用于在诸如开关触头或插接触头的电接触元件上制作至少一个功能区域的方法
【专利摘要】本发明涉及一种用于在电接触元件(30)上制作至少一个功能区域(1)的方法，接触元件例如开关触头或插接触头。所述至少一个功能区域(1)，例如接触位置或用于压接或焊接的连接区域被限制到接触元件的局部区域。为了防止湿化学方法中的不利的高环境负担，以及克服物理技术中的热镀导致非常小的材料的限制，从而实质上改善两个技术中的用于选择和构造的空间可能性，提供了本发明，至少一个材料涂层(4)在所述功能区域（1）中被以高选择方式涂敷至所述接触元件，并且诸如离子和/或电子束形式的高能热辐射线(9)随后被定向至至少一个材料涂层(4)上。材料涂层(4)可保护新的材料或材料组合，其不能由以前的方法提供。本发明还涉及一种用于制作这样的功能区域和这样的接触元件的装置，所述接触元件具有上述功能区域(1)，接触元件(30)按照以上方法制作。
【专利说明】用于在诸如开关触头或插接触头的电接触元件上制作至少一个功能区域的方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种用于在电接触元件上制作至少一个功能区域的方法，该至少一个功能区域被限制在接触元件的局部区域。本发明还涉及一种通过这样的方法制作的接触元件，以及用于制作这样的接触元件的装置。
【背景技术】
[0002]这样的接触元件可以是用于插接型连接器的触头或开关触头。功能区域为接触元件的表面区域，该表面区域在操作过程中当接触元件组装在电气部件中时执行特定的功能。功能区域例如是接触位置(contact location),在该接触位置,对应触头机械和电地接触所述接触元件；引入区域，例如，当插接型连接器装配在一起时对应触头沿着该引入区域在所述接触元件的表面之上运动；其中接触元件与其他部件接触并且为处于腐蚀危险中的区域；以及连接位置，用于卷曲、焊接或其他连接。
[0003]接触元件通常由铜或铜合金制成。它们通常借助于电镀方法，主要使用带式传送系统，涂敷。尤其已知的是，给接触元件镀式涂覆金属，例如金、银、钯、镍和锡以及基于或包含这些金属的合金。
[0004]锡触头还可以借助于热浸镀锡方法制作。
[0005]在这两种方法中，接触元件可以涂覆的材料的选择是有限的。在电镀方法中合金还不能自由地沉淀。在用锡热浸涂覆中，所述处理受到熔化处理温度的限制。在两种方法中，随后改变涂层特性是不可能的或者随后改变涂层特性的难度非常大。
[0006]在一个接触元件上制作多个不同的按其功能被优化的功能区域是不可能的。
[0007]热浸镀锡还包括另一个缺点，对表面面积受到限制的区域进行选择涂覆是几乎不可能的。
[0008]尽管通过电镀方法中的选择技术可以制作几个毫米级的受限涂覆面，但是目前技术上不可能通过选择电镀制作相对较小的区域。对于接触元件，该功能区域必须的尺寸等级过大。
[0009]在开关技术的接触元件中，接触位置，例如接触铆钉被分别地制作，并随后连结至接触元件。触头位置可以被冶金地处理。由于触头铆钉的制作以及安装操作中的公差，因此形成的误差导致了大量的不良品。
【发明内容】
[0010]鉴于上述已知方法的缺点，由本发明阐述的问题是要提供一种方法，其允许在接触元件中简单和精确地制作功能区域，并且同时具有在一个接触元件上制作多个功能区域的优势，该多个功能区域根据它们的功能分别被优化。
[0011]通过开始中提及的方法解决了该问题在于，至少一个材料涂层在所述功能区域中被机械地涂敷至所述接触元件，并且高能热辐射线随后被定向至所述至少一个材料涂层上。
[0012]材料涂层的机械涂敷避免了电镀方法和诸如热浸镀锡的热浸方法的缺点。仅对功能区域的功能是必需的材料被涂敷于在其处功能区域是必需的位置处。随后的照射允许选择和控制地改变涂敷的材料涂层的机械或化学性能。
[0013]材料涂层的机械涂敷避免了湿化学方法的高环境管理成本。在机械涂敷期间，较少的昂贵的材料也必需以大的熔化槽或镀槽的形式保持。这在材料涂层包含珍贵的金属时特别有效。
