B之间的距离，所述相邻两个LED芯片B之间的距离大于相邻两个LED芯片C之间的距离。实用新型基板上的LED芯片，从外到内是从密到疏排列，这样设置，可有效降低基板中间部位的电流密度，从而有效降低了基板中间部位的热量生产以及热量聚集。
文档编号H01L33/48GK202905707SQ201220474459
公开日2013年4月24日 申请日期2012年9月17日 优先权日2012年9月17日
发明者李高武, 金亦君 申请人:奉化市金源电子有限公司