专利名称：发光二极管封装模块的制作方法
技术领域：
本实用新型是关于一种发光二极管封装模块，尤指一种用以提高出光强度及照明范围的图案组合式发光二极管封装模块。
背景技术：
自60年代起，发光二极管(Light Emitting Diode, LED)的耗电量低及长效性的发光等优势，已逐渐取代日常生活中用来照明或各种电器设备的指示灯或光源等用途。更有甚者，发光二极管朝向多色彩及高亮度的发展，已应用在大型户外显示广告牌或交通号志，显示其可应用的领域十分广泛。近年来，由于发光二极管的发光效率获得大幅提升，发光二极管已逐渐用以取代白炽灯而作为一标准照明设备。然而，已知发光二极管并不如白炽灯般，具有360度的出光角度，发光二极管的出光强度是随着出光角度而逐渐降低。常见用于显示器的发光二极管为了克服出光强度随出光角度变化的问题，通常是以反射层等技术，调整发光二极管的光线均一地朝向出光面。反的，当发光二极管用于照明设备时，则希望其出光角度能尽可能的扩大，以增加其照明范围，但如同上述，已知发光二极管的出光强度有随出光角度降低的问题，因此，已有许多技术尝试以排列多个发光二极管芯片方式提高发光二极管的照明范围。但因受限于发光二极管芯片间的导线连接方式，所使用的封装树脂通常必须一次性地将该发光二极管数组封装完成，以避免封装树脂损毁连接发光二极管芯片间的导线。然而，发光二极管的出光强度及出光角度亦相关于封装树脂的结构，当封装树脂的结构越平坦，越不利于提高发光二极管的照明范围，据此，发展一发光二极管封装模块，其能有效提高发光二极管的照明范围，是有其必要的。
实用新型内容本实用新型的主要目的是在提供一种发光二极管封装模块，其是独立封装每一发光二极管芯片，从而优化该发光二极管封装模块的发光效率及照明范围。为达成上述目的，本实用新型是提供一种发光二极管封装模块，包括:一电路载板；多个发光二极管芯片，其设置于该电路载板上；以及多个封装树脂，其设置于所述发光二极管芯片上，其中，每一发光二极管芯片通过每一封装树脂以各自独立封装于该电路载板上。于上述本实用新型的发光二极管封装模块中，该电路载板可包含一绝缘层、以及一电路基板，其中，该电路基板的材质并无特别限制，举例而言，于本实用新型的一态样中，其是为一金属板、一陶瓷板或一硅基板:同样地，该绝缘层的材质亦并无特别限制，只要可达到绝缘功效，皆可使用，举例而言，于本实用新型的一态样中，其是选自由类钻碳、氧化铝、陶瓷、以及含钻石的环氧树脂所组群组的至少一者。如前所述，已知发光二极管封装模块往往因连接所包含的发光二极管芯片间的导线，而必须将所有发光二极管芯片进行一次性封装，故所制得的发光二极管封装模块的照明范围即因封装树脂结构过于平坦而受到局限。然而，于本实用新型的发光二极管封装模块中，因所述发光二极管芯片是以一导线相互连接，且该导线是埋设于该电路载板中，是以本实用新型的发光二极管封装模块得以将每一发光二极管芯片各自独立封装于该电路载板上，从而优化该发光二极管封装模块的照明范围。于上述本实用新型的发光二极管封装模块中，所述发光二极管芯片的种类及功效并不特别限制，举例而言，其可为具有发射波长介于200纳米至800纳米的光线。再者，所述发光二极管芯片发射的光线亦可为相同或不同的波长范围。于本实用新型的一具体态样中，所述发光二极管芯片所发射的波长是至少一选自由波长介于450纳米至470纳米的蓝光、波长介于550纳米至570纳米的绿光、波长介于650纳米至700纳米的红光、以及波长介于580纳米至590纳米的黄光所组成的群组。于上述本实用新型的发光二极管封装模块中，为优化该发光二极管封装模块的照明范围，于本实用新型的一态样中，所述发光二极管芯片可排列为一环形图案，其中，该环形图案可为由3个至20个发光二极管芯片所排列为单层同心环或多层同心环而组成，但本实用新型不应仅限于此。举例而言，于本实用新型的一具体态样中，该环形图案可为8个发光二极管芯片所组成，且其排列为两层同心环，其中，于中心处设置一发光二极管芯片，并将其它7个发光二极管芯片沿着其外围排列设置咸一环型图案。于本实用新型的另一具体态样中，该环形图案可为6个发光二极管芯片所组成，且其排列为两层同心环，其中，于中心处设置一发光二极管芯片，并将其它5个发光二极管芯片沿着其外围排列设置咸一环型图案。此外，于本实用新型的另一态样中，该环形图案亦可通过将所述发光二极管芯片以相同或不同间距而排列组成，举例而言，于本实用新型的一具体态样中，该环形图案的内层同心环是以等间距排列所述发光二极管芯片而组成，而外层同心环是以不同间距排列所述发光二极管芯片而组成；抑或，于本实用新型的另一具体态样中，该环形图案的内层同心环及外层同心环皆以不同间距排列所述发光二极管芯片而组成。