发光二极管封装件和包括该发光二极管封装件的发光模块的制作方法
【专利摘要】本发明的示例性实施例提供一种发光二极管封装件，所述发光二极管封装件包括：发光二极管芯片；引线框架，包括芯片区域，发光二极管芯片设置在芯片区域上；封装件主体，用于支撑引线框架。引线框架包括设置在芯片区域的第一侧的第一端子组和设置在芯片区域的第二侧的第二端子组。第一端子组和第二端子组均包括连接到芯片区域的第一端子以及与芯片区域分离的第二端子，并且在封装件主体外部，第一端子的宽度与第二端子的宽度不同。
【专利说明】发光二极管封装件和包括该发光二极管封装件的发光模块
【技术领域】
[0001]本发明的示例性实施例涉及一种发光二极管封装件和包括该发光二极管封装件的发光模块。
【背景技术】
[0002]一般来说，发光二极管封装件可包括发光二极管芯片、引线框架和封装件主体。引线框架可包括具有不同极性的多个端子。封装件主体可支撑引线框架。端子可从封装件主体的内部延伸到封装件主体的外部。发光二极管芯片可电连接到位于封装件主体内部的端子。封装件主体可由塑料树脂(plastic resin)材料或者陶瓷材料形成。由塑料材料形成的封装件主体可具有空腔，空腔用于容纳发光二极管芯片，同时通过空腔光学地暴露发光二极管芯片。或者，封装件主体可至少部分地透明，以允许发光二极管芯片产生的光穿过封装件主体发射到外部。
[0003]具有暴露在封装件主体外部的多个端子的发光二极管封装件可具有穿过封装件主体的一侧而暴露的一些端子以及穿过封装件主体的另一侧而暴露的其它端子。设置在封装件主体的一侧的端子和设置在封装件主体的另一侧的端子可在发光二极管芯片安装到其上的封装件主体内的交叉区域(crossing region)中彼此连接。
[0004]在传统的发光二极管封装件的一个示例中，可将单独的端子放置到设置在封装件主体的一侧的两个端子之间，可将另一个单独的端子放置到设置在封装件主体的另一侧的两个端子之间。
[0005]在这样的传统发光二极管封装件中，端子可具有受限制的宽度并可在封装件主体的限制的区域内按照限制的间隔布置，从而导致在发光二极管封装件的电测试方面的故障。
[0006]在所述【背景技术】部分中公开的以上信息仅用于增强对本发明的【背景技术】的理解，因此，它可能包含没有形成现有技术的任何部分的信息或者现有技术可能没有提供给本领域普通技术人员的信息。
【发明内容】
[0007]技术问题
[0008]本发明的目的是提供一种发光二极管封装件，所述发光二极管封装件包括具有适合的形状、尺寸和布局或其组合的端子，以提高电测试的可靠性和/或结合到印刷电路板的可靠性。
[0009]技术方案
[0010]本发明的示例性实施例提供一种发光二极管封装件。所述发光二极管封装件包括:发光二极管芯片；引线框架，包括芯片区域，发光二极管芯片设置在芯片区域上；封装件主体，用于支撑引线框架，其中，引线框架包括设置在芯片区域的第一侧的第一端子组和设置在芯片区域的第二侧的第二端子组，其中，第一端子组和第二端子组均包括连接到芯片区域的第一端子以及与芯片区域分开的第二端子，其中，在封装件主体外部，第一端子的宽度与第二端子的宽度不同。
[0011]在第一端子组中，在封装件主体内部，第一端子的宽度可小于第二端子的宽度。
[0012]另外，在第一端子组中，在封装件主体外部，第一端子的宽度可大于第二端子的宽度。在可替换的实施例中，在第二端子组中，在封装件主体内部，第一端子的宽度可大于第二端子的宽度。
[0013]在其它实施例中，在封装件主体内部，在第一端子组中的第二端子的宽度可大于第二端子组中的第二端子的宽度。
[0014]另外，在封装件主体外部，在第一端子组中的第二端子的宽度可以与第二端子组中的第二端子的宽度相同。
[0015]在一些实施例中，第一端子组和第二端子组的每个端子可包括:上平坦部分，设置在封装件主体中；下平坦部分，穿过封装件主体的下表面暴露；连接部分，在封装件主体内连接上平坦部分与下平坦部分。
[0016]另外，封装件主体可包括设置在引线框架的上表面上的上部分和设置在引线框架的下表面上的下部分，其中，引线框架包括至少一个连接孔，所述上部分和下部分穿过所述至少一个连接孔彼此连接。
[0017]此外，所述至少一个连接孔可形成在至少一个端子的上平坦部分中。 [0018]本发明的示例性实施例还提供一种发光二极管封装件，所述发光二极管封装件包括:发光二极管芯片；引线框架，包括芯片区域，发光二极管芯片设置在芯片区域上；封装件主体，用于支撑引线框架，其中，引线框架包括设置在芯片区域的第一侧的第一端子组和设置在芯片区域的第二侧的第二端子组，其中，第一端子组包括从芯片区域的第一侧延伸的第一端子和第二端子以及与芯片区域分开并设置在第一端子和第二端子之间的第五端子，其中，第二端子组包括从芯片区域的第二侧延伸的第三端子和第四端子以及与芯片区域分开并设置在第三端子和第四端子之间的第六端子，其中，在封装件主体内部，第五端子具有比第一端子和第二端子更大的宽度。
[0019]在封装件主体内部，第五端子可具有比第六端子更大的宽度。
[0020]在其它实施例中，在封装件主体外部，第一端子和第二端子可具有分别与第三端子和第四端子相同的宽度。
