一种防ic芯片脱落的插座的制作方法

文档序号:7139614阅读:728来源:国知局
专利名称:一种防ic芯片脱落的插座的制作方法
技术领域
本实用新型涉及一种防IC芯片脱落的插座。
背景技术
基本上所有的电子电器、机械、数码、通讯、安防、汽车及智能电表等行业的各行设备上面的PCB线板上都将使用到芯片,而芯片插座就是为芯片提供与线路板连接的器件,用以将芯片里面已经编好的程序传输到PCB线路板中起到各种预定的作用。现有的芯片插座往往要么与芯片引脚连接的力度不够,芯片引脚的连接很容易松动,导致数据传输不稳定;要么芯片插座的力道太大,芯片引脚需要很大的力才可插入,即不方便实用,也降低了芯片插座的使用寿命。

实用新型内容本实用新型的目的是提供一种防IC芯片脱落的插座,以克服目前现有技术芯片插座要么与芯片引脚的力度不够,容易脱落的上述不足。本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现一种防IC芯片脱落的插座,包括端子和塑胶底座,所述塑胶底座内均匀设有若干空腔,所述空腔下端靠外侧设有通孔,所述端子卡设于空腔内,所述端子包括端子头、端子尾和端子弹臂,端子头分别固定连接端子尾和端子弹臂,端子头外侧贴合于空腔的内壁上,端子尾穿设于通孔内。进一步的,所述端子弹臂包括固定端和挟持端,所述固定端与空腔的内侧壁压紧连接,所述挟持端与端子头内侧压紧连接。
`[0007]进一步的,所述端子弹臂的宽度大于空腔的宽度。所述端子头上端为倾斜结构。本实用新型的有益效果为端子头上端的倾斜结构设计,使得芯片引脚更为顺利的插入;端子弹臂的独特设计,使得芯片引脚即可以方便的插入,又具有良好的挟持力,保持芯片在较长的工作时间不致脱落。

下面根据附图对本实用新型作进一步详细说明。图1是本实用新型实施例所述的防IC芯片脱落的插座的结构示意图;图2是本实用新型实施例所述的防IC芯片脱落的插座的剖视图;图3是本实用新型实施例所述的防IC芯片脱落的插座的使用参考图。图中1、端子;2、塑胶底座;3、空腔;4、通孔;5、端子弹臂;6、端子头;7、端子尾;8、挟持端;9、固定端;10、IC芯片;11、芯片引脚。
具体实施方式
[0015]如图1-3所示,本实用新型实施例所述的一种防IC芯片脱落的插座,包括端子I和塑胶底座2,所述塑胶底座2内均匀设有若干空腔3,所述空腔3下端靠外侧设有通孔4,所述端子I卡设于空腔3内,所述端子I包括端子头6、端子尾7和端子弹臂5,端子头6分别固定连接端子尾7和端子弹臂5,端子头6外侧贴合于空腔3的内壁上,端子尾7穿设于通孔4内。所述端子弹臂5包括固定端9和挟持端8,所述固定端9与空腔3的内侧壁压紧连接,所述挟持端8与端子头6内侧压紧连接。所述端子弹臂5的宽度大于空腔3的宽度。所述端子头6上端为倾斜结构。当挟持端8压紧端子头6内侧时,受力点的水平方向的力小于沿挟持端方向的力,从而起到防芯片引脚11脱落的效果。具体使用时,将IC芯片10的芯片引脚11对应好空腔3的位置后,沿端子头6向下插入,在插入过程中挤开端子弹臂5的挟持端8后被挟持端8压紧,然后进行数据传输即可。本实用新型不局限于上述最佳实施方式,任何人在本实用新型的启示下都可得出其他各种形式的产品,但不论在其形状或结构上作任何变化,凡是具有与本申请相同或相近似的技术方案 ,均落在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.一种防IC芯片脱落的插座,包括端子(I)和塑胶底座(2),所述塑胶底座(2)内均匀设有若干空腔(3),所述空腔(3)下端靠外侧设有通孔(4),所述端子(I)卡设于空腔(3)内,其特征在于所述端子(I)包括端子头(6)、端子尾(7)和端子弹臂(5),端子头(6)分别固定连接端子尾(7)和端子弹臂(5),端子头(6)外侧贴合于空腔(3)的内壁上,端子尾(7)穿设于通孔(4)内。
2.根据权利要求1所述的防IC芯片脱落的插座,其特征在于所述端子弹臂(5)包括固定端(9)和挟持端(8),所述固定端(9)与空腔(3)的内侧壁压紧连接,所述挟持端(8)与端子头(6)内侧压紧连接。
3.根据权利要求2所述的防IC芯片脱落的插座,其特征在于所述端子弹臂(5)的宽度大于空腔(3)的宽度。
4.根据权利要求1-3任一项所述的防IC芯片脱落的插座,其特征在于所述端子头(6)上端为倾斜结构。
专利摘要本实用新型涉及一种防IC芯片脱落的插座,包括端子和塑胶底座,所述塑胶底座内均匀设有若干空腔,所述空腔下端靠外侧设有通孔,所述端子卡设于空腔内,所述端子包括端子头、端子尾和端子弹臂,端子头分别固定连接端子尾和端子弹臂,端子头外侧贴合于空腔的内壁上,端子尾穿设于通孔内,所述端子弹臂包括固定端和挟持端,所述固定端与空腔的内侧壁压紧连接,所述挟持端与端子头内侧压紧连接,所述端子头上端为倾斜结构。本实用新型的有益效果为端子头上端的倾斜结构设计,使得芯片引脚更为顺利的插入;端子弹臂的独特设计,使得芯片引脚既可以方便的插入,又具有良好的挟持力,保持芯片在较长的工作时间不致脱落。
文档编号H01R13/02GK202906017SQ20122062113
公开日2013年4月24日 申请日期2012年11月20日 优先权日2012年11月20日
发明者卢金春 申请人:宁波晨翔电子有限公司
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