[0014]特别地，利用电子或离子以及其它原子或亚原子粒子照射在以下被考虑用作高能热辐射线。激光束和X射线束也可以考虑用作高能热辐射线。
[0015]根据本发明的方案可以借助于以下特征改进，所述特征为彼此独立的，且本身为有利的，并可以彼此自由组合。
[0016]根据一特别有利的构造，提供了要被印刷上的至少一个材料涂层。在该情形中，可以使用印刷技术，例如丝网印刷、喷墨印刷、凹版印刷、压印印刷或直接印刷、或经由中间载体的间接印刷，载体例如为中间辊。功能上相关的材料涂层优选地直接印刷在接触元件的基材上。然而，还可以通过其它方法预涂覆接触元件。
[0017]功能区域中的材料涂层可以具体地印刷上，如果接触元件不是设置为单体的形式，而是条状形式或带状形式。
[0018]优选地以至少0.1至I毫米的精度实施印刷，使得功能区域可以被精确地定位和/或定尺寸。
[0019]根据另一个有利的构造，含金属的浆状物可以用于印刷。该浆状物可以包含或包括粉末、选择一种或多种纯金属成分的微粒和/或纳米颗粒、碳和/或金属化合物。特别地，金属浆状物可以包含当前用于涂覆接触元件中的接触位置的金属。这样的金属例如为金、银、铜、镍、锡、钮、钼和/或钌。
[0020]用于印刷具体地浆状物的材料可以包含另外成分，该另外成分选自钛、钒、铬、锰、铁、钴、镍、锆、铌、钥、铪、钽和尤其钨，并且还可以是这些另外成分的混合物。
[0021]该材料涂层中的金属化合物优选地选择为，使得它们在高能热辐射线的作用下被还原为金属。
[0022]以上所述的基本成分或另外成分还可以被机械地涂敷在化学上稳定的化合物中，如果非金属材料性能被认为与功能区域功能上相关。因此，例如，可用于机械涂敷的基本成分或另外成分可以是以下形式:金属/碳化合物MeyCx、金属氧化物MeyOx或金属/氮化合物MeyNx。碳可以化学配置的形式出现在要涂敷的材料中，例如石墨、金刚石、碳纳米管、石墨烯或富勒烯(fullerenes)。
[0023]根据另一个有利的构造，所述至少一个材料涂层可以被喷涂。特别地，可以喷涂粉末。通过改变束参数，可以通过喷涂操作制作涂层厚度在面的方向上变化的材料涂层。喷涂特别地适于粉末状的合金材料，例如以上提及的另外成分。过多的粉末可以被简单的收集并重新定向。喷涂可以通过高能束实施，使得喷涂材料在飞行中以受保护的状态在表面上被炙烤。喷涂和照射可以同步和间歇地实施，以允许喷涂上的材料被凝固和在辐射脉冲之间被设置。
[0024]根据另一个有利的构造，涂敷的材料涂层可以包含电线和/或膜，其例如连续供给至热束，和/或被定为在基材上。电线和/或膜供给至热束的优势在于，材料供给和融化操作在一个步骤中实施。
[0025]由于以上构造之一中的机械涂敷，特别地，多个不同的材料涂层可以布置成一个位于另一个上方和/或彼此相邻。涂敷方法的分辨率越高，材料涂层越能相对于彼此被精确地定位。
[0026]在接触元件上一个位于另一个上方和/或彼此相邻地涂敷的单个材料涂层可以包含不同的材料。例如，位于下部更靠近接触元件的基材的材料涂层可以用作腐蚀保护和/或扩散屏障，以将上部涂层化学地相对于下部涂层隔离。
[0027]照射过程中或上游干燥步骤后蒸发、并可以简单地用作以上基本成分或另外成分的传输介质的物质，可以被包含在形成了材料涂层的机械地涂敷的材料中。
[0028]在机械涂敷后，根据本发明材料涂层被高能热辐射线加热。相比材料涂层和下部材料涂层之间的机械涂敷，所述加热可以产生增强的连接和/或导致涂敷的材料涂层的化学和/或物理性能的改变。例如，在该热辐射的作用下被照射的材料涂层可以熔化，或被引入接触元件的基材内从而与其形成了合金或冻结的混合相。不同的材料涂层还可以在它们的边界面处相互反应，并在这些位置处形成了期望的化学化合物。
[0029]在根据另一个有利的构造中，机械涂敷后所述材料涂层被干燥，使得在机械涂敷后由热辐射实施的加热操作可以更快地进行。这优选地在一个烤箱中实施。在干燥过程中，优选地材料涂层被加热至一温度，该温度低于所涂敷的至少一个材料涂层的最易熔化成分的融化温度和/或软化温度或相变温度，例如基材的软化温度。