[0021]在其它实施例中，在封装件主体内部，第一端子和第二端子可具有分别与第三端子和第四端子相同的宽度。
[0022]在可替换的实施例中，第一端子、第二端子和第五端子可穿过封装件主体的下表面的与封装件主体的下表面的第二侧相对的第一侧延伸到封装件主体的外部，第三端子、第四端子和第六端子穿过封装件主体的下表面的第二侧延伸到封装件主体的外部。
[0023]所述发光二极管封装件还可包括连接到发光二极管芯片的第一电极和连接到发光二极管芯片的第二电极，其中，第一电极电连接到第一端子、第二端子、第三端子和第四端子，第二电极电连接到第五端子，其中，第一电极具有与第二电极相反的极性，其中，第六端子包括虚拟端子。
[0024]在一些实施例中，所述芯片区域可包括切口部分。
[0025]本发明的另一示例性实施例还提供一种发光模块，所述发光模块包括印刷电路板和设置在印刷电路板上的发光二极管封装件，所述发光二极管封装件包括:发光二极管芯片；引线框架，包括芯片区域，发光二极管芯片安装在芯片区域上；封装件主体，用于支撑引线框架，其中，引线框架包括设置在芯片区域的第一侧的第一端子组和设置在芯片区域的第二侧的第二端子组，其中，第一端子组和第二端子组均包括连接到芯片区域的第一端子以及与芯片区域分开的第二端子，其中，在封装件主体外部，第一端子的宽度与第二端子的宽度不同，其中，印刷电路板包括与端子连接的多个焊盘。
[0026]在其它实施例中，第一端子组可包括从芯片区域的第一侧延伸的第一端子和第二端子以及与芯片区域分开并设置在第一端子和第二端子之间的第五端子，其中，第二端子组包括从芯片区域的与第一侧相对的第二侧延伸的第三端子和第四端子以及与芯片区域分开并设置在第三端子和第四端子之间的第六端子，在封装件主体内部，第五端子具有比第六端子更大的宽度。
[0027]在另外的实施例中，所述发光模块还可包括:散热器，印刷电路板附着到散热器，其中，散热器包括具有与端子的热产生率相对应的不同密度的散热翅片的多个区域。
[0028]在可替换的实施例中，所述发光模块还可包括:散热器，结合到印刷电路板，其中，散热器的设置在第一端子、第二端子、第三端子和第四端子的正下方的散热器第一区域包括比散热器的设置在第五端子正下方的散热器第二区域或散热器的设置在第六端子正下方的散热器第三区域更高数量的散热翅片。
[0029]应该理解的是，前面的概括描述以及下面的详细描述是示例性和解释性的，并意图提供对要求保护的本发明的进一步解释。
[0030]本发明的有益效果 [0031]根据本发明的示例性实施例，发光二极管封装件包括具有适合的形状、尺寸和/或布局的端子，这可以提高电测试的可靠性和/或结合到印刷电路板的可靠性。因此，在发光二极管封装件的制造中，可提高焊接过程和/或电测试的可靠性。
[0032]另外，根据本发明的示例性实施例，发光二极管封装件的引线框架在封装件主体内部弯曲，以在封装件主体内部通过倾斜的连接部分将封装件主体内部的上平坦部分连接到封装件主体外部的下平坦部分，使得发光二极管封装件向封装件主体中的引线框架提供多个湿气渗透路径，从而降低由于水分导致的接口故障。
[0033]另外，根据本发明的示例性实施例，引线框架形成有连接孔，封装件主体的上部分和下部分穿过连接孔彼此连接，从而提高发光二极管封装件的耐久性和可靠性。附着到印刷电路板的下侧的散热器可具有多个区域，所述多个区域具有考虑发光二极管封装件的散热特性而设置的不同密度的散热翅片，从而提高包括所述发光二极管封装件的发光模块的散热性能。
【专利附图】
【附图说明】
[0034]附图、本发明的示例实施例和描述一起用来解释本发明的原理，包含附图以提供对本发明的进一步的理解，并且附图包含在本说明书中并构成该说明书的一部分。
[0035]图1是根据本发明的示例性实施例的发光二极管封装件的平面图。
[0036]图2是沿着图1中的线1-1截取的剖视图。
[0037]图3是图1和图2中所示的发光二极管封装件的引线框架的平面图。[0038]图4是包括位于印刷电路板上的图1至图3中的发光二极管封装件的发光模块的平面图。
[0039]图5a、图5b和图5c是示出适合于图4中所示的印刷电路板的焊盘图案的示例的视图。
[0040]图6a和图6b是图4中所不的发光模块的侧视图，图6a和图6b不出了发光模块的相对两侧。
[0041]图7是根据本发明的示例性实施例的发光二极管封装件的平面图。
[0042]图8是沿着图7中的线I1-1I截取的剖视图。
[0043]图9是图7和图8中所示的发光二极管封装件的引线框架的平面图。
[0044]图10是包括位于印刷电路板上的图7至图9中的发光二极管封装件的发光模块的平面图。
[0045]图11和图12是示出适合于图10中所示的印刷电路板的焊盘图案的示例的视图。【具体实施方式】
[0046]以下将参照附图更充分地描述本发明，在附图中示出了本发明的示例性实施例。然而，本发明可以以许多不同的形式实施，并且不应该被解释为受限于在此阐述的示例性实施例。更确切地说，提供这些示例性实施例以使本公开是彻底的，并将本发明的范围充分地传达给本领域技术人员。 元件，并且在此将省略对相同的元件的重复描述。