然而，应了解的是，各种发光二极管芯片的排列方式及相同或不同间距皆可使用，只要其能优化该发光二极管封装模块的照明范围及发光效率即可，本实用新型并不以此为限。于上述本实用新型的发光二极管封装模块中，所述封装树脂的材质并不特别限制，只要其可完整封装所述发光二极管芯片即可，例如，可为一热固化树脂、一光固化树脂、或其组合。具体而言，于本实用新型的一具体态样中，所述封装树脂是为一环氧树脂:于本实用新型的另一具体态样中，是选用一硅胶作为所述封装树脂:于本实用新型的又一具体态样中，则选用一丙烯酸树脂作为所述封装树脂。再者，所述封装树脂还可包括一萤光粉，其中，该萤光粉是可至少一选自由红光萤光粉、绿光萤光粉、蓝光萤光粉、黄光萤光粉、或其组合所组成之群组，从而使得该发光二极管封装模块可通过上述发光二极管芯片发射所发射的光线，激发包含于封装树脂中的各种萤光粉，从而使得该发光二极管封装模块可发射一混合色光，例如，于本实用新型的一具体态样中，该发光二极管封装模块是发射一白光以作为照明的用途，或本实用新型可以视需要而任意变化每一发光二极管芯片及每一封装树脂内的萤光粉经组合后所产生相同或不同波长的光线，本实用新型并未局限于此。然而，应了解的是，各种将萤光粉设置于封装树脂中的方法皆可使用，例如，先将萤光粉与封装树脂混合，再将其封装于发光二极管芯片上；抑或将萤光粉与封装树脂交互堆叠设置，本实用新型并不以此为限。[0011]据此，相较于已知的发光二极管封装模块，本实用新型的发光二极管封装模块即可优化其照明范围及发光效率，例如，于本实用新型的一态样中，该发光二极管封装模块于光型角度150度时，其光亮强度可达40%至60%:而于本实用新型的另一态样中，该发光二极管封装模块于光型角度180度的光亮强度则约为15%至25%，显然已优于已知发光二极管封装模块的照明范围及出光强度。本实用新型的有益效果是:其可优化该发光二极管封装模块的发光效率及照明范围。
为使审查员能进一步了解本新型的结构、特征及其目的，
以下结合附图及较佳具体实施例的详细说明如后，其中:图1是本实用新型实施例的发光二极管封装模块结构示意图。图2A及2B是本实用新型实施例发光二极管封装模块的光亮强度及光型角度的量测结果。图3是本实用新型比较例的发光二极管封装模块结构示意图。图4A及4B是本实用新型比较例发光二极管封装模块的光亮强度及光型角度的量测结果。图5A至5C是本实用新型实施例的发光二极管封装模块结构示意图。
具体实施方式
如前所述，已知发光二极管封装模块因受限于连接于所包含的发光二极管芯片间的导线，必须将所有发光二极管芯片进行一次性封装，故所制得的发光二极管封装模块的照明范围往往受到局限。因此，本实用新型的主要目的是在提供一种发光二极管封装模块，其通过独立封装每一发光二极管芯片，从而优化该发光二极管封装模块的发光效率及照明范围。以下，将通过实施例详细描述本实用新型的发光二极管封装模块。请参考图1，是为本实用新型实施例1的发光二极管封装模块I的结构示意图，其包括设置于一电路载板11上的8个发光二极管芯片12,所述发光二极管芯片12是于该电路载板11上排列为一具有两层同心环的环形图案并以8个封装树脂13各自独立将其封装于该电路载板11上，其中，所述发光二极管芯片12是以一埋设于该电路载板11中的导线14相互连接。于本实施例1中，所述发光二极管芯片12是为发射波长为450纳米至470纳米的蓝光；所述封装树脂13是为一热固化环氧树脂，且含有一黄光荧光粉，据此，本实施例制备的发光二极管封装模块I即可发射一白光光线，以作为照明的用途。请参考图2A及图2B，其显示实施例1的发光二极管封装模块1，于不同出光角度位置上，其光亮强度及光型角度的量测结果。如图2A所示，是为实施例1的发光二极管封装模块I的角向量图，显示实施例1的发光二极管封装模块I于出光角度0°、出光角度10°及出光角度90°，三个位置均具有稳定的光亮强度及光型角度；请一并参考图2B，是相对于实施例1的发光二极管封装模块I角向量图的二维坐标图。如图2B所示，该发光二极管封装模块I于上述三个出光角度的表现大致相同，此外，并在不同光型角度下进行光亮强度(相较于光型角度0°的光亮强度)的量测，其中，于光型角度100°所测得的光亮强度约为82%，而于光型角度180°所测得的光亮强度约为20%;另外，在不同光亮强度下进行光型角度的量测，其中，当光亮强度为50%时，其光型角度可达到约为150°。接着，为比较实施例1的发光二极管封装模块I与已知发光二极管封装模块，于照明范围及出光强度的差异，本实用新型的比较例是以已知技术封装具有相同配置的发光二极管芯片。请参考图3，是比较例的发光二极管封装模块2的结构示意图。