[0030]特别有利的是，高能热辐射线作用在其上并加热接触元件或功能区域的有效区域根据表面面积最大程度地包括所述至少一个材料涂层。这可以通过捆束、汇聚和/或遮蔽所述热辐射来实施，使得该热辐射以至少一个热束的形式照射在材料涂层上。为了获得更大的处理速度，热辐射还可以分成多个热束，该多个热束可以同时定向至分散在接触元件上的多个材料涂层上。
[0031]通过高能热辐射线加热材料涂层优选以小于0.1mm的精度的点状方式实施，使得能量供给以非常精确的方式实施。在实行这样的方法的过程中，接触元件的面中的有效区域的最大直径小于0.1mm。该有效区域的可获得的最小直径大致对应于高能辐射的波长。通过使热束扩大或通过特别地以网格状方式覆盖要被照射的面，借助于汇聚为点状方式的热束,还可以处理相对较大的表面面积。
[0032]由于高分辨率，所述加热还可以作用在很小的区域中。例如，其尺寸在分辨率的区域中的区域可以被选择性地熔化或加热，以局部受限的方式改变该区域处的化学和/或物理性能。
[0033]借助于热辐射的有效时间、粒子束、加速电压以及能量密度，可以控制该材料涂层的局部加热。根据有效区域的位置和/或有效区域中的当前材料涂层的材料成分，这些束参数被暂时地改变。优选地，束参数被控制，使得在当前有效区域影响的材料涂层中，至少一种成分进入熔化状态。
[0034]在该方法的一个有利的构造中，接触元件的基材之多被热辐射表面地加热和/或熔化。熔化深度优选地在0.05 μ m和20 μ m之间。
[0035]通过以受控的方式改变参数，例如根据被有效区域影响的材料涂层的组分和/或厚度，熔化深度可以控制为，使得相邻材料涂层之间和/或底部材料涂层和基材之间的期望数量的边界面被熔化。
[0036]根据该方法的另一个有利的构造，高能辐射的束参数可以被调节为，使得能量被施加至的最大深度可以被选择性地调节。例如，参数可以被调剂为，使得基材和材料涂层之间的仅一个边界层被熔化，而材料涂层的表面仅被轻微地加热。在例如电子、离子或原子辐射的高能粒子辐射的情形中，通过控制动能可以实施能量施加的最大深度的调节。在例如为激光辐射或X射线辐射的波状特性的高能辐射的情形中，这可以通过控制或选择频率来实施。
[0037]此外，通过调节束参数使在热平衡的条件下进行加热，可以控制有效区域中的材料涂层的加热。
[0038]在该方法的另一个有利构造中，借助于热束使材料涂层被加热，特别地被熔化，可以使材料涂层被压缩和/或脱气。此外，可以去除材料缺陷和/或封闭小孔。
[0039]此外，通过控制束参数，可以控制有效区域中被加热的至少一个材料涂层的冷却速率。例如，通过逐渐地减少所施加的能量可以导致逐渐的热平衡冷却，通过突然地减少所施加的能量可以使至少一个材料涂层被突然冷却。
[0040]一般尺寸不到0.1毫米的有效区域基本上小于接触元件，该接触元件的大小大体上为几个毫米到几个厘米。因此，由有效区域加热的质量优选地基本上小于接触元件的质量。因为由高能热辐射线施加的能量远大于同时在热传导期间散去的能量，因此，在有效区域中被加热的至少一个材料涂层的加热可以绝热或近似绝热地实施。由于有效区域和接触元件之间的尺寸关系，冷却进行的如此快，使得当热辐射被切断时有效区域的熔化的材料涂层被冻结。因此，借助于根据本发明的方法，在材料涂层中可以获得非晶形的、微米尺度和/或纳米尺度的晶粒。这样的晶粒在以化学上为惰性的且非常耐磨损。隔热的或近似隔热的加热导致，热辐射的热效应晶被限制到束分辨率的级别的狭窄有效区域上。
[0041]在另一个有利的构造中，在一个材料涂层中可以生成各种晶粒。这导致了例如具有特别硬和耐磨损的区域的材料涂层，该区域可以为适于设置功能区域的区域，在该功能区域处，对应触头碰触接触元件或可以沿着接触元件摩擦。