[0047]将理解的是，当一个元件或层被称为“位于另一个元件或层上”或“连接到”另一个元件或层时，它可以直接位于另一个元件或层上或者直接连接到另一个元件或层，或者可能存在中间元件或层。相反地，当一个元件被称为“直接位于另一个元件或层上”或“直接连接到”另一个元件或层时，不存在中间元件或层。将理解的是，对于本公开的目的，“X、Y和Z中的至少一个”可以解释为仅X、仅Y、仅Z，或者X、Y和Z中的两项或更多项的任意组合(例如，XYZ、XYY、YZ、ZZ)。
[0048]在这里可使用空间相对术语，如“在…下面”、“在…下方”、“下”、“在…上方”、“上”
等，以便于描述如附图中所示的一个元件或特征与另一元件或特征的关系。应该理解，空间相对术语意在包含装置在使用或操作中的除了在附图中描绘的方位之外的不同方位。例如，如果在附图中装置被翻转，则被描述为“在”其它元件或特征“下方”或者其它元件或特征“下面的”元件随后将被定位为“在”其它元件或特征“上方”。因此，示例性术语“在…下方”可包括“在…上方”和“在…下方”两种方位。所述装置可被另外定位(旋转90度或者在其它方位)，并且相应地解释这里使用的空间相对描述符。
[0049]图1至图3是根据本发明的示例性实施例的发光二极管封装件(the lightemitting diode package)的视图。
[0050]参照图1至图3，根据本发明的示例性实施例的发光二极管封装件I包括发光二极管芯片10、引线框架(lead frame) 20和封装件主体30。
[0051]封装件主体30支撑引线框架20。封装件主体30可由塑料树脂材料通过注射成型而形成。封装件主体30的上表面可包括空腔。安装在引线框架20的一个区域上的发光二极管芯片10和引线框架20的一部分通过空腔暴露。空腔可形成有透光性的包封构件(light-transmitting encapsuating member)(未不出)。所述包封构件可包括至少一种磷光体(phosphor)。封装件主体30具有相对的侧表面(即，第一侧表面31和第二侧表面32)。另外，封装件主体30具有分别与第一侧表面31和第二侧表面32正交的第三侧表面33和第四侧表面34。
[0052]引线框架20具有芯片区域27，发光二极管芯片10安装在芯片区域27上。另外，引线框架20包括第一端子21、第二端子22、第三端子23、第四端子24、第五端子25和第六端子26。
[0053]第一端子21和第二端子22从芯片区域27的一侧向外延伸，第三端子23和第四端子24从芯片区域27的另一侧向外延伸。第一端子21平行于第二端子22，第三端子23平行于第四端子24。第一端子21和第二端子22被设置为分别面对第三端子23和第四端子24。第一端子21和第二端子22延伸到封装件主体30的第一侧表面31的外部，第三端子23和第四端子24延伸到封装件主体30的第二侧表面32的外部。
[0054]第五端子25布置在第一端子21和第二端子22之间，第六端子26布置在第三端子23和第四端子24之间。由于第一端子21、第二端子22和第五端子25沿着封装件主体30的第一侧表面31 (或者，类似地，芯片区域27的一侧)布置，所以第一端子21、第二端子22和第五端子25可以看作第一端子组。同样，由于第三端子23、第四端子24和第六端子26沿着封装件主体30的第二侧表面32 (或者，类似地，芯片区域27的另一侧)布置，所以第三端子23、第四端子24和第六端子26可看作第二端子组。第五端子25和第六端子26与发光二极管芯片10安装在其上的芯片区域27分开。第五端子25和第六端子26也与其它的端子(即，第一端子21、第二端子22、第三端子23和第四端子24)分开。
[0055] 如图1中所示，安装在芯片区域27上的发光二极管芯片10的一个电极连接到第一电线W1，第一电线Wl结合到芯片区域27。因此，一体地连接到芯片区域27的第一端子21、第二端子22、第三端子23和第四端子24具有相同的极性，并电连接到发光二极管芯片10的一个电极。另外，发光二极管芯片10的另一个电极连接到第二电线W2，第二电线W2结合到第五端子25。因此，第五端子25具有与第一端子21、第二端子22、第三端子23以及第四端子24的极性不同的极性，并电连接到发光二极管芯片10的另一个电极。第六端子26是没有电连接到发光二极管芯片10的虚拟(dummy)端子，并且帮助发光二极管封装件I可靠及稳定的结合到印刷电路板。
[0056]第五端子25具有比第六端子26更大的宽度，以保证第二电线W2的可靠的结合。第六端子26不用于电线结合，因此可以不具有大的宽度。至少在封装件主体30外部，第六端子26具有与第三端子23以及第四端子24的宽度不同的宽度。在示例性实施例中，在封装件主体30内部和外部，第六端子26都具有比第三端子23和第四端子24更小的宽度。
[0057]这里，当发光二极管芯片10 (例如，在其下侧)包括电极时，发光二极管芯片10的电连接可通过将发光二极管芯片10安装到芯片区域27上来实现，从而能够消除上面描述的第一电线Wl。