如上述，此比较例与实施例1大致相同，此比较例的8个发光二极管芯片22亦于该电路载板21上排列为一具有两层同心环的环形图案(即与实施例1具有相同的环型图案排列)，其中，所述发光二极管芯片22是以一埋设于该电路载板21中的导线24相互连接，且该发光二极管芯片22亦发射波长为450纳米至470纳米的蓝光，所使用的封装树脂23亦为一含有黄光荧光粉的热固化环氧树脂。与实施例1不同处在于，此比较例的所述发光二极管芯片22是以一封装树脂23 —同封装于该电路载板21上。据此，本比较例即可制备出仅以不同方式封装的发光二极管封装模块2。请参考图4A及图4B，其显示比较例的发光二极管封装模块2，于不同出光角度位置上，其光亮强度及光型角度的量测结果。如图4A所示，是为比较例的发光二极管封装模块2的角向量图，显示比较例的发光二极管封装模块2于出光角度0°、出光角度10°及出光角度90°，三个位置均具有稳定的光亮强度及光型角度；请一并参考图4B，是相对于比较例的发光二极管封装模块2角向量图的二维坐标图。如图4B所示，该发光二极管封装模块2于上述三个出光角度的表现大致相同，此外，并在不同光型角度下进行光亮强度(相较于光型角度0°的光亮强度)的量测，其中，于光型角度100°所测得的光亮强度约为62%，而于光型角度180°所测得的光亮强度约为6% ;另外，在不同光亮强度下进行光型角度的量测，其中，当光亮强度为50%时，其光型角度可达到约为125°。
··[0024]表I是为上述实施例1及比较例的光亮强度及光型角度的比较。经比较，在相同的光型角度位置(例如，光型角度为100°或180° )，本实用新型实施例1的发光二极管封装模块I的光亮强度大于比较例的发光二极管封装模块2的光亮强度；而在达到相同的光亮强度时(例如，光亮强度为50% )，本实用新型实施例1的发光二极管封装模块I的光型角度亦大于比较例的发光二极管封装模块2的光型角度。更甚者，请再参考图2B，在光型角度为180°时，实施例1的发光二极管封装模块仍具有约20%的光亮强度，显然实施例1的发光二极管封装模块的光型角度可达到200°或更大的光型角度，使其具有更广的照明范围。表权利要求1.一种发光二极管封装模块，其特征在于，包括: 一电路载板； 多个发光二极管芯片，其设置于该电路载板上；以及 多个封装树脂，其设置于所述发光二极管芯片上， 其中，每一发光二极管芯片通过每一封装树脂以各自独立封装于该电路载板上。
2.如权利要求1所述的发光二极管封装模块，其中，该电路载板包含一绝缘层、以及一电路基板。
3.如权利要求2所述的发光二极管封装模块，其中，该电路基板为一金属板、一陶瓷板或一娃基板。
4.如权利要求1所述的发光二极管封装模块，其中，所述发光二极管芯片以一导线相互连接，且该导线埋设于该电路载板中。
5.如权利要求1所述的发光二极管封装模块，其中，所述发光二极管芯片具有发射波长介于200纳米至800纳米的光线。
6.如权利要求1所述的发光二极管封装模块，其中，所述发光二极管芯片发射的光线为相同或不同的波长范围。
7.如权利要求1所述的发光二极管封装模块，其中，所述发光二极管芯片排列为一环形图案。
8.如权利要求7所述的发光二极管封装模块，其中，该环形图案为单层同心环或多层同心环。
9.如权利要求7所述的发光二极管封装模块，其中，该环形图案包括3个至20个发光二极管芯片所排列组成。
10.如权利要求7所述的发光二极管封装模块，其中，该环形图案为6个发光二极管芯片所组成，且其排列为两层同心环。
11.如权利要求7所述的发光二极管封装模块，其中，该环形图案为8个发光二极管芯片所组成，且其排列为两层同心环。
12.如权利要求7所述的发光二极管封装模块，其中，该环形图案通过所述发光二极管芯片以相同或不同间距而排列组成。
13.如权利要求1所述的发光二极管封装模块，其中，所述封装树脂为一热固化树脂或一光固化树脂，或其组合。
14.如权利要求13所述的发光二极管封装模块，其中，所述封装树脂为环氧树脂、硅胶或丙烯酸树脂。
15.如权利要求1所述的发光二极管封装模块，其中，该发光二极管封装模块于光型角度150度时，其光亮强度为40%至60%。
16.如权利要求1所述的发光二极管封装模块，其中，该发光二极管封装模块于光型角度180度时，其光亮强度为15%至25%。
专利摘要本实用新型是有关于一种发光二极管封装模块，包括一电路载板；多个发光二极管芯片，其是设置于该电路载板上；以及多个封装树脂，其是设置于所述发光二极管芯片上，其中，每一发光二极管芯片是通过每一封装树脂以各自独立封装于该电路载板上。
文档编号H01L25/075GK203071062SQ20122055135
公开日2013年7月17日 申请日期2012年10月25日 优先权日2012年9月21日
发明者甘明吉, 蔡百扬, 宋健民, 黄世耀, 陈朝富 申请人:铼钻科技股份有限公司