[0042]借助于热辐射还可以进一步制作材料涂层上的表面结构。例如，可以制作微观结构为网格状形式的触头。此外，该表面结构可以影响顶端材料涂层的摩擦性能。借助于热辐射形成的结构元件的大小有效地小于20 μ m,并因此优选地位于微观范围内。
[0043]因此，在同一材料的区域中，可以在功能区域中制作具有不同的机械性能的区域。通过在时间和空间上改变施加在材料涂层上的能量，以及控制有效区域的加热和冷却速率和/或温度，可以产生那些不同的机械性能，使得例如，在材料涂层的表面范围上生成了不同的晶粒结构。
[0044]根据另一个有利的构造，在制作功能区域之前和/或之后，高能热辐射线可以用于处理呈现为条状或带状形式或单体的接触元件。例如，来自如用于热辐射的同一束源的高能束可以用来以电子束或离子束的形式切割、钻孔、硬化以及弯曲接触元件。
[0045]在另一个有利构造中，如果电子束被用作高能热辐射线，借助于电光学成像方法，其可以用于可视化和质量控制。这可以再处理操作期间进行或之后在分开的步骤中进行。例如，扫描电子显微方法可以用于可视化。[0046]如在开头提及的，根据本发明的接触元件具有至少一个功能区域，该功能区域设置有至少一个机械地涂敷的材料涂层。
[0047]功能区域可以设置为触头位置，该触头位置具有接触点，构成该接触点的材料涂层具有的电阻小于围绕该接触点的材料涂层的电阻。相比接触点本身，围绕接触点的材料涂层可以具有较高的抗腐蚀能力。特别地，相比接触点的材料涂层，围绕触头的区域的材料涂层中可以包括较低等的金属。
[0048]在另一个有利的构造中，功能区域可以是连接区域的形式，该连接区域被设计为更适于焊接和/或压接连接。这样的连接区域可以具有例如含锡的机械地涂敷材料涂层。
【专利附图】
【附图说明】
[0049]以下将参照附图和实施例非常详细地说明本发明。根据以上的说明，各实施例中的不同特征可以彼此组合。此外，如果与该特征相关的优点在具体的应用中不是很重要，那么实施例中的单个特征还可以根据以上说明被省略。
[0050]为了简单起见，对于结构和/或功能相同或相似的元件，在以下的不同实施例中使用了相同的附图标记，在附图中:
[0051]图1为根据本发明的方法的第一实施例的方法步骤的示意图
[0052]图2为根据本发明的方法的第二实施例的方法步骤的示意图
[0053]图3为根据本发明的方法的第三实施例的方法步骤的示意图
[0054]图4为本发明的第四实施例的方法步骤的示意图；
[0055]图5为本发明的第五实施例的方法步骤的示意图；
[0056]图6为本发明的第六实施例的方法步骤的示意图；
[0057]图7为本发明的第七实施例的方法步骤的示意图；
[0058]图8为本发明的第八实施例的方法步骤的示意图；
[0059]图9为本发明的第九实施例的方法步骤的示意图；
[0060]图10为本发明的第十实施例的方法步骤的示意图；
[0061]图11为本发明的第十一实施例的方法步骤的示意图；
[0062]图12为本发明的第十二实施例的方法步骤的示意图；
[0063]图13为本发明的第十三实施例的方法步骤的示意图；
[0064]图14为本发明的第十四的实施例的方法步骤的示意图；
[0065]图15为本发明的第十五实施例的方法步骤的示意图；
[0066]图16为本发明的第十六实施例的方法步骤的示意图；
[0067]图17为本发明的第十七的实施例的方法步骤的示意图；
[0068]图18为本发明的第十八实施例的方法步骤的示意图；
[0069]图19为根据本发明在接触元件的制作过程中接触元件的示意图；
[0070]图20放大示出了图19的XX ;
[0071]图21是接触元件制作过程中根据本发明的接触元件的第二实施例的示意图；
[0072]图22放大示出了图21的XXII。
【具体实施方式】[0073]首先，参考图1示意性示出的实施例来描述本发明。