[0058]在封装件主体30内部和外部，第一端子21的宽度和第二端子22的宽度小于第三端子23的宽度和第四端子24的宽度。另外，在封装件主体30内部和外部，第五端子25具有比第一端子21和第二端子22的宽度更大的宽度。由于获得了第一端子21的内表面与第二端子22的内表面之间的足够的距离，所以不管第五端子25的宽度，可防止第五端子25、第一端子21和/或第二端子22之间的短路。尽管在本示例性实施例中第五端子25被示出为在封装件主体30内部和外部都具有相同的宽度，可以预想的是，为了可靠的结合，第五端子25在封装件主体30内部的宽度大于在封装件主体30外部宽度。
[0059]在本示例性实施例中，由于第一端子21的内表面与第二端子22的内表面之间的距离dl大于第三端子23的内表面与第四端子24的内表面之间的距离d2，所以降低了短路的可能性，并且由于第一端子21的外表面与第二端子22的外表面之间的距离Dl等于第三端子23的外表面与第四端子24的外表面之间的距离D2，所以发光二极管封装件I可稳固地安装到印刷电路板上。
[0060]如图2中所示，引线框架20的端子中的每一个端子包括:上平坦部分202，与芯片区域27共面；下平坦部分204，穿过封装件主体30的下表面暴露；倾斜的连接部分203，在封装件主体30内连接上平坦部分202与下平坦部分204。在本示例性实施例中，第一端子
21、第二端子22、第三端子23、第四端子24、第五端子25和第六端子26(参见图1)中的每一个端子在封装件主体30内部弯曲并穿过封装件主体30的下表面暴露。可通过当由树脂材料通过注射成型形成封装件主体30时，将每个端子21、22、23、24、25、26的弯曲部分包塑在塑料树脂中来获得这一结构。
[0061]再次参照图1至图3，引线框架20包括连接孔202a，封装件主体30的相对于引线框架20的上部分和下部分穿过连接孔202a彼此连接。连接孔202a可以形成在第一端子
21、第二端子22、第三端子23、第四端子24和第五端子25的上平坦部分202中。尽管在示例性实施例中具有相对小的宽度的第六端子26未形成有连接孔，但是第六端子26可以包括连接孔。另外，引线框架20在其边缘(具体地，在芯片区域27的相对侧)包括连接槽274。连接槽274将封装件主体30的上部分、下部分与前述的连接孔202a连接在一起，从而允许封装件主体30更加牢固地支撑引线框架20。
[0062]引线框架20包括切口部分272，用于发光二极管芯片10的对准。在发光二极管封装件I制造期间，切口部分272形成在芯片区域27的通过空腔暴露的边缘处。由于切口部分272通过能够检测切口部分272的光学器件或传感器而被感测到，使得通过切口部分272的检测来实现将发光二极管芯片10安装在芯片区域27的准确位置成为可能。检测发光二极管芯片10的安装位置的误差可以随着切口部分272或与其对应的标记与芯片区域27之间的距离的增大而增大。
[0063]图4是包括位于印刷电路板上的图1至图3中的发光二极管封装件的发光模块的平面图，图5a和图5b是示出适合于图4中所示的印刷电路板的焊盘图案(land pattern)的不例的视图；图6a和图6b是图4中所不的发光模块的侧视图，图6a和图6b不出了发光模块的相对两侧。因此，上面的描述通过引用被包含在下面的描述中，并且可省略任何重复的描述。
[0064]在图4中，发光模块包括印刷电路板2，发光二极管封装件I安装在印刷电路板2上。
[0065]印刷电路板2包括形成在其上表面(发光二极管封装件I安装在该上表面上)上的第一焊盘图案2-1、第二焊盘图案2-2和第三焊盘图案2-3。第一焊盘图案2-1、第二焊盘图案2-2和第三焊盘图案2-3彼此平行地形成。第二焊盘图案2-2布置在第一焊盘图案2~1和第二焊盘图案2_3之间。[0066]在本示例性实施例中，发光二极管封装件I的两个相对的端子(即，第一端子21和第三端子23)结合到第一焊盘图案2-1，发光二极管封装件I的另外两个相对的端子(即，第二端子22和第四端子24)结合到第三焊盘图案2-3。第一焊盘图案2-1和第三焊盘图案2-3具有相同的极性，第一端子21、第二端子22、第三端子23和第四端子24具有相同的极性并电连接到第一焊盘图案2-1和第三焊盘图案2-3。
[0067]设置在发光二极管封装件I的中间并与第一端子21、第二端子22、第三端子23和第四端子24分开的第五端子25和第六端子26结合到第二焊盘图案2-2。如上所述，第五端子25和第六端子26彼此分开，并且第六端子26是没有电连接到发光二极管芯片10的虚拟端子。第二焊盘图案2-2具有与第一焊盘图案2-1和第三焊盘图案2-3的极性不同的极性，并电连接到第五端子25。这里，第二焊盘图案2-2具有比第二焊盘图案2-2的后面部分2-2b更宽的前面部分2-2a，从而允许比第六端子206更宽的第五端子25可靠结合。
[0068]另外，第一焊盘图案2-1具有第一端子21结合到的前面部分2-la，并且前面部分2-la具有比第一焊盘图案2-1的第三端子23结合到的后面部分2-lb更小的宽度。第三焊盘图案2-3也具有第二端子22结合到的前面部分2-3a，并且前面部分2_3a具有比第三焊盘图案2-3的第四端子24结合到的后面部分2-3b更小的宽度。