[0074]图1示出了制作接触元件2的至少一个功能区域I的方法。功能区域I为就表面面积而言被限制到接触元件2的表面3的一部分的区域，该区域在组装好的接触元件2中执行特定的功能。功能区域I例如为一接触位置，在操作期间，一对应触头(未示出)抵靠该接触位置，且电流设计成流经该接触位置。功能区域I还可以是一连接区域，一导体例如通过压接或焊接牢固地连接至所述组装好的接触元件2中的该连接区域。在组装好的接触元件2的情形中由于高的机械表面载荷，该功能区域I还可以不同于接触元件2的表面3的其余区域。例如，接触元件2可以被移动地支撑，从而在支撑位置处预计会增加表面磨损。这同样适用于接触元件上的用于支撑其它部件的区域。
[0075]如图1所示，至少一个材料涂层4设置在该功能区域I中。
[0076]如果接触元件2不是单体的形式，而仍然为带状或条状材料5的形式，那么功能区域I可以由其制作，然后通过冲压或切割的方法分开。可替代地，该功能区域I还可以被制作在已经被分开的接触元件2中。接触元件2或条状材料5优选地由均质的基材6形成，基材6具体地为铜或铜合金。功能区域I被制作之前，分开的接触元件2或条状形式的材料5可以已经被用例如镍或锡涂覆。
[0077]图1示出了仅作为示例的功能区域I的制作，其沿行进方向7传送仅示意性示出的具有辐射源8'的工作台8。条状材料5可以被实施成连续性或间歇性地行进。
[0078]根据第一实施例，功能区域I的制作可以概要地通过四个方法步骤A、B、C、D来实施。纯粹为了清楚的缘故，方法步骤A至D在图1示出为彼此相邻。实际上，单个的方法步骤可以在沿带行进方向7连续的数个工作台处实施，以及/或者带状材料5静止不动时在一个或相同的位置处实施、或利用与带状材料5 —起移动的工作台实施。具体地，高能热辐射线9的方向还可以与行进的带同步,使得在带连续行进时热福射保持定向至仅一个功能区域。
[0079]在第一方法步骤A中，材料涂层I被机械地涂敷至基材6。这可以具体地通过印刷来实施，这里的印刷例如为丝网印刷、喷墨印刷、凹版印刷、或直接压印印刷(stampprinting)或经由中间载体的间接压印印刷。例如，中间滚子可以用作中间载体。
[0080]材料涂层I的组分(composition)适于功能区域I的功能以及根据该功能的必要的机械性能。具体地，材料涂层4可以由可印刷的含金属浆状物(paste)构成。该浆状物可以包含粉末、包括一种或多种纯金属成分的微粒和/或纳米颗粒、碳和/或金属化合物。
[0081]如果该功能区域I为接触位置，用于该材料涂层的一般基本成分为金、银、铜、镍、锡、钮、钼和/或钌。这些金属可以具体地构成可印刷的金属浆状物的基本成分。
[0082]此外,材料涂层4可以具有另外成分(component),具体地为钛、f凡、铬、猛、铁、钴、铌、锆、镍、钥、钽和/或钨、和/或这些另外成分的混合物。根据方法步骤A印刷的材料涂层4的金属化合物被选择为使得它们可以在随后的步骤中被以化学方法还原为金属。
[0083]材料涂层I还可以具有非金属特性或包含非金属物质。该材料涂层的非金属的特性还可以由化学稳定的金属化合物获得，该金属化合物构成了材料涂层4的基本成分。例如，材料涂层4可以由包含或由以下构成:MeyCx形式的金属/碳化合物、MeyOx形式的金属氧化物和/或MeyNx形式的金属/氮化合物、以上列出的能够视作金属的基本和/或另外成分中的一个或多个。该材料涂层4中的碳能够在机械涂敷过程中以诸如石墨、金刚石、碳纳米管、石墨烯或富勒烯(fullerenes)的化学结构存在。
[0084]方法步骤A中的印刷以较高的局部分辨率、即以较高的精度实施。机械地涂敷或印刷的点状材料涂层4的最小尺度和/或定位精度优选地小于0.1毫米。较大的面也可以通过相应的方式印刷。
[0085]在接下来的方法步骤B中，来自辐射源V的高能热辐射线9被定向至材料涂层4或功能区域I上。
[0086]高能辐射源具体地为粒子辐射，例如为电子辐射、或离子辐射、或包括其它亚原子粒子的辐射，不过还可以使用具有波状特性的辐射，例如激光或X射线辐射。
[0087]高能热辐射线9优选地由装置10成束、汇聚或屏蔽，使得仅仅具有其自身的至少一个材料涂层4的所述功能区域I被照射。