[0069]如图5a中所示，第二焊盘图案2-2可以是具有彼此分开的前面部分2_2a和后面部分2-2b的分开的图案。可选择地，如图5b中所示，第二焊盘图案2-2可以是具有彼此连接的前面部分2-2a和后面部分2-2b的一体的图案。由于第二焊盘图案2-2的后面部分2-2b结合到第六端子26 (即，虚拟端子)，所以当前面部分2-2a连接到后面部分2_2b或者与后面部分2-2b分离时，不会发生短路。
[0070]如图5a中所示，第一焊盘图案2-1可以是具有彼此分开的前面部分2_la和后面部分2-lb的分开的图案 。可选择地，如图5b中所示，第一焊盘图案2-1可以是具有彼此连接的前面部分2-la和后面部分2-lb的一体的图案。由于结合到第一焊盘图案2-1的前面部分2-la和后面部分2-lb的第一端子21和第三端子23具有相同的极性，所以当前面部分2-la连接到后面部分2-lb或者与后面部分2-lb分离时，不会发生短路。
[0071]如图5a中所示，第三焊盘图案2-3可以是具有彼此分开的前面部分2_3a和后面部分2-3b的分开的图案。可选择地，如图5b中所示，第三焊盘图案2-3可以是具有彼此连接的前面部分2-3a和后面部分2-3b的一体的图案。由于结合到第三焊盘图案2-3的前面部分2-3a和后面部分2-3b的第二端子22和第四端子24具有相同的极性，所以当前面部分2-3a连接到后面部分2-3b或者与后面部分2-3b分离时，不会发生短路。
[0072]在本示例性实施例中，引线框架20的芯片区域27没有穿过封装件主体30的下表面暴露。然而，引线框架20的芯片区域27的高度可变得更低，以使引线框架20的芯片区域27穿过封装件主体30的下表面暴露。如图5c中所示，通过第二焊盘图案2-2的连接彼此分开的前面部分2-2a和后面部分2-2b之间的间隙还形成有中央焊盘图案，以连接第一焊盘图案2-1和第二焊盘图案2-3，使得中央焊盘图案与引线框架20的芯片区域27接触或结合到引线框架20的芯片区域27。
[0073]如图6a和图6b中所示，发光模块包括附着到印刷电路板2的下表面(发光二极管封装件I安装在该下表面上)的散热器3。散热器3在其下表面上包括多个散热翅片301。这里，散热器30包括具有不同密度的散热翅片301的区域。可以根据发光二极管芯片10操作时相对应的端子的热产生率为每个端子设置散热翅片301的密度。
[0074]首先，参照图6a，散热器3的设置在第一端子21和第二端子22正下方的散热器第一区域3a和第二区域3b具有比散热器3的设置在第五端子25正下方的散热器第五区域3e更高密度的散热翅片301。由于第一端子21和第二端子22 —体地连接到引线框架20的连接到发光二极管封装件I的芯片区域，所以散热器3的设置在第一端子21和第二端子22正下方的散热器第一区域3a和第二区域3b的散热翅片301的密度可通过减小散热翅片301之间的间距而增加。
[0075]接着，参照图6b，散热器3的设置在第三端子23和第四端子24正下方的散热器第三区域3c和第四区域3d具有比散热器 3的设置在第六端子26正下方的散热器第六区域3f更高密度的散热翅片301。由于第三端子23和第四端子24 —体地连接到引线框架20的连接到发光二极管封装件I的芯片区域27，所以散热器3的设置在第三端子23和第四端子24正下方的散热器第三区域3c和第四区域3d的散热翅片301的密度可通过减小散热翅片301之间的间距而增加。
[0076]参照图6a和图6b，散热器3的设置在第五端子25正下方的散热器第五区域3e具有比散热器3的设置在第六端子26正下方的散热器第六区域3f更高密度的散热翅片301。由于第六端子26是虚拟端子并且在发光二极管芯片操作期间可比任何其它端子接收更少的热，所以散热器3的设置在第六端子26正下方的散热器第六区域3f具有低密度的散热翅片。
[0077]如上所述，当使用回流焊接装置(reflow soldering device)将包括具有不同宽度的端子的引线框架20的发光二极管封装件I安装在印刷电路板2上时，回流焊接装置可被设置为在其中具有不同的温度区域。这样，可防止由于热膨胀和收缩之间的差异而导致的发光二极管封装件I的故障。例如，最高温度区域可设置在所述装置的中间，以使收缩率最小化。
[0078]图7至图9是根据本发明的示例性实施例的发光二极管封装件的视图。在图7至图9中示出的示例性实施例与上面参照图1至图3描述的示例性实施例类似，因此，上面的描述通过引用被包含在下面的描述中，并且会省略任何重复的描述。
[0079]参照图7至图9，根据本示例性实施例的发光二极管封装件11包括发光二极管芯片110、引线框架120和封装件主体130。