[0088]在高能热辐射线9被定向至所述功能区域I中的至少一个材料涂层上之前，可以先实施干燥步骤(未示出)，在该干燥步骤中，使机械地涂敷或印刷的材料涂层4变干。为了加速干燥过程优选地使用烤箱。干燥温度优选地低于软化温度或相变温度，例如基材6的软化温度，并且还优选地低于至少一个材料涂层4中的最低熔化成分的熔化温度。
[0089]在方法步骤B中，随着有效时间的增加，材料涂层4被加热，直到其在方法步骤C中熔化。高能热辐射线9的能量施加可以被控制为:使得基材6和材料涂层4之间的边界面11也开始熔化。结果，在基材6和材料涂层4的边界面11处形成了紧密连接。
[0090]随后，高能热辐射线9被切断或定向离开刚熔化的材料涂层4，以使其冷却。
[0091]待冷却之后，在方法步骤D中，具有了牢固地连接至基材6的材料涂层4。由于采用机械涂敷方法，所有功能区域I或材料涂层4的尺寸非常精确。由于所述照射，贯穿方法步骤A到D，这些尺寸和位置不再改变，使得涂敷方法的精度得以维持。
[0092]由于高能热辐射线9仅作用在相比整个接触元件2非常小的有效区域12以及较小的有效深度上，因而，对有效区域12的加热在隔热或类似隔热的条件下进行，其中，有效区域12在表面面积上被限制到大致为热束横截面13的大小，且所述较小的有效深度优选地仅延伸入基材6大约0.05 μ m至20 μ m。具体地由于基材6具有较大的质量，冷却很快地进行且导致了很陡峭的散热梯度，使得存在冻结的晶粒形态，具体地非晶态的、微米尺度或纳米尺度的晶粒。
[0093]有效区域12中的材料涂层I的加热借助于由装置10成束的热束15或高能热辐射线9的参考来控制。所述束参数被根据所述材料涂层4的几何性能和/或材料涂层4的材料性能进行调节，其中所述几何性能例如材料涂层4的厚度和结构，材料性能例如材料涂层的热导率、密度以及单个成分的熔点。
[0094]关于图1中示出的方法，表I中列出的辐射参数可以被调节，如果高能热辐射线9是束直径为100 μ m的电子辐射。一般可以想到，束直径为0.2 μ m至1cm，优选地为20 μ m至I毫米。在这种情况下，比设计的熔化深度大的束直径是有利的。
[0095]对于具有100 μ m的束直径的束横截面13，可以获得I μ m至5毫米之间的有效深度14。
[0096]表I
[0097]
【权利要求】
1.一种用于在电接触元件(30)上制作至少一个功能区域(I)的方法，所述至少一个功能区域被限制到所述接触元件的局部区域，其特征在于，至少一个材料涂层(4)在所述功能区域(I)中被机械地涂敷至所述接触元件(30)，并且高能热辐射线(9)随后被定向至所述至少一个材料涂层上。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述材料涂层(4)被印刷上。
3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述材料涂层(4)被喷涂上。
4.根据权利要求1-3中任一项所述的方法，其特征在于，所述材料涂层设置为电线或膜。
5.根据权利要求1-4中任一项所述的方法，其特征在于，多个不同的材料涂层(4a，4b，4c)被一个位于另一个上方和/或彼此相邻地机械涂敷在所述功能区域(I)中。
6.根据权利要求1-5中任一项所述的方法，其特征在于，在所述功能区域(I)中，面积较小的材料涂层(4b)被涂敷至面积较大的材料涂层(4a)。
7.根据权利要求1-5中任一项所述的方法，其特征在于，在所述功能区域(I)中，面积较大的材料涂层(4b)被涂敷至面积较小的材料涂层(4a)。
8.根据权利要求1-7中任一项所述的方法，其特征在于，不同材料的材料涂层(4)被涂敷在所述功能区域(I)中。
9.根据权利要求1-8中任一项所述的方法，其特征在于，所述材料涂层(4)被以小于0.1毫米的精度涂敷。
10.根据权利要求1-9中任一项所述的方法，其特征在于，所述高能热辐射线(9)的有效区域(12)在面积上被限制至所述至少一个材料涂层(4)。