[0080]封装件主体130支撑引线框架120。封装件主体130可由塑料树脂材料通过注射成型形成。封装件主体130在其上表面可包括空腔。安装在引线框架120的一个区域上的发光二极管芯片110和引线框架120的一部分可通过空腔暴露。空腔可形成有透光包封构件。所述透光包封构件可包括磷光体。封装件主体130具有相对的侧表面(即，第一侧表面131和第二侧表面132)。另外，封装件主体130具有分别与第一侧表面131和第二侧表面132正交的第三侧表面133和第四侧表面134。
[0081]引线框架120具有芯片区域127，发光二极管芯片110安装在芯片区域127上。另外，引线框架120包括第一端子121、第二端子122、第三端子123、第四端子124、第五端子125和第六端子126。
[0082]第一端子121和第二端子122从芯片区域127的一侧向外延伸，第三端子123和第四端子124从芯片区域127的另一侧向外延伸。第一端子121平行于第二端子122，第三端子123平行于第四端子124。第一端子121和第二端子122被设置为分别面对第三端子123和第四端子124。第一端子121和第二端子122延伸到封装件主体130的第一侧表面131的外部，第三端子123和第四端子124延伸到封装件主体130的第二侧表面132的外部。
[0083]第五端子125设置在第一端子121和第二端子122之间，以和第一端子121和第二端子122—起构成一组，第六端子126布置在第三端子123和第四端子124之间，以和第三端子123和第四端子124 —起构成另一组。
[0084]第五端子125和第六端子126与芯片区域127 (发光二极管芯片110安装在芯片区域127上)分开。第五端子125和第六端子126与其它的端子(即，第一端子121、第二端子122、第三端子123和第四端子124)分开。
[0085]如图7中所示，安装在芯片区域127上的发光二极管芯片110的一个电极连接到第一电线W1，第一电线Wl结合到芯片区域127。因此，一体地连接到芯片区域127的第一端子121、第二端子122、第三端子123和第四端子124具有相同的极性，并电连接到发光二极管芯片110的一个电极。另外，发光二极管芯片110的另一个电极连接到第二电线W2，第二电线W2结合到第五端子125。因此，第五端子125具有与第一端子121、第二端子122、第三端子123以及第四端子124的极性不同的极性，并电连接到发光二极管芯片110的另一个电极。第六端子126是没有电连接到发光二极管芯片110的虚拟(dummy)端子，并且帮助发光二极管封装件I可靠及稳定的结合到印刷电路板。
[0086]第五端子125包括掩埋在封装件主体130中的掩埋部分1252和暴露在封装件主体130外部的暴露部分1254。第五端子125的掩埋部分1252具有比其暴露部分1254更宽的宽度，从而保证上述的电线W2的可靠连接。另外，第五端子125的掩埋部分1252具有比第一端子121和第二端子1 22在封装件主体130中的宽度更宽的宽度。
[0087]由于第六端子126不需要电线结合，所以它不需要相对大的宽度。在封装件主体130外部，第五端子125的宽度可以与第六端子126的宽度相同。另外，由于第六端子126不需要与电线结合并安装到发光二极管芯片110上，所以第六端子126不出现在空腔内部。在封装件主体130内部和外部，第六端子126具有比第三端子123和第四端子124的宽度更大的宽度。
[0088]在封装件主体130外部，第一端子121和第二端子122的宽度可以分别与第三端子123和第四端子124的宽度相同。在封装件主体130内部，第一端子121、第二端子122、第三端子123和第四端子124可具有相同的宽度。
[0089]在位于封装件主体130的一侧的一组端子中(即，在第一端子121、第二端子122和第五端子125中)，在封装件主体130外部，第五端子125可具有比第一端子121和第二端子122的宽度更小的宽度。另外，在位于封装件主体130的另一侧的一组端子中(即，在第三端子123、第四端子124和第六端子126中)，在封装件主体130外部，第六端子126可具有比第三端子123和第四端子124的宽度更小的宽度。
[0090]如图8中所示，引线框架120的端子中的每一个端子包括:上平坦部分1202，与芯片区域127共面；下平坦部分1204，穿过封装件主体130的下表面暴露；倾斜的连接部分1203，在封装件主体130内连接上平坦部分1202与下平坦部分1204。第一端子121、第二端子122、第三端子123、第四端子124、第五端子125和第六端子126 (如图7中所示)中的每一个端子在封装件主体130内部弯曲(如相对于图8中所示的平面部分1202、连接部分1203和下平坦部分1204所描述的)，并且穿过封装件主体130的下表面暴露。可通过当由树脂材料通过注射成型形成封装件主体130时，将每个端子121、122、123、124、125、126的弯曲部分包封在塑料树脂中来获得这一结构。
[0091]再次参照图7至图9，引线框架120包括连接孔1202a，封装件主体130的相对于引线框架120的上部分和下部分穿过连接孔1202a彼此连接。连接孔1202a可以形成在第一端子121、第二端子122、第三端子123、第四端子124和第五端子125的上平坦部分1202中。
[0092]另外，引线框架120在其边缘(具体地，在芯片区域127的相对侧)包括连接槽1274。连接槽1274将封装件主体130的上部分、下部分和前述的连接孔1202a连接在一起，从而允许封装件主体130更加牢固地支撑引线框架120。
[0093]图10是根据本发明的示例性实施例的包括位于印刷电路板上的图7至图9中的发光二极管封装件的发光模块的平面图。图11和图12是示出适合于图10中所示的印刷电路板的焊盘图案的示例的视图。图10中所示的示例性实施例与上面参照图1的描述类似，并且图11和图12与上面参照图5a和图5b的描述类似，因此，上面的描述通过引用被包含在下面的描述中，并且会省略任何重复的描述。
[0094]在图10中，发光模块包括印刷电路板12，发光二极管封装件11安装在印刷电路板12上。
[0095]印刷电路板12包括形成在其上表面(发光二极管封装件11安装在该上表面上)上的第一焊盘图案12-1、第二焊盘图案12-2和第三焊盘图案12-3。第一焊盘图案12_1、第二焊盘图案12-2和第三焊盘图案12-3彼此平行地形成。第二焊盘图案12-2布置在第一焊盘图案12-1和第三焊盘图案12-3之间。
[0096] 在本示例性实施例中，发光二极管封装件11的两个相对的端子(即，第一端子121和第三端子123)结合到第一焊盘图案12-1，发光二极管封装件11的另外两个相对的端子(即，第二端子122和第四端子124)结合到第三焊盘图案12-3。第一焊盘图案12_1和第三焊盘图案12-3具有相同的极性，第一端子121、第二端子122、第三端子123和第四端子124具有相同的极性并电连接到第一焊盘图案12-1和第三焊盘图案12-3。
[0097]布置在第一端子121和第二端子122以及第三端子123和第四端子124中间并与第一端子121、第二端子122、第三端子123和第四端子124分开的第五端子125和第六端子126结合到第二焊盘图案12-2。如上所述，第五端子125和第六端子126彼此分开，并且第六端子126是没有电连接到发光二极管芯片110的虚拟端子。
[0098]第一焊盘图案12-1具有第一端子121的暴露部分结合到的前面部分12_la，并且前面部分12-la具有与第一焊盘图案12-1的第三端子123的暴露部分结合到的后面部分12-lb的宽度相同的宽度。第三焊盘图案12-3也具有第二端子122的暴露部分结合到的前面部分12-3a，并且前面部分12-3a具有与第三焊盘图案12_3的第四端子124的暴露部分结合到的后面部分12-3b的宽度相同的宽度。
[0099]如图11中所示，第二焊盘图案12-2可以是具有彼此分开的前面部分12_2a和后面部分12-2b的分开的图案。可选择地，如图12中所示，第二焊盘图案12-2可以是具有彼此连接的前面部分12-2a和后面部分12-2b的一体的图案。由于第二焊盘图案12_2的后面部分12-2b结合到第六端子126 (即，虚拟端子)，所以不管前面部分12-2a连接到后面部分12-2b还是与后面部分12-2b分离，都不会发生短路。
[0100]如图11中所示，第一焊盘图案12-1可以是具有彼此分开的前面部分12-la和后面部分12-lb的分开的图案。可选择地，如图12中所示，第一焊盘图案12-1可以是具有彼此连接的前面部分12-la和后面部分12-lb的一体的图案。由于结合到第一焊盘图案12-1的前面部分12-la和后面部分12-lb的第一端子121和第三端子123具有相同的极性，所以不管前面部分12-la连接到后面部分12-lb还是与后面部分12-lb分离，都不会发生短路。
[0101]如图11中所示，第三焊盘图案12-3可以是具有彼此分开的前面部分12_3a和后面部分12-3b的分开的图案。可选择地，如图12中所示，第三焊盘图案12-3可以是具有彼此连接的前面部分12-3a和后面部分12-3b的一体的图案。由于结合到第三焊盘图案12_3的前面部分12_3a和后面部分12-3b的第二端子122和第四端子124具有相同的极性，所以不管前面部分12_3a连接到后面部分12-3b还是与后面部分12_3b分离，都不会发生短路。
[0102]如上所述，当使用回流焊接装置将包括具有不同宽度的端子的引线框架的发光二极管封装件安装在印刷电路板上时，回流焊接装置可被设置为在其中具有不同的温度区域，从而可能防止由于热膨胀和收缩之间的差异而导致的故障。例如，最高温度区域可设置在所述装置的中间，以使收缩率最小化。
[0103]对本领域普通技术人员来说明显的是，在不脱离本发明的精神或范围的情况下，可以对本发明进行各种修改和变型。因此，只要修改和变型落入权利要求及其等同物的范围之内，本发明意在涵盖该 发明的修改和变型。
【权利要求】
1.一种发光二极管封装件，包括: 发光二极管芯片； 引线框架，包括芯片区域，发光二极管芯片设置在芯片区域上； 封装件主体，用于支撑引线框架， 其中，引线框架包括设置在芯片区域的第一侧的第一端子组和设置在芯片区域的第二侧的第二端子组， 其中，第一端子组和第二端 子组均包括连接到芯片区域的第一端子以及与芯片区域分开的第二端子， 其中，在封装件主体外部，第一端子的宽度与第二端子的宽度不同。