11.根据权利要求10所述的方法，其特征在于，所述高能热辐射线(9)被限制至所述一个材料涂层(4)的子区域。
12.根据权利要求1-11中任一项所述的方法，其特征在于，一个位于另一个上方和/或一个位于另一个下方连续设置的所述至少一个材料涂层(4)的子区域被熔化。
13.根据权利要求1-12中任一项所述的方法，其特征在于，在照射所述功能区域(I)期间，所述高能热辐射线(9)的辐射参数被改变。
14.根据权利要求1-13中任一项所述的方法，其特征在于，所述相同的子区域(4a，4b，21a，21b)被连续地加热若干次。
15.根据权利要求1-14中任一项所述的方法，其特征在于，在所述材料涂层(4)中所述高能热辐射线(9)所施加的能量根据所述有效区域(12)的位置和/或所述有效区域(12)的有效持续时间改变。
16.根据权利要求1-15中任一项所述的方法，其特征在于，所述高能热辐射线(9)施加的能量根据照射的材料涂层(12)的材料组分改变。
17.根据权利要求1-16中任一项所述的方法，其特征在于，能量施加的最大的深度根据期望的效果借助于所述束参数被控制。
18.根据权利要求1-16中任一项所述的方法，其特征在于，所述冷却在所述有效区域(12)中借助于所述高能热辐射线被控制。
19.根据权利要求1-17中任一项所述的方法，其特征在于，所述材料涂层(4)的表面借助于所述高能热辐射线(9)被构造。
20.根据权利要求1-18中任一项所述的方法，其特征在于，借助于所述高能热辐射线(9)，在所述接触元件(30)的基材(6)中由所述材料涂层(4)制作了一掺合区域(20)。
21.根据权利要求1-19中任一项所述的方法，其特征在于，借助于所述高能热辐射线，所述材料涂层(4)与下方的所述基材(6)或另外的材料涂层(4) 一起熔化，并且通过非常快速的冷却，由于对流导致的混合相根据其晶粒结构被冻结。
22.根据权利要求1-19中任一项所述的方法，其特征在于，通过改变所述高能辐射线(9)的辐射参数，在相同材料的材料涂层(4)内的所述功能区域(I)中制作了具有不同机械性能的部分(4a，4b)。
23.根据权利要求1-22中任一项所述的方法，其特征在于，在制作了所述功能区域(I)之前和/或之后，所述高能热辐射线(9)被用于处理所述接触元件(30)。
24.根据权利要求1-23中任一项所述的方法，其特征在于，所述高能热辐射线(9)被用于质量控制。
25.根据权利要求1-24中任一项所述的方法，其特征在于，所述接触元件被处理成条状或带状形式(5)。
26.一种用于制作接触元件的装置(8)，具有用于带状材料(5)的行进装置，其特征在于，辐射源(8)，借助于该辐射源，高能辐射线(9)能够在操作期间制作并且能够被汇聚至所述带状材料(5)的子区域上。
27.一种电接触元件(30)，其特征在于，它可以按照权利要求1-25中任一项所述的方法制作。
28.根据权利要求27所述的电接触元件(30)，其特征在于，所述功能区域(I)具有材料涂层(4a，4b，4c)，所述材料涂层布置成彼此相邻和/或一个位于另一个上方，并具有不同的机械性能。
29.根据权利任要求27或28所述的电接触元件(30)，其特征在于，所述功能区域(I)具有硬化的和非硬化的材料涂层(4a，4b)。
30.根据权利要求27-29中任一项所述的电接触元件(30)，其特征在于，所述材料涂层(4)具有非晶型的微米尺度和/或纳米尺度的晶粒结构。
31.根据权利要求27-30中任一项所述的电接触元件(30)，其特征在于，所述功能区域(1)具有掺合在所述接触元件中的区域(20)。
32.根据权利要求27-31中任一项所述的电接触元件(30)，其特征在于，不能掺合的材料被以纳米晶体的方式冻结。
【文档编号】H01R43/16GK103503239SQ201280019943
【公开日】2014年1月8日 申请日期:2012年4月2日 优先权日:2011年4月6日
【发明者】H.施米特, M.雷德纳, S.萨克斯 申请人:泰科电子Amp有限责任公司