2.根据权利要求1所述的发光二极管封装件，其中，在第一端子组中，在封装件主体内部，第一端子的宽度小于第二端子的宽度。
3.根据权利要求2所述的发光二极管封装件，其中，在第一端子组中，在封装件主体外部，第一端子的宽度大于第二端子的宽度。
4.根据权利要求2所述的发光二极管封装件，其中，在第二端子组中，在封装件主体内部，第一端子的宽度大于第二端子的宽度。
5.根据权利要求1所述的发光二极管封装件，其中，在封装件主体内部，在第一端子组中的第二端子的宽度大于第二端子组中的第二端子的宽度。
6.根据权利要求5所述的发光二极管封装件，其中，在封装件主体外部，在第一端子组中的第二端子的宽度与第二端子组中的第二端子的宽度相同。
7.根据权利要求1所述的发光二极管封装件，其中，第一端子组和第二端子组的每个端子包括:上平坦部分，设置在封装件主体中；下平坦部分，穿过封装件主体的下表面暴露；连接部分，在封装件主体内将上平坦部分连接到下平坦部分。
8.根据权利要求7所述的发光二极管封装件，其中，封装件主体包括设置在引线框架的上表面上的上部分和设置在引线框架的下表面上的下部分，其中，引线框架包括至少一个连接孔，所述上部分和下部分穿过所述至少一个连接孔彼此连接。
9.根据权利要求8所述的发光二极管封装件，其中，所述至少一个连接孔形成在至少一个端子的上平坦部分中。
10.一种发光二极管封装件，包括: 发光二极管芯片； 引线框架，包括芯片区域，发光二极管芯片设置在芯片区域上； 封装件主体，用于支撑引线框架， 其中，引线框架包括设置在芯片区域的第一侧的第一端子组和设置在芯片区域的第二侧的第二端子组， 其中，第一端子组包括从芯片区域的第一侧延伸的第一端子和第二端子以及与芯片区域分开并设置在第一端子和第二端子之间的第五端子， 其中，第二端子组包括从芯片区域的第二侧延伸的第三端子和第四端子以及与芯片区域分开并设置在第三端子和第四端子之间的第六端子， 其中，在封装件主体内部，第五端子具有比第一端子和第二端子更大的宽度。
11.根据权利要求10所述的发光二极管封装件，其中，在封装件主体内部，第五端子具有比第六端子更大的宽度。
12.根据权利要求10所述的发光二极管封装件，其中，在封装件主体外部，第一端子和第二端子具有分别与第三端子和第四端子相同的宽度。
13.根据权利要求10所述的发光二极管封装件，其中，在封装件主体内部，第一端子和第二端子具有分别与第三端子和第四端子相同的宽度。
14.根据权利要求10所述的发光二极管封装件，其中，第一端子、第二端子和第五端子穿过封装件主体的下表面的与封装件主体的下表面的第二侧相对的第一侧而延伸到封装件主体的外部，第三端子、第四端子和第六端子穿过封装件主体的下表面的第二侧延伸到封装件主体的外部。
15.根据权利要求10所述的发光二极管封装件，所述发光二极管封装件还包括连接到发光二极管芯片的第一电极和连接到发光二极管芯片的第二电极，其中，第一电极电连接到第一端子、第二端子、第三端子和第四端子，第二电极电连接到第五端子，其中，第一电极具有与第二电极相反的极性，其中，第六端子包括虚拟端子。
16.根据权利要求10所述的发光二极管封装件，其中，所述芯片区域包括切口部分。
17.—种发光模块,包括: 印刷电路板； 发光二极管封装件，设置在印刷电路板上，所述发光二极管封装件包括: 发光二极管芯片； 引线框架，包括芯片区域，发光二极管芯片安装在芯片区域上； 封装件主体，用于支撑引线框架， 其中，引线框架包括设置在芯片区域的第一侧的第一端子组和设置在芯片区域的第二侧的第二端子组， 其中，第一端子组和第二端子组均包括连接到芯片区域的第一端子以及与芯片区域分开的第二端子， 其中，在封装件主体外部，第一端子的宽度与第二端子的宽度不同， 其中，印刷电路板包括与端子连接的多个焊盘。
18.根据权利要求17所述的发光模块，其中，第一端子组包括从芯片区域的第一侧延伸的第一端子和第二端子以及与芯片区域分开并设置在第一端子和第二端子之间的第五端子，其中，第二端子组包括从芯片区域的与第一侧相对的第二侧延伸的第三端子和第四端子以及与芯片区域分开并设置在第三端子和第四端子之间的第六端子，在封装件主体内部，第五端子具有比第六端子更大的宽度。
19.根据权利要求17所述的发光模块，所述发光模块还包括: 散热器，印刷电路板附着到散热器， 其中，散热器包括多个区域，所述多个区域具有与端子的热产生率相对应的不同密度的散热翅片。
20.根据权利要求17所述的发光模块，所述发光模块还包括: 散热器，结合到印刷电路板， 其中，散热器的设置在第一端子、第二端子、第三端子和第四端子的正下方的散热器第一区域包括比散热器的设置在第五端子正下方的散热器第二区域或散热器的设置在第六端子正下方的散热 器第三区域更高数量的散热翅片。
【文档编号】H01L33/62GK104025320SQ201280053160
【公开日】2014年9月3日 申请日期:2012年10月23日 优先权日:2011年10月27日
【发明者】金炳成, 林相殷, 李在镇, 孙延哲 申请人:首尔半导体